专利名称：用于检测冷却体温度的布置结构和电仪器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一用于检测冷却体温度的布置结构和一电仪器。
背景技术：
由DE102005013762B3已知一用于温度传感器的布置结构，其中通过水平的印制导线/导体电路(Leiterbahn)实现与冷却体的热接触。DE19516260C1示出一用于在测量用变换器上检测温度的布置结构，其中一温度传感器设置在测量用变换器与电路板之间。DE3903615A1示出一电路板，其具有至少一用于结构部件的连接部位并具有一冷却体。由DE19630794B4已知一温度测量装置，其中一温度传感器设置在集成到电路板里面的弹性部件上。DE7718039U示出一电阻温度计的传感器。
发明内容因此，本实用新型的目的是，在一电仪器中可靠且成本有利地实现对冷却体温度的检测。按照本实用新型，该目的通过具有下述特征的布置结构和电仪器来实现。本实用新型的布置结构的重要特征是，该布置结构设计成适合于检测冷却体的温度，具有一温度传感器、一电路板和一保持装置，其中，所述电路板具有一第二电路板段和一装备有温度传感器的第一电路板段，该第一电路板段与第二电路板段通过这样小的连接区域连接，使得第一电路板段相对于第二电路板段弹性可偏移、尤其是使得第一电路板段相对于第二电路板段弹性偏移，其中，在冷却体与第一电路板段之间设置有一保持装置，其中，所述温度传感器与保持装置间隔开，尤其是利用第一电路板段与保持装置间隔开。在此优点是，在成本有利地安装传感器的同时实现传感器良好的热连接。由于弹性的偏移，可以补偿机械误差，这些误差尤其可能由于热膨胀或者作为制造误差而产生。通过将所述传感器设置在由保持装置相对于冷却体保持在一通过保持装置限定的距离上的可弹性偏移的部段上，能够使电路板固定在一与冷却体固定连接的壳体部件上。因此壳体部件、电路板和/或冷却体的误差和/或由热引起的膨胀仅导致接纳有传感器的电路板段的相应弹性偏移。此外，通过分开第一电路板段与第二电路板段，可以在温度传感器与其它电部件之间实现足够的电绝缘距离。这能以简单的方式通过一中间设置的凹口和一相应实施的连接部段来实现。温度传感器与保持装置间隔开使得温度传感器与由冷却体施加到保持装置和电路板上的机械载荷断耦联。因此减小温度传感器的机械载荷并且提高运行持久性和运行可靠性。[0014]在一有利的设计方案中，在冷却体和第一电路板段之间设有一保持装置。在此优点是，冷却体的热量经保持装置传导到传感器，冷却体的温度是可确定的。通过这种方式降低了过热的危险，亦即提高了安全性。在另一有利的设计方案中，所述连接区域和一凹口使第一电路板段与第二电路板段间隔开，尤其其中，所述凹口实施成电路板中的铣削部。在此优点是，作为铣削部的凹口易于制造。在另一有利的设计方案中，所述凹口与连接区域至少局部地包围和/或框围第二电路板段，尤其其中，所述凹口完全设置在电路板中。在此优点是，第二电路板段在这种情况下可弹性偏移，但是通过所述嵌入，断裂的危险比凹口通入电路板边缘中时的小。在另一有利的设计方案中，所述凹口从电路板的边缘起开始实施或者通到电路板边缘。在此优点是，从边缘开始实施的所述凹口可简单且成本有利地制造。在另一有利的设计方案中，所述凹口比第一电路板段的宽度更深地延伸到电路板里面。在此优点是，第一电路板段能够特别弹性地偏移，即可以以微小的力进而微小的应力在电路板中实现偏移。在另一有利的设计方案中，从冷却体经由保持装置到传感器的传热阻力小于经由所有其它现有的在冷却体与传感器之间的导热路径、尤其经由设置在冷却体与第一电路板段之间的空气的传热阻力，尤其其中，所述冷却体和/或保持装置是金属的，尤其由铝制成。在此优点是，由于良好的热连接，能由于微小的导热损失而实现冷却体温度的精确确定。在另一有利的设计方案中，所述电路板设计成多层的，尤其构造成多层印刷电路板和/或具有内部层。在此优点是，能够实现连接各个层的敷镀通孔。在这里敷镀通孔指的是，凹口例如孔的内侧完全金属化。通过这种方式可以实现在电和/或热方面有利的特性，尤其也实现从冷却体到传感器的较小的传热阻力。在另一有利的设计方案中，所述电路板以SMD (贴片封装)技术和/或利用直插封装技术来装备，尤其所述温度传感器以SMD技术来装备。在此优点是，能够实现大批量生产。在另一有利的设计方案中，各金属的区域、尤其是层设置在第一电路板段中，尤其设置在电路板的顶面和/或底面和/或内部层上。在此优点是，所述金属的区域改善沿着电路板的热传输，尤其由此也可以建立从冷却体到传感器的较小的传热阻力。在另一有利的设计方案中，所述金属的区域实施成电路板的印制导线/导体电路(Leiterbahn)、尤其是由含铜材料制成的印制导线、尤其是镀锡的铜印制导线。在此优点是，可通过一种唯一的材料实现高的导电性和导热性。在另一有利的设计方案中，所述保持装置接触所述金属的区域之一。在此优点是，由于经由保持装置和所述金属的区域的微小的导热损失，能够精确地确定冷却体的温度。在另一有利的设计方案中，在第一电路板段中设置有一凹口、尤其一通过其使保持装置插入或穿过的敷镀通孔、尤其一金属的敷镀通孔、尤其由含铜材料尤其是镀锡的铜制成的敷镀通孔。在此优点是，所述敷镀通孔能够垂直于印制导线、即在印制导线平面和/或电路板平面的法线方向上实现通过电路板的热传输。在另一有利的设计方案中，所述电路板的金属区域与敷镀通孔的壁部连接。在此优点是，所述敷镀通孔使电路板的各金属区域相互电连接和导热连接并且能够经由保持装置实现冷却体的良好的热连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置接触敷镀通孔的壁部。在此优点是，所述敷镀通孔使保持装置与电路板电连接和导热地连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与第一电路板段的连接是可拆松的，尤其是可螺纹连接，尤其是，在保持装置中设有螺纹孔，该螺纹孔接纳紧固螺钉，尤其紧固螺钉的螺钉头接触电路板的一金属区域。在此优点是，所述冷却体可利用保持装置简单地安装在电路板上。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与冷却体固定连接和/或材料结合地连接，尤其是通过铆接结构相连接。在此优点是，所述保持装置与冷却体的连接是紧凑的并且不干扰冷却体的各冷却筋之间的冷却空气流。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与冷却体通过螺纹啮合的部件以可拆松的方式连接。在此优点是，所述保持装置可简单地安装在冷却体上。在另一有利的设计方案中，一框架使冷却体机械地、尤其机械刚性地与电路板连接。在此优点是，可保护电路板表面上的电部件免受机械损伤。在另一有利的设计方案中，框架与冷却体以可拆松的方式连接，尤其其中，所述框架设计成壳体部件和/或所述框架至少局部地形成壳体，其中，所述框架与电路板在第二电路板段的区域中机械地连接、尤其机械刚性地连接。在此优点是，冷却体、框架和电路板形成一个紧凑的单元并且可以简单地装入一壳体中。在另一有利的设计方案中，所述传感器设置在电路板的面向冷却体的表面上。在此优点是，所述传感器通过冷却体免受机械损伤，尤其在第一电路板段弹性偏移的时候。在另一有利的设计方案中，所述传感器与电路板通过钎焊连接结构/技术相连接。在此优点是，所述传感器的触点接通和固定可在一个加工步骤中并且以一种唯一的材料实现。在另一有利的设计方案中，所述传感器具有用于电触点接通的连接面和一温度检测面，其中，所述传感器的温度检测面与电路板上的一延伸到敷镀通孔的壁部中的金属区域钎焊连接。在此优点是，所述电触点接通可以简单且成本有利地借助钎焊连接结构/技术实现并且所述传感器的温度检测面借助钎焊连接结构导热地经金属区域与敷镀通孔连接并由此经保持装置与冷却体连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置设计成栓件。在此优点是，栓件可以简单地安装。在另一有利的设计方案中，在冷却体与第一电路板段之间设置有一间隔套和/或一金属的垫片。在此优点是，在冷却体与第一电路板段之间可调节出一确定的距离并且可以减小电路板的机械载荷。本实用新型在一电仪器、尤其一用于给电机、尤其异步电机和/或同步电机供电的变流器方面的重要特征是，所述电仪器包括一上述的用于检测冷却体温度的布置结构。在此优点是，可以监控电仪器的温度，由此可避免过热，即提高运行时的安全性。在另一有利的设计方案中，一冷却体与设置在电路板上的生热元件导热地连接。在此优点是，所述元件的温度可以通过冷却体的温度确定来进行监控，由此可避免过热。[0041]在另一有利的设计方案中，所述变流器具有仅一个电路板，该电路板不仅包含低电压区、尤其是控制电子装置，而且包含高电压区、尤其是功率电子装置。在此优点是，所述变流器的整个电子装置可以在一个唯一的步骤中制造并且可以简单地安装。在另一有利的设计方案中，所述控制电子装置与功率电子装置在空间上分开和/或电隔离，其中控制电子装置与功率电子装置之间的信号传递通过光耦合器实现。在此优点是，信号传递无干扰地实现，尤其避免短路。在另一有利的设计方案中，由一风机驱动的冷却空气流在冷却体的表面区域上流过。在此优点是，有效地将电仪器的热量排出到环境空气。在另一有利的设计方案中，所述冷却体与一开关柜/配电箱的冷却板连接。在此优点是，可有效地将电仪器的热量排到冷却板上。在另一有利的设计方案中，所述冷却板具有通道，这些通道被冷却介质流过。在此优点是，可通过冷却介质有效地排出冷却板的热量并由此也排出电仪器的热量。本实用新型并不局限于权利要求书中的特征组合。对于本领域技术人员来说，尤其能从任务的提出和/或通过与现有技术的比较而提出的任务中得出权利要求和/或单个权利要求特征和/或说明书特征和/或附图特征的其它合适的组合可能性。
现在借助附图详细解释本实用新型。在图1中以截面图示意性简示出按照本实用新型的具有温度传感器的布置结构，在图2中以俯视图示意性简示出一电路板段，它具有按照本实用新型的布置结构，图3示出按照本实用新型的布置结构的横截面的局部放大图图4以斜视图示出一按照本实用新型的电仪器的电路板和与这个电路板连接的冷却体的正面，其中未示出所述布置结构的壳体，图5以斜视图示出电路板的背面，在图6中以俯视图示出电路板连同与其连接的冷却体和与冷却体连接的框架的正面，在图7中以俯视图示出没有冷却体的电路板的正面，图8以俯视图示出电路板的印制导线结构、尤其是布局/排版设计。附图标记列表:I 冷却体2 保持装置3 第一电路板段4 螺钉5 温度传感器10 第一凹口11接触面12电路板13印制导线/导体电路[0066] 14 敷镀通孔20 微处理器21 第一电容器 22 第一电源滤波器 23 第一冷却筋 24 第一底板段 25 背板 26 冷却筋 27 第一插接连接件 28 电感 29 第二电容器 30 变压器 31 第二插接连接件 32 第一连接装置 33 第二连接装置 34 第一光稱合器 35 第二光稱合器 36 第三连接装置 37 第四连接装置 40 第二凹口41 第二底板段 42 框架部件50 电阻 51 分流电阻52 第二电源滤波器 60 线路 61 逆变器具体实施方式
图1示出按照本实用新型的用于检测冷却体I的温度的布置结构。该布置结构具有一保持装置2，该保持装置使冷却体I与第一电路板段3热连接和/或电连接。保持装置2例如设计成栓件或销子。冷却体I与保持装置2之间的传热具有微小的传热阻力。冷却体I和保持装置2设计成金属的，优选由铝制成。保持装置2与冷却体I铆接。保持装置2与第一电路板段3的连接设计成可拆松的，尤其通过螺钉4进行连接，其螺纹旋入到保持装置2中的螺纹孔里面。在第一电路板段3上以在空间上靠近保持装置2的方式设置有一传感器、优选温度传感器5。温度传感器5优选借助第一电路板段3与保持装置2间隔开地设置。电路板12是多层电路板、 尤其具有内部层。电路板12也称为多层印刷电路板。优选使用含铜的材料或铜作为印制导线/导体电路13的材料。对于外部层，镀锡铜是有利的。电部件、尤其是温度传感器5与电路板12钎焊。所述部件优选以SMD (贴片封装)技术和/或利用直插封装技术装备在电路板12上，优选在两侧进行装备或者单侧装备在电路板12的面对冷却体I的那侧上。尤其温度传感器5设置在第一电路板段3的面对冷却体
1、尤其是保持装置与冷却体之间的连接部位的那侧上。在此优选以SMD技术装备温度传感器5。图2示出第一电路板段3，在其上设置有温度传感器5和电路板段3的一凹口。该凹口尤其构造成敷镀通孔14。这里敷镀通孔指的是，凹口的内壁完全金属化，尤其是使用铜、或者镀锡铜用以金属化。金属的接触面11、即印制导线部段连接在敷镀通孔14的壁部上。金属的接触面11在印制导线部段的平面中尤其径向包围凹口，通过该凹口使保持装置2插入和/或穿过。优选在多个或所有的电路板段中分别实施有这种金属接触面11。在此，保持装置2接触敷镀通孔14的壁部和/或金属的接触面11，例如通过螺钉4的螺钉头。第一电路板段3通过另一凹口 10和一个小的连接区域与电路板12的其余部分热地、机械地和电地分开。由此使第一电路板段3可相对电路板12的其余部分弹性地偏移。相较于电路板12的其余部分与冷却体I的刚性连接，第一电路板段3尤其通过保持装置2的由制造技术引起的和/或由热引起的长度误差而弹性地偏移。使第一电路板段3与电路板12的其余部分分开的所述另一凹口 10优选完全布置在电路板12内部。这样实施小的连接区域，使得凹口 10高达至少75%地包围第一电路板段3。尤其是，连接区域与第一电路板段3的接触区域小于该连接区域的长度，从而第一电路板段3可以相对于电路板12的其余部分弹性偏移。金属的接触面11 一直达到凹口 10并且作为印制导线13实施在第一电路板段3的顶面和/或底面和/或内部层上。温度传感器5位于第一电路板段3的面向冷却体I的那侧上并且利用金属接触面11电地和/或热地与保持装置2连接。温度传感器5尤其具有用于电触点接通的连接面和与金属接触面11相连接的温度检测面。在此，第一电路板段3的金属内部层也接触敷镀通孔14，但是内部层不接触温度传感器5。温度传感器5尤其与第一电路板段3的金属内部层具有最小间距。冷却体I通过框架42与电路板12机械连接。这个连接尤其是机械刚性的。该连接优选实施成可拆松的，例如利用各种螺纹连接装置。在此电路板12确定一平面，该平面具有一法向矢量。冷却体I的底板基本平行于这个平面。温度传感器5这样布置在电路板12上，使得保持装置2在法向矢量上的垂直投影至少部分地包括温度传感器5在法向矢量上的垂直投影。尤其保持装置2这样布置在电路板12上，使得保持装置2在法向矢量的方向上比在所有平行于电路板12平面的方向上更远地延伸。在此保持装置2与温度传感器5在空间上设置在冷却体I与电路板12之间。通过温度传感器5的这种中间设置，温度传感器5伸入到一空间范围里面，该空间范围至少局部地通过相同温度的金属表面段来界定，即冷却体1、保持装置2和电路板12的表面段。在其它按照本实用新型的实施例中，凹口 10从电路板12的边缘起开始实施，其中凹口 10比第一电路板段3的宽度更深地延伸到电路板12中。在其它按照本实用新型的实施例中，在冷却体I与第一电路板段3之间设置有一间隔套。通过使第一电路板段3以旋入到保持装置2、尤其是间隔套中的螺钉4顶压在间隔套上，可调节出冷却体I与电路板3之间的确定距离。在其它按照本实用新型的实施例中，保持装置2与电路板3的连接是固定的，例如通过铆接。在其它按照本实用新型的实施例中，保持装置2与冷却体I的机械连接是可拆松的，优选利用螺纹连接装置。在其它按照本实用新型的实施例中，在螺钉头与第一电路板段3之间和/或在间隔套与第一电路板段3之间设置有垫片，用于给第一电路板段3机械卸载。垫片优选由金属材料制成，由此减小保持装置2与金属接触面11之间的传热阻力。在图4中示出在去掉壳体时的按照本实用新型的电仪器、尤其一变流器，该变流器具有设置在电路板12的顶面、即正面上的冷却体I。电仪器可通过第一插接连接件27连接在供电电网上。通过第二插接连接件31实现在负载、尤其电机、优选异步电机和/或同步电机上的电连接。电路板12分成两个区域:一低电压区，该低电压区具有一例如含有微处理器20的信号电子装置、以及一用于可靠固定适配器的第一连接装置32、一作为信号接头的第二连接装置33、一用于连接到电场分配系统的第三连接装置36和一用于外部操纵部件的第四连接装置37。第二区域是具有功率电子装置的高电压区。在功率电子装置的区域中设置有:-逆变器61-用于给输入信号去干扰的、具有电感28的第一电源滤波器22,-第二电源滤波器52,用于给输出信号去干扰，-电隔离的电阻50和-分流电阻51。逆变器61具有以半桥设置的功率半导体开关、优选IGBT开关或MOSFET开关。在逆变器与控制电子装置之间的区域中设有中间回路的第一电容器21和作为辅助电容器的第二电容器29。通过这个布置结构尤其能够实现逆变器61与控制电子装置之间的大的空间距离。控制电子装置与功率电子装置之间的信号传递利用电隔离的、用于控制信号的第一光耦合器34和电隔离的、用于测量信号的第二光耦合器35来实现。电路板12尤其在控制电子装置与功率电子装置之间的区域中在所有平面中都没有印制导线、即金属层。光耦合器34和35通过各个并行的线路60与逆变器61连接。利用变压器30实现开关网络的扩展(Aufbereitung)。冷却体I位于功率电子装置的区域中，该冷却体覆盖电源滤波器22和52以及电阻50和分流电阻51和逆变器61。冷却体I在电路板12的整个长度上从第一插接连接件27 一直延伸到第二插接连接件31。利用连铸工艺制造冷却体I的毛坯并由此利用其它加工处理生产冷却体I。连铸型材具有底板，在该底板上一体地形成有在连铸方向上延伸的冷却筋26和一板状的、在连铸方向上延伸的后壁、即背板25。背板25优选垂直于底板。在电感28的区域中在冷却体I中形成有凹口 40。凹口 40——优选为横向于连铸方向加工到连铸型材中的圆孔一将冷却体I的底板分成两个区域:第一底板段24以及第二底板段41。在此，凹口 40不仅加工在底板中，而且加工在中间的冷却筋26中。尤其是，设置在电路板12上的电感28伸入冷却体I的凹口 40中。尤其是，在冷却体I的连铸之后形成一优选钻削和/或铣削出一凹口 40。冷却体I在侧面通过第一冷却筋23以及电仪器的背板25封闭。电仪器通过背板25与在附图中未示出的开关柜/配电箱热连接并且可通过一在附图中未示出的冷却板、尤其冷板来冷却。这个冷却板例如具有(多个)通道，通过这些通道可导引冷却介质，其中，作为冷却介质例如可使用水、压缩空气或油。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却板在与电仪器对置的侧上具有使表面加大的结构，例如冷却筋和/或冷却指，它们通过对流被冷却。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却体I直接连同第二凹口 40 —起作为单个部件来铸造。在其它按照本实用新型的实施例中，在冷却体I与功率电子装置之间设置有一隔绝结构，其中，该隔绝结构一方面使电部件与冷却体I电绝缘，另一方面，该隔绝结构具有比在电部件与冷却体I之间的所有其它传热路径更小的、从电部件到冷却体I的传热阻力。例如可使用导热垫或导热膏作为电隔绝结构。在其它按照本实用新型的实施例中，电仪器通过风机被空气冷却。为此通过冷却筋26导引风机的通风流并由此将热量排到环境空气。
权利要求1.一种用于检测冷却体温度的布置结构，该布置结构具有一温度传感器、一电路板和一保持装置， 其中，所述电路板具有一第二电路板段和一装备有温度传感器的第一电路板段，该第一电路板段与第二电路板段通过这样小的连接区域连接，使得该第一电路板段能相对于所述第二电路板段弹性偏移， 其中，在冷却体与第一电路板段之间设置有保持装置， 其中，所述温度传感器与保持装置间隔开。
2.如权利要求1所述的布置结构，其特征在于，所述温度传感器借助第一电路板段与保持装置间隔开。
3.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述连接区域和一凹口使第一电路板段与第二电路板段间隔开。
4.如权利要求3所述的布置结构，其特征在于，所述凹口实施成电路板中的铣削部。
5.如权利要求3所述的布置结构，其特征在于，所述凹口与连接区域至少局部地包围和/或框围第二电路板段，其中， -所述凹口完全布置在电路板中，或者 -所述凹口从电路板的边缘起开始实施，或者 -所述凹口通到电路板的边缘，或者 -所述凹口比第一电路板段的宽度更深地延伸到电路板中。
6.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，从冷却体经由保持装置到传感器的传热阻力小于经由所有其它现有的在冷却体与传感器之间的导热路径的传热阻力。
7.如权利要求6所述的布置结构，其特征在于，从冷却体经由保持装置到传感器的传热阻力小于经由设置在冷却体与第一电路板段之间的空气的传热阻力。
8.如权利要求6所述的布置结构，其特征在于，所述冷却体和/或保持装置是金属的。
9.如权利要求8所述的布置结构，其特征在于，所述冷却体和/或保持装置由铝制成。
10.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述电路板设计成多层的和/或具有内部层。
11.如权利要求10所述的布置结构，其特征在于，所述电路板实施成多层印刷电路板。
12.如权利要求10所述的布置结构，其特征在于，所述电路板以SMD技术或借助直插封装技术来装备，和/或所述温度传感器以SMD技术来装备。
13.如权利要求10所述的布置结构，其特征在于，多个金属的区域在第一电路板段中设置在电路板的顶面和/或底面和/或内部层上，其中，所述金属区域设计成电路板的印制导线，其中，所述保持装置接触所述金属区域之一。
14.如权利要求13所述的布置结构，其特征在于，多个金属的层在第一电路板段中设置在电路板的顶面和/或底面和/或内部层上。
15.如权利要求13所述的布置结构，其特征在于，所述金属区域设计成由含铜材料制成的印制导线。
16.如权利要求15所述的布置结构，其特征在于，所述金属区域设计成镀锡的铜印制导线。
17.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，在第一电路板段中设置有一通过其使所述保持装置引入或穿过和/或插入或插过的敷镀通孔，其中，所述电路板的一金属区域与敷镀通孔的壁部连接，其中，所述保持装置接触敷镀通孔的壁部。
18.如权利要求17所述的布置结构，其特征在于，所述敷镀通孔是一金属的敷镀通孔。
19.如权利要求18所述的布置结构，其特征在于，所述敷镀通孔是由含铜材料制成的敷镀通孔。
20.如权利要求19所述的布置结构，其特征在于，所述敷镀通孔是由镀锡的铜制成的敷镀通孔。
21.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述保持装置与第一电路板段的连接是能拆松的。
22.如权利要求21所述的布置结构，其特征在于，所述保持装置与第一电路板段的连接是螺纹连接。
23.如权利要求22所述的布置结构，其特征在于，在保持装置中设有螺纹孔，该螺纹孔接纳一紧固螺钉，该紧固螺钉的螺钉头接触电路板的一金属区域。
24.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述保持装置与冷却体固定连接和/或材料结合地连接；或者所述保持装置与冷却体通过一螺纹啮合的部件以能拆松的方式连接。
25.如权利要求24所述的布置结构，其特征在于，所述保持装置与冷却体通过铆接固定连接。
26.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，一框架使冷却体机械地与电路板连接，其中，所述框架设计成壳体部件和/或所述框架至少局部地形成壳体，其中，所述框架与电路板在第二电路板段的区域中机械地连接。
27.如权利要求26所述的布置结构，其特征在于，所述框架使冷却体机械刚性地与电路板连接；所述框架与电路板在第二电路板段的区域中机械刚性地连接。
28.如权利要求26所述的布置结构，其特征在于，所述框架使冷却体以能拆松的方式机械地与电路板连接。
29.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述传感器设置在电路板的面向冷却体的表面上，其中，所述传感器与电路板通过钎焊连接结构相连接。
30.如权利要求17所述的布置结构，其特征在于，所述传感器具有用于电触点接通的连接面和一温度检测面，其中所述传感器的温度检测面与电路板上的一延伸到敷镀通孔的壁部中的金属区域钎焊连接。
31.如权利要求1或2所述的布置结构，其特征在于，所述保持装置实施成栓件；和/或在冷却体与第一电路板段之间设置有一间隔套和/或一金属的垫片。
32.一种电仪器，其特征在于，所述电仪器包括一如上述权利要求中至少一项所述的布置结构。
33.如权利要求32所述的电仪器，其特征在于，所述电仪器是一用于给电机供电的变流器。
34.如权利要求33所述的电仪器，其特征在于，所述电机是异步电机或同步电机。
35.如权利要求33所述的电仪器，其特征在于，一冷却体与设置在电路板上的生热元件导热地连接，其中，-所述变流器具有仅一个电路板，该电路板不仅包含低电压区、即控制电子装置，而且包含高电压区、即功率电子装置， -所述控制电子装置与功率电子装置在空间上分开和/或电隔离， -控制电子装置与功率电子装置之间的信号传递通过光耦合器实现， -由一风机驱动的冷却空气流在冷却体的表面区域上流过用以排热到环境空气，和/或所述冷却体与一开关柜的冷却板连接用以排热到冷却板，其中，所述冷却板具有由冷却介质流过的通道。
专利摘要本实用新型涉及一种用于检测冷却体温度的布置结构和电仪器，具有一温度传感器、一电路板和一保持装置，其中所述电路板具有一第二电路板段和一装备有温度传感器的第一电路板段，该第一电路板段与第二电路板段通过这样小的连接区域连接，使得该第一电路板段相对于第二电路板段弹性地可偏移、尤其是弹性地偏移，其中在冷却体与第一电路板段之间设置有保持装置。
文档编号G01K1/16GK203011557SQ20122037972
公开日2013年6月19日 申请日期2012年8月1日 优先权日2011年8月2日
发明者H·J·科拉尔, J·尼可拉, M·朔尔纳, R·扬策, T·韦策尔, J·毛赫尔 申请人:索尤若驱动有限及两合公司