专利名称：电容传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种传感器，尤其是指电容传感器。
背景技术：
所谓电容传感器一般是指利用电容的原理传递X方向和Y方向上信号的一种器件或者装置，可以是ITO (铟锡氧化物)层、PCB板、键盘或者触摸屏等，通常由人的手指或者触控笔致动。现有的电容传感器通常具有两层电极组，一层电极组作为X方向，另一层电极组作为Y方向，其分别布设于玻璃基座的两侧或者一侧。当两层电极组分别布设于玻璃基座的两侧时，为了防止两层电极组相互导通，需要在玻璃基板上打孔，使其一层电极组从孔的另一侧依次相连接，从而避免了两层电极组的相互断路；若将两侧电极组布设在玻璃基板的同一侧，则在两层电极组之间还需设置另一基板，用于隔离两层电极组，但是这种布局一样需要在基板上打孔，即将其中一层电极组从孔的另一侧依次相连接。上述两层电极组布线的方式，无论哪种布线，均需要在基板上打孔才能避免相互导通。而在基板上打孔的方法，由于每层电极组均包括若干个电极，所以也需要若干个孔， 不但在工艺上程序复杂，而且一旦有一个孔有问题，将影响整个产品的良率。因此需要为广大用户提供一种更加简便的电容传感器来解决以上问题。
发明内容
本发明实际所要解决的技术问题是如何提供一种工艺简单，产品生产良率高的电容传感器。为了实现本发明的上述目的，本发明提供了一种电容传感器，其包括基板和一层电极组，所述电极组布设在基板的一侧上，所述一层电极组上设有两个方向的电极，其中， 一个方向上的电极通过激光焊接使其相互导通。本发明所述的电容传感器，由于采用激光焊接的方式使布设在基板上的两层电极组导通，所以不但工艺上更加容易实现，而且激光焊接不容易损坏基板，从而导致生产的产品良率大幅度提高。
图1是根据本发明所述电容传感器的结构图。图2是根据本发明所述电容传感器的一个俯视图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。请结合参考图1和图2所示的电容传感器的结构图，所述传感器1包括基板10和一层电极组11，其中电极组11布设在基板10的一侧，所述电极组11由若干菱形块12组成。
再请参考图2所示，所述菱形电极块12分别纵向和行向排列，所述菱形块12纵向排列时，每列中每个菱形电极块12按序连接；所述菱形块12横向排列时，为了避免电极之间的相互导通，所以此时不能在上述侧面上按序连接，而可以通过在基板10的另一侧使其相互连接。要实现上述连接，就需要通过激光焊接的方式将所述传感器1中每行上的菱形电极块12从基板10的另一侧连接起来。由于利用所述激光焊接的方法不需要打孔，所以若要使菱形电极块12相互连接，可以从横向方向上的菱形块上直接从基板10的另一侧上引出导线，也可以从基板10的外围直接引出导线，如此以来，即使外围的激光焊接出现失误， 也不影响电容传感器1的使用。因此，这种激光焊接的方式连接菱形电极块不但程序上更加简单，而且也提高了产品的生产良率。本发明所述的电容传感器，由于将激光焊接引入到电容传感器中，所以代替了传统使电极相互导通需要在基板上打孔的方法，不但工艺上更加简单，而且也提高了产品的生产良率。
权利要求
1.一种电容传感器，其包括基板和一层电极组，所述电极组布设在基板的一侧上，其特征在于所述一层电极组上设有两个方向的电极，其中，一个方向上的电极通过激光焊接使其相互导通。
2.如权利要求1所述的电容传感器，其特征在于所述另一个方向上的电极按序相连接。
3.如权利要求1所述的电容传感器，其特征在于所述若一个方向上的电极通过激光焊接使其导通是指通过在所述基板的另一侧使电极相互连接。
4.如权利要求1所述的电容传感器，其特征在于所述两个方向是指X方向和Y方向。
5.如权利要求1所述的电容传感器，其特征在于所述电极通过激光焊接相互导通时， 可以从基板的外围直接引出导线。
6.如权利要求1所述的电容传感器，其特征在于所述电极呈菱形状。
全文摘要
本发明涉及一种电容传感器，其包括基板和一层电极组，所述电极组布设在基板的一侧上，所述一层电极组上设有两个方向的电极，其中，一个方向上的电极通过激光焊接使其相互导通。本发明所述的电容传感器，由于采用激光焊接的方式使布设在基板上的两层电极组导通，所以不但工艺上更加容易实现，而且激光焊接不容易损坏基板，从而导致生产的产品良率大幅度提高。
文档编号G01D5/24GK102279004SQ20111023429
公开日2011年12月14日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者张开立 申请人:苏州瀚瑞微电子有限公司