专利名称：多路压力集成测量单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多路压力集成测量单元，主要在科研试验领域中， 风洞试验或水下兵器模拟试验中，模拟飞行器的外表面的不同位置在不同姿 态下所受压力大小进行测量的多路压力集成测量单元，安装空间小，实现多 点测量，属于科研试验装置领域。
背景技术：
当前在风洞实验或水下兵器模拟实验中需要对实验体的表面上多个方 位点在不同运行姿态下进行压力测量，通常的实验办法是对被测实验体进行 安装多个压力传感器的办法来解决，而事实上因实验空间有限，传统的传感 器无法实现大量安装，许多测量点不得不放弃测量或者通过数学建模来估算 受压大小，随着小型化传感器封装工艺的进步和传感元件与处理电路的拆分 技术的发展，以上测量矛盾逐步缓解，多路压力集成测量单元就是在这样背 景下产生的。 发明内容
本实用新型旨在解决实验领域中多点测量和传感器安装体积受限的矛 盾而开发出的测压装置，提出将传感器的处理电路(补偿电路、线性修正电 路、放大电路)与压力敏感元件拆分封装的办法，将多达八 十六路压力传 感器的处理电路(补偿电路、线性修正电路、信号放大电路)集成设计，同 时对敏感测压元件进行微型化封装以縮小安装体积。压力敏感元件所测量的 非标电量通过屏蔽导线传输至集成处理电路，导线与集成处理电路使用航插 连接
本实用新型的技术解决方案其结构是压力传感器(压敏元件的微型封 装)通过指四芯屏蔽导线与安装在八路信号处理集成电路封装盒上的传感器 连接航插相接；八路信号处理集成电路封装盒的底部装有电源及八路信号输
出接口插头。
所术的处理电路(含补偿电路、线性修正电路、放大电路)实行单电源24V供电，八路运放供地处理，每路输入信号实行单独放大输出，并设置独
立的增益调节和零位调节，八路传感非标信号分别放大调整后输出八路标准
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所述压力敏感元件的微型化封装，硅压力敏感芯片粘贴在不锈钢玻璃烧
结体上，安装接头和前端316L膜片与粘贴完敏感芯片的不锈钢玻璃烧结底 座进行氩弧焊接，焊接后腔体灌封硅油。介质压强通过316L膜片和硅油传 递到敏感芯片，从而实现压力测量，屏蔽导线与烧结体的引线连接实现信号 传输。
本实用新型的优点八路电路集成设计满足了八点压力测试所需的信号
放大处理功能，实现了八点测试，采用传感元件与电路分体设计减小了压力 敏感元件的封装体积，解决了敏感元件在被测体上的安装空间小的矛盾，不 锈钢焊接结构也实现了水密的工作条件。
附图1是本实用新型的结构示意图。
图中的l是压力传感器(压敏元件的微型封装)、2是指四芯屏蔽导线、3 是八路信号处理集成电路(电路封装盒)、4是传感器连接航插、5是电源及 八路信号输出接口插头。
具体实施方式
对照附图1，其结构是压力传感器(压敏元件的微型封装)1通过指四 芯屏蔽导线2与安装在八路信号处理集成电路封装盒3上的传感器连接航插 4相接；八路信号处理集成电路封装盒3的底部装有电源及八路信号输出接 口插头5。
压力量的测量是通过压力传感器1来实现测量的，在本多路压力集成测 量单元中共有8个压力传感器，主要是将压力量转换为非标准的毫伏电压输 出，压力量与输出毫伏电压成线性关系，屏蔽导线2将毫伏电压信号传输至 信号处理电路3进行温度补偿和信号放大处理，8个不同压力传感器测量传 输的毫伏电压由八路信号处理集成电路分别进行放大处理，处理后的标准信 号通过电源及八路信号输出接口插头5对应输出。
八路信号处理电路中传感器的温度补偿采用温度补偿电路来实现，信号放 大部分采用LM124集成运算放大器来完成，八路信号共地共电源。
权利要求1、多路压力集成测量单元，其特征是压力传感器通过指四芯屏蔽导线与安装在八路信号处理集成电路封装盒上的传感器连接航插相接；八路信号处理集成电路封装盒的底部装有电源及八路信号输出接口插头。
2、根据权利要求1所述的多路压力集成测量单元，其特征是所述的压力 传感器系硅压力敏感芯片，微型化封装，粘贴在不锈钢玻璃烧结体上，安装 接头和前端316L膜片与粘贴完敏感芯片的不锈钢玻璃烧结底座进行氩弧焊 接，焊接后腔体灌封硅油，介质压强通过316L膜片和硅油传递到敏感芯片， 从而实现压力测量，屏蔽导线与烧结体的引线连接实现信号传输。
专利摘要本实用新型是多路压力集成测量单元，其压力传感器与传感器连接航插相接；八路信号处理集成电路封装盒的底部装有电源及八路信号输出接口插头。在试验领域中实现被测物表面多个位置点压力测量，且实现测量信号集中处理的传感器组合设计，采用传感器元件与处理电路分体方式，将多路信号处理电路集成到一个放大电路板中并分单元进行信号放大，实现多路标准压力信号输出；传感器压力元件采用扩散硅微型封装，最小安装体积，传感器元件通过屏蔽导线与集成处理电路连接，将非标电量传输到集成处理电路中进行线性及放大处理。优点实现多点压力测量，测量单元安装空间小，全不锈钢结构，水密能力强，满足风洞试验和水下兵器模拟试验条件。
文档编号G01L1/04GK201149535SQ20082003101
公开日2008年11月12日 申请日期2008年1月22日 优先权日2008年1月22日
发明者新 陈, 扬 高 申请人:南京高华科技有限公司