风扇模块的制作方法

1.本实用新型的实施例系有关于一种风扇模块，特别系有关于一种具有降噪功能及系统结构补强的风扇模块。


背景技术：

2.习知风扇模块一般设置于电子装置(例如，笔记本电脑)之中以提供散热功能。由于电子装置的外壳容易受到外力挤压变形而推挤风扇模块，造成风扇模块损坏，因此风扇模块需要有提高结构强度的设计。然而同时，随着风扇模块的性能需求越来越高，风扇模块也容易产生过高的噪音，因此风扇模块需要能降低噪音的设计。基于电子装置内有限的空间，习知的风扇模块很难在不过度增加模块体积的前提下，同时满足提高结构强度以及降噪的需求。


技术实现要素：

3.本实用新型之实施例系为了欲解决习知技术之问题而提供之一种风扇模块，包括一风扇壳体以及一叶轮。该风扇壳体形成有一第一腔室，该第一腔室具有一第一通孔。叶轮设于该风扇壳体之内，该叶轮适于被旋转而产生一气流，其中，该叶轮具有一毂部、多个叶片以及一环板，该环板围绕该毂部，该等叶片连接该毂部以及该环板，该环板上形成有多个贯孔，每一贯孔对准两相邻之叶片间的间隙，在该叶轮的旋转过程中，该等贯孔适于分别在不同的时间点对准该第一通孔。
4.在一实施例中，该风扇壳体包括一第一肋部以及一壳体外表面，该第一肋部凸出于该壳体外表面，该第一腔室形成于该第一肋部之内，该第一通孔贯穿该壳体外表面。
5.在一实施例中，该风扇壳体包括一第二肋部，该第二肋部凸出于该壳体外表面。
6.在一实施例中，该风扇壳体形成有一第二腔室，该第二腔室具有一第二通孔，在该叶轮的旋转过程中，该等贯孔适于分别在不同的时间点对准该第二通孔，该第二腔室形成于该第二肋部之内，该第二通孔贯穿该壳体外表面。
7.在一实施例中，该第一腔室具有一第一腔室长度，该第二腔室具有一第二腔室长度，该第一腔室长度大于该第二腔室长度。
8.在一实施例中，该风扇壳体内具有一流道以及一出风口，该流道具有一进风区、一加压区以及一出风区，该气流于该进风区进入该流道，经过该加压区以及出风区，并经由该出风口而离开该流道，该第一肋部对应该出风区。
9.在一实施例中，该第二肋部对应该加压区。
10.在一实施例中，该第一肋部沿一第一方向延伸，该第二肋部沿一第二方向延伸，该第一方向垂直于该第二方向。
11.在一实施例中，该风扇模块被设置于一电子装置之中，该电子装置包括一电子装置壳体，该电子装置壳体上形成有多个通风口，该第一肋部以及该第二肋部对应该等通风口。
12.在一实施例中，该等贯孔的数量为偶数。
13.在本实用新型实施例中，第一肋部形成于该壳体外表面，可增强风扇壳体的结构强度，而第一肋部内又形成有第一腔室(共振腔体)，因此可以最精简的构造同时提供减噪以及增强结构的效果。应用本实用新型实施例的风扇模块，可以在不过度增加模块体积的前提下，同时满足提高结构强度以及降噪的需求。从另一角度而言，在相同的声压规范下，本实用新型实施例的风扇模块可以产生更大的风量以及风压。
附图说明
14.图1系显示本实用新型实施例之风扇模块的立体图。
15.图2系显示图1中之ii-ii方向剖面图。
16.图3系显示本实用新型实施例之叶轮。
17.图4a系显示习知风扇模块的噪音频谱图。
18.图4b系显示本实用新型实施例之风扇模块的噪音频谱图。
19.附图标记说明
20.m:风扇模块
21.1:风扇壳体
22.11:第一肋部
23.12:第二肋部
24.13:壳体外表面
25.111:第一通孔
26.119:第一腔室
27.2:叶轮
28.21:毂部
29.22:叶片
30.23:环板
31.231:贯孔
32.p:流道
33.p1:进风区
34.p2:加压区
35.p3:出风区
36.o:出风口
37.y:第一方向
38.x:第二方向
具体实施方式
39.图1系显示本实用新型实施例的风扇模块的立体图。图2系显示图1中的ii-ii方向剖面图。图3系显示本实用新型实施例的叶轮。搭配参照第1、2、3图，本实用新型实施例之风扇模块m，包括一风扇壳体1以及一叶轮2。该风扇壳体1形成有一第一腔室(共振腔体)119，该第一腔室119具有一第一通孔111。叶轮2设于该风扇壳体1之内，该叶轮2适于被旋转而产
生一气流a，其中，该叶轮2具有一毂部21、多个叶片22以及一环板23，该环板23围绕该毂部21，该等叶片22连接该毂部21以及该环板23，该环板23上形成有多个贯孔231，在该叶轮2的旋转过程中，该等贯孔231适于分别在不同的时间点对准该第一通孔111。
40.搭配参照第2、3图，在一实施例中，该贯孔231对准两相邻之叶片22之间的间隙，具体而言，贯孔231对准两相邻之叶片22之间的空间(颈部腔体)。
41.搭配参照第1、2图，在一实施例中，该风扇壳体1包括一第一肋部11以及一壳体外表面13，该第一肋部11凸出于该壳体外表面13，该第一腔室(共振腔体)119形成于该第一肋部11之内，该第一通孔111贯穿该壳体外表面13。
42.参照图1，在一实施例中，该风扇壳体1包括一第二肋部12，该第二肋部12凸出于该壳体外表面。
43.在一实施例中，该等贯孔231的数量为偶数。在此实施例中，利用共振器原理，将特定声波通过两相邻的叶片22之间的空间(颈部腔体)、该等贯孔231以及该第一通孔111而导入该第一腔室(共振腔体)119，以降低特定频率的噪音。在本实用新型实施例中，第一肋部11形成于该壳体外表面13，可增强风扇壳体1的结构强度，而第一肋部11内又形成有第一腔室(共振腔体)119，因此可以最精简的构造同时提供减噪以及增强结构的效果。图4a系显示习知风扇模块的噪音频谱图。图4b系显示本实用新型实施例的风扇模块的噪音频谱图。搭配参照第4a以及4b图，应用本实用新型实施例的风扇模块，可以针对特定频率之噪音(例如，6535hz)进行降噪，在一实施例中，针对特定频率之噪音，本实用新型实施例的风扇模块的降噪效果达到1.54db(a)。并且，针对整体噪音值，本实用新型实施例的风扇模块的降噪效果达到1.7db(a)。在图4a中，上方频谱图(纵轴单位为db(a))显示系统整体声压为43.1db(a)，下方频谱图(纵轴单位为db)显示特征频为4.54db。在图4b中，上方频谱图(纵轴单位为db(a))显示系统整体声压已下降至41.4db(a)，下方频谱图(纵轴单位为db)显示特征频已下降至3db。
44.在另一实施例中，该风扇壳体亦可能形成有一第二腔室(共振腔体，未显示)，该第二腔室具有一第二通孔(未显示)，在该叶轮的旋转过程中，该等贯孔适于分别在不同的时间点对准该第二通孔，该第二腔室形成于前述的该第二肋部之内，该第二通孔贯穿该壳体外表面。在一实施例中，该第一腔室具有一第一腔室长度，该第二腔室具有一第二腔室长度，该第一腔室长度大于该第二腔室长度。藉此，可分别针对不同频率的噪音进行减噪。然而，上述揭露并未限制本实用新型，在另一实施例中，该第一腔室以及该第二腔室亦可能共同对同一个频率的噪音进行减噪。
45.在一实施例中，该等贯孔的数量与腔室(共振腔体)的数量呈倍数关系。例如，当本实用新型实施例的风扇模块仅以第一腔室进行减噪时，该等贯孔的数量可以二个。当本实用新型实施例的风扇模块同时以第一腔室以及第二腔室进行减噪时，该等贯孔的数量可以四个，上述揭露并未限制本实用新型。在一实施例中，当本实用新型实施例之风扇模块仅以第一腔室进行减噪时，该等贯孔的数量为十个，并且该等贯孔对应彼此相邻的叶片间隙(该等贯孔以集中的方式配置)。
46.再参照图1，在一实施例中，该风扇壳体1内具有一流道p以及一出风口o，该流道p具有一进风区p1、一加压区p2以及一出风区p3，该气流a于该进风区p1进入该流道p，经过该加压区p2以及出风区p3，并经由该出风口o而离开该流道p，该第一肋部11对应该出风区p3。
在一实施例中，该第二肋部12对应该加压区p2。
47.再参照图1，在一实施例中，该第一肋部11沿一第一方向y延伸，该第二肋部12沿一第二方向x延伸，该第一方向y垂直于该第二方向x。
48.在一实施例中，本实用新型实施例之风扇模块可以被设置于一电子装置(未显示，例如，笔记本电脑)之中，该电子装置包括一电子装置壳体，该电子装置壳体上形成有多个通风口，该第一肋部以及该第二肋部对应该等通风口。由于通风口为电子装置壳体上结构强度较弱的部分，因此容易因为外力而挤压变形，该第一肋部以及该第二肋部对应该等通风口，可提高风扇模块对外力挤压的抵抗能力。
49.在本实用新型实施例中，第一肋部形成于该壳体外表面，可增强风扇壳体的结构强度，而第一肋部内又形成有第一腔室(共振腔体)，因此可以最精简的构造同时提供减噪以及增强结构的效果。应用本实用新型实施例之风扇模块，可以在不过度增加模块体积的前提下，同时满足提高结构强度以及降噪的需求。从另一角度而言，在相同的声压规范下，本实用新型实施例的风扇模块可以产生更大的风量以及风压。
50.虽然本实用新型已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此项技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。