一种搅拌设备测温结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种搅拌设备测温结构，包括中空的柱形外套、密封锥垫、测温头封装、芯片式铂电阻、密封胶、隔热加长套和紧固头，所述的柱形外套内前端为锥面，测温头封装为中部开有盲孔，外侧面为锥面的结构，芯片式铂电阻通过密封胶安装在测温头封装的盲孔内，测温头封装安装在柱形外套内前端，测温头封装与柱形外套内端面之间通过密封锥垫密封，隔热加长套顶紧测温头封装，紧固头压紧隔热加长套并与柱形外套连接。本发明不仅可以安装在桶壁上进行测温，还可以安装在搅拌设备内作为中心测温的测温部件。本发明大幅度降低了桶壁测温的成本（下降50%），更为精准的控制了搅拌釜内部温度（±1℃），有效保证桶内真空，且拆装方便稳定性高。
【专利说明】一种搅拌设备测温结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种测温结构，特别涉及一种搅拌设备中使用的搅拌设备测温结构。【背景技术】
[0002]在化工、电子浆料、涂料、胶粘剂、化妆品、润滑脂、制药、食品等众多行业生产中，物料需在搅拌设备内进行混合，由于搅拌与分散线速度较高，在物料内部会产生大量热，所以需要对所搅拌的物料进行自动温度控制(加热或冷却)，以防止物料温度过高或过低导致物料变质，如何准确的检测物料温度就尤为重要。
[0003]目前搅拌设备使用的测温方式有插入式测温、红外线测温、传统的桶壁测温，具体如下:
插入式测温分为直接插入式(用于普通搅拌设备)、中心测温(用于带行星结构的搅拌设备)，其均为将测温杆从上部插入到物料内部进行温度测量，温度传感器安装在测温杆底部；中心测温因测温杆需跟随设备进行公转，为防止测温导线缠绕，需从中间的传动轴中部穿出，故测温导线从测温杆底部经测温杆内部通过桥架传到高速中心轴下部滑环内，穿过中空的中心轴传导到上部滑环，再从上部滑环传导到电柜仪表上。中心测温检测的物料温度较为准确，但对于整个搅拌机系统来说，不但安装制作困难成本高(中间轴需高速旋转，而配套的大于三千转的防腐防爆滑环成本相当高，可靠性差)，而且导线连接方式也直接影响了搅拌过程的搅拌釜密闭性，使得真空状态不稳定，维护相当困难。传统的插入式测温相对搅拌桶为固定式，故没有中心测温的结构复杂，更不需要滑环，但其测温头部为杆状的钼电阻；杆状钼电阻内部钼丝是平均分布在钼电阻内部(即分布在杆的周围)，封装后的结构实际只有头部是与物料接触的(其余部位受密封胶及测温头封装的遮挡，实际感应温度非常不准确)，料温传导到钼电阻时只是传导到了钼电阻最前端的局部位置，这样使得温控仪的读数与实际物料温度相差甚远，反应时间也相当的慢。
[0004]红外线测温需人工将搅拌过程中的设备停机，并且将桶盖打开，用红外线测温枪直射物料检测温度。改进后将红外线测温仪安装在设备搅拌釜盖或上桶上，但此方案在低速搅拌过程中，红外线只能检测物料表面温度，红外线不停的照射到搅拌中的搅拌浆与物料表面，导致温度浮动较大，而且红外线穿透性较差，使用时需将红外线发射装置穿透视镜，这样做同样难以保证搅拌釜内密闭性，使真空状态不稳定。
[0005]传统的桶壁测温是将杆状的钼电阻制作成封装，并穿过搅拌釜外围板及桶内壁焊接固定。料温需经过直接与物料接触的封装板，后传导到封装内部的钼电阻杆，但由于杆状钼电阻内部钼丝是平均分布在钼电阻内部，料温传导到钼电阻时只是传导到了钼电阻最前端的局部位置，类似插入式测温，但因其只在端部伸入物料内故相对传统插入式测温对物料的反应更慢更不准。而且在温度过高时，循环冷却水经过桶壁时，钼电阻的检测效果又受影响，导致温度检测更加不准确，若要隔离冷却水，则搅拌釜又要增加制作成本及周期。
【发明内容】
[0006]本发明要解决的技术问题是:提供一种大幅度降低了桶内物料测温的成本，更为精准的控制了搅拌釜内部温度，且拆装方便、更容易实现保真空、稳定性高的搅拌设备测温结构，以克服上述现有技术存在的不足之处。
[0007]解决上述技术问题的技术方案是:一种搅拌设备测温结构，包括中空的柱形外套、密封锥垫、测温头封装、芯片式钼电阻、密封胶、隔热加长套和紧固头，所述的柱形外套内前端为锥面，所述的测温头封装为中部开有盲孔，前端外侧面为锥面的结构，所述的芯片式钼电阻通过密封胶封装在测温头封装的盲孔内，所述的测温头封装安装在柱形外套内前端，测温头封装前端外锥面与柱形外套内锥面之间通过密封锥垫密封，即密封锥垫分别与柱形外套内锥面、测温头封装外锥面相互贴紧，所述的隔热加长套顶紧测温头封装的尾端，所述的紧固头压紧隔热加长套并与柱形外套连接。
[0008]所述的测温头封装盲孔底面涂覆有一层导热双面胶，芯片式钼电阻钼电阻丝集中的一面与导热双面胶贴合。
[0009]所述的紧固头与柱形外套通过螺纹连接。
[0010]所述的柱形外套、测温头封装和紧固头是采用不锈钢材料制成。
[0011]所述的所述的密封锥垫和隔热加长套是采用聚四氟乙烯材料制成。
[0012]所述的密封胶是高温密封胶。
[0013]本发明将聚四氟密封锥垫放置在焊接好的不锈钢柱形外套内部，与锥度配合，以起到密封作用。进口芯片式钼电阻放平后，钼电阻丝集中的一面与导热双面胶贴合后固定在不锈钢测温头封装内底部，并灌入高温密封胶填平不锈钢测温头封装，完成后将不锈钢测温头封装放入柱形外套内与聚四氟密封锥垫锥度配合，然后放入聚四氟隔热加长套，最后拧紧不锈钢紧固头使得各个部件紧密配合，实现结构保真空。本发明不仅可以安装在桶壁上进行测温，还可以安装在搅拌设备内作为中心测温的测温部件。本发明大幅度降低了桶壁测温的成本(下降50%)，更为精准的控制了搅拌釜内部温度(± 1°C )，且拆装方便稳定性高。
[0014]本发明的有益效果具体分述如下:
1、产品运用在搅拌机行业内搅拌釜(桶、罐)壁上或是内部检测物料温度，准确性控制在 ±1°C。
[0015]2、产品热传递结构设计独特。不锈钢测温头封装芯片钼电阻与物料间隔板薄，并用双面导热胶紧贴封装内板，制作水平稳定后可不用导热双面胶。
[0016]3、产品独特的结构设计。锥度配合能更有效的保证真空密封，并且可以完全从搅拌釜外部组装使用。
[0017]4、产品独特的隔热设计。采用聚四氟乙烯材料制作，聚四氟乙烯导热率很低，有效防止外部温度对钼电阻的干扰。
[0018]5、不锈钢柱形外套及聚四氟乙烯隔热加长套可根据不同大小的搅拌釜制作，整体结构不需改变。
[0019]6、利用进口钼电阻芯片封装，搅拌行业独有。
[0020]本发明与现有的测温技术相比具有以下优点:
1、与中心插入式测温相比，本发明测温结构成本低很多，不用改变整个搅拌机传动结构，安装与制作的周期大大缩短，且测温准确性一致，稳定性大大提高，维护也相当简单。[0021]2、与红外线测温相比，搅拌过程中，本发明测温结构检测的是物料内部温度，红外线测温只能检查物料表面温度，当物料粘稠性大且较多时，物料内部温度与物料表面温度温差就较大。本发明测温结构不会受到搅拌桨转速变化的干扰问题。
[0022]3、与传统的桶壁测温相比，本发明测温结构更为精准，成本更低。
[0023]4、无论从成本、质量、生产周期、性能还是维护方面来说，本发明测温结构都具有巨大优势。对比详见下表格
【权利要求】
1.一种搅拌设备测温结构，其特征在于:包括中空的柱形外套(3)、密封锥垫(4)、测温头封装(5)、芯片式钼电阻(7)、密封胶(8)、隔热加长套(9)和紧固头(10)，所述的柱形外套(3)内前端为锥面，所述的测温头封装为中部开有盲孔，前端外侧面为锥面的结构，所述的芯片式钼电阻(7)通过密封胶(8)封装在测温头封装的盲孔内，所述的测温头封装安装在柱形外套内前端，测温头封装(5)前端外锥面与柱形外套(3)内锥面之间通过密封锥垫(4)密封，即密封锥垫(4)分别与柱形外套(3)内锥面、测温头封装(5)外锥面相互贴紧，所述的隔热加长套(9)顶紧测温头封装的尾端，所述的紧固头(10)压紧隔热加长套并与柱形外套(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种搅拌设备测温结构，其特征在于:所述的测温头封装(5)盲孔底面涂覆有一层导热双面胶(6)，芯片式钼电阻(7)钼电阻丝集中的一面与导热双面胶贴合。
3.根据权利要求1或2所述的一种搅拌设备测温结构，其特征在于:所述的紧固头(10)与柱形外套(3)通过螺纹连接。
4.根据权利要求1或2所述的一种搅拌设备测温结构，其特征在于:所述的柱形外套、测温头封装和紧固头是采用不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1或2所述的一种搅拌设备测温结构，其特征在于:所述的所述的密封锥垫和隔热加长套是采用聚四氟乙烯材料制成。
6.根据权利要求1或2所述的一种搅拌设备测温结构，其特征在于:所述的密封胶是高温密封胶。
【文档编号】G01K7/18GK103657503SQ201310653605
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】邓斌, 叶朝霞, 周金卿, 韩林, 韦建敏, 吴真才 申请人:柳州市豪杰特化工机械有限责任公司