冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种利用冬季外界环境的低温进行降温处理从而实现节能降耗的工艺冷却水系统，主要用于冷却半导体生产车间的工艺设备。
【背景技术】
[0002]由于半导体生产车间的工艺需求，需要对车间的生产相关设备进行内部的冷却降温处理，以保证生产的正常进行。而这些产生的热量无法消失，就需要通过转移交换来带走这些热量。目前应用于半导体生产车间的工艺冷却水(PCW)系统如图1所示，其由制冷冰机、冰水泵、冷却水泵、热交换器，冷却塔以及工艺水泵组成。系统采用制冷冰机的压缩机做功制冷所产生的低温(7?12°C )冰水通过蒸发器和冰水泵输送至热交换器对生产设备降温，而制冷冰机做功制冷所产生的热量和生产设备转移至制冷冰机的热量通过制冷冰机内部的冷凝器和冷却水泵输送至室外的冷却塔，通过冷却塔的风扇和内部的水蒸汽表面和空气之间存在压力差，在压力的作用下产生蒸发，将上述的水中的热量进行蒸发传热，从而达到降温之目的。
[0003]根据我国南方冬季的气温情况，冬季室外的温度普遍在5?25°C。但是在冬季半导体车间使用的空调和设备用的冷却水依然在用冰机制冷来带走热量。而在此期间制冷冰机的负载率过低或根本无负载产生。根据制冷冰机原理，在待机状态下，制冷冰机系统的冷却水泵及冰水泵必须保持运行，以确保冰机运行时的工况需要，这些运行的水泵造成了大量不必要的耗能。
【实用新型内容】
[0004]针对上述的浪费情况，本实用新型提出了一种冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，通过管道的改造，取消用来制冷的冰机，利用外气的低温来转移走车间的发热量，达到节约能源消耗的目的。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，包括冷却水泵、冷却塔、热交换器以及工艺水泵；所述热交换器的一侧通过工艺水泵连接包括成型机、隧道炉以及切弯角机在内的生产设备，所述热交换器的另一侧设有阀门，所述阀门与冷却水泵的进出口管道连接，所述冷却水泵的管道另一端与布置于室外的冷却塔连接。
[0007]本实用新型的有益技术效果是:
[0008](I)本实用新型通过改善制冷系统结构降低了能源的电能消耗，据估算冬季4个月每套系统可节约15万元电费，且该系统后期每年都可以运行。
[0009](2)本实用新型通过停止低负荷的制冷冰机运行，解决了频繁启动对制冷冰机主机的使用性能冲击。
[0010](3)本实用新型减少了冰水管道的磨损，延长了冰水管路的使用寿命。
【附图说明】
[0011]图1是现有工艺冷却水系统的示意图。
[0012]图2是本实用新型工艺冷却水系统的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做进一步说明。
[0014]如图2所示，本实用新型的工艺冷却水系统，包括冷却水泵、冷却塔、热交换器以及工艺水泵。其中热交换器的一侧通过工艺水泵连接成型机、隧道炉以及切弯角机等生产设备，另一侧设有阀门，阀门与冷却水泵的进出口管道连接，管道另一端与布置于室外的冷却塔连接。
[0015]本实用新型与现有技术相比，取消了空调和工艺水使用的制冷冰机和冰水泵，直接通过冷却水泵把从半导体生产车间经过热交换器带来的热量送至室外的冷却塔进行降温处理。通过冷却塔的散热风扇，把由热交换器带来的半导体生产车间发热量带走。
[0016]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，其特征在于:包括冷却水泵、冷却塔、热交换器以及工艺水泵；所述热交换器的一侧通过工艺水泵连接生产设备，所述热交换器的另一侧设有阀门，所述阀门与冷却水泵的进出口管道连接，所述冷却水泵的管道另一端与冷却塔连接。
2.根据权利要求1所述冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，其特征在于:所述冷却塔布置于室外。
3.根据权利要求1所述冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，其特征在于:所述生产设备包括成型机、隧道炉以及切弯角机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种冬季利用外界温度进行节能降耗的工艺冷却水系统，包括冷却水泵、冷却塔、热交换器以及工艺水泵；热交换器的一侧通过工艺水泵连接包括成型机、隧道炉以及切弯角机在内的生产设备，热交换器的另一侧设有阀门，阀门与冷却水泵的进出口管道连接，冷却水泵的管道另一端与布置于室外的冷却塔连接。本实用新型通过管道的改造，取消制冷冰机以及冰水泵，利用外气的低温来转移走车间的发热量，达到节约能源消耗的目的。
【IPC分类】F28C1-00
【公开号】CN204346200
【申请号】CN201420801195
【发明人】阎定坤
【申请人】力特半导体（无锡）有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月16日