一种用于印刷电路板孔金属化的溶液的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于印刷电路板孔金属化的溶液。
【背景技术】
[0002]现有的黑孔化技术主要以炭黑或纳米碳作为黑孔化溶液中的碳材料，这些碳材料电阻较大。随着人们对印制板的高密度要求，这使得印制板的孔径一孔深比越来越小。厚印制线路板的小孔电镀要求其在吸附尽量少的碳材料的条件下达到相同的导电效果。而目前采用的黑孔化碳材料电阻较大，已经不能满足上述要求。
【发明内容】
[0003]本发明是要解决现有方法黑孔化溶液中的碳材料电阻大的问题，提供了一种用于印刷电路板孔金属化的溶液
[0004]本发明一种用于印刷电路板孔金属化的溶液按质量份数包含2?5份的石墨乳、
0.5?2份阴离子表面活性剂、0.5?I份非离子表面活性剂和88?93份去离子水；其中用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为7.5?10.5 ;阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和烷基聚氧乙烯醚硫酸钠中的一种或几种按任意比组成的混合物。
[0005]当前电路板的孔径越来越小，厚印制线路板的小孔电镀又要求其在吸附较少黑孔化材料的条件下达到相同的导电效果。本发明采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，能够更好的满足这一要求。
【具体实施方式】
[0006]【具体实施方式】一:本实施方式一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，按质量份数包含2?5份石墨乳、0.5?2份阴离子表面活性剂、0.5?I份非离子表面活性剂和88?93份去离子水；其中用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为7.5?10.5 ;阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和烷基聚氧乙烯醚硫酸钠中的一种或几种按任意比组成的混合物。
[0007]当前电路板的孔径越来越小，厚印制线路板的小孔电镀又要求其在吸附较少黑孔化材料的条件下达到相同的导电效果。本实施方式采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，能够更好的满足这一要求。
[0008]【具体实施方式】二:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:所述的用于印刷电路板孔金属化的溶液按质量份数包含3份的石墨乳、1.5份阴离子表面活性剂、0.5份非离子表面活性剂和92份去离子水；其中用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为8。其他步骤和参数与【具体实施方式】一相同。
[0009]【具体实施方式】三:本实施方式与【具体实施方式】一或二不同的是:所述的非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、失水山梨醇酯、蔗糖酯或脂肪酸聚氧乙烯酯。其他步骤和参数与【具体实施方式】一或二相同。
[0010]【具体实施方式】四:本实施方式与【具体实施方式】一至三之一不同的是:所述的用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH采用氢氧化钾溶液或氨水溶液进行调节。其他步骤和参数与【具体实施方式】一至三之一相同。
[0011]【具体实施方式】五:本实施方式与【具体实施方式】一至四之一不同的是:所述的该溶液的制备方法为:一:按质量份数称取2?5份的石墨乳、0.5?2份阴离子表面活性剂、
0.5?I份非离子表面活性剂和88?93份去离子水；二:将石墨乳加入到去离子水中，得到混合溶液A ;三:向混合溶液A中加入阴离子表面活性剂，得到混合溶液B ;四:向混合溶液B中加入0.5?I份非离子表面活性剂，然后机械搅拌3min，再加入碱性物质调节pH至8，即完成；其中碱性物质为氢氧化钾溶液或氨水溶液。其他步骤和参数与【具体实施方式】一至四之一相同。
[0012]本实施方式所述的非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、失水山梨醇酯、蔗糖酯或脂肪酸聚氧乙烯酯。阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和烷基聚氧乙烯醚硫酸钠中的一种或几种按任意比组成的混合物。
[0013]通过以下试验验证本发明的有益效果:
[0014]试验1、本试验用于印刷电路板孔金属化的溶液按质量份数包含3份的石墨乳、
1.5份十二烷基苯磺酸钠、0.5份烷基酚聚氧乙烯醚和92份去离子水；其中采用浓度为5mol/L的氢氧化钾溶液调节用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为8。制备方法为:一:按质量份数称取3份的石墨乳、1.5份十二烷基苯磺酸钠、0.5份烷基酚聚氧乙烯醚和92份去离子水；二:将3份石墨乳加入到92份去离子水中，得到混合溶液A ;三:向混合溶液A中加入1.5份十二烷基苯磺酸钠，得到混合溶液B ;四:向混合溶液B中加入0.5份烷基酚聚氧乙烯醚，然后机械搅拌3min，再加入浓度为5mol/L的氢氧化钾溶液调节pH至8，即完成。
[0015]将本试验制备的用于印刷电路板孔金属化的溶液经过PCB板大孔模拟电镀，结果发现可以顺利实现铜镀层覆盖。说明本试验采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，可以在吸附较少黑孔化材料的条件下达到很好的导电效果。
[0016]试验2、本试验用于印刷电路板孔金属化的溶液按质量份数包含3份的石墨乳、
1.5份十二烷基苯磺酸钠、0.5份烷基酚聚氧乙烯醚和92份去离子水；其中采用浓度为14mol/L的氨水溶液调节用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为8。制备方法为:一:按质量份数称取3份的石墨乳、1.5份十二烷基苯磺酸钠、0.5份烷基酚聚氧乙烯醚和92份去离子水；二:将3份石墨乳加入到92份去离子水中，得到混合溶液A ;三:向混合溶液A中加入1.5份十二烷基苯磺酸钠，得到混合溶液B ;四:向混合溶液B中加入0.5份烷基酚聚氧乙烯醚，然后机械搅拌3min，再加入浓度为14mol/L的氨水溶液调节pH至8，即完成。
[0017]将本试验制备的用于印刷电路板孔金属化的溶液经过PCB板大孔模拟电镀，结果发现可以顺利实现铜镀层覆盖。说明本试验采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，可以在吸附较少黑孔化材料的条件下达到很好的导电效果。
【主权项】
1.一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，其特征在于该溶液按质量份数包含2?5份的石墨乳、0.5?2份阴离子表面活性剂、0.5?I份非离子表面活性剂和88?93份去离子水；其中用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为7.5?10.5 ;阴离子表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和烷基聚氧乙烯醚硫酸钠中的一种或几种按任意比组成的混合物。
2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，其特征在于所述的用于印刷电路板孔金属化的溶液按质量份数包含3份的石墨乳、1.5份阴离子表面活性剂、.0.5份非离子表面活性剂和92份去离子水；其中用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH为.8。
3.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，其特征在于所述的非离子表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚、失水山梨醇酯、蔗糖酯或脂肪酸聚氧乙烯酯。
4.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，其特征在于所述的用于印刷电路板孔金属化的溶液的pH采用氢氧化钾溶液或氨水溶液进行调节。
5.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，其特征在于所述的该溶液的制备方法为:一:按质量份数称取2?5份的石墨乳、0.5?2份阴离子表面活性剂、.0.5?I份非离子表面活性剂和88?93份去离子水；二:将石墨乳加入到去离子水中，得到混合溶液A ;三:向混合溶液A中加入阴离子表面活性剂，得到混合溶液B ;四:向混合溶液B中加入0.5?I份非离子表面活性剂，然后机械搅拌3min，再加入碱性物质调节pH至.8，即完成；其中碱性物质为氢氧化钾溶液或氨水溶液。
【专利摘要】一种用于印刷电路板孔金属化的溶液，它涉及一种用于印刷电路板孔金属化的溶液。本发明是要解决现有方法黑孔化溶液中的碳材料电阻大的问题，本发明一种用于印刷电路板孔金属化的溶液包含石墨乳、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂和去离子水；该溶液的pH为7.5～10.5；本发明采用的石墨体系由于其电阻更小，因而具有更好的导电性，可以在吸附较少黑孔化材料的条件下达到很好的导电效果。本发明应用于孔金属化技术领域。
【IPC分类】H05K3-42, C25D5-54
【公开号】CN104818506
【申请号】CN201510282631
【发明人】黎德育, 王剑飞, 遇世友, 李宁
【申请人】哈尔滨工业大学
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年5月28日