风扇串联结构改良的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种风扇串联结构改良，包括一串联风扇组及一连接件组，该串联风扇组具有一第一扇框对应串接一第二扇框，该连接件组具有一第一连接件及一第二连接件，该第一连接件具有一第一定位部并两端分别连接一第一侧部，该第二连接件具有一第二定位部并两端分别连接一第二侧部，所述第一、二定位部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的相对两侧，而该第一、二侧部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的另相对两侧，通过本实用新型结构的设计，可大幅降低风扇振动并减少噪音的效果。
【专利说明】风扇串联结构改良
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种风扇串联结构改良，尤其涉及一种可大幅降低风扇振动并减少噪音的风扇串联结构改良。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加；然而，在运作时，电子产品(如计算机、笔记型计算机)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分的电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。
[0003]请参阅第1A、1B图，目前业界现有技术串联风扇I其扇框10都是相同尺寸所构成，并且该扇框10与扇轮11、马达(图中未示出)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，现有技术串联风扇的结构，其仅通过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成,此串联方式由于沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会借由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内的硬盘，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件的扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件的正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。
[0004]以上所述，现有技术具有下列缺点:
[0005]1.无法有效减少风扇的振动；
[0006]2.风扇因振动产生严重噪音；
[0007]3.大幅降低系统硬盘读取效率。
[0008]因此，要如何解决上述现有问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向之所在。
【发明内容】
[0009]因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可大幅减少风扇振动的风扇串联结构改良。
[0010]本发明的次要目的，在于提供一种可大幅降低风扇振动所产生的噪音的风扇串联结构改良。
[0011]为达上述目的，本发明提供一种风扇串联结构改良，包括:一串联风扇组，具有一第一扇框对应串接一第二扇框，一第一流道贯穿该第一扇框，一第二流道贯穿该第二扇框，该第二流道连通该第一流道；及一连接件组，具有一第一连接件及一第二连接件，该第一连接件具有一第一定位部并两端分别连接一第一侧部，该第二连接件具有一第二定位部并两端分别连接一第二侧部，所述第一、二定位部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的相对两侧，而该第一、二侧部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的另相对两侧。
[0012]优选的是，该第一、二连接件开设多个开孔，所述串联风扇组对应该等开孔开设有多个通孔，多个锁固件穿设所述开孔及通孔。
[0013]优选的是，该串联风扇组之串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或扣合其中任
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[0014]优选的是，该第一、二定位部设有多个组合部，所述第一、二扇框对应该等组合部形成有多个结合部与所述组合部相组合。
[0015]优选的是，该串联风扇组与该第一、二定位部的组合方式为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合其中任一。
[0016]优选的是，该组合部可为滑轨、凹槽(孔)、卡槽或凸柱其中任一。
[0017]优选的是，该结合部可为滑轨、凹槽(孔)、卡槽或凸柱其中任一。
[0018]优选的是，该第一连接件的第一定位部及第一侧部可为一体成型，该第二连接件的第二定位部及第二侧部可为一体成型。
[0019]优选的是，该第一扇框更具有一第一侧边及一第二侧边及一第三侧边及一第四侧边，该第一侧边相对 该第三侧边，该第二侧边相对该第四侧边。
[0020]优选的是，该第二扇框更具有一第五侧边及一第六侧边及一第七侧边及一第八侧边，该第五侧边相对该第七侧边，该第六侧边相对该第八侧边。
[0021]优选的是，该第一定位部组接于所述第一扇框的第一侧边及第二扇框的第五侧边串接位置处，所述第二定位部组接于所述第一扇框的第三侧边及第二扇框的第七侧边串接位置处。
[0022]优选的是，该第一、二侧部组接于所述第一扇框的第二、四侧边及第二扇框的第六、八侧边串接位置处。
[0023]通过本发明此结构的设计，借由该第一连接件及该第二连接件组接于所述串联风扇组串接位置处的结构，当风扇运转时，通过此结构使得风扇振动的频率达到一致性，可相互的消弥或减除共振，进以大幅降低风扇于运转时所产生的振动及噪音，并可提高系统硬盘读取效率的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1A为现有技术风扇串联结构改良的立体分解图；
[0025]图1B为现有技术风扇串联结构改良的立体组合图；
[0026]图2A为本发明风扇串联结构改良的第一实施例的立体分解图；
[0027]图2B为本发明风扇串联结构改良的第一实施例的立体组合图；
[0028]图3A为本发明风扇串联结构改良的第二实施例的立体分解图；
[0029]图3B为本发明风扇串联结构改良的第二实施例的立体组合图；
[0030]图4A为本发明风扇串联结构改良的第三实施例的立体分解图；
[0031]图4B为本发明风扇串联结构改良的第三实施例的立体组合图。
[0032]符号说明
[0033]串联风扇组2
[0034]第一扇框21[0035]第一侧边211
[0036]第二侧边212
[0037]第三侧边213
[0038]第四侧边214
[0039]第一流道215
[0040]第二扇框22
[0041]第五侧边221
[0042]第六侧边222
[0043]第七侧边223
[0044]第八侧边224
[0045]第二流道225
[0046]通孔23
[0047]结合部24
[0048]连接件组3
[0049]第一连接件31
[0050]第一定位部311
[0051]第一侧部312
[0052]第二连接件32
[0053]第二定位部321
[0054]第二侧部322
[0055]开孔33
[0056]组合部34
[0057]锁固件4
【具体实施方式】
[0058]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步详细描述:
[0059]本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
[0060]请参阅第2A、2B图，为本发明风扇串联结构改良的第一实施例的立体分解图及立体组合图，如图所示，一种风扇串联结构改良，包括一串联风扇组2及一连接件组3，该串联风扇组2具有一第一扇框21对应串接一第二扇框22, —第一流道215贯穿该第一扇框21,一第二流道225贯穿该第二扇框22，该第二流道225对应连通该第一流道215 ；
[0061]其中，该第一、二扇框21、22的串接方式于本实施例以卡合作说明，于实际实施时，凡可将所述第一、二扇框21、22串接组合成所述串联风扇组2的任一方式，如锁合或嵌合或黏合或扣合方式等皆可实施并达成其目的，故并不引以为限；
[0062]再者，所述第一扇框21更具有一第一侧边211及一第二侧边212及一第三侧边213及一第四侧边214，该第一侧边211相对该第三侧边213，该第二侧边212相对该第四侧边214 ;所述第二扇框22更具有一第五侧边221及一第六侧边222及一第七侧边223及一第八侧边224，该第五侧边221相对该第七侧边223，该第六侧边222相对该第八侧边224 ；[0063]前述的连接件组3具有一第一连接件31及一第二连接件32，该第一连接件31具有一第一定位部311并两端分别连接一第一侧部312，该第二连接件32具有一第二定位部321并两端分别连接一第二侧部322，所述第一、二定位部311、321分别组接所述串联风扇组2于串接位置处的相对两侧，而该第一、二侧部312、322分别组接所述串联风扇组2于串接位置处的另相对两侧；
[0064]也就是说，所述第一定位部311是组接于所述第一扇框21的第一侧边211及第二扇框22的第五侧边221的串接位置处，所述第二定位部321是组接于所述第一扇框21的第三侧边213及第二扇框22的第七侧边223的串接位置处，所述第一、二侧部312、322组接于所述第一扇框21的第二、四侧边212、214及第二扇框22的第六、八侧边222、224的串接位置处；
[0065]通过本发明此结构的设计，前述的第一、二连接件31、32开设多个开孔33，所述串联风扇组2的第一、二扇框21、22对应该等开孔33开设有多个通孔23，提供多个锁固件4穿设所述开孔33及通孔23，以令所述第一、二连接件31、32能牢固地组接于所述串联风扇组2上，如此一来，在风扇运转时，通过此结构使得串联风扇组2的振动频率达到一致性，进以大幅降低振动及噪音，改善现有技术仅直接通过扇框与扇框间相互组合而无法改变振动频率的状态；除此之外，还可提高系统内硬盘读取效率的效果。
[0066]续请参阅第3A、3B图，为本发明风扇串联结构改良的第二实施例的立体分解图及立体组合图，所述风扇串联结构改良部份元件及元件间的相对应的关系与前述的风扇串联结构改良相同，故在此不再赘述，惟本风扇串联结构改良与前述最主要差异为，前述第一、二定位部311、321设有多个组合部34，所述第一、二扇框21、22对应该等组合部34形成有多个结合部24与所述组合部34相组合，其中该组合部34可为滑轨、凹槽、卡槽或凸柱其中任一，而该结合部24可为滑轨、凹槽(孔)、卡槽或凸柱其中任一；
[0067]而于本实施例中，所述第一、二扇框21、22与所述第一、二定位部311、321的组合方式于本实施例是以滑轨方式作说明，于实际实施时，凡可将所述第一、二扇框21、22牢固地与所述第一、二定位部311、321相互组合的任一方式，如卡合或嵌合或黏合方式等皆可实施并达成其目的,故并不引以为限；
[0068]通过前述的结构的设计，利用所述第一、二定位部311、321具有的组合部34与所述第一、二扇框21、22上形成的结合部24相互对应组合后，可令该连接件组3能更加地与所述串联风扇组2紧密结合，在风扇运转时，通过该结构使得风扇振动频率达到一致性，进以大幅降低串联风扇组2的振动及噪音，此外，还可提高系统硬盘读取效率的效果。
[0069]最后，请参阅第4A、4B图，为本发明风扇串联结构改良的第三实施例的立体分解图及立体组合图，所述的风扇串联结构改良部份元件及元件间的相对应的关系与前述的风扇串联结构改良相同，故在此不再赘述，惟本风扇串联结构改良与前述最主要差异为，前述该第一连接件31的第一定位部311及第一侧部312为一体成型，该第二连接件32的第二定位部321及第二侧部322为一体成型，通过此结构的设计，同样可达到减少风扇振动，并降低风扇因振动所产生的噪音。
[0070]以上所述，本发明相较于现有技术具有下列优点:
[0071]1.大幅降低风扇振动；
[0072]2.降低风扇振动所产生的噪音；[0073]3.增加系统硬盘读取效率。
[0074]虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。
【权利要求】
1.一种风扇串联结构改良，其特征在于，包括: 一串联风扇组，具有一第一扇框对应串接一第二扇框，一第一流道贯穿该第一扇框，一第二流道贯穿该第二扇框，该第二流道连通该第一流道；及 一连接件组，具有一第一连接件及一第二连接件，该第一连接件具有一第一定位部并两端分别连接一第一侧部，该第二连接件具有一第二定位部并两端分别连接一第二侧部，所述第一、二定位部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的相对两侧，而该第一、二侧部分别组接所述串联风扇组于串接位置处的另相对两侧。
2.如权利要求1所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一、二连接件开设多个开孔，所述串联风扇组对应这些开孔开设有多个通孔，多个锁固件穿设所述开孔及通孔。
3.如权利要求1所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该串联风扇组的串接方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或扣合其中任一。
4.如权利要求1所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一、二定位部设有多个组合部，所述第一、二扇框对应这些组合部形成有多个结合部与所述组合部相组合。
5.如权利要求4所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该串联风扇组与该第一、二定位部的组合方式为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合其中任一。
6.如权利要求4所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该组合部可为滑轨、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。
7.如权利要求4所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该结合部可为滑轨、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。
8.如权利要求1所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一连接件的第一定位部及第一侧部为一体成型，该第二连接件的第二定位部及第二侧部可为一体成型。
9.如权利要求1所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一扇框更具有一第一侧边及一第二侧边及一第三侧边及一第四侧边，该第一侧边相对该第三侧边，该第二侧边相对该第四侧边。
10.如权利要求9所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第二扇框更具有一第五侧边及一第六侧边及一第七侧边及一第八侧边，该第五侧边相对该第七侧边，该第六侧边相对该第八侧边。
11.如权利要求10所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一定位部组接于所述第一扇框的第一侧边及第二扇框的第五侧边串接位置处，所述第二定位部组接于所述第一扇框的第三侧边及第二扇框的第七侧边串接位置处。
12.如权利要求10所述的风扇串联结构改良，其特征在于，该第一、二侧部组接于所述第一扇框的第二、四侧边及第二扇框的第六、八侧边串接位置处。
【文档编号】F04D29/66GK203822667SQ201420048494
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年1月24日 优先权日:2014年1月24日
【发明者】刘文豪 申请人:深圳兴奇宏科技有限公司