一种新型传感器护套的制作方法
【专利摘要】本实用新型是有关一种用于传感器的新型护套，其包括前部保护套管与后部保护套管，设有用于锁紧穿入导线的锁扣，前部保护套管还包括用于方便导线插入的凹形槽，凹形槽位于前部保护套管的下端管壁上，锁扣部件还包括卡带以及与卡带配合使用的卡孔，卡带与卡孔分别固定在凹形槽中段两侧；后部保护套管内腔设有线路绝缘固定座，并与前部保护套管连接处设置若干通孔，保护传感器焊点，与传统的传感器护套相比，能使传感器探头具有可维修性，以及获得更好的保护作用。
【专利说明】一种新型传感器护套
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及保护套领域，尤其是涉及新型传感器护套领域。
【背景技术】
[0002]目前的传感器，特别是在电动汽车上应用的传感器，在探头和导线焊接后，通常采用注塑法对探头和焊点进行保护。注塑法需要把塑料融化再凝固，需要专用的注塑机，这需要人力和物力。最大的问题是一旦探头的焊点脱焊后，需要把外面的注塑外壳融掉或用刀剥去，这样才能从新焊接后才能使用，给维修带来非常大的困难。目前一旦遇到探头有问题，通常都是报废该探头，更换新的。它的不可维修性，造成了很大的浪费，增加了成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足，提供一种新型传感器护套。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种新型传感器护套，包括前部保护套管与后部保护套管，所述前部保护套管与后部保护套管相连，所述前部保护套管下端设有用于锁紧穿入导线的锁扣。
[0006]所述前部保护套管还包括用于方便导线插入的凹形槽。
[0007]所述凹形槽位于前部保护套管下端管壁上，所述锁扣部件还包括卡带以及与卡带配合使用的卡孔，卡带与卡孔分别固定在凹形槽中段两侧。
[0008]所述后部保护套管内腔设有线路绝缘固定座。
[0009]所述固定座为设有若干通孔的绝缘材料座。
[0010]本实用新型与现有技术相比有以下显著的有益效果:通过可拆卸的保护套，免去了注塑过程，并使传感器具有可维修性；锁扣能使护套和导线固定紧，减少传感器焊点所受的拉力。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]附图1为本实用新型实施例外观图。
[0012]附图2为本使用新型实施例使用连接图。
[0013]附图3为本实用新型实施例截面图。
【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的详细说明:
[0015]如图所示，附图1、图2与图3是用于温度传感器的新型传感器护套的其中一种实施例，包括前部保护套管I与后部保护套管2，前部保护套管I与后部保护套管相连,前部保护套管I还包括凹形槽4以及锁扣3，其中凹形槽位于前部保护套管I下端管壁上，用于方便导线接入，锁扣部件包括卡带31以及与卡带配合使用的卡孔32，卡带31与卡孔32分别固定在凹形槽中段两侧，用于把护套和导线8卡紧，减少温度传感器焊点所受的拉力。
[0016]而后部保护套管2内腔包括线路绝缘固定座4，用于固定温度传感器，且固定座设有三个通孔5，其用于使导线内的三根细导线9穿过，细导线分别与温度传感器三根引脚焊接一起，放置在固定座通孔内，且固定座使用绝缘材料制作，具有绝缘作用，预防导线相互之间靠得太近所导致的短路事故。
[0017]本实施例使用时把有三根细导线9的导线8，从导线8端剥开一段，裸露出里面的三根导线9，然后把导线从温度传感器护套的一端穿入，露出的三根导线9分别从三个孔中穿入，然后三根导线9和温度探头6的三个引脚7相焊接。焊接好后，把温度探头6拉入护套内。
[0018]本实施例提高了生产效率，减少了注塑过程；直接用锁扣固定，提高了生产效率，使温度传感器具有可维修性，降低了成本。当温度探头6损坏或焊点脱焊，只需把护套卡扣松开并取下，即可进行维修，不需像以前一样要报废该温度传感器，降低了成本。
[0019]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型传感器护套，其特征在于:包括前部保护套管与后部保护套管，所述前部保护套管与后部保护套管相连，所述前部保护套管下端设有用于锁紧穿入导线的锁扣。
2.根据权利要求1所述的新型传感器护套，其特征在于:所述前部保护套管还包括用于方便导线插入的凹形槽。
3.根据权利要求1或2所述的新型传感器护套，其特征在于:所述凹形槽位于前部保护套管下端管壁上，所述锁扣部件还包括卡带以及与卡带配合使用的卡孔，卡带与卡孔分别固定在凹形槽中段两侧。
4.根据权利要求1所述的新型传感器护套，其特征在于:所述后部保护套管内腔设有线路绝缘固定座。
5.根据权利要求4所述的新型传感器护套，其特征在于:所述固定座为设有若干通孔的绝缘材料座。
【文档编号】G01K1/08GK203595555SQ201320835557
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】刘飞, 文锋, 阮旭松, 郑含英 申请人:惠州市亿能电子有限公司