专利名称：光固化金相切片制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种金相切片的制作工艺。
背景技术：
目前电路板、半导体等电子行业和机械行业，对材料或者器件的横断面进行检察，一般是通过对材料或者器件做金相切片分析，该检验手段在研发和生产制造的现场质量控制被大量使用。金相切片目前普遍采用的是双组份化学固化工艺。液态树脂或者固态树脂粉作为组份A，固化剂或者可聚合活性单体及其添加剂作为组份B，使用时，将组份A和组份B，以一定的比例，在容器中混合并搅拌均匀成有一定粘度的树脂糊，并及时注入已经放置好试样的模具或者夹具中。在室温或者加热的条件下，树脂糊在5～30分钟内聚合硬化成金相切片树脂块，再将树脂块打磨和抛光后，制成切片，在显微镜或者专用设备上观察试样横断面的表面情况。该工艺存在的缺陷1、组份A和组份B的比例影响树脂试样块固化的质量和固化所需时间。此比例必须在一定的操作窗口内，而在现场制作时，因为工作量和时效性的原因，很少计量，大多凭经验，经常因为两个组份比例失调，造成树脂试样块固化不完全、爆聚，以及固化时间太长等问题；2、因为树脂糊有一定的粘度，组份A和组份B在搅拌混合时，经常在树脂糊内夹带气泡，造成固化树脂试样块内存在气泡而干扰金相切片的观察；3、固化时间受环境温度影响很大；4、少量多次的双组份搅拌混合操作，造成树脂糊黏附在容器和搅拌棒上而造成大量的物料浪费；5、组份A和组份B的搅拌混合，一般用广口容器如一次性的杯子等，在车间或者试验室操作，此步骤会产生大量的挥发性对人体健康有害的气味。
发明内容
本发明目的是提供一种光固化金相切片制作工艺，其树脂试样块的固化质量高、固化时间短而且容易控制，且可减少物料浪费。
本发明的技术方案是一种光固化金相切片制作工艺，它包括如下步骤，(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中；
(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下，使得光固化树脂与试样固化为一体，得到树脂试样块；(3)、将树脂试样块打磨、抛光，使试样的横断面裸露，得到金相切片。
本发明与现有技术相比，具有下列优点由于采用单组份的光固化树脂，使得树脂试样块固化完全，固化时间较短而易控制，且所得的树脂试样块内无气泡，在该工艺过程中无须搅拌，故既可避免物料粘附在容器和搅拌棒上而造成浪费，又可防止搅拌过程中挥发大量有害气体，对人体健康造成危害。
具体实施例方式
一种光固化金相切片制作工艺，它包括如下步骤，(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中；(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下，使得光固化树脂与试样在2～20分钟内固化为一体，得到树脂试样块；(3)、将树脂试样块打磨、抛光，使试样的横断面裸露，得到金相切片。
在步骤(1)中，所述的光固化树脂在注入模具或夹具之前应放置于避光容器中。
在步骤(3)之后，将金相切片放置到显微镜或专用设备上观察试样横断面的表面情况。
步骤(1)中所述的光固化树脂包括活性树脂、光敏剂、稀释剂、促进剂、改味剂。
所述的活性树脂是环氧丙烯酸酯预聚物、聚氨酯丙烯酸酯预聚物、不饱和聚脂树脂三者之一或其中几种的混合物，所述的不饱和聚脂树脂是邻苯型不饱和聚脂树脂、间苯型不饱和聚脂树脂、双酚A型不饱和聚脂树脂、乙烯基酯型不饱和聚脂树脂、卤代不饱和聚脂树脂的其中之一或其中几种的混合物；所述的光敏剂是二苯甲酮、樟脑醌、安息香醚的其中之一或几种的混合物，所述的光敏剂在光固化树脂中所占重量比例是0.1～5％；所述的稀释剂是甲基丙烯酸甲酯、a-甲基苯乙烯、苯乙烯、三聚氰酸三丙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种的混合物，所述的稀释剂在光固化树脂中所占重量比例是1～10％；所述的促进剂是三乙醇胺、三乙胺、N，N二甲基苯胺中的一种或几种的混合物，所述的促进剂在光固化树脂中所占重量比例是0.5～5％；
改味剂采用市售香精，所述的改味剂在光固化树脂中所占重量比例是0.01～1％。
步骤(2)中所采用的光源为紫外光或可见光，从安全和聚合效果角度看，以可见光为最好。
下面结合几个实例对本发明的金相切片的制作过程作具体说明实例1聚氨酯丙烯酸酯预聚物(分子量5000) 89.5％甲基丙烯酸甲酯5％二苯甲酮 2％三乙醇胺 3％香料 0.5％将以上各组份均匀混合后，装入避光容器中，再注入已经放置好试样的模具或者夹具后，放置60W市售紫外灯下，8分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后，制成切片。
实例2环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000)92.5％三聚氰酸三丙烯酯 3％二苯甲酮 1％三乙醇胺 3％香料 0.5％将以上各组份均匀混合后，装入避光容器中，再注入已经放置好试样的模具或者夹具后，放置150W市售冷光灯下，10分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后，制成切片。
实例3环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000)94％甲基丙烯酸甲酯5％樟脑醌0.5％香料 0.5％将以上各组份均匀混合后，装入避光容器中，再注入已经放置好试样的模具或者夹具后，放置150W市售冷光灯下，5分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后，制成切片。
实例4环氧丙烯酸酯预聚物(分子量3000) 50％邻苯型不饱和聚脂树脂 44％甲基丙烯酸甲酯 5％樟脑醌 0.5％香料 0.5％将以上各组份均匀混合后，装入避光容器中，再注入已经放置好试样的模具或者夹具后，放置150W市售冷光灯下，5分钟以内表面固化完毕。再将树脂试样块打磨和抛光后，制成切片。
由以上实施例可知，本制作工艺中，树脂试样块的固化时间较短，其固化时间受环境温度影响较小，工艺过程简单，且所得的树脂试样块质量较高。
权利要求
1.一种光固化金相切片制作工艺，其特征在于它包括如下步骤，(1)、将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中；(2)、将已注入光固化树脂的模具或夹具暴露在光线下，使得光固化树脂与试样固化为一体，得到树脂试样块；(3)、将树脂试样块打磨、抛光，使试样的横断面裸露，得到金相切片。
2.根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于在所述的步骤(1)中，所述的光固化树脂包括活性树脂、光敏剂。
3.根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的活性树脂是环氧丙烯酸酯预聚物、聚氨酯丙烯酸酯预聚物、不饱和聚脂树脂三者之一或其中几种的混合物。
4.根据权利要求3所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的不饱和聚脂树脂是邻苯型不饱和聚脂树脂、间苯型不饱和聚脂树脂、双酚A型不饱和聚脂树脂、乙烯基酯型不饱和聚脂树脂、卤代不饱和聚脂树脂的其中之一或其中几种的混合物。
5.根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的光敏剂是二苯甲酮、樟脑醌、安息香醚的其中之一或几种的混合物，所述的光敏剂在光固化树脂中所占重量比例是0.1～5％。
6.根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的光固化树脂还包括稀释剂，所述的稀释剂是甲基丙烯酸甲酯、a-甲基苯乙烯、苯乙烯、三聚氰酸三丙烯酯、邻苯二甲酸二烯丙酯中的一种或几种的混合物，所述的稀释剂在光固化树脂中所占重量比例是1～10％。
7.根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的光固化树脂还包括促进剂，所述的促进剂是三乙醇胺、三乙胺、N，N二甲基苯胺中的一种或几种的混合物，所述的促进剂在光固化树脂中所占重量比例是0.5～5％。
8.根据权利要求2所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的光固化树脂还包括改味剂，所述的改味剂在光固化树脂中所占重量比例是0.01～1％。
9.根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的步骤(2)中采用的光源为紫外光。
10.根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述的步骤(2)中采用的光源为可见光。
11.根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于所述在步骤(2)中，光固化树脂与试样固化2～20分钟内得到树脂试样块。
12.根据权利要求1所述的光固化金相切片制作工艺，其特征在于在步骤(1)中，所述的光固化树脂在注入模具或夹具之前放置于避光容器中。
全文摘要
一种光固化金相切片制作工艺，包括如下步骤首先将光固化树脂注入已经放置好试样的模具或者夹具中，然后暴露在光线下，使得光固化树脂与试样固化为一体，得到树脂试样块，将树脂试样块打磨、抛光，使试样的横断面裸露，得到金相切片。树脂试样块固化完全，固化时间较短而易控制，且所得的树脂试样块内无气泡，在该工艺过程中无须搅拌，故既可避免物料粘附在容器和搅拌棒上而造成浪费，又可防止搅拌形成有害气体。
文档编号G01N1/28GK1673715SQ20051003863
公开日2005年9月28日 申请日期2005年3月28日 优先权日2005年3月28日
发明者周伟 申请人:周伟