专利名称：一种用于键合工艺微缺陷检测的方法
技术领域：
:本发明涉及键合工艺微缺陷检测技术领域，具体涉及一种用于键合工艺微缺陷检测的方法。
背景技术：
:在现代微电子工业中，在芯片的封装阶段有一个非常重要的工艺环节-键合丝工艺，该工艺的作用是将芯片上的导电触点与基片相连，键合丝的直径一般为25微米左右(一般人头发的直径为70微米)，在这个工艺环节中，键合丝的缺线、断线、弯线、交叉丝等缺陷会造成器件的使用功能障碍，以致器件报废。传统的检测方法是采用人工目测的方式，对键合丝的工艺缺陷进行人工检查，手工标注；核心缺陷是:1、人眼的观测疲劳时间较短，在长时间的观测工作下，视觉疲劳易对检测易造成极大影响，从而无法保证无遗漏检测，且错检率高，效率低下。2、人工检测的方法，无法为每一块器件上的所有键合丝自动留下工艺判别存档资料，对键合工艺过程中所发生的不良无法溯源，对品质管理带来巨大不便
发明内容
:本发明的目的是提供一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，它克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法。所述的“四要素法”包括对器件的中心位置1、键合起始点及允许误差2、键合终点及允许误差3和键合路径4。所述的对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的步骤如下:a、根据“四要素法”编程计算对键合丝图形进行像素扫描分析的区域范围；b、分析键合起点是否超出允差范围；C、分析键合终点是否超出允差范围；d、分析键合丝是否延键合路径方向持续延伸；e、分析键合丝弯曲覆盖范围是否超出允差范围；f、对键合丝是否合格进行标注。本发明的原理如下:通过一种图形化软件工艺编程的方法“四要素法”，直观、有效的在标准键合丝图片上预先圈定各工艺要素的位置和允差范围，再通过一套对键合丝连续性进行判别的图形处理方法，对生产过程中得到的键合丝工艺图片进行自动像素分析、比对，得到与预先的工艺编程是否相符的判断，从而快速判断出该器件是否合格并进行标注，为后续工艺及品质管理提供依据。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果:1、克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。2、为每一块器件留下工艺判别资料，保障了对所有不良的可溯源追踪能力，提升对键合丝工艺段和责任人的品质控制力。
:图1为本发明中“四要素法”的图形化编程效果图；图2为本发明中对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的原理图。
具体实施方式
:参照图1和图2，本具体实施方式
采用以下技术方案:它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法。所述的“四要素法”包括对器件的中心位置1、键合起始点及允许误差2、键合终点及允许误差3和键合路径4。所述的对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的步骤如下:a、根据“四要素法”编程计算对键合丝图形进行像素扫描分析的区域范围；b、分析键合起点是否超出允差范围；C、分析键合终点是否超出允差范围；d、分析键合丝是否延键合路径方向持续延伸；e、分析键合丝弯曲覆盖范围是否超出允差范围；f、对键合丝是否合格进行标注。本具体实施的原理如下:通过一种图形化软件工艺编程的方法“四要素法”，直观、有效的在标准键合丝图片上预先圈定各工艺要素的位置和允差范围，再通过一套对键合丝连续性进行判别的图形处理方法，对生产过程中得到的键合丝工艺图片进行自动像素分析、比对，得到与预先的工艺编程是否相符的判断，从而快速判断出该器件是否合格并进行标注，为后续工艺及品质管理提供依据。与现有技术相比，本具体实施具有以下有益效果:3、克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。4、为每一块器件留下工艺判别资料，保障了对所有不良的可溯源追踪能力，提升对键合丝工艺段和责任人的品质控制力。
权利要求
1.一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，其特征在于它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法。
2.根据权利要求1所述的一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，其特征在于所述的“四要素法”包括对器件的中心位置(I)、键合起始点及允许误差(2)、键合终点及允许误差(3)和键合路径⑷。
3.根据权利要求1所述的一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，其特征在于所述的对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的步骤如下: (a)、根据“四要素法”编程计算对键合丝图形进行像素扫描分析的区域范围； (b)、分析键合起点是否超出允差范围； (C)、分析键合终点是否超出允差范围； (d)、分析键合丝是否延键合路径方向持续延伸； (e)、分析键合丝弯曲覆盖范围是否超出允差范围； (f)、对键合丝是否合格进行标注。
全文摘要
一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，它涉及键合工艺微缺陷检测技术领域，它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法，所述的“四要素法”包括对器件的中心位置、键合起始点及允许误差、键合终点及允许误差和键合路径。它克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。
文档编号G01N21/956GK103091339SQ201310063950
公开日2013年5月8日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者谢历铭 申请人:苏州爱特盟光电有限公司