一种外表面带半u形温度测点套管座结构的制作方法

文档序号:6146032阅读:328来源:国知局
专利名称:一种外表面带半u形温度测点套管座结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种温度测点套管座结构。
背景技术
在锅炉运行过程中,常常需对管道等受压部件设备内介质温度进行监控,并根据介质温度的变化进行燃烧烟风系统等调节,以达到稳定的温度设计参数,确保受压部件设备安全运行。故在设计管道、压力容器时,需在管道等受压部件设备上设计一种温度测点套管座装置,真实反映管道等受压部件设备内介质温度,保证管道、压力容器的正常运行功倉泛。如图1所示,为传统的温度测点套管座结构示意图,温度测点套管座2装焊在要求测量介质温度的管件I上,焊接坡口为J型未焊透盆式坡口,采用焊条电弧焊焊接角焊缝。该坡口焊接后,在多种因素作用下角焊缝容易产生气孔未熔合、冷裂纹和夹渣等超标缺陷。如果每层焊后清渣不干净将产生夹渣缺陷,特别是根部尤易产生夹渣。该J型未焊透盆式坡口深度小于管件I的最小壁厚,且坡口底部尖锐角处容易产生焊接残余应力和应力集中,夹渣或者微裂纹在应力作用以及管座下插处因管道内部气体高速流动的共振作用下裂纹会迅速扩展导致泄露。因此,若焊接质量不过关,有可能发生温度测点套管座角焊缝渗漏,甚至脱落,后果极为严重。因此,该传统型温度测点套管座结构有其一定的不合理性。更进一步,由于结构原因,传统温度测点套管座焊接时,根部的缺陷无法通过射线探伤检测出来,仅能使用磁粉探伤检测表面质量。
发明内容本实用新型的目的是提供一种避免事故隐患,确保其安全使用的温度测点套管座。为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种外表面带半U形温度测点套管座结构,包括装焊在管件上的套管座,其特征在于:套管座与管件焊接部分的外圆周面向外延伸形成一圈凸起,该凸起的焊接面呈半U形坡口一,管件的焊接面呈半U形坡口二,半U形坡口 一与半U形坡口 二配对形成完整的U形焊接坡口。优选地,所述半U形坡口一的上边缘与所述半U形坡口二的上边缘平齐。优选地,所述U形焊接坡口的深度不小于所述管件计算的最小允许壁厚高度。由于温度测点套管座采用了上述结构,符合标准中常采用的全焊透性的管件对接坡口理念,套管座定位性精确,通过已形成完整的U形焊接坡口可以先进行钨极惰性气体保护焊(英文简称为:GTAW)打底,避免原焊接结构的根部缺陷,该结构便于焊枪均匀对称摆动,无需清除焊渣,有效避免原结构的角焊缝容易产生气孔未熔合、冷裂纹和夹渣等超标缺陷,也便于采用自动焊接的方法实施,避免原温度测点套管座的定位困难,有效提高套管座与管件焊接质量,确保了管件的密封性。该连接方式,防止在运输、运行等过程中套管座脱落和渗漏。[0009]本实用新型提供的装置克服了现有技术的不足,通过采用全焊透性的管件对接坡口理念,设计温度测点套管座外表面周边配有半U形坡口,与管件的孔边半U形坡口配对形成完整的U形焊接坡口,采用GTAW打底成熟的焊接工艺,使套管座与管件的有效壁厚处能完全焊透,消除了焊接残余应力产生和裂纹源扩展导致脱落和渗漏的隐患,焊接质量可控并大有提高,也提高了温度测点套管的精确定位,增强了温度测点套管座运行过程的安全性和可靠性,结构简单,制造装配方便。综上所述,本实用新型的优点是:1、套管座定位精确,安装准确性高,安装方便;2、套管座安装密封性好,不易渗漏;3、该U形坡口结构采用氩弧焊打底,不会产生根部夹渣缺陷,避免产生焊接残余应力和应力集中,有效保证管件和套管座之间的焊接质量,避免泄露,提高新型温度测点管座使用的可靠性;4、套管座不易脱落;5、制造、安装工艺简单可行。

图1为现有的温度测点套管座结构的结构示意图;图2为本实用新型提供的一种外表面带半U形温度测点套管座结构的焊接前示意图;图3为本实用新型提供的一种外表面带半U形温度测点套管座结构的焊接后示意图。
具体实施方式
为使本实用新型更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。如图2所示,本实用新型提供的一种外表面带半U形温度测点套管座结构装焊在管件I上的套管座2,套管座2与管件I焊接部分的外圆周面向外延伸形成一圈凸起,该凸起的焊接面呈半U形坡口一 4,管件I的焊接面呈半U形坡口二 3,半U形坡口一 4的上边缘与半U形坡口二 3的上边缘平齐,半U形坡口一 4与半U形坡口二 3配对形成完整的U形焊接坡口,U形焊接坡口的深度不小于管件I计算的最小允许壁厚高度。结合图3,本实用新型提供的一种焊接工艺的步骤为:第一步、焊前清理待焊接的套管座2的半U形坡口一 4及管件I的半U形坡口二3呈现金属光泽;第二步、根据管件I及套管座2的材料进行预热;第三步、使用钨极惰性气体保护焊(英文简称为GTAW)装配并按圆周三点均布将套管座2点焊在管件I上;第四步、根据管件I材料选用氩气或免充氩保护剂对U形焊接坡口背面进行根部保护;第五步、使用GTAW对U形焊接坡口根部进行打底焊,采用多层多道焊,焊接时,控制每层每道之间的层间温度,避免焊枯,在层间温度> 300°C时,暂停施焊,打底焊熔敷金属厚度应至少应填满下部U形焊接坡口;由于GTAW没有药皮,所以每焊完一道无需清渣,避免产生原工艺使用焊条电弧焊打底焊后由于结构等多种因素焊渣没有清除干净的根部缺陷第六步、打底焊完成后,采用砂轮对焊缝背面进行打磨,去除焊瘤等焊接缺陷,确保根部焊缝质量;第七步、U形焊接坡口的中间焊道及盖面焊使用焊条电弧焊施焊(英文简称为SMAW),采用多层多道焊,焊接时,焊条摆动宽度不得超过焊条直径的3倍,控制层间温度(3000C,每焊完一道,应使用锤子等工具彻底清除焊渣,每层焊道的收弧处回焊并填满弧坑,必要时可采用砂轮打磨弧坑,避免产生弧坑裂纹;第八步、盖面焊焊满后,角焊缝的焊脚高度焊接至满足设计图纸的要求为止。
权利要求1.一种外表面带半U形温度测点套管座结构,包括装焊在管件(I)上的套管座(2),其特征在于:套管座(2)与管件(I)焊接部分的外圆周面向外延伸形成一圈凸起,该凸起的焊接面呈半U形坡口一(4),管件⑴的焊接面呈半U形坡口二(3),半U形坡口一(4)与半U形坡口二(3)配对形成完整的U形焊接坡口。
2.如权利要求1所述的一种外表面带半U形温度测点套管座结构,其特征在于:所述半U形坡口一(4)的上边缘与所述半U形坡口二(3)的上边缘平齐。
3.如权利要求1所述的一种外表面带半U形温度测点套管座结构,其特征在于:所述U形焊接坡口的深度不小于所述管件(I)计算的最小允许壁厚高度。
专利摘要本实用新型涉及一种外表面带半U形温度测点套管座结构,包括装焊在管件上的套管座,其特征在于套管座与管件焊接部分的外圆周面向外延伸形成一圈凸起,该凸起的焊接面呈半U形坡口一,管件的焊接面呈半U形坡口二,半U形坡口一与半U形坡口二配对形成完整的U形焊接坡口。本实用新型的优点是套管座定位精确,安装准确性高,安装方便;套管座安装密封性好,不易渗漏;不会产生根部夹渣缺陷,避免产生焊接残余应力和应力集中;套管座不易脱落;制造、安装工艺简单可行。
文档编号G01K1/14GK203024880SQ20122070703
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者周曙光, 蒋晓平, 王瑞娟, 叶伟民, 李忠杰 申请人:上海锅炉厂有限公司
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