专利名称：铜柱结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于结合于塑料轴套以提供更高强度螺孔的铜柱结构。
公知的铜柱结构有多种，其中第一种传统的铜柱结构请参阅图1，其在铜柱A的外表面设置压花纹A2，铜柱的侧壁设置一直形的剖沟A3，且该剖沟A3只贯通到柱体A的一端，另一端未贯穿；铜柱的中心则设置一螺孔A1。
第二种传统的铜柱结构请参阅图2，其与所述第一种公知铜柱结构的差异仅在于铜柱A的外表面设置若干突粒A4以构成粗糙面，铜柱的侧壁则同样设置一只贯通到铜柱一端的剖沟A3，铜柱的中心也设置一螺孔A1。
第三种传统的铜柱结构请参阅图3，其与所述第一种公知铜柱结构的差异仅在于铜柱的外表面设计为螺旋突纹A5，铜柱的侧壁则同样设置一只贯通到铜柱一端的剖沟A3，铜柱的中心也设置一螺孔A1。
所述公知铜柱与塑料轴套结合的方式，是将塑料轴套加热后再将铜柱塞入该塑料轴套内，让熔融的塑料材料咬合于所述铜柱A外表面的压花纹、突粒或螺旋。然而，传统铜柱的缺点在于，如果对塑料轴套热熔的温度不足，或是将铜柱结合于塑料轴套时所施力的压力太大时，会使塑料轴套产生裂痕，或是铜柱与塑料轴套结合不良的情况。
另外，铜柱与塑料轴套的结合方式还包括有前制程与后制程；所谓的前制程，是先将铜柱结合于塑料轴套后再进行电镀；所谓的后制程，则是先将塑料轴套电镀后再结合铜柱。当采用前制程做法时，前述公知的铜柱结构并不能提供让电镀液导流出来的路径，因而导致电镀液会残留在塑料轴套内，必须用喷出或振动的方式才能排出，因而增加了工序，同时增加了制造成本。当采用后制程时，则塑料轴套经过电镀后会在表面包覆一层金属层而较脆，因此再加热并加压置入铜柱时，容易导致塑料轴套龟裂。另外，传统的铜柱结合于塑料轴套时，只是让小段长度的剖沟以及压花纹、突粒或螺旋结合于塑料轴套，故铜柱所能承受的拉力与扭力无法再进一步提升。
本实用新型的第二个目的在于解决先在塑料轴套电镀后再将传统铜柱结合于塑料轴套时，塑料轴套容易龟裂的问题。
本实用新型的第三个目的在于解决传统铜柱结合于塑料轴套时，铜柱所能承受的拉力与扭力无法再进一步提升的问题。
本实用新型的第一个技术手段，是在铜柱的侧壁开设一呈V形的剖沟，使得铜柱先结合于塑料轴套后再电镀时，电镀液可以沿着该V形剖沟流出而避免残留在塑料轴套内，从而可减少工序而降低制造成本。
本实用新型的第二个技术手段，是通过在铜柱的侧壁开设一呈V形且贯通铜柱两端的剖沟，让铜柱的侧壁具有弹性，进而先在塑料轴套电镀后再将铜柱结合于塑料轴套时，避免塑料轴套受到过大压力而产生龟裂。
本实用新型的第三个技术手段，是在铜柱的外侧设置环周的波浪表面，同时配合V形剖沟让熔融的塑料轴套稳固地咬合，进而得以提升铜柱的拉力与扭力。
和现有技术的铜柱相较，本实用新型无论是在前制程或后制程将铜柱与塑料轴套结合时均更为方便，而且不会有电镀液残留于塑料轴套内，以及避免塑料轴套龟裂的缺点，更能提升铜柱的拉力与扭力。
图1至图3为显示公知铜柱结构的立体图。
图4为显示本实用新型铜柱结构的立体图。
图5为图4显示的铜柱倒置状态的立体图。
图6为显示本实用新型的铜柱结合于塑料轴套内结构的平面剖视图。图中1铜柱11凸缘12波浪表面13柱体14V形剖沟15螺孔2塑料轴套20轴孔本实用新型的铜柱可以采用前制程或后制程结合于塑料轴套2(如图6所示)；换言之，本实用新型可以先将铜柱1结合于塑料轴套2后再进行电镀程序，或是先将塑料轴套2电镀后再将铜柱1与塑料轴套2结合。铜柱1与塑料轴套2结合时，是先对塑料轴套2加温而熔化至适当程度，然后将铜柱1挤入塑料轴套2的轴孔20，让塑料轴套2的熔融塑料材料得以和波浪表面12及V形剖沟14咬合，让铜柱1与塑料轴套2结合得更为稳固，因而增加铜柱的拉力与扭力。
由于本实用新型具有V形剖沟14的结构，因此，当将铜柱1结合于塑料轴套2内后再进行电镀时，可以使电镀液沿着V形剖沟14流出而不会残留在塑料轴套2内。又，如果先将塑料轴套2的轴孔20电镀后，再将铜柱1结合于轴孔20内时，则因为本实用新型的V形剖沟14贯通铜柱1两端，致使铜柱的侧壁具有弹性，使得铜柱在挤迫于轴孔20内时具有弹性伸缩作用，能避免塑料轴套龟裂。
以上所述仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图具以对本实用新型作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范围内。
权利要求1.一种铜柱结构，其特征在于，所述铜柱结构的柱体的外部环周具有波浪表面，该柱体的中心具有螺孔，且该柱体的侧壁具有贯穿柱体两端的V形剖沟。
2.根据权利要求1所述的铜柱结构，其特征在于，所述V形剖沟的最大开口端朝向铜柱的上方，而最小开口端朝向铜柱的下方。
3.根据权利要求1所述的铜柱结构，其特征在于，所述波浪表面的条状波峰与波谷与该铜柱的中心线平行。
4.根据权利要求1所述的铜柱结构，其特征在于，所述波浪表面的波峰突出铜柱的外径表面。
专利摘要一种铜柱结构，其为以铜材料成型的柱体，该柱体的外部环周具有波浪表面，该柱体的中心具有内螺孔，且该柱体的侧壁具有V形剖沟；将该铜柱热熔结合于塑料轴套时，得以利用该波浪表面及V形剖沟让熔融的塑料渗入，进而使轴套稳固地与铜柱结合；所述V形剖沟形成一缓冲空间，使铜柱结合于塑料轴套时，不会因为温度不足而导致塑料轴套龟裂；另外，将铜柱置入塑料轴套后再电镀时，可以使电镀液沿着V形剖沟流出而不会残留在塑料轴套内。
文档编号F16B13/00GK2604560SQ0325647
公开日2004年2月25日 申请日期2003年4月25日 优先权日2003年4月25日
发明者张宗贵, 张 诚 申请人:创宇科技工业股份有限公司