专利名称：一种分层测厚装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及超声波探伤分层测厚技术领域，具体地讲是一种提高探伤速度及精度的新型分层测厚装置。
背景技术：
目前，无缝钢管分层测厚探伤大多为手工探伤，由于人的反应能力较差以及便携式探伤仪重复频率低等原因，手工探伤无法实现高速探伤，效率很低，探伤质量的人为影响因素较高；也有采用4个或2个单晶直探头，相互间隔一定距离，以水层法的方式进行探伤，探伤速度基本在1米/分左右，该种探伤方式对螺距的要求非常严格，控制不好极易造成漏检，另外由于使用的分层探头尺寸都在10×10mm以上，能够区分分层缺陷的最小面积只能达到100mm2，因而无法对缺陷面积进行精密计算。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述已有技术的不足，而提供一种分层测厚装置，主要解决现有技术探伤速度慢及探伤精度低等影响连续生产的问题。
为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的一种分层测厚装置，它包括外壳体1，其特殊之处在于在外壳体1上设探头壳体6，在探头壳体6内设双晶直探头2，每一只双晶探头2由一支发射信息压电晶片3和一支接收信息压电晶片4组成，在外壳体1上设进水口5。
本实用新型的一种分层测厚装置，其所述的双晶直探头2为16支，即16通道，双晶直探头2的压电晶片3、4的尺寸为20mm2；所述的进水口5为8个。
本实用新型所述的一种分层测厚装置与已有技术相比具有如下积极效果1、采用双晶直探头，两个压电晶片装在一个壳体内，一个晶片发射，另一个晶片接收，由于发射和接收分开，所以大大减小了盲区，利于近表面缺陷的探测；2.采用水膜法，即探头与钢管中间有很薄水层的探伤方法，结合双晶直探头，可以减少探伤盲区；3.探头晶片采用5×4mm，能够区分分层缺陷的最小面积可达到20mm2，比原单晶直探头探伤精度提高至少5倍；4、采用16通道组合式双晶探头，探头数量的增多可以使探伤螺距加大，探伤速度大幅度地提高，速度较4通道提高4倍，同时，采用组合式探头调整速度大幅度地提高，更便于现场操作；
图1——本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了更好地理解与实施，
以下结合附图给出具体实施例详细说明本实用新型一种分层测厚装置。
实施例1，参见图1，加工制成分层测厚装置的外壳体1，在外壳体1上开设探头壳体6，探头壳体6为16个，在每一个探头壳体6内安装双晶直探头2，双晶直探头2为16支，即为16通道，每一只双晶探头2由一支发射信息压电晶片3和一支接收信息压电晶片4组成，两个晶片3、4的尺寸为20mm2，且安装在同一壳体内，同时在外壳体1上加工进水口5，进水口5为8个。
本实用新型所述的一种分层测厚装置，使用时，将16通道组合式分层测厚装置固定在骑马架上，由弹簧、气缸与接近开关等控制元件控制其起、落，再将骑马架固定在探伤辊道正上方，由气动元件驱动汽缸控制上下动作，使骑马架能稳固骑在钢管上，确保各个探头弹性压合在钢管表面，保证探头与钢管良好的贴合性，工作时，分层测厚装置与钢管表面间距小于0.5mm，同时分层测厚装置上有8个进水口进水，在该装置与钢管表面形成水膜，超声波通过水膜进入钢管实现水膜法探伤。
权利要求1.一种分层测厚装置，它包括外壳体(1)，其特征在于在外壳体(1)上设探头壳体(6)，在探头壳体(6)内设双晶直探头(2)，每一只双晶探头(2)由一支发射信息压电晶片(3)和一支接收信息压电晶片(4)组成，在外壳体(1)上设进水口(5)。
2.根据权利要求1所述的一种分层测厚装置，其特征在于所述的双晶直探头(2)为16支。
3.根据权利要求1所述的一种分层测厚装置，其特征在于所述的双晶直探头(2)的压电晶片(3、4)的尺寸为20mm2。
4.根据权利要求1所述的一种分层测厚装置，其特征在于所述的进水口(5)为8个。
专利摘要本实用新型公开了一种分层测厚装置，它包括外壳体(1)，其特点是在外壳体(1)上设探头壳体(6)，在探头壳体(6)内设双晶直探头(2)，每一只双晶探头(2)由一支发射信息压电晶片(3)和一支接收信息压电晶片(4)组成，在外壳体(1)上设进水口(5)，是一种探伤速度快、探伤精度高、不影响连续生产的分层测厚装置。
文档编号G01B17/02GK2914085SQ20062008659
公开日2007年6月20日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者陈晖 , 陈明, 王洪振, 王旭午, 商锦宁, 沈绍陆 申请人:烟台鲁宝钢管有限责任公司