技术特征：
技术总结
本发明公开了一种半导体电镀夹持钢带，包括钢带本体，所述钢带本体上设置有相互配合的绝缘支架和固定夹，所述绝缘支架和固定夹之间配合设置有用于夹持半导体的夹持部，所述钢带本体上还连接有导电条，所述导电条穿过绝缘支架在夹持部与半导体实现电路导通；本发明通过导电条将待电镀的半导体元件与钢带本体直接实现电路导通，其与现有技术性相比，电路连接方式更加简单，从而提高了电路的稳定性，保证电镀过程中的稳定供电；同时绝缘设计的支架能够有效减少对电量和电镀药水的消耗量，大大降低产品的生产成本。
技术研发人员：唐迪启;陈军
受保护的技术使用者：四川奥临科技有限公司
技术研发日：2019.07.26
技术公布日：2019.11.01