专利名称：一种pcb板失效分析方法
技术领域：
本发明涉及一种分析方法，具体来说为一种失效分析方法，特别是一种对PCB板失效分析的方法。
背景技术：
PCB板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效现象， 现有的对PCB板失效分析常采用外观光学显微观察，这中方法只能初步检测出发生失效的电脑主板，精度较低，误差也较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种PCB板失效分析方法，改方法能准确、有效地检测出PCB板产生的失效现象。为了解决上述技术问题，本发明提供一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤幻中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。根据本发明所述的PCB板失效分析方法，较好的是，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。 本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。
具体实施例方式以下用实施例对本发明作更详细的描述。本实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。实施例一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；
4)、对步骤幻中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。其中，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力等。 本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。
权利要求
1.一种PCB板失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)甲判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤幻中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。
2.根据权利要求1所述的PCB板失效分析方法，其特征在于，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤3)中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。
文档编号G01N23/00GK102313744SQ20111007763
公开日2012年1月11日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者刘学森 申请人:上海华碧检测技术有限公司