铆接型螺套与利用其锁固电子装置的方法与流程

本发明关于一种铆接型螺套与利用所述铆接型螺套锁固电子装置的方法，特别是指一种用于铆接在壳体中彼此迭合的第一板件与第二板件后，供螺旋型锁固组件锁固电子装置的铆接型螺套以及其锁固方法。

背景技术：

随着科技的演进，电子产品越来越广为人们所使用。然而，随着人类生活空间越来越拥挤，为了在有限的空间中收纳或安装电子产品，并且提升电子产品的携带便利性，电子产品也随之朝向轻薄短小的方向演进。然而，在电子产品有限的空间中，往往要将为多个电子装置锁固在电子产品的壳体。

在实务上，为了抑制电磁干扰现象并提升电子产品承受摔落冲击的能力，多半会使用金属壳体，并将多个电子装置锁固在金属壳体。受制于加工成本或材料特性的限制，金属壳体的制造方式往往是将其冲压成展开的局部展开的板件，然后将成展开的局部展开的板件加以折弯后，再加以固定。为了节省空间与料件，并保持板件的完整性，通常会开设特定的孔洞来同时固定板件与锁固电子装置。

在上述背景下，请参阅图1与图2，图1为显示利用一螺栓同时固定壳体的第一板件与第二板件，再进一步锁固电子装置的结构关系示意图；图2为显示图1沿A-A视角的局部剖面图。如图1与图2所示，一壳体PA100包含彼此迭合的一第一板件PA1与一第二板件PA2，且第一板件PA1与第二板件PA2分别开设有一第一螺孔PA11与一第二螺孔PA21。一电子装置PA200开设有一电子装置螺孔PA201。一螺栓PA3依序穿过并螺合于第一螺孔PA11、第二螺孔PA21与电子装置螺孔PA201，藉以使螺栓PA3同时固定壳体PA100的第一板件PA1与第二板件PA2，再进一步将电子 装置PA200锁固于壳体PA100。

然而，由于第一板件PA1与第二板件PA2的厚度有限，因此，第一螺孔PA11与第二螺孔PA21内壁可供攻牙的长度有限，造成第一螺孔PA11与第二螺孔PA21内的螺牙数量不足。影响所及，将造成第一螺孔PA11与第二螺孔PA21内壁无法提供足够强度来螺合螺栓PA3，因而造成崩牙现象而无法将电子装置PA200稳固地锁固于壳体PA100。

有鉴于上述问题，本案发明人认为实有必要开发出一种锁固结构与技术，使其既能稳固地连结固定壳体PA100的第一板件PA1、第二板件PA2，又能在完成第一板件PA1、第二板件PA2的固定连结后，再进一步提供充裕的锁固强度电子装置PA200稳固地锁固于壳体PA100。

技术实现要素：

承先前技术所述，为了有效解决因螺牙数量不足而造成的强度不足的问题，本发明为解决先前技术的问题所采用的基础必要技术手段为提供一种铆接型螺套，其用以铆接一壳体之中彼此迭合的一第一板件与一第二板件。第一板件与第二板件分别开设有彼此对应的一第一铆接孔与一第二铆接孔。铆接型螺套包含一端面铆接环部、一连结部、一基础铆接环部与一延伸管部。连结部自端面铆接环部沿一中心轴向延伸出。基础铆接环部自连结部沿中心轴向延伸出，并具有多个向外辐射凸伸的凸起结构，且基础铆接环部的外径大于第一铆接孔的内径。延伸管部自基础铆接环部沿中心轴向延伸出。

在端面铆接环部依序穿过第一铆接孔与第二铆接孔后，铆接型螺套结构用以使第一板件与第二板件铆接于基础铆接环部与端面铆接环部之间。螺孔依序贯穿端面铆接环部、连结部、基础铆接环部与延伸管部，以供一螺旋型锁固组件穿过并螺合于螺孔后，将一电子装置锁固于壳体。

除了上述的基础必要技术手段之外，本发明还提供了下述衍生性技术手段来辅助解决本发明所欲解决的问题。较佳者，连结部的外径小于端面铆接环部的外径，且基础铆接环部的所述多个凸起结构可为多个向外辐射凸伸的齿状结构。端面铆接环部开设有一端部容置槽， 以供容置一螺旋型锁固组件的一头端部。第二板件的第二铆接孔处更可开设一锥形开口，且端面铆接环部在铆接后产生变形并局部填入锥形开口。

此外，就材料及其硬度方面，为了能够使铆接型螺套能够顺利铆接第一板件与第二板件，并提供足够的强度供螺旋型锁固组件穿过并螺合于螺孔。第一板件、第二板件与铆接型螺套皆可由金属所组成，且铆接型螺套的硬度须小于第一板件与第二板件的硬度。较佳者，所述第一板件与所述第二板件可由铁所组成，铆接型螺套可由铝所组成。

为了有效解决因螺牙数量不足而造成的强度不足的问题，本发明为解决先前技术的问题所采用的基础必要技术手段还提供一种电子装置的锁固方法，是利用上述的铆接型螺套来铆接第一板件与第二板件后，再利用螺旋型锁固组件将电子装置经由铆接型螺套而锁固于壳体。在所述的锁固方法中，先将端面铆接环部依序穿过第一铆接孔与第二铆接孔。然后，利用第一板件挤压基础铆接环部，使凸起结构产生局部性变形以对第一板件加以限位。接着，对端面铆接环部施加一挤压力，使端面铆接环部产生局部性变形以对第二板件加以限位，藉以使第一板件与第二板件铆接于基础铆接环部与端面铆接环部之间。最后，将一螺旋型锁固组件穿过并螺合于螺孔后，再锁固电子装置，藉以使电子装置锁固于壳体。

除了上述的基础必要技术手段之外，本发明还提供了下述衍生性技术手段来辅助解决本发明所欲解决的问题。由于经过铆接后，铆接型螺套可能会受挤压而变形，造成螺孔中的螺牙也会随之产生局部性变形；因此，较佳者，可在完成铆接之后与锁固螺旋型锁固组件之前，进一步再对螺孔加以攻牙，藉以提高螺孔中的螺牙与螺旋型锁固组件的螺纹部的尺寸匹配度。此外，以上所述的螺旋型锁固组件可为一螺丝钉、一螺栓、一螺杆或其他藉由螺合方式锁固连结铆接型螺套与电子装置的组件。

相较上述的先前技术，由于在本发明所提供的铆接型螺套中具有基础铆接环部、连结部与端面铆接环部，因此，可使第一板件与第二板件铆接于基础铆接环部与端面铆接环部之间，并将基础铆接环部与端面铆接环部在铆接变形时所产生的质流变形部填入连结部，藉以使铆接后的相关组件连接关系更稳固。同时，由于基础铆接环部具有多个向外辐射凸伸的凸起结构，在铆接后可增加对第一板件之间的卡制与摩擦力，因而可进一步增加铆接后的相关组件连接强度。

另一方面，由于本发明中的螺孔依序贯穿端面铆接环部、连结部、基础铆接环部与延伸管部而开设，其长度接近端面铆接环部、连结部、基础铆接环部与延伸管部在中心轴向的总 长度，远较先前技术中第一螺孔与第二螺孔的总长度长。毫无疑问地，相对于先前技术，本发明中的螺孔可开设较多的螺牙来提供更高的螺合强度，进而大幅提升锁固电子装置的稳固性。

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。

附图说明

图1为显示利用一螺栓同时固定壳体的第一板件与第二板件，再进一步锁固电子装置的结构关系示意图；

图2为显示图1沿A-A视角的局部剖面图；

图3为显示本发明所提供的一铆接型螺套可用于铆接于一壳体，并供一螺旋型锁固组件穿过并螺合后，再进一步将螺旋型锁固组件螺合于一电子装置的一电子装置螺孔；

图4为显示图3中沿B-B视角与第一板件、第二板件及铆接型螺套相关的局部结构剖面图；

图5为显示利用铆接型螺套对第一板件加以限位的示意图；

图5A为显示图5中圈C所示区域的局部放大图；

图6为显示利用铆接型螺套对第二板件加以限位的示意图；以及

图7为显示在完成铆接后，利用螺旋型锁固组件锁固电子装置的示意图。

组件标号说明：

PA100 壳体

PA1 第一板件

PA11 第一螺孔

PA2 第二板件

PA21 第二螺孔

PA3 螺栓

PA200 电子装置

PA201 电子装置螺孔

100 壳体

1 第一板件

11 第一铆接孔

2 第二板件

21 第二铆接孔

211 锥形开口

3 螺旋型锁固组件

31 头端部

32 螺纹部

4 铆接型螺套

41 端面铆接环部

411 端部容置槽

42 连结部

43 基础铆接环部

431 凸起结构

431’ 质流变形部

431” 填料部

44 延伸管部

45 螺孔

200 电子装置

201 电子装置螺孔

D1 中心轴向

具体实施方式

由于本发明所提供的铆接型螺套与利用其锁固电子装置的方法，可应用于将各种相关的 电子装置更为稳固地锁固于壳体上，其组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举其中一个较佳的实施例来加以具体说明。

请参阅图3，其为显示本发明所提供的一铆接型螺套可用于铆接于一壳体，并供一螺旋型锁固组件穿过并螺合后，再进一步将螺旋型锁固组件螺合于一电子装置的一电子装置螺孔。如图3所示，一壳体100包含第一板件1与一第二板件2，且第一板件1与第二板件2在弯折后彼此迭合。第一板件1与第二板件2分别开设有一第一铆接孔11(标示于图4)与一第二铆接孔21(标示于图4)。一电子装置200开设有一电子装置螺孔201。本发明较佳实施例所提供的一铆接型螺套4可用于穿过一第一铆接孔11与第二铆接孔21而铆接壳体100的第一板件1与一第二板件2后，再供一螺旋型锁固组件3穿过并螺合，并进一步将螺旋型锁固组件3螺合于电子装置200的电子装置螺孔201。其中，螺旋型锁固组件3可为螺丝钉、一螺栓、一螺杆或其他藉由螺合方式锁固连结铆接型螺套与电子装置的组件。当螺旋型锁固组件3为螺丝钉或螺栓时，可包含一头端部31与一螺纹部32

请参阅图4，其为显示图3中沿B-B视角与第一板件、第二板件及铆接型螺套相关的局部结构剖面图。如图4所示，第二板件2的第二铆接孔21的上半部处可进一步开设一锥形开口211，所谓的锥形开口211是顶部内径较底部内径大的开口，其中底部内径为第二铆接孔21的最小内径。

铆接型螺套4包含一端面铆接环部41、一连结部42、一基础铆接环部43与一延伸管部44。端面铆接环部41开设有一端部容置槽411。连结部42自端面铆接环部41沿一中心轴向D1延伸出，较佳者，连结部42的外径小于端面铆接环部41的外径。基础铆接环部43自连结部42沿中心轴向D1延伸出，并具有多个向外辐射凸伸的凸起结构431(标示于图3)，较佳者，凸起结构431可为多个向外辐射凸伸的齿状结构。同时，基础铆接环部43的外径大于第一铆接孔11的内径。延伸管部44自基础铆接环部43继续沿中心轴向D1延伸出。一螺孔45沿中心轴向D1依序贯穿端面铆接环部41、连结部42、基础铆接环部43与延伸管部44而开设。

请参阅图5与图5A，图5为显示利用铆接型螺套对第一板件加以限位的示意图；图5A为显示图5中圈C所示区域的局部放大图。如图5与图5A所示，在利用铆接型螺套4铆接第一板件1与第二板件2时，必须将端面铆接环部41依序穿过第一铆接孔11与第二铆接孔21，然后，利用第一板件1挤压基础铆接环部43，使凸起结构431产生局部性变形，在产生局部变形时，凸起结构431的一质流变形部431’会形成质流变形(Mass Flow Deformation)，而 流动并填入连结部42与第一铆接孔之间的间隙而形成一填料部431”，藉以对第一板件1加以限位。

请参阅图6，其为显示利用铆接型螺套对第二板件加以限位的示意图。如图6所示，在利用第一板件1挤压基础铆接环部43之后，可继续对端面铆接环部41施加一挤压力，使端面铆接环部41产生局部性变形，此时端面铆接环部41会局部填入连结部42与第一铆接孔之间的间隙，并且填入第二铆接孔21的锥形开口211，藉以对第二板件2加以限位，并使第一板件1与第二板件2铆接于基础铆接环部43与端面铆接环部41之间。

请参阅图7，其为显示在完成铆接后，利用螺旋型锁固组件锁固电子装置的示意图。如图7所示，在完成铆接后，可将螺旋型锁固组件3的螺纹部32穿过并螺合于铆接型螺套4的螺孔45后，再继续螺合于电子装置200的电子装置螺孔201(标示于图3)，藉以使电子装置200锁固于壳体100。其中，为了维持表面的平整度，在完成锁固后，螺旋型锁固组件3的头端部部31可容置于端面铆接环部41的端部容置槽411。由于经过铆接后，铆接型螺套4可能会受挤压而变形，造成螺孔45中的螺牙也会随之产生局部性变形；因此，较佳者，可在完成铆接之后与锁固螺旋型锁固组件3之前，可进一步再对螺孔45加以攻牙，藉以提高螺孔45中的螺牙与螺旋型锁固组件3的螺纹部32(标示于图3)的尺寸匹配度。

此外，就材料及其硬度方面，为了能够使铆接型螺套4能够顺利铆接第一板件1与第二板件2，并提供足够的强度供螺旋型锁固组件3穿过并螺合于螺孔45。第一板件1、第二板件2与铆接型螺套4皆可由金属所组成，且铆接型螺套4的硬度须小于第一板件1与第二板件2的硬度。较佳者，第一板件1与第二板件2可由铁所组成，铆接型螺套4可由铝所组成。

相较先前的先前技术，由于在本发明所提供的铆接型螺套4中具有端面铆接环部41、连结部42与基础铆接环部43，因此，可使第一板件1与第二板件2铆接于基础铆接环部43与端面铆接环部41之间，并将基础铆接环部43与端面铆接环部41在铆接变形时所产生的质流变形部填入连结部42与第一铆接孔之间的间隙，藉以使铆接后的相关组件连接关系更稳固。同时，由于基础铆接环部43具有多个向外辐射凸伸的凸起结构431，在铆接后可增加对第一板件1之间的卡制与摩擦力，因而可进一步增加铆接后的相关组件连接强度。

另一方面，由于本发明中的螺孔45依序贯穿端面铆接环部41、连结部42、基础铆接环部43与延伸管部44而开设，其长度接近端面铆接环部、连结部、基础铆接环部与延伸管部在中心轴向的总长度，远较先前技术中第一螺孔PA11与第二螺孔PA21的总长度长。毫无疑 问地，相对于先前技术，本发明中的螺孔45可开设较多的螺牙来提供更高的螺合强度，进而大幅提升锁固电子装置200的稳固性。

藉由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。举凡所属技术领域中具有通常知识者当可依据本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及界定的专利范围内。