技术总结
本发明公开了一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法，包括以下步骤，将无氧铜杆、稀硫酸在萝茨风机送氧与加热的条件下，发生化学反应，制成粗化电解液原液；将得到的粗化电解液原液，分别配制出二种浓度的粗化液：粗化I液：Cu2+:12‑14g/L，H2SO4：130‑140g/L，温度为25‑27℃；粗化II液：Cu2+:18‑20g/L，H2SO4：120‑130g/L，温度为30‑33℃；将铜箔放入电镀槽，作电镀粗化准备；将粗化I液倒入电镀槽，然后对铜箔进行电镀；对电镀后的铜箔进行水洗，洗净铜箔表面残存的粗化I液；将粗化II液倒入电镀槽，然后对水洗后的铜箔再次进行电镀。本发明的有益效果：通过对粗化液的设置，并采用二级电镀粗化的方法，减小铜箔表面能，降低粗化峰值，降低传输信号损耗，提高结合力，使生产的铜箔品质更高。
技术研发人员：张华;石新友;范远朋
受保护的技术使用者：九江德福科技股份有限公司
技术研发日：2019.11.28
技术公布日：2020.04.03