专利名称：一种温度场监测系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度场监测系统，特别是涉及一种使用方便，模块化结构，检测性能高效，适用于多种形状物体的温度场测量的一种温度场监测系统。
背景技术：
温度场的检测在许多研究领域及工农业生产和日常生活等许多方面都具有十分重要的意义。然而，温度场的测量又是一个十分复杂的问题，传统的温度检测方法已经远远不能够满足生产和生活的需要。作为一种新型的测温方法，全局定位测量方法具有快速、精确、测量范围宽等特点，在工业生产、科学研究中能够满足温度场精确测量和在线控制的需要，特别是在表面温度变化较快，要进行实时测量时，此方法更具有传统方法所无法比拟的优势和特点。本实用新型专利实现了多形状物体的全局温度场检测，并且在上位机上实现了物体三维温度场云图的显示。本实用新型提出了一种功能丰富，设计简单，模块化结构，温度传感装置可以适应多种形状的物理结构，特别适合对电机的运行时外壳三维温度场的实验检测，该系统的应用可以有效的提高工作效率，满足科学研究和实际生产的需要，具有一定的实用和推广价值。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，提出了一种功能丰富，设计简单，模块化结构，适应性强，可以对多种形状物理结构进行温度场检测的一种温度场监测系统。本实用新型所采用的技术方案是一种温度场监测系统，包括有上位机显示单元，其特征在于，还设置有单片机控制单元，用于控制温度检测单元的工作状态，获取温度检测单元的温度检测值，并将其上传到上位机显示单元；温度检测单元，用于检测物体的温度值。所述的温度检测单元包括有用于检测温度场温度的温度传感器；用于在测量温度时固定温度传感器的传感器安装基座；嵌在传感器安装基座内部，安装温度传感器引脚的传感器安装孔；基座引脚用于将安装在传感器安装孔的温度传感器的引脚引出；基座连接导线接于基座引脚上，使多个传感器安装基座具有物理连接和电气连接，并且为了便于安装和控制温度传感器，每三个相邻的基座引脚分为一组，基座连接导线将不同的传感器安装基座上的相同位置的基座引脚进行连接，不进行交叉或纵向连接。所述的传感器安装孔和基座引脚嵌在传感器安装基座内部，并且在内部连通。所述的基座连接导线，其第一引脚导线、第二引脚导线和第一引脚导线分别连接于基座引脚的第一引脚、第二引脚和第三引脚；基座引脚的第一引脚、第二引脚和第三引脚，在传感器安装基座的内部分别连接于传感器安装孔的第一孔、第二孔和第三孔；传感器安装孔的第一孔、第二孔和第三孔用于连接温度传感器的第一脚、第二脚和第三脚。[0010]所述的基座连接导线其外形为螺旋状，用于伸缩。本实用新型的一种温度场监测系统，采用数字化的温度传感器，利用多个传感器安装基座，进行弹性连接，可实现对不同物理形状的物体温度场监测，同时在上位机以温度场云图的形式进行显示，单片机的控制增加了系统的灵活性，上位机的显示增加了系统的交互性。该实用新型，功能丰富，设计简单，模块化结构，可以有效的提高工作效率，满足在科研活动和工业生产过程中对温度场监测的需求。
图1是本实用新型的整体结构框图；图2是温度检测单元结构示意图；图3是基座连接导线结构示意图；图4是基座连接导线剖面示意图；图5是传感器安装基座侧视结构不意图；图6是传感器安装基座正视结构不意图；图7是温度传感器结构示意图；其中11传感器安装基座12传感器安装孔13基座引脚14基座连接导线15温度传感器具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型的一种温度场监测系统做出详细的说明。如图1所示，本实用新型的一种温度场监测系统，包括有上位机显示单元3，其特征在于，还设置有单片机控制单元2，用于控制温度检测单元I的工作状态，获取温度检测单元I的温度检测值，并将其上传到上位机显示单元3 ;温度检测单元I，用于检测物体的
温度值。如图1和图6所示，所述的温度检测单元I包括有用于检测温度场温度的温度传感器15 ;用于在测量温度时固定温度传感器15的传感器安装基座11 ;嵌在传感器安装基座11内部，安装温度传感器15引脚的传感器安装孔12 ;基座引脚13用于将安装在传感器安装孔12的温度传感器15的引脚引出；基座连接导线14接于基座引脚13上，使多个传感器安装基座11具有物理连接和电气连接。如图5所示，所述的传感器安装孔12和基座引脚13嵌在传感器安装基座11内部，并且在内部连通。如图2所示，所述的基座连接导线14，其第一引脚导线14A、第二引脚导线14B和第三引脚导线14C分别连接于基座引脚13的第一引脚13A、第二引脚13B和第三引脚13C ；基座引脚13的第一引脚13A、第二引脚13B和第三引脚13C，在传感器安装基座11的内部分别连接于传感器安装孔12的第一孔12A、第二孔12B和第三孔12C ;传感器安装孔12的第一孔12A、第二孔12B和第三孔12C用于连接温度传感器15的第一脚15A、第二脚15B和第三脚15C。[0032]如图3所示，所述的基座连接导线14其外形为螺旋状，用于伸缩。本实用新型的一种温度场监测系统，采用数字化的温度传感器，利用多个传感器安装基座11，进行弹性连接，可实现对不同物理形状的物体温度场监测，同时在上位机以温度场云图的形式进行显示，单片机的控制增加了系统的灵活性，上位机的显示增加了系统的交互性。该实用新型，功能丰富，设计简单，模块化结构，可以有效的提高工作效率，满足在科研活动和工业生产过程中对温度场监测的需求，具有一定的市场推广潜力。
权利要求1.一种温度场监测系统，包括有上位机显示单元(3)，其特征在于，还设置有单片机控制单元(2)，用于控制温度检测单元(I)的工作状态，获取温度检测单元(I)的温度检测值，并将其上传到上位机显示单元(3);温度检测单元(I)，用于检测物体温度场的温度值。
2.根据权利要求1所述的一种温度场监测系统，其特征在于，所述的温度检测单元(I)包括有用于检测温度场温度的温度传感器(15);用于在测量温度时固定温度传感器(15)的传感器安装基座(11);嵌在传感器安装基座(11)内部，并用于安装温度传感器(15)引脚的传感器安装孔(12);基座引脚(13)用于将安装在传感器安装孔(12)的温度传感器(15)的引脚引出；基座连接导线(14)与基座引脚(13)相连，用于使多个传感器安装基座(11)具有物理连接和电气连接。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种温度场监测系统，其特征在于，所述的传感器安装孔(12)和基座引脚(13)嵌在传感器安装基座(11)内部，并且在内部连通。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的一种温度场监测系统，其特征在于，所述的基座连接导线(14)，其第一引脚导线(14A)、第二引脚导线(14B)和第三引脚导线(14C)分别连接于基座引脚(13)的第一引脚(13A)、第二引脚(13B)和第三引脚(13C);基座引脚(13)的第一引脚(13A)、第二引脚(13B)和第三引脚(13C)，在传感器安装基座(11)的内部分别连接于传感器安装孔(12)的第一孔(12A)、第二孔(12B)和第三孔(12C);传感器安装孔(12)的第一孔(12A)、第二孔(12B)和第三孔(12C)用于连接温度传感器(15)的第一脚(15A)、第二脚(15B)和第三脚(15C)。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的一种温度场监测系统，其特征在于，所述的基座连接导线(14)其外形为螺旋状，用于伸缩。
专利摘要本实用新型一种温度场监测系统，包括有上位机显示单元，其特征在于，还设置有单片机控制单元，用于控制温度检测单元的工作状态，获取温度检测单元的温度检测值，并将其上传到上位机显示单元；温度检测单元，用于检测物体的温度值。特别是该实用新型的温度检测单元采用数字化的温度传感器，利用多个传感器安装基座，进行弹性连接，可实现对不同物理形状的物体温度场监测，同时在上位机以温度场云图的形式进行显示，单片机的控制增加了系统的灵活性，上位机的显示增加了系统的交互性。该实用新型，功能丰富，设计简单，模块化结构，可以有效的提高工作效率，满足在科研活动和工业尘产过程中对温度场监测的需求。
文档编号G01K1/00GK202885981SQ201220416610
公开日2013年4月17日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者耿建学, 尹鑫, 杨阳, 高圣伟, 常亮, 张东, 钟宝华, 李强 申请人:天津工业大学