电脑主机箱用双光圈风扇的制作方法

本发明涉及电脑主机箱零部件的技术领域，尤其是一种电脑主机箱用双光圈风扇。

背景技术：

随着社会的进步，电脑的运用越来越普及。为了保证电脑的正常散热，散热装置是必不可少的部件之一，例如：散热风扇。然而，目前使用在电脑上的碗框散热风扇外型陈旧，已不能满足diy市场的需求。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种电脑主机箱用双光圈风扇，采用上下双光圈设计，提供更多的发光区域。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电脑主机箱用双光圈风扇，具有中框和磁框，所述的中框的中部安装有马达，所述的马达通过磁框安装有叶轮，中框的圆形内壁中间位置处安装有圆形的发光体，中框的内壁顶部通过上下扣合的方式安装有圆形的上导光圈，中框的内壁底部通过上下扣合的方式安装有圆形的下导光圈，所述的上导光圈和下导光圈均由pc材料制成，所述的发光体发出的光分别从上导光圈和下导光圈处射出。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的上导光圈和下导光圈均由亚克力pc制成。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的上导光圈和下导光圈均由涂有导光粉的pc制成。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的上导光圈由亚克力pc制成，下导光圈由涂有导光粉的pc制成。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的上导光圈由涂有导光粉的pc制成，下导光圈由亚克力pc制成。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的中框的内壁顶部设置有若干上凸搭扣和若干上凹搭扣，上导光圈的底部设置有若干第一凹搭扣和若干第一凸搭扣，通过上凸搭扣与第一凹搭扣的上下扣合以及通过上凹搭扣与第一凸搭扣的上下扣合，实现上导光圈与中框的装配。采用简洁的上下扣合设计方案，使得产品组装更简单，节省时间以及人工，提高产能。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的中框的内壁底部设置有若干下凸搭扣和若干下凹搭扣，下导光圈的顶部设置有若干第二凹搭扣和若干第二凸搭扣，通过下凸搭扣与第二凹搭扣的上下扣合以及通过下凹搭扣与第二凸搭扣的上下扣合，实现下导光圈与中框的装配。采用简洁的上下扣合设计方案，使得产品组装更简单，节省时间以及人工，提高产能。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的中框、上导光圈和下导光圈相互之间装配形成的结构为立柱式结构。采用立柱式设计方案，减少模具成本。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的发光体由下隐藏式灯珠构成。采用灯珠下隐藏设计方案，使得光效更加柔和均匀。

进一步具体地说，上述技术方案中，所述的中框的中部轴套内设置有轴承、十字扣环和耐磨垫片，所述的马达通过轴承安装在中框的中部，所述的十字扣环位于轴承的底部，所述的耐磨垫片位于十字扣环的底部。

本发明的有益效果是：该电脑主机箱用双光圈风扇具有以下优点：

一、采用上下双光圈设计，提供更多的发光区域；

二、上导光圈和中框的装配以及下导光圈和中框的装配均采用简洁的上下扣合设计方案，使得产品组装更简单，节省时间以及人工，提高产能；

三、中框、上导光圈和下导光圈相互之间的装配采用立柱式设计方案，减少模具成本；

四、发光体采用灯珠下隐藏设计方案，使得光效更加柔和均匀。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是

本技术：
中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的分解结构示意图；

图3是图1中a-a处的剖视图。

附图中的标号为：1、中框；2、磁框；3、马达；4、叶轮；5、发光体；6、上导光圈；7、下导光圈；8、轴承；9、十字扣环；10、耐磨垫片。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

见图1、图2和图3，本发明的电脑主机箱用双光圈风扇，具有中框1和磁框2，磁框2为空心的圆柱体状结构，中框1的中部安装有马达3，马达3上连接有导线，马达3通过磁框2安装有叶轮4，中框1的圆形内壁中间位置处安装有圆形的发光体5，中框1的内壁顶部通过上下扣合的方式安装有圆形的上导光圈6，中框1的内壁底部通过上下扣合的方式安装有圆形的下导光圈7，上导光圈6和下导光圈7均由pc材料制成，pc材料的取材方便，购置成本低，便于成型。发光体5发出的光分别从上导光圈6和下导光圈7处射出，采用上下双光圈设计，提供更多的发光区域。

其中，上导光圈6和下导光圈7均由亚克力pc制成。

或者，上导光圈6和下导光圈7均由涂有导光粉的pc制成。

或者，上导光圈6由亚克力pc制成，下导光圈7由涂有导光粉的pc制成。

当然，亦或者，上导光圈6由涂有导光粉的pc制成，下导光圈7由亚克力pc制成。

中框1的内壁顶部设置有若干上凸搭扣和若干上凹搭扣，上导光圈6的底部设置有若干第一凹搭扣和若干第一凸搭扣，通过上凸搭扣与第一凹搭扣的上下扣合以及通过上凹搭扣与第一凸搭扣的上下扣合，实现上导光圈6与中框1的装配。中框1的内壁底部设置有若干下凸搭扣和若干下凹搭扣，下导光圈7的顶部设置有若干第二凹搭扣和若干第二凸搭扣，通过下凸搭扣与第二凹搭扣的上下扣合以及通过下凹搭扣与第二凸搭扣的上下扣合，实现下导光圈7与中框1的装配。上导光圈6和中框1的装配以及下导光圈7和中框1的装配均采用简洁的上下扣合设计方案，使得产品组装更简单，节省时间以及人工，提高产能。

中框1、上导光圈6和下导光圈7相互之间装配形成的结构为立柱式结构，中框1、上导光圈6和下导光圈7相互之间的装配采用立柱式设计方案，减少模具成本。

发光体5由下隐藏式灯珠构成，发光体5采用灯珠下隐藏设计方案，使得光效更加柔和均匀。

中框1的中部轴套内设置有轴承8、十字扣环9和耐磨垫片10，马达3通过轴承8安装在中框1的中部，十字扣环9位于轴承8的底部，耐磨垫片10位于十字扣环9的底部。轴承8采用的是循环油槽轴承。十字扣环9是圆形薄片，其中部设置有圆孔，且圆孔的圆周方向上设置有四条矩形窄槽，四条矩形窄槽形成十字状。耐磨垫片10是圆形薄片。

以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：具有中框(1)和磁框(2)，所述的中框(1)的中部安装有马达(3)，所述的马达(3)通过磁框(2)安装有叶轮(4)，中框(1)的圆形内壁中间位置处安装有圆形的发光体(5)，中框(1)的内壁顶部通过上下扣合的方式安装有圆形的上导光圈(6)，中框(1)的内壁底部通过上下扣合的方式安装有圆形的下导光圈(7)，所述的上导光圈(6)和下导光圈(7)均由pc材料制成，所述的发光体(5)发出的光分别从上导光圈(6)和下导光圈(7)处射出。

2.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的上导光圈(6)和下导光圈(7)均由亚克力pc制成。

3.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的上导光圈(6)和下导光圈(7)均由涂有导光粉的pc制成。

4.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的上导光圈(6)由亚克力pc制成，下导光圈(7)由涂有导光粉的pc制成。

5.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的上导光圈(6)由涂有导光粉的pc制成，下导光圈(7)由亚克力pc制成。

6.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的中框(1)的内壁顶部设置有若干上凸搭扣和若干上凹搭扣，上导光圈(6)的底部设置有若干第一凹搭扣和若干第一凸搭扣，通过上凸搭扣与第一凹搭扣的上下扣合以及通过上凹搭扣与第一凸搭扣的上下扣合，实现上导光圈(6)与中框(1)的装配。

7.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的中框(1)的内壁底部设置有若干下凸搭扣和若干下凹搭扣，下导光圈(7)的顶部设置有若干第二凹搭扣和若干第二凸搭扣，通过下凸搭扣与第二凹搭扣的上下扣合以及通过下凹搭扣与第二凸搭扣的上下扣合，实现下导光圈(7)与中框(1)的装配。

8.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的中框(1)、上导光圈(6)和下导光圈(7)相互之间装配形成的结构为立柱式结构。

9.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的发光体(5)由下隐藏式灯珠构成。

10.根据权利要求1所述的电脑主机箱用双光圈风扇，其特征在于：所述的中框(1)的中部轴套内设置有轴承(8)、十字扣环(9)和耐磨垫片(10)，所述的马达(3)通过轴承(8)安装在中框(1)的中部，所述的十字扣环(9)位于轴承(8)的底部，所述的耐磨垫片(10)位于十字扣环(9)的底部。

技术总结
本发明涉及电脑主机箱零部件的技术领域，尤其是一种电脑主机箱用双光圈风扇，具有中框和磁框，所述的中框的中部安装有马达，所述的马达通过磁框安装有叶轮，中框的圆形内壁中间位置处安装有圆形的发光体，中框的内壁顶部通过上下扣合的方式安装有圆形的上导光圈，中框的内壁底部通过上下扣合的方式安装有圆形的下导光圈，所述的上导光圈和下导光圈均由PC材料制成，所述的发光体发出的光分别从上导光圈和下导光圈处射出。该电脑主机箱用双光圈风扇，采用上下双光圈设计，提供更多的发光区域。

技术研发人员：钱军
受保护的技术使用者：钱军
技术研发日：2019.03.25
技术公布日：2020.10.02