1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的搅拌装置，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置；其特征在于，
搅拌装置进行改进，包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定斗形的安装座，安装座中心设置有倒t形的连接座，连接座的中心呈圆筒形、底部为圆盘形，连接座的中心穿接有第二旋转杆，第二旋转杆高出连接座的顶部且第二旋转杆和连接座顶部向上穿过升降板，连接座和安装座之间设置有第二轴承，升降板上还固定第二电机，第一电机和连接座顶部以皮带传动连接，第二电机和第二旋转杆的顶部以皮带传动连接；
第二轴承的内环和连接座外壁紧密连接，安装座顶部设置有与第二轴承配合的凹槽，安装座内位于第二轴承下方设置有套管，套管套在连接座外侧，套管内壁光滑，用来减少连接座旋转过程中的阻力，连接座下方连接有齿轮箱，齿轮箱与连接座的底部形状相同、与连接座连接后内部形成腔室，用以安装齿轮等部件，齿轮箱的底部中心设置有第三轴承，第三轴承的内环和第二旋转杆的底部固定，第二旋转杆上还安装有第一齿轮并设置于齿轮箱内，第一齿轮的两侧设置有第二齿轮，第二齿轮中心固定有第三旋转杆，第三旋转的顶部向上穿过连接座且配合有第四轴承，第四轴承固定在连接座上、内环和第三旋转杆固定，第三旋转杆的下方向下穿过齿轮箱并配合有第五轴承，第五轴承固定在齿轮箱底部、内环和第三旋转杆固定，依照改进前的设备，此处第三旋转杆的底部如第一旋转杆一样，设置有螺纹凹槽，并和工件架连接，也能完成搅拌装置的设计。