专利名称：微弹性接触器的探针头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及探针头的技术领域，尤指一种应用在晶圆测试中的探针头，可轻易刮破铝接触垫(Al pad)表面的氧化层，降低接触阻抗的微弹性接触器的探针头。
背景技术：
电子元件的电子讯号连接组件，必须以微弹性接触器，对电子元件做性能测试，以避免不良品的产生，而对商业竞争力产生影响。
其中，如半导体元件，在制造过程中，其成本相当的高，以致于成品的良率非常的重要，因此，在半导体元件要封装完成以前，必须对成品做电性测试，使通过电性测试的良品加以封装，以避免继续对不良品加工，而导致浪费。
一般半导体元件的测试，以探针卡(Probe Card)作为一测试机台与晶圆间的介面，每一种IC至少需一片相对应的探针卡，而测试的目的是在晶圆切割后，使测试通过的良品进入下一封装制程，并避免不良品继续加工造成浪费；当晶圆测试时，晶片上会设有铝接触垫(Al Pad)，而以探针(Probe)的头部与铝接触垫(Al Pad)相接触，以产生电连结，而一般晶片上铝接触垫(Al Pad)表面有氧化层，所以探针(Probe)必须有适当的接触力，才能刮破氧化层，进行较准确的测试；其中如探针头与接触垫(Pad)头对接触垫表面接触力过大，会造成针偏或针压不均及接触垫(Pad)桥接等现象；而探针头对接触垫表面接触力过小，会造成阻抗过大，负载过高而形成短路。
公知的氧树脂环式探针卡(epoxy ring probe card)，该探针卡在组装完成后，必须置于磨针机上，以对探针表面作研磨加工，而加工后的探针，探针的表面会较为粗糙；当晶圆测试时，探针的表面会与晶片上的铝接触垫相接触，因探针的表面较为粗糙，摩擦力较大，所以探针于刮除铝接触垫表面的氧化层后，探针的表面容易沾粘铝膜，提高探针卡需下线清针的频率。
另一公知的探针(Probe)，请参阅图8、图9所示，其包括至少一支撑体40，该支撑体40的一端与一基板41形成电连结，支撑体40的另一端设有一水平梁体42，该水平梁体42的自由端顶面设有一探针头43，该探针头43包括有一与水平梁体42顶端面相连接的矩形块431，并与矩形块顶面上形成一条状的接触部432。
当对晶片做电性测试时，请参阅图所示，探针(Probe)的水平梁体42会向下移动，使探针头43的接触部432与晶片上接触垫50接触，而产生电连结；然而，如图9所示，当探针头43与接触垫50接触时，其接触部432呈薄板状贴附于矩形块431上，其侧边的角度不明显，不易刮破氧化层，且接触部432表面与接触垫50的接触平面较大，于接触时接触力会较小，造成阻抗过大，负载过高而形成短路。
缘此，本实用新型人藉多年从事相关产业的研发与制造经验，针对公知探针头，阻抗过大的缺点，加以探讨研究，并积极的寻找解决的方法，经多次测试及改良后，终于创造出一种可确实改进上述缺失，且更具理想实用性的创新结构。
新型内容本实用新型目的在于，提供一种微弹性接触器的探针头，其在于克服公知探针的探针头的上述缺陷，可以于压抵接触垫时，轻易刮破接触垫表面的氧化层。
本实用新型技术方案一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端具有一水平梁体，该水平梁体的水平梁体自由端上相对于支撑体的另侧面上，凸出有一矩形块，该矩形块的自由端面上具有一探针头，其特征在于该探针头为一柱状体，其一端为自由端，另一端面与矩形块相接合。
其中，该探针头的周面为弧形面。
其中，该探针头为圆形柱体。
其中，该探针头为椭圆形柱体。
其中，该探针头的周缘表面具有多个成夹角连接的平面。
其中，该探针头为三角柱体。
其中，该探针头为四角柱体。
其中，该探针头具有从水平梁体相接合处由宽渐窄的锥柱体形宽度。
其中，该探针头具有经抛光处理的自由端面。
对照先前技术的功效本实用新型一种微弹性接触器的探针头，可轻易刮破接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能进行较佳的电性测试，克服了公知探针头的接触部外型角度不易刮破氧化层，以致于接触阻抗较大，负载过高而形成短路的缺陷。
有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明于后，相信本实用新型上述的目的、构造及特征，当可由之得一深入而具体的了解。
图1本实用新型的立体外观示意图图2本实用新型探针头的实施例示意图图3本实用新型探针头的另一实施例示意图图4本实用新型探针头的又一实施例示意图图5本实用新型探针头在一实施例示意图图6本实用新型微弹性结构作动前的状态示意图图7本实用新型微弹性结构作动后的状态示意图图8惯用的立体外观示意图图9惯用的作动状态示意图具体实施方式
本实用新型提供一种微弹性接触器的探针头设计。
首先，请参阅图1至图7所示，本实用新型的微弹性接触器，包含有一垂直的支撑体10，该支撑体10的一端面可与一基板11电性连结(如图4所示)，该支撑体10的另一端面设有一水平梁体12，该水平梁体12的另一端形成自由端，并于水平梁体12自由端上相对于支撑体10的另侧面上，凸设有一接合矩形块121，该矩形块121的自由端面上设有一探针头13，该探针头13为一柱状体，且探针头13的一端面与矩形块121自由端面相接合，另端则为一自由端，并使端面可经抛光处理；其中，该探针头13为一圆柱体，故周缘表面皆呈弧形面1311；且该探针头13的宽度，于矩形块121相接合处，由宽渐窄，而形成锥柱体；而本实用新型的探针头13为呈圆形柱体或为呈椭圆形柱体131(如图2所示)。
另请参阅图3所示，本实用新型的另一实施例图，该探针头13为有一为三角柱体132，故周缘表面具有多个平面1312，且各平面1312间成各种角度；且该探针头13的宽度，于矩形块121相接合处，由宽渐窄，而形成锥柱体；而本实用新型的探针头13又可呈四角柱体133(如图4所示)或多角柱体134(如图5所示)。
而关于本实用新型的实际运用，请参阅图6、图7所示，当要对晶片做电性测试时，该探针头13较窄端面朝下，并相对于晶片的铝接触垫30处，而于开始测试时，整个微弹性接处器会移动向下，使得水平梁体12会向下移动，使探针头13随着向下，当探针头13与晶片的铝接触垫30相接触时，因探针头13为柱状体，且探针头13外周缘表面呈弧形面1311(如图1、图2所示)或成各种角度的平面1312(如图3至图5所示)，容易刮破铝接触垫30的氧化层，进而降低接触阻抗。
据此，本实用新型的探针头13，为柱状体，且外型具有弧形面或各种角度的平面，可轻易刮破铝接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能具有较佳的电性测试，且探针头13的自由端面经过抛光处理，刮破铝接触垫后，不会沾粘铝屑。
归纳上述所说，本实用新型克服了传统结构的缺陷，且在相同技术领域中未见相同或近似的产品公开使用，符合创作专利的要素，乃依法提出申请。
权利要求1.一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端具有一水平梁体，该水平梁体的水平梁体自由端上相对于支撑体的另侧面上，凸出有一矩形块，该矩形块的自由端面上具有一探针头，其特征在于该探针头为一柱状体，其一端为自由端，另一端面与矩形块相接合。
2.如权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头的周面为弧形面。
3.如权利要求2所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头为圆形柱体。
4.如权利要求2所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头为椭圆形柱体。
5.权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头的周缘表面具有多个成夹角连接的平面。
6.如权利要求5所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头为三角柱体。
7.如权利要求5所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头为四角柱体。
8.如权利要求1至7其中一项所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头具有从水平梁体相接合处由宽渐窄的锥柱体形宽度。
9.如权利要求1所述的微弹性接触器的探针头，其特征在于该探针头具有经抛光处理的自由端面。
专利摘要一种微弹性接触器的探针头，包含有一支撑体，该支撑体的一端设有一水平梁体，该水平梁体的自由端异于支撑体的一面设有一探针头，该探针头为一柱状体，该柱状体的一端面与水平梁体相接合，另一端则为一自由端，并使该探针头的周圆具有弧度或角度。据此，可通过探针头压抵接触垫时，轻易刮破接触垫表面的氧化层，降低接触阻抗，而能进行较佳的电性测试。
文档编号G01R31/26GK2888451SQ20062000069
公开日2007年4月11日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者黄雅如, 王宏杰 申请人:技鼎股份有限公司