专利名称：一种模块传热检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于生物检测技术领域，具体涉及ー种模块传热检测装置。
背景技术：
将DNA聚合酶弓丨入PCR的步骤是DNA反应液放在试管中，装有反应液的试管放在反应室的PCR模块各孔中，基因扩增过程由控制程序自动完成。现有温度检测技术装置操作复杂，不能灵活地根据需要进行准确检测，应用在实际过程中有一定的局限性。
发明内容本实用新型克服现有技术的不足，提出了ー种模块传热检测装置，所述装置利用钼电阻传感器对控制数据进行采集和分析，分析DNA反应模块的热量分布規律。本实用新型的技术方案为ー种模块传热检测装置，包括DNA反应室、钼电阻传感器、散热空间和主处理器，所述DNA反应室为ー个密闭空间，所述散热空间位于所述DNA反应室的下部，并与DNA反应室密闭隔离，在所述DNA反应室内设有DNA扩增模块，在所述DNA扩增模块的上部设置有反应孔，所述钼电阻传感器设置在反应孔之间，在所述DNA扩增模块的底部设有半导体加热芯片，在半导体加热芯片之间也布置有所述钼电阻传感器，所述钼电阻传感器通过信号线与ー个模数转换器相连接，所述模数转换器位于散热空间内，模数转换器通过ー个信号端子与一个硬件接ロ単元相连接，所述硬件接ロ単元通过内部电路与一个热控制处理模块相连接，所述热控制处理模块通过信号线与所述主处理器相连接。所述半导体加热芯片通过控制线与ー个热控制器相连接，所述热控制器位于散热空间内，热控制器通过ー个控制端子与所述硬件接ロ単元相连接。在散热空间内设有散热器。本实用新型具有如下有益效果I)本实用新型建立了 DNA扩增过程切实可行的数据采集方式。2)本实用新型掲示了 DNA的反应规律，将有利于PCR设备的开发，市场前景和社会效益巨大。
附图是本实用新型的框架结构示意图。图中，I、钼电阻传感器；2、反应孔；3、DNA反应室；4、控制端子；5、硬件接ロ单元；6、主处理器；7、热控制处理模块；8、信号端子；9、散热空间；10、模数转换器；11、热控制器；12、半导体加热芯片。
具体实施方式
參见附图所示，本实用新型包括DNA反应室3、钼电阻传感器I、散热空间9和主处理器6，所述DNA反应室3为ー个密闭空间，所述散热空间9位于所述DNA反应室3的下部，并与DNA反应室3密闭隔离，在所述DNA反应室3内设有DNA扩增模块，在所述DNA扩增模块的上部设置有若干反应孔2，所述钼电阻传感器I设置在某些反应孔2之间，本例中，布置在反应孔2之间的钼电阻传感器I共有六个，共布置了三组钼电阻传感器1，每组两个钼电阻传感器1，在所述DNA扩增模块的底部设有半导体加热芯片12，在半导体加热芯片12之间也布置有所述钼电阻传感器I，本例中，布置在半导体加热芯片12之间的钼电阻传感器I共有六个，共布置了三组钼电阻传感器1，每组两个钼电阻传感器1，所述钼电阻传感器I通过信号线与ー个模数转换器10相连接，所述模数转换器10位于散热空间9内，模数转换器10通过ー个信号端子8与一个硬件接ロ単元5相连接，所述硬件接ロ単元5通过内部电路与ー个热控制处理模块7相连接，所述热控制处理模块7通过信号线与所述主处理器6相连接。所述半导体加热芯片12通过控制线与ー个热控制器11相连接，所述热控制器11位 于散热空间9内，热控制器11通过ー个控制端子4与所述硬件接ロ单元5相连接。在散热空间9内设有散热器。本实用新型掲示了 DNA的反应状态，将有利于PCR设备的开发，市场前景和社会效益巨大。
权利要求1.一种模块传热检测装置，包括DNA反应室、钼电阻传感器、散热空间和主处理器，所述DNA反应室为一个密闭空间，所述散热空间位于所述DNA反应室的下部，并与DNA反应室密闭隔离，在所述DNA反应室内设有DNA扩增模块，在所述DNA扩增模块的上部设置有反应孔，其特征是所述钼电阻传感器设置在反应孔之间，在所述DNA扩增模块的底部设有半导体加热芯片，在半导体加热芯片之间也布置有所述钼电阻传感器，所述钼电阻传感器通过信号线与一个模数转换器相连接，所述模数转换器位于散热空间内，模数转换器通过一个信号端子与一个硬件接口单元相连接，所述硬件接口单元通过内部电路与一个热控制处理模块相连接，所述热控制处理模块通过信号线与所述主处理器相连接。
2.根据权利要求I所述的模块传热检测装置，其特征是所述半导体加热芯片通过控制线与一个热控制器相连接，所述热控制器位于散热空间内，热控制器通过一个控制端子与所述硬件接口单元相连接。
3.根据权利要求I或2所述的模块传热检测装置，其特征是在散热空间内设有散热器。
专利摘要本实用新型涉及一种模块传热检测装置，包括DNA反应室、铂电阻传感器、散热空间和主处理器，所述DNA反应室为一个密闭空间，所述铂电阻传感器设置在反应孔之间，在所述DNA扩增模块的底部设有半导体加热芯片，在半导体加热芯片之间也布置有所述铂电阻传感器，所述铂电阻传感器通过信号线与一个模数转换器相连接，模数转换器通过一个信号端子与一个硬件接口单元相连接，所述硬件接口单元通过内部电路与一个热控制处理模块相连接，所述热控制处理模块通过信号线与所述主处理器相连接。
文档编号G01K17/00GK202471299SQ20122002426
公开日2012年10月3日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者任小波, 宋加涛, 应宏微, 王金鹤 申请人:宁波工程学院