传感器封装加固结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种传感器封装加固结构，包括六角基座外壳，所述六角基座外壳内成型有腔体，所述腔体内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件，六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构，能使六角基座外壳与锁紧件之间连接更加牢固，并在传感器集成组件中的一个部件与腔体壁面接触处装有碟形弹簧，使传感器集成组件与腔体密封性加强，传感器集成组件不易掉出腔体，改进后的传感器封装结构更加稳定，各个部件之间的连接更加牢固。
【专利说明】传感器封装加固结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器【技术领域】，特别涉及传感器封装加固【技术领域】。
【背景技术】
[0002]平板式传感器是一种应用很广泛的电器原件，为人们所熟悉。为提高平板式传感器的应用便利度，常常先对其进行封装集成。现有传感器封装加固结构如图1所示，包括六角基座外壳4和设于六角基座外壳4腔体3内的传感器组件，传感器组件包括陶瓷件8，传感器组件经锁紧件6与六角基座外壳4上铆点7配合固定。这种单一的依靠铆点固定的方法并不牢固，锁紧件6容易脱落使传感器组件与六角基座外壳4分离，且陶瓷件8等组件放在空腔内与空腔端壁有空隙容易松动，故有必要对现有技术进行结构改进。
实用新型内容
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种传感器封装加固结构，用于解决现有技术中的封装结构不牢固，六角基座外壳与传感器组件易脱落的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种传感器封装加固结构，包括六角基座外壳，所述六角基座外壳内成型有腔体，所述腔体内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件，所述传感器集成组件通过锁紧件固定于六角基座外壳内，所述六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构，所述陶瓷件与腔体的壁面接触处装有弹性件。
[0005]优选地，所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的榫头位于六角基座外壳与锁紧件接触处，所述榫槽结构的凹槽位于锁紧件上相对应的位置。
[0006]优选地，所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的凹槽位于六角基座外壳与锁紧件接触处，所述榫槽结构的榫头位于锁紧件上相对应的位置。
[0007]优选地，所述弹性件为碟形弹簧。
[0008]优选地，所述六角基座外壳外壁上设有铆点，所述锁紧件固定于铆点上。
[0009]如上所述，本实用新型提供的传感器封装加固结构，具有以下有益效果:六角基座外壳与锁紧件之间设有紧固结构，能使六角基座外壳与锁紧件之间连接更加牢固，并在传感器集成组件中的一个部件与腔体壁面接触处装有弹性件，使传感器集成组件与腔体密封性加强，传感器集成组件不易掉出腔体，改进后的传感器封装结构更加稳定，各个部件之间的连接更加牢固。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是现有技术整体结构示意图。
[0011]图2是本实用新型整体结构示意图。
【具体实施方式】[0012]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0013]请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0014]如图2所示，本实用新型提供一种传感器封装加固结构，包括传感器元气件1、紧固结构2、空腔3、六角基座外壳4、碟形弹簧5、锁紧件6、铆点7、陶瓷件8。
[0015]六角基座外壳4内有成型有腔体3，腔体3内装有传感器集成组件，传感器集成组件包括传感器元气件1、集成块件(未示出)、若干个陶瓷件8，后通过锁紧件16固定，六角基座外壳4与锁紧件6之间设有紧固结构2，紧固结构2为榫槽结构，六角基座外壳4与锁紧件6接触处设有凹槽，锁紧件上设有与凹槽相卡合的凸起；所述榫槽结构也可以为:六角基座外壳4与锁紧件6接触处设有凸起，锁紧件6上设有与凸起相卡合的凹槽。除了紧固结构外，锁紧件6还与六角基座外壳4外壁上还设有铆点7，锁紧件6与铆点7配合实现连接固定。传感器集成组件中的陶瓷件8与腔体3壁面接触处装有碟形弹簧，通过碟形弹簧的弹力，可使陶瓷件8与腔体壁面之间接触更好，不易脱落。
[0016]综上所述，本实用新型提供传感器封装加固结构，六角基座外壳4与锁紧件6之间设有紧固结构，能使六角基座外壳4与锁紧件6之间连接更加牢固，并在传感器集成组件与腔体3壁面接触处装有碟形弹簧，使传感器集成组件与腔体3密封性加强，传感器集成组件不易掉出腔体，改进后的传感器封装结构更加稳定，各个部件之间的连接更加牢固。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0017]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种传感器封装加固结构,包括六角基座外壳(4),所述六角基座外壳(4)内成型有腔体(3)，所述腔体(3)内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件(8)，所述传感器集成组件通过锁紧件(6)固定于六角基座外壳(4)内，其特征在于:所述六角基座外壳(4)与锁紧件(6)之间设有紧固结构(2)，所述陶瓷件(8)与腔体(3)的壁面接触处装有弹性件。
2.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于:所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的榫头位于六角基座外壳(4)与锁紧件(6)接触处，所述榫槽结构的凹槽位于锁紧件(6)上相对应的位置。
3.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于:所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的凹槽位于六角基座外壳(4)与锁紧件(6)接触处，所述榫槽结构的榫头位于锁紧件(6)上相对应的位置。
4.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于:所述弹性件为碟形弹簧(5)。
5.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于:所述六角基座外壳(4)夕卜壁上设有铆点(7)，所述锁紧件(16)固定于铆点(7)上。
【文档编号】G01D11/00GK203672393SQ201320827663
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】胡云明 申请人:苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司