专利名称：Pcb金相切片磨具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB金相切片磨具。
背景技术：
目前在电路板、半导体等电子行业和机械行业，对材料或者器件的横断面进行检 察，一般是通过使用金相切片磨具对材料或者器件做金相切片分析，该种检验手段被大量 用在研发和生产制造的现场进行质量控制检测上。请参阅图1至图3，其为现有的一种PCB金相切片磨具，由硬质或软质塑料材料做 成，包括一磨具底座10和位于磨具底座10上的模具桶11，所述磨具底座10包括一突起部 101和由突起部101的外侧缘向外突出的有一小部分突沿部102，所述磨具桶11的边缘与 所述突沿部102相吻合。然而，现有的PCB金相切片磨具采用塑料制作，具有以下缺点1)磨具使用寿命短仅为一个月，切片制作时由于化学反应会产生高温，普通塑料 制成的磨具高温后底部会变形突起，变形后的膜具将会影响PCB金相切片的平整度，一旦 模具底部变形将不能继续使用；2)由于模具底部向外突出的突沿部102较少，所以切片凝固后取切片时难度大， 不易将磨具底座与磨具桶身分开，而且用力过大会把磨具掰坏；3)现有的模具使用时，液体固化后，模具底座的突起部102外沿和突沿部102底 壁会贴着有残留胶，很难清理，如不彻底清理就无法使磨具桶101和磨具底座102相紧密结 合，不易清洁而且影响工作时效；4)从安全角度考虑，如果切片凝固后难以取出，用手用力掰时极易伤到手，不安 全；5)现有的模具尺寸有限，在目前切片制作中有所限制，不能进行不同尺寸的金相 切片。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB金相切片磨具，使用寿命长，且 能满足切片的完整性，并且拆取切片比较简单。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种PCB金相切 片磨具，包括金属或石料模具底座，所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部，所 述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。其中，所述模具底座上开设有多个开槽，所述桶体部设于所述开槽中。其中，所述桶体部呈圆筒形。其中，所述开槽呈圆形。其中，所述开槽呈方形。其中，所述金属为铁。[0017]本实用新型的有益效果是区别于现有技术的PCB金相切片磨具采用塑料做成， 使用寿命短，磨具中树脂进行高温固化时磨具底部容易突起，影响切片平整性的情况；本实 用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材质做成，能保证在高温情况下模具 底座不变形，从而能保证PCB金相切片的平整性，并且本实用新型PCB金相切片磨具的多个 不同型号的桶体部均为位于同一模具底座上，多个不同型号的桶体部对应的模具底部为一 整体，面积大，拔取桶体部简单，在从磨具中取出金相切片比较轻松。本实用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材料做成，磨具的底座 以及桶体部侧壁与胶结合力不强，树脂加热固化后的残胶容易清洗，可以提高工作效率。
图1是现有PCB金相切片磨具的磨具底座结构示意图；图2是现有PCB金相切片磨具的磨具桶结构示意图；图3是现有PCB金相切片磨具的结构示意图；图4是本实用新型PCB金相切片磨具一种实施例的结构示意图；图5是图4中的PCB金相切片磨具的结构剖视图；图6是PCB金相切片磨具另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图4、图5，本实用新型PCB金相切片磨具包括一磨具底座20，所述磨具底 座20呈方形。所述磨具底座20上设置有三种大小型号不同的桶体部21，所述每一种不行 型号的桶体部21在磨具底座20上分别对应相应的磨具底部使用。所述对应三种不同大小 型号的桶体部21的三个磨具底部均位于同一磨具底座20上，并按顺序依次排列，所述磨具 底座20和所述桶体部21的数量根据使用情况设置。所述桶体部21呈圆筒形。在本实施 例中，所述磨具底座20上开设有多个开槽23，所述不同型号的桶体部21放于所述开槽23 中，所述磨具底部为所述开槽23的槽底壁，所述开槽23呈圆形或方形。请参阅图6，在另一实施例中，所述桶体部21放置在所述磨具底座20上。本实用新型所述PCB金相切片磨具的磨具底座20采用金属或石料做成，所述磨具 底座20采用数控铣床加工而成，磨具底座20的实际尺寸可根据需要进行调整。在做PCB金相切片时，将均勻混合好并带有一定粘度的树脂糊倒入本实用新型 PCB金相切片磨具中，在室温或者加热的条件下，树脂糊在磨具内聚合硬化成金相切片树脂 块，再将树脂块打磨和抛光后，制成切片，在显微镜或专用设备上观察横断面的表面情况。本实用新型PCB金相切片磨具采用金属或石料做成，使用寿命相对于现有技术采 用塑胶做成的使用寿命长，本实用新型PCB金相切片磨具使用寿命至少为1年；并且本实 用新型PCB金相切片采用金属如钢材或石料而制，能完全保证在高温情况下模具底座不变 形，从而能保证切片的平整性。本实用新型PCB金相切片磨具的多个桶体部21的对应的模具底部为一整体，均位 于所述同一磨具底座20上，面积大，拔取桶体部简单，所以在取切片时能很轻松的将PCB金
4相切片轻松取下，安全方便。本实用新型PCB金相切片磨具采用金属或石料做成，与树脂胶结合力不强，能较 容易将其固化后贴着在模具底部和桶体部的侧面上的残胶清洗掉，提高工作效率。本实用新型PCB金相切片磨具在尺寸大小方面设计全面，共设计为三种尺寸，既 能满足树脂试样少量时使用，又能满足多数量时使用，能起到节约物料降低制作成本的作用。区别于现有技术的PCB金相切片磨具采用塑料做成，使用寿命短，磨具中树脂进 行高温固化时磨具底部容易突起，影响切片平整性的情况；本实用新型PCB金相切片磨具 的模具底座采用金属或石料材料做成，能保证在高温情况下模具底座不变形，从而能保证 PCB金相切片的平整性，并且本实用新型PCB金相切片磨具的多个不同型号的桶体部均为 位于同一模具底座上，多个不同型号的桶体部对应的模具底部为一整体，面积大，拔取桶体 部简单，在从磨具中取出金相切片比较轻松。综上所述，本实用新型PCB金相切片磨使用寿命长，能保证在高温情况下模具不 变形，从而能保证金相切片的平整性。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求一种PCB金相切片磨具，其特征在于，包括金属或石料模具底座，所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部，所述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。
2.根据权利要求1所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述模具底座上开设有多个 开槽，所述桶体部设于所述开槽中。
3.根据权利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述桶体部呈圆筒形。
4.根据权利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述开槽呈圆形。
5.根据权利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述开槽呈方形。
6.根据权利要求2所述的PCB金相切片磨具，其特征在于，所述金属为铁。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB金相切片磨具，包括金属或石料模具底座，所述模具底座上设置有多个大小不同型号的桶体部，所述模具底座上对应所述每个桶体部均设有一个模具底部。本实用新型PCB金相切片磨具的模具底座采用金属或石料材质做成，能保证在高温情况下模具底座不变形，从而能保证PCB金相切片的平整性，并且本实用新型PCB金相切片磨具的多个不同型号的桶体部均为位于同一模具底座上，多个不同型号的桶体部对应的模具底部为一整体，面积大，拔取桶体部简单，从磨具中取出金相切片比较轻松。
文档编号G01N1/32GK201685181SQ20102016618
公开日2010年12月29日 申请日期2010年4月15日 优先权日2010年4月15日
发明者刘开, 王凯 申请人:深南电路有限公司