一种电子体温计多连片功能测试装置及方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子体温计多连片功能测试装置及方法，测试装置包括设置在机箱上的探针固定座，在探针固定座上均匀分布有多组探针，每一组探针的排布均与多连片PCB板上需要检测的信号点相对应，在机箱内设有多个数量与探针组数相对应的MCU，MCU连接到用以显示检测结果的计算机；在探针固定座上方还设有一用以承载多连片PCB板的载板，载板通过弹性支撑机构立在探针固定座上，在载板上分布有多个可供探针穿过的通孔，在载板上方设有一气缸，气缸的活塞杆连接有用以下压载板的压块。采用了本发明的多连片的功能测试装置后，每次可对至少8个PCB板进行功能测试，且采用自动化操作，在计算机上可以直观的显示检测结果，提高了测试效率以及测试的精准性。
【专利说明】一种电子体温计多连片功能测试装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子体温计测试【技术领域】，特别涉及一种电子体温计多连片功能测试装置及方法。
【背景技术】
[0002]电子体温计制造过程分为多道工序，其中在COB铝线邦定工序中，在铝线邦定完成后需对电子体温计进行一次检测，确认其功能正常，也可以说是测试其电路是否全部导通。
[0003]现在一般使用简单的工装，进行单片测试，效率十分低下。改进后的检测装置及方法，虽然可以达到检测的目的，但是由于每次只能检测2?4连片，检测过程中需要手工推动压杆固定PCB板，且需要通过观察显示屏以及听取声音等方式，人工判断体温计的功能是否正常，因此检测速度较慢，效率比较低。
【发明内容】
[0004]本发明克服了上述现有技术中所存在的不足，提供了一种采用了自动化操作的具有高效率、高准确度的电子体温计多连片功能测试装置及方法。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]一种电子体温计多连片功能测试装置，包括机箱，在机箱上端设有一探针固定座，在探针固定座上均匀分布有多组竖直设置的探针，每一组探针的排布均与多连片PCB板上需要检测的信号点相对应，在机箱内设有多个数量与探针组数相对应的MCU，每一组探针对应连接一个MCU，所述的MCU均连接到用以显示检测结果的计算机；在探针固定座上方还设有一水平设置的用以承载多连片PCB板的并可上下移动的载板，载板通过弹性支撑机构立在探针固定座上，在载板上分布有多个可供探针穿过的通孔，在载板上方设有一气缸，气缸的活塞杆连接有用以下压载板的压块。
[0007]为了准确方便将多连片PCB板准确的固定在测试位置处，作为优选，在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，在多连片PCB板上对应设有至少两个插孔，凸点插在插孔内可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。
[0008]作为优选，所述的弹性支撑机构包括多个分布于载板边角处的立柱，立柱上端与载板下表面固定相连，在探针固定座上对应设有多个用以容置立柱的凹槽，在凹槽内固定设有弹簧，立柱下端插入凹槽内并与弹簧相连。载板受压时下压弹簧，当载板所受压力取消时，在弹簧的弹力下复位。
[0009]为了避免压块压到或压坏多连片PCB板上的电器元件，作为优选，在压块的底面上设有多组用以避免压到多连片PCB板上的电器元件的保护槽。
[0010]作为优选，每组保护槽均是由大小两个槽体组成，大小两个槽体之间的间隔为I?5_。保护槽是根据PCB板的结构而设计的。
[0011]作为优选，所述的压块包括间隔平行布置的上、下压板，在上、下压板之间设有多块叠在一起的电木板，上、下压板与电木板紧固组装在一起，上、下压板均为有机玻璃板。电木板与上、下压板组合，重量适中，绝缘性好，不易碎，可延长使用寿命。
[0012]作为优选，所述的多连片PCB板是由8?16块PCB板连接组成，探针组数、MCU个数均与PCB板的数量相对应。多连片PCB板是由多块PCB板连接组成，当测试好后，再拆解开来分别组装每一个电子体温计。
[0013]一种电子体温计多连片功能测试方法，包括如下步骤:(I)，将多连片PCB板放置于多连片功能测试装置的载板上，使每块PCB板上的信号点与每组探针位置相对应；(2)，打开控制开关，使气缸推动压块下压，当压块触到多连片PCB板时继续下压，并迫使载板下移，从而使探针穿过载板上的通孔接触到多连片PCB板上需要检测的信号点，此时气缸停止动作；(3)，MCU开始对多连片PCB板进行功能检测，检测完成后，将检测结果通过USB接口传输到计算机上进行显示；(4)，操作控制开关，使气缸复位，载板在弹性支撑机构的作用下复位，此时将检测过的多连片PCB板取下，放置下一块多连片PCB板重复上述动作进行检测。
[0014]作为优选，在步骤(I)中，在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，将多连片PCB板上对应设置的插孔套在凸点上即可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。
[0015]作为优选，在步骤(3)中，在计算机上运行的配套软件具有与多连片PCB板匹配的显示界面，从而可以显示功能不正常的PCB板的具体位置。
[0016]采用了上述技术方案的本发明的有益效果是:
[0017]采用了本发明的多连片的功能测试装置后，每次可对至少8个PCB板进行功能测试，且采用自动化操作，在计算机上可以直观的显示检测结果，一目了然，提高了测试效率以及测试的精准性。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明测试装置在外力下压载板时探针穿出于载板的示意图；
[0019]图2为压板底面的结构示意图；
[0020]图3为载板与立柱的连接示意图；
[0021]图4为另一角度的本发明测试装置在外力下压载板时探针穿出于载板的示意图；
[0022]图5为在载板上放置多连片PCB板并用外力下压载板时使探针与多连片PCB板接触的示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明的【具体实施方式】如下:
[0024]实施例:一种电子体温计多连片功能测试装置，如图1?5所示，包括机箱1，在机箱I上端设有一探针固定座2，在探针固定座2上均匀分布有16组竖直设置的探针3，即探针3垂直固定在探针固定座2上，每一组探针3的排布均与多连片PCB板上需要检测的信号点相对应，这是预先设计好的；在机箱内设有16个MCU (未图示)，每一组探针3对应连接一个MCU，所述的MCU均连接到用以显示检测结果的计算机(未图示)；所述的多连片PCB板是由16块PCB板连接组成，探针组数、MCU个数均与PCB板的数量相对应。[0025]在探针固定座2上方还设有一水平设置的用以承载多连片PCB板的并可上下移动的载板4，载板4为有机玻璃板，载板4通过弹性支撑机构立在探针固定座2上，所述的弹性支撑机构包括多个分布于载板4边角处的立柱5,立柱5上端与载板4下表面固定相连,在探针固定座2上对应设有多个用以容置立柱的凹槽6，在凹槽6内固定设有弹簧，立柱5下端插入凹槽6内并与弹簧相连。
[0026]如图3所示，在载板4上分布有多个可供探针穿过的通孔7，在载板4上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点11，在多连片PCB板上对应设有至少两个插孔(未图示)，凸点11插在插孔内可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。插孔与凸点的位置也是预先设置好的，届时只需将凸点插入到PCB板上的插孔内即可。
[0027]如图1、4、5所示，在载板4上方设有一气缸8，气缸8固定在气缸固定架9上，气缸固定架9下端与机箱I相连；气缸8的活塞杆连接有用以下压多连片PCB板及载板的压块10。
[0028]如图1所示，所述的压块10包括间隔平行布置的上、下压板12、13，在上、下压板
12、13之间设有多块叠在一起的电木板14，上、下压板12、13与电木板14紧固组装在一起，上、下压板12、13均为有机玻璃板。
[0029]如图2所示，在压块10的底面亦即下压板13的底面上设有16组用以避免压到多连片PCB板上的电器元件的保护槽15。每组保护槽均是由大小两个槽体16组成，大小两个槽体16之间的间隔为3mm。在压块10与多连片PCB板接触时，保护槽之间的交界处及大小槽体的交界处压到多连片PCB板中相邻两块PCB板的连接处，多连片PCB板上的电器元件恰好藏入到保护槽15中。
[0030]具体测试步骤如下:
[0031](I)，如图5所示，将多连片PCB板17放置于多连片功能测试装置的载板4上，使每块PCB板上的信号点与每组探针位置相对应；
[0032](2)，打开控制开关，使气缸推动压块下压，当压块10触到多连片PCB板17时继续下压，并迫使载板4下移，从而使探针3穿过载板上的通孔接触到多连片PCB板17上需要检测的信号点，此时气缸停止动作；控制开关有3个，其中I个为气缸控制总开关18，另外2个为固定控制开关19。该设计中必须在气缸控制总开关18按下后，再同时按下2个固定控制开关19，气缸8才会推动压块下压多连片PCB板并对其进行固定。
[0033]若仅采用I个开关进行控制，可能会出现操作者一手放置多连片PCB板，一手按下开关的情形，这样会给操作者带来危险，存在着不安全的风险。此设计中，采用同时按下2个固定控制开关才能启动操作，就可以很好地预防上述风险
[0034](3)，探针与MCU的信号输入管脚相连接，MCU开始对多连片PCB板进行功能检测，检测完成后，将检测结果通过USB接口传输到计算机上进行显示。
[0035](4)，操作控制开关，使气缸复位，载板在弹性支撑机构的作用下复位，此时将检测过的多连片PCB板取下，放置下一块多连片PCB板重复上述动作进行检测。
【权利要求】
1.一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征是:包括机箱，在机箱上端设有一探针固定座，在探针固定座上均匀分布有多组竖直设置的探针，每一组探针的排布均与多连片PCB板上需要检测的信号点相对应，在机箱内设有多个数量与探针组数相对应的MCU，每一组探针对应连接一个MCU，所述的MCU均连接到用以显示检测结果的计算机；在探针固定座上方还设有一水平设置的用以承载多连片PCB板的并可上下移动的载板，载板通过弹性支撑机构立在探针固定座上，在载板上分布有多个可供探针穿过的通孔，在载板上方设有一气缸，气缸的活塞杆连接有用以下压载板的压块。
2.根据权利要求1所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，在多连片PCB板上对应设有至少两个插孔，凸点插在插孔内可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。
3.根据权利要求1所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:所述的弹性支撑机构包括多个分布于载板边角处的立柱，立柱上端与载板下表面固定相连，在探针固定座上对应设有多个用以容置立柱的凹槽，在凹槽内固定设有弹簧，立柱下端插入凹槽内并与弹簧相连。
4.根据权利要求1所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:在压块的底面上设有多组用以避免压到多连片PCB板上的电器元件的保护槽。
5.根据权利要求4所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:每组保护槽均是由大小两个槽体组成，大小两个槽体之间的间隔为I?5mm。
6.根据权利要求1所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:所述的压块包括间隔平行布置的上、下压板，在上、下压板之间设有多块叠在一起的电木板，上、下压板与电木板紧固组装在一起，上、下压板均为有机玻璃板。
7.根据权利要求1所述的一种电子体温计多连片功能测试装置，其特征在于:所述的多连片PCB板是由8?16块PCB板连接组成，探针组数、MCU个数均与PCB板的数量相对应。
8.一种电子体温计多连片功能测试方法，其特征在于包括如下步骤:(I)，将多连片PCB板放置于多连片功能测试装置的载板上，使每块PCB板上的信号点与每组探针位置相对应；(2)，打开控制开关，使气缸推动压块下压，当压块触到多连片PCB板时继续下压，并迫使载板下移，从而使探针穿过载板上的通孔接触到多连片PCB板上需要检测的信号点，此时气缸停止动作；(3)，MCU开始对多连片PCB板进行功能检测，检测完成后，将检测结果通过USB接口传输到计算机上进行显示；(4)，操作控制开关，使气缸复位，载板在弹性支撑机构的作用下复位，此时将检测过的多连片PCB板取下，放置下一块多连片PCB板重复上述动作进行检测。
9.根据权利要求8所述的一种电子体温计多连片功能测试方法，其特征在于:在步骤(I)中，在载板上表面设有至少两个预先设置好的用以固定多连片PCB板的凸点，将多连片PCB板上对应设置的插孔套在凸点上即可将多连片PCB板准确的固定在测试位置上。
10.根据权利要求8所述的一种电子体温计多连片功能测试方法，其特征在于:在步骤(3)中，在计算机上运行的配套软件具有与多连片PCB板匹配的显示界面，从而可以显示功能不正常的PCB板的具体位置。
【文档编号】G01R31/28GK103698688SQ201310724609
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】张宏 申请人:杭州华安医疗保健用品有限公司