一种半导体电镀夹持钢带的制作方法

本发明涉及半导体电镀设备技术领域，具体涉及一种半导体电镀夹持钢带。

背景技术：

现有技术中，半导体的生产封装流程包括以下步骤：划片、转片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印以及切筋等步骤，在电镀过程中需要将产品夹持于专用的钢带上，再将产品浸入到电镀药水中，通过钢带导电后对产品进行电镀镀锡；但是现有技术中的夹持钢带本体通过夹持装置与产品实现电流导通，而夹持部件与钢带本体之间多为线性接触，其接触面积较小，夹持钢带在长时间使用后夹持装置容易出现松动，进而造成导电不良，甚至完全不导电，影响产品的电镀质量；而如果将所有的部件都换成导电材料，其虽然能够保证夹持钢带的导电性，但是在电镀过程中，部分浸入到药水中的金属部件也会被同时电镀，其不但会增大耗电量，同时还会浪费大量的药水，从而推高电镀的成本，不利于推广应用。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的导电不良、药水浪费严重的缺陷，本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，采用本发明所述的夹持钢带能够保证在电镀过程中电流保持稳定状态，从而避免，提高电镀质量。

本发明通过以下技术方案实现上述目的：

一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述电镀本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间形成用于夹持半导体的夹持部，其特征在于：还包括导电条，所述导电条的一端与钢带本体固定连接，另一端穿过绝缘支架，并在夹持部与半导体接触实现电路导通。

所述绝缘支架的一端设置有与钢带本体相适配的安装槽，另一端设置有作为夹持部的夹持面，所述夹持面与安装槽之间通过连接槽相互连通，所述导电条穿过连接槽伸入到夹持面上。

所述固定夹包括夹座，夹座上设置有连接轴，连接轴上转动设置有夹板，所述夹板的两侧均通过扭簧与夹座相连；所述绝缘支架呈u型，其背面设置有夹持部，所述夹板前端设置有用于固定半导体的折弯部，所述折弯部穿过绝缘支架伸入到绝缘支架的背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。

所述固定夹为扭簧，所述扭簧的中部设置有与钢带本体相连的折弯部，扭簧的两端设置有用于固定半导体的折弯部，所述绝缘支架上设置有与其适配的夹持孔，所述折弯部穿过夹持孔伸入到绝缘支架背面，并与绝缘支架背面的夹持部正对。

所述连接槽与导电条之间为过盈配合，所述安装槽与钢带本体之间为过盈配合。

所述每个绝缘支架连接有2-4个导电条。

所述导电条位于夹持部内的长度为2-3cm。

所述导电条和钢带本体为一体成型结构。

所述绝缘支架采用耐腐蚀绝缘材料制作，所述固定夹采用耐腐蚀绝缘材料或耐腐蚀导电材料制作。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，通过绝缘支架和固定夹之间相互配合的夹持部将待电镀的半导体夹持固定，同时还设置有导电条，所述导电条的一端与钢带本体相连，导电条的另一端穿过绝缘支架伸入到夹持部内，并在夹持部与待电镀的半导体保持电连通；本发明在使用过程中通过导电条将钢带本体和半导体直接连通，由于导电条的一端与钢带本体固定连接，因此其连接稳定可靠，而导电条的另一端与半导体为面接触，其接触面积被扩大，保证导电的稳定性，由此本发明与现有技术相比，能够保证半导体在电镀过程中电流的稳定；同时本发明的支架采用绝缘材料制作，因此即使支架浸入到电镀药水中也不会再其表面发生电镀，从而降低了电镀过程的能耗和药水用量，降低生产成本。

2、本发明在绝缘支架的一端设置有与钢带本体适配的安装槽，另一端设置有夹持面，且夹持面与安装槽之间通过连接孔相连，且导电条安装于连接孔内；连接孔将导电条部分包裹，通过药水自身的表面张力将药水隔离于连接孔之外，避免导电条与药水接触，其一方面能够进一步降低药水和电能的消耗量，另一方面还能够保护导电条，从而保证其工作稳定性。

3、本发明的连接槽与导电条之间采用过盈配合，安装槽与钢带本体之间采用过盈配合，减小导电条和钢带本体与导电条之间的间隙，保证通过药水自身的表面张力将药水隔离于安装槽和连接孔之外，提高其密封效果；另一方面还能够保证绝缘支架与钢带本体和导电条之间的连接稳定性，从而提高设备的工作稳定性。

4、本发明的每个绝缘支架均连接有2-4个导电条，通过增加导电条进一步提高向半导体供电的稳定性，提高设备的电镀质量；同时多个导电条还能够进一步提高绝缘支架的连接稳定性。

5、本发明所述的导电条在夹持部内的长度为2-3cm,通过增长导电条的长度可以进一步增大导电条和钢带本体之间的接触面积，从而提高导电条电流导通薄弱节点的稳定性，进而提高整个导电条持续工作的稳定性和可靠性。

6、本发明的导电条和钢带本体为一体成型结构，不但能够提高导电条与钢带本体之间的连接强度，提高设备的可靠性，同时还能够进一步提高导电条与钢带本体之间通电电路的稳定性，进而确保对半导体通电的稳定性，提高电镀质量。

7、本发明的绝缘支架采用耐腐蚀绝缘材料制作，所述固定夹采用耐腐蚀绝缘材料或耐腐蚀导电材料制作，一方面避免电镀药水对设备的腐蚀损坏，延长设备使用寿命的同时提高设备的可靠性和稳定性；另一方面绝缘材料能够隔绝电流，避免进入药水中的支架被电镀，降低电能和药水的用量，同时在使用时固定夹只有最前端位于半导体顶面下方的部分才会浸没于药水中，因此即使固定夹使用导体其消耗的电能和药水也较少，且还能够提高本装置的导电性，因此固定夹采用绝缘材料或导电材料均可。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施方式，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为实施例1中钢带的整体结构示意图；

图2为图1中a处的局部结构放大示意图；

图3为实施例1中钢带正面的结构示意图；

图4为实施例1中钢带背面的结构示意图；

图5为实施例1中钢带的俯视结构示意图；

图6为实施例1中钢带的侧视结构示意图；

图7为实施例1中钢带与半导体配合的结构示意图；

图8为图7中c处局部结构放大示意图；

图9为实施例1中钢带与半导体配合的另一视角的示意图；

图10为实施例2中钢带的整体结构示意图；

图11为图7中b处的局部结构放大示意图；

图12为实施例2中钢带正面的结构示意图；

图13为实施例2中钢带背面的结构示意图；

图14为实施例2中钢带的俯视结构示意图；

图15为实施例2中钢带的侧视结构示意图；

图16为实施例2中钢带与半导体配合的结构示意图；

图17为图16中d处局部结构放大示意图；

图18为实施例1中钢带与半导体配合的另一视角的示意图。

附图标记：1、钢带本体，2、绝缘支架，3、固定夹，4、导电条，5、安装槽，6、夹持面，22、夹持孔，31、夹座，32、连接轴，33、夹板，34、扭簧，35、夹持块，36、连接杆，37、夹持杆。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施方式1

如图1～图9所示，本实施方式作为本发明的一基本实施例，其公开了一种半导体电镀夹持钢带，具体结构如图1、图2和图5所示，包括钢带本体1、绝缘支架2和固定夹3，所述绝缘支架2采用耐电镀药水腐蚀的绝缘材料制作，如工程塑料；所述钢带本体1上设置有安装孔，固定夹3的底部插入到安装孔内，从而将夹座31固定于钢带本体1上；所述夹座31上固定设置有连接轴32，连接轴32的中部通过转动副转动连接有夹板33，夹板33的两个侧面分别与相对应的夹座31内侧面之间通过扭簧34连接；

所述绝缘支架2呈u型，绝缘支架2的横向支杆顶端设置有与钢带本体相适配的安装槽5，绝缘支架2两竖向支杆内均设置有连接孔，连接孔的一端与安装槽5的底部连通，另一端为开口结构或u型槽；如果采用开口结构，则与连接孔出口相连处的平面为夹持面；所述钢带本体1下端通过一体成型或焊接的方式连接有导电条4，导电条4为长条形，其横截面可以是方形、半圆形等形状，同时根据实际需要，导电条可以采用铁、钢或铜等导电金属；导电条4的另一端穿过连接孔贴合到夹持面6上，且其位于夹持面6上的长度为2cm；所述夹板33的前端固定设置有夹持块35，由于绝缘支架2为u型结构，夹持块35穿过绝缘支架2中部的空隙伸入到绝缘支架2的背面，且夹持块35与夹持面6正对，从而构成用于夹持半导体的夹持部；同时根据需要固定夹可以采用诸如工程塑料等耐腐蚀材料制作，也可以采用诸如钢、铜等金属导电材料制作。

实施方式2

如图10～图18所示，本实施方式作为本发明的一较佳实施例，其公开了一种半导体电镀夹持钢带，其具体结构包括钢带本体1、绝缘支架2和固定夹3，所述固定夹3通过扭簧改造而成，在固定夹3的中部设置有连接杆36，钢带本体1上设置有安装孔，所述连接杆36插入到安装孔内实现对固定夹的固定；同时绝缘支架2的一端设置有与钢带本体1适配的安装槽5，与安装槽5相对的一端设置有夹持面6；所述绝缘支架2上还设置有连接孔，根据需要连接孔可以设置2-4个，连接孔的一端与安装槽5底面连通，另一端的出口处为夹持面6；所述绝缘支架2上还设置有夹持孔22，所述固定夹3的两端设置有与夹持孔22适配的夹持杆36，且夹持杆36穿过夹持孔22插入到绝缘支架2背面，并正对位于绝缘支架2背面的夹持面6，所述夹持杆37和夹持面6共同构成用于夹持半导体的夹持部。

本发明使用时通过将待电镀的半导体夹持固定于夹持部，由图7可知，半导体的两侧分别与导电条和固定块接触，通过扭簧的扭力将半导体固定，根据实际的应用环境，扭簧可用于导电或不导电，本实施例中，扭簧采用导电材料制成；由于导电条的一端与钢带本体之间固定连接，其连接稳定可靠，因此导电稳定，而另一端则与半导体面接触，其接触面积较大，同时还可以通过设置多个导电条进一步扩大接触面积，因此导电条与半导体之间导电良好，其与现有技术相比，从根本上解决了导电不良的问题，大大提高了半导体的电镀质量；同时由于支架采用绝缘材料制作，因此浸入到电镀药水中的支架不会通电，因此不会发生电镀，从而避免了药水的大量浪费，且用电量也会减少；而夹板浸入到药水中的部分很小，因此其采用导电材料制作时其浪费的药水和电力很小，同时还能够进一步提高导电性；而采用绝缘材料则能够进一步降低药水和电力的用量；本发明在保证半导体在电镀过程中导电稳定的同时能够大大降低药水和电能的消耗量，降低生产成本。