一种绝缘结构的制作方法

文档序号:5825550阅读:226来源:国知局
专利名称:一种绝缘结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种载流摩擦磨损试验设备,尤其涉及一种应用于载流摩 擦磨损试验设备中摩擦试样夹具与设备本体的绝缘结构。 冃豕孜不
载流摩擦磨损试验中,涉及到高电压、大电流的交流电或直流电,如果 试验部分与机体本体没有绝缘保护措施,不仅会使机体上的电气设备因为漏 电发生损坏,而且试验电流会因为绝缘不良从机体流失,导致试验结果失真, 不能正确反映试验对象的性能。而对于高速旋转部件与本体的绝缘,橡胶及 其他传统的软性绝缘方式不再适用,影响旋转的平稳性,特别是高速下的动 平衡性。因此必须要寻求一种刚性好、强度高、耐磨性好的绝缘结构。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种绝缘结构,以解决高速 旋转部件与本体的绝缘,提高旋转的平稳性,保证高速下的动平衡性。
为完成上述任务,本实用新型的技术方案在于采用了一种绝缘结构,摩 擦片固定装配在传动轴的外端头上,传动轴转动装配在设备本体上,在摩擦 片固定装配位置内侧外露段的传动轴上,设有断开面,将传动轴分为左右两 段传动轴本体段和端头段,左右两段传动轴同轴线固定成一体,在至少一侧 断开面上涂设有电绝缘涂层,夹具压盘为绝缘结构。
所述的断开面为一对相互吻合的锥形凹面和锥形凸面结构。
所述的传动轴本体段断开面为锥形凹面,所述的传动轴端头段断开面为 锥形凸面,在传动轴本体段断轴线上设置有螺纹盲孔,在传动轴端头段轴线 上设有通孔,传动轴端头段通过螺钉紧固在传动轴本体段上。
所述的绝缘涂层为AL203陶瓷喷涂层。
在摩擦试样夹具固定装配位置内侧外露段的传动轴上,设置断开面,将 传动轴分为左右两段传动轴本体段和端头段,左右两段传动轴同轴线固定成 一体,在至少一侧断开面上涂设有电绝缘涂层,绝缘涂层一般厚度薄、质量 轻、硬度大、刚性好受压不易变形,作为载流试验机的试验部分与机体之间 的绝缘方式,既满足了高速下绝缘性能的要求,提高了旋转的平稳性,同时 保证了高速旋转时的动平衡,避免了试验结果的失真,能够正确反映试验对 象的性能。而陶瓷本身即具有硬度大、刚性好受压不易变形,同时又具有良 好的绝缘性,可以用作绝缘材料,利用爆炸喷涂工艺,喷涂八1203陶瓷作为绝
缘涂层,用作载流试验机的摩擦试样夹具部分与机体之间的绝缘层,满足了
高速下绝缘性能的要求。


图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的绝缘结构,摩擦试样夹具固定装配在传动轴
的外端头上,传动轴通过轴承7及轴承座2转动装配在设备本体上,在摩擦 试样夹具固定装配位置内侧外露段的传动轴上,设有断开面,将传动轴分为 左右两段传动轴本体段1和端头段6,左右两段传动轴同轴线固定成一体,在
至少一侧断开面上涂设有电绝缘涂层3,较佳的断开面为一对相互配合的凹锥
面和凸锥面结构。本实施方式的传动轴本体段断开面为凹锥面,所述的传动 轴端头段断开面为凸锥面,本实施方式是在传动轴端头段断开面的凸锥面上 喷涂有八1203陶瓷喷涂层。在传动轴本体段1轴线上设置有螺纹盲孔,在传动
轴端头段6轴线上设有通孔,传动轴端头段通过螺钉5和绝缘压盘4紧固在
传动轴本体段1上。
权利要求1、一种绝缘结构,摩擦试样夹具固定装配在传动轴的外端头上,传动轴转动装配在设备本体上,其特征在于在试样夹具固定装配位置内侧外露段的传动轴上,设有断开面,将传动轴分为左右两段传动轴本体段和端头段,左右两段传动轴同轴线固定成一体,在至少一侧断开面上覆设有电绝缘涂层,夹具压盘为绝缘结构。
2、 根据权利要求l所述的绝缘结构,其特征在于所述的断开面为一对 相互配合的凹锥面和凸锥面结构。
3、 根据权利要求2所述的绝缘结构,其特征在于所述的传动轴本体段 断开面为凹锥面,所述的传动轴端头段断开面为凸锥面,在传动轴本体段断 轴线上设置有螺纹盲孔,在传动轴端头段轴线上设有通孔,传动轴端头段通 过螺钉紧固在传动轴本体段上。
4、 根据权利要求l一3中任一条所述的绝缘结构,其特征在于所述的绝缘涂层为A1203陶瓷喷涂层。
专利摘要本实用新型涉及一种绝缘结构,摩擦片固定装配在传动轴的外端头上,传动轴转动装配在设备本体上,在摩擦片固定装配位置内侧外露段的传动轴上,设有断开面,将传动轴分为左右两段传动轴本体段和端头段,左右两段传动轴同轴线固定成一体,在至少一侧断开面上涂设有电绝缘涂层。绝缘涂层一般厚度薄、质量轻、硬度大、刚性好受压不易变形,作为载流试验机的试验部分与机体之间的绝缘方式,既满足了高速下绝缘性能的要求,提高了旋转的精度,同时保证了高速旋转时的动平衡性,避免了试验结果的失真,能够正确反映试验对象的性能。
文档编号G01N3/04GK201184859SQ20072009078
公开日2009年1月21日 申请日期2007年6月21日 优先权日2007年6月21日
发明者上官宝, 张永振, 键 李, 鹏 李, 高万振 申请人:河南科技大学;武汉材料保护研究所
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