转台处理器及其操作方法
【专利摘要】本发明涉及转台处理器及其操作方法。在一个实施例中，一种测试半导体部件的方法包括：将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括：使用测试器在第一测试垫处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体部件使用主转台而被输送远离测试区域。
【专利说明】转台处理器及其操作方法
【技术领域】
[0001]本发明总体上涉及半导体部件，并且更特别地涉及转台处理器(turrethandlers)及其操作方法。
【背景技术】
[0002]半导体部件制造商不断努力提高他们产品的性能，同时降低他们的制造成本。在形成之后，半导体部件可能经历测试、激光标记以及其他操作。随着半导体部件日益增加的复杂性，这些操作可能耗费相当长的时间减慢生产。可替换地，它们可能需要昂贵的测试设备。这两种传统方法都可能导致半导体部件生产成本的增加。
【发明内容】
[0003]根据本发明的实施例，一种测试半导体部件的方法包括:将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中，使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域，并且将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组。所述方法还包括:使用测试器在第一测试垫(pad)处测试第一组中的第一半导体部件，同时将第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫；以及使用所述测试器测试第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫。所述第一组和第二组被合并成所述多个半导体部件，并且所述多个半导体部件使用主转台而被输送远离测试区域。
[0004]根据本发明的实施例，一种半导体部件测试系统包括:包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头(Pickup head)的主转台，包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第二多个拾取头的第一次级转台，以及包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第三多个拾取头的第二次级转台。第一测试垫被配置成在第一次级转台中的拾取头下方接触半导体部件，以及第二测试垫被配置成在第二次级转台中的拾取头下方接触半导体部件。测试器节点被配置成耦合到测试器。测试器节点被耦合到所述第一测试垫和所述第二测试垫。
[0005]根据本发明的替换实施例，一种半导体部件测试系统包括:包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头的主转台，包括用于保持且接触半导体部件的第一多个测试座的第一工作台，以及包括用于保持且接触半导体部件的第二多个测试座的第二工作台。第一测试夹被配置成接触所述第一多个测试座中的测试座。第二测试夹被配置成接触所述第二多个测试座中的测试座。测试器节点被配置成耦合到测试器。测试器节点被耦合到所述第一测试夹和所述第二测试夹。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]为了更全面地理解本发明及其优点，现在对结合附图做出的以下描述进行参考，在附图中:
图1，包括图1A和1B，图示出传统转台处理过程的时间序列，其中图1A的示意图中的测试时间少于图1B的图示中的测试时间；
图2，包括图2A-2C，图示出根据本发明的实施例的转台处理器，其中图2A和2B图示出顶视图，而图2C图出横截面图；
图3，包括图3A和3B，图示出根据本发明的实施例的测试站区域的放大图示；
图4，包括图4A和4B，图示出根据本发明的实施例的内转台和外转台的调度序列，其中图4A的示意图中的测试时间少于图4B的图示中的测试时间；
图5，包括图5A-5AH，图示出根据本发明的实施例的在半导体部件的处理期间包括多个附加转台的转台处理器的测试站区域的放大图示；
图6图示出根据本发明的替换实施例的包括多个独立转台的转台处理器；
图7图示出根据本发明的替换实施例的包括多个转动工作台的转台处理器的测试站区域的放大图示；以及
图8，包括图8A-8U，图示出根据本发明的实施例的在处理期间转台处理器的测试站区域的放大图示。
[0007]不同图中的对应数字和符号通常指代对应的部分，除非以其他方式指出。这些图被绘制成清楚地图示出实施例的相关方面且未必按比例绘制。
【具体实施方式】
[0008]各种实施例的制作和使用在下面详细地讨论。然而，应当理解的是，本发明提供了能够在各种各样的特定上下文中体现的许多适用的发明性构思。所讨论的特定实施例仅仅说明用来制作和使用本发明的特定方式，而不限制本发明的范围。
[0009]包括图1A和IB的图1图示出在测试期间传统转台处理过程的时间序列，其中图1A图示出的测试时间少于图1B中的图示的测试时间。
[0010]转台处理器被用来在大批量生产测试期间挑选半导体部件并围绕转台输送半导体部件。传统转台处理器具有12个到32个之间的拾取头。通过拾取头、使用真空来保持半导体部件。拾取头举起或拾取半导体部件并将它们从转台处理器的圆工作台内的一个位置输送到另一个位置。
[0011]转台处理器被用于测试。此外，转台处理器可以被链接到允许电气测试、激光标记、视觉检查、标记检查以及包装过程的子系统。挑选和输送部件所耗费的时间在本文中被称为索引时间(index time)。另一方面，转台工作台空闲或不移动时的时间被称为子系统时间。
[0012]图1图示出在其期间半导体部件被输送给测试器的索引时间。这被图示为具有“N”个单位的时间。转台在这个第一脉冲期间拾取并输送半导体芯片到测试器。在这个时间期间，测试器是空闲的，因为它正在等待要输送、定位并放置在测试支架内的半导体部件。
[0013]接下来，如第二行中测试器的时间序列所图示的那样，在下一个时间片段期间，针对功能对半导体部件进行测试。如果测试时间大约与如图1A中的该图示中的索引时间相同，则测试器的利用率是50%。第三行图示出测试器的利用率。因此，测试过程的总时间段是索引时间和子系统时间之和。这导致半导体部件的每小时单位(UPH)的生产率。
[0014]在图1B中的第二个示例中，测试器耗费比图1B的图示更长的时间。这在图1B中被图示为具有两倍的时间(2N)。例如，半导体部件可以比在图1A中正被测试的芯片更复杂，例如，该半导体部件可以包括两个芯片。结果，如图由IB的第二行所指示的那样，子系统时间长于索引时间。如果子系统时间如在该示例中是索引时间的两倍，则测试器利用率改进。然而，测试过程的总时间段增加。结果，这将生产率降低至小于第一示例。
[0015]由于这样的工作机制的性质，大多数子系统不能在编索引期间执行其任务。结果，根据子系统时间，利用率常常被限制至约50%到70%。随着电气测试系统逐渐变得更复杂和高成本，利用率的增加表示成本降低的机会。本发明的实施例实现了利用率的动态改进，如将在下文中加以描述。
[0016]本发明的实施例将使用图2-8加以描述。转台处理器将使用图2加以描述。转台处理器的替换实施例将使用图6和7加以描述。转台处理器的操作的实施例将使用图3-5和8加以描述。
[0017]包括图2A-2C的图2图示出根据本发明的实施例的转台处理器。图2A和2B图示出顶视图，而图2C图不出横截面图。
[0018]转台处理器是具有转台平面50的部件测试设备，所述转台平面50围绕垂直轴旋转。转台平面50可以包括拾取头100。例如通过真空，由拾取头100拾取半导体部件。可以通过转台平面50的旋转，围绕转台处理器输送所拾取的半导体部件。
[0019]如图2中所图示的那样，转台处理器可以具有用于将半导体部件输送到转台处理器中或输送出转台处理器的各种馈送线和输出线。例如，输入馈送线10可以被耦合到转台处理器的一部分，并可以通过管道例如从碗状馈送器(bowl feeder)耦合。类似地，转台处理器可以包括用于移除半导体部件的输出线20。在各种实施例中，转台处理器可以包括多个输出，例如，未通过测试的半导体部件可以通过拒绝线30而移除。
[0020]围绕转台处理器，可以附着不同类型的子系统。例如，当半导体部件被围绕转台处理器输送时，可以执行诸如对齐、温度测量、冷却、顶部视觉测试、底部视觉测试、激光标记、功能测试等等的活动。
[0021]在各种实施例中，这些站可以直接地在主转台上执行或者可以自身包括独立的拾取头。作为图示，可以围绕转台平面50附着子单元150。半导体部件可以从转台平面50输送到子单元150的拾取头。半导体部件可以经历诸如激光标记之类的过程。
[0022]如图2中所图示的那样，在各种实施例中，转台处理器包括多个转台。在转台平面50中、在其下面或在其上面以同心的方式设置内转台110、主转台120以及外转台130。内转台110、主转台120以及外转台130中的每一个都是独立的，使得它们可以在没有其他转台旋转的情况下旋转。例如，内转台110、主转台120以及外转台130中的每一个都可以被耦合到伺服驱动电机和控制电路以控制并驱动对应的转台。例如，可以通过内转台110的拾取头、主转台120的拾取头或外转台130的拾取头来拾取半导体部件并且将其围绕转台处理器的中心垂直轴输送。
[0023]在各种实施例中，测试站区域200被附着到转台处理器。测试站区域200包括设置在内转台110和外转台130的拾取头100下方的多个测试垫210。此外，在一个实施例中，多个测试垫210被耦合到多个测试站230。多个测试站230中的每个测试站耦合到至少两个测试垫。在一个实施例中，每个测试站被耦合到内转台110下方的多个测试垫210中的测试垫以及外转台130下方的多个测试垫210中的测试垫。
[0024]如进一步图示的那样，转台处理器包括分离级240和合并级250。分离级240将半导体部件从主转台120传送到内转台110或外转台130。相比之下，合并级250将半导体部件从内转台110或外转台130传送到主转台120。将在下文中详细地描述分离级240和合并级250的操作。在通过多个测试站230测试每个半导体部件时，接受的或合格的半导体部件经过输出线20,该输出线20可以是多条线。
[0025]为了进行说明，使用了测试，然而，在其他实施例中，在耗时的情况下，可以使用在各种实施例中描述的多个转台来执行诸如激光标记、视觉测试等等的操作。
[0026]包括图3A和3B的图3图示出根据本发明的实施例的测试站区域的放大图示。
[0027]参考图3A，如上面关于图2描述的那样，除了主转台120之外，本发明的实施例还使用附加的转台，诸如内转台Iio和外转台130。为了清楚起见，在本图示中，在图2中图示的多个拾取头100是基于其相对于转台的位置进行分类的。如在图3A中图示的那样，多个第一拾取头(A1、A2、A3、A4)被定位在内转台110中，多个第二拾取头(B1、B2、B3、B4)被定位在主转台120中，以及多个第三拾取头(C1、C2、C3、C4)被定位在外转台130中。
[0028]类似地，多个第一测试垫(Tla、T2a、T3a、T4a、T5a...)被定位在内转台110的拾取头下方，而多个第二测试垫(Tib、T2b、T3b、T4b、T5b...)被定位在外转台130的拾取头下方。多个测试站230被图示为第一站Tl、第二站T2、第三站T3、第四站T4以及第五站T5。
[0029]多个第一测试垫中的每个测试垫以及多个第二测试垫中的每个测试垫被并行耦合到测试站。例如，多个第一测试垫中的测试垫Tla以及多个第二测试垫中的测试垫Tlb被率禹合到第一站Tl。
[0030]图3A还图示出分离级240和合并级250，它们被配置成如箭头的方向所示的那样横向地移动(径向地向内或向外)。内转台110、主转台120以及外转台130被配置成垂直于分离级240和合并级250的移动横向地移动(沿着图2中的周界)。
[0031]图3A图示出在进入测试站区域之前的半导体部件。因此，所有半导体部件处于主转台120中。转台处理器被配置成处理半导体部件(1、2、3、4...)，所述半导体部件被从主转台120馈送到测试站区域200中。为了进行说明，半导体部件在进入测试站区域200之前被顺序地布置在主转台120中。相应地，第一半导体部件I第一个进入测试站区域200。
[0032]图3B图示出根据本发明的实施例的在操作的后续阶段期间测试站区域的放大图
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[0033]在各种实施例中，在操作期间，以连续模式将半导体部件馈送到测试站区域200中。分离级240以交替的方式将半导体部件从主转台120移动到内转台110以及外转台130。例如，第一半导体部件I被输送到内转台110，而第二半导体部件2被输送到外转台130。因此，在图3B中的图示中，奇数编号的半导体部件被输送到内转台110，而偶数编号的半导体部件被输送到外转台130。相应地，在各种实施例中，可以在平行的行中执行测试或其他操作。在各种实施例中，可以执行任何耗时的操作。
[0034]类似地，在测试或其他操作之后，合并级250将半导体部件从内转台110移动到主转台120，以及从外转台130移动到主转台120。换言之，分离级240将传入馈送分离成两个或多个线，而合并级250将多个线组合成单个传出馈送。
[0035]在各种实施例中，内转台110和外转台130异相180°。因此，当内转台110移动时，外转台130静止。类似地，当外转台130移动时，内转台110静止。主转台120以内转台110和外转台130的频率两倍的频率进行操作。因此，无论何时内转台110或外转台130移动时，主转台120也移动。在替换实施例中，可以连同主转台一起提供三个附加转台。在这样的实施例中，主转台具有这三个附加转台的频率三倍的频率。因此，本发明的各种实施例可以在具有多于两个附加转台的各种实施例中使用。为了清楚，仅图示出两个附加转台。
[0036]此外，在各种实施例中，诸如第一测试器Tl之类的测试器的测试在内转台110处的第一测试垫Tla和外转台130处的并行第一测试垫Tlb之间交替。结果，测试器的利用率在本发明的各种实施例中得到极大改进。
[0037]相应地，在各种实施例中，有利地，半导体部件以连续模式从测试站移动出来并通过主转台120形成通道出来，并因此不影响后续处理。
[0038]如图3B中图示的那样，前几个半导体部件(1、2和3)在测试站区域处已经完成处理。奇数索引的半导体部件(5、7、9、11和13)中的一些处于测试的不同阶段并由内转台110定位和输送。类似地，偶数索引的半导体部件(6、8、10、12和14)中的一些由外转台130测试和控制。
[0039]包括图4A和4B的图4图示出根据本发明的实施例的内转台和外转台的调度序列。
[0040]参考图4A，第一行图示出内转台110的索引时间(例如，如图3中图示的那样)。在索引时间期间，内转台Iio输送半导体部件。如图4A的第二行中图示的那样，在转台停机时间期间，内转台110使半导体部件下降到测试垫上或使半导体部件下降到合并级250上。如接下来在第三行中图示的那样，在测试时间期间，内转台110中的半导体部件被保持在测试站点上并被测试。如图4A的第四行中图示的那样，在工作时间(up time)期间，内转台110从分离级240或从测试垫拾取半导体部件。
[0041]类似地，外转台130具有索引时间，其与内转台110异相180°。如图4A的第五行中图示的那样，在索引时间期间，外转台130输送半导体部件。如第六行中图示的那样，在转台停机时间期间，外转台310使半导体部件下降到测试垫上或使半导体部件下降到合并级250上。如接下来在第七行中图示的那样，在测试时间期间，半导体部件被保持在外转台130中的测试站点上并且正被测试。如图4A第八行中所图示的那样，在工作时间期间，外转台130从分离级240或从测试垫中拾取半导体部件。
[0042]如从图4A中清楚的是，当内转台110正在拾取半导体部件时，外转台130正在放置半导体部件，并且反之亦然。因此，两个转台维持恒定的相位差。
[0043]此外，在内转台110处的测试操作期间，外转台130正在将半导体部件输送到测试器。因此，在与在外转台130处不同的时间处，在内转台110处执行测试操作。这实现了在各种实施例中测试器的更高利用率。这在第九行中图示出，其示出了测试器的利用率。周期时间急剧地减少，这是由于仅停机时间加到实际测试时间。因此，在周期时间减少(相对于图1A)的情况下，可以在该特定示例中以75%的测试器利用率处理更大数量的每小时单位。
[0044]图4B图示出替换序列，其中测试器耗费更长的时间用于测试操作，例如，由于半导体部件的复杂性。
[0045]包括图5A-5AH的图5图示出根据本发明的实施例的在半导体部件的处理期间包括多个附加转台的转台处理器。图5图示出图2-4的实施例中使用的每个过程步骤之后的转台处理。[0046]如在图5A中图示的那样，多个第一拾取头(Al、A2、A3、A4)被定位在内转台110中，多个第二拾取头(B1、B2、B3、B4)被定位在主转台120中，以及多个第三拾取头(C1、C2、C3、C4)被定位在外转台130中。类似地，多个第一测试垫(11&、了2&、了3&、了4&、了5&...)被定位在内转台110的拾取头下方，而多个第二测试垫(Tib、T2b、T3b、T4b、T5b...)被定位在外转台130的拾取头下方。多个测试站230被图示为第一站Tl、第二站T2、第三站T3、第四站T4以及第五站T5。
[0047]参考图5A，保持第一半导体部件I的主转台120中的拾取头BI直接地到达分离级240上面。如接下来在5B中图示的那样，拾取头BI使第一半导体部件I下降到分离级240上。参考图5C，分离级240横向地移动(图2中径向地向内)以便将第一半导体部件I在内转台110的拾取头Al下面对齐。同时，主转台120移动一个位置，以使得第二半导体部件2直接处于分离级240下面。
[0048]接下来参考图通过内转台110的拾取头Al拾取第一半导体部件I。此外，第二半导体部件2被下降到分离级240上。如接下来在图5E中图示的那样，第一半导体部件I被定位在第一测试垫Al下方，而主转台120以及分离级240被移动。因此，第二半导体部件2被放置在外转台130的拾取头Cl下方。
[0049]参考图5F，第一半导体部件I被放置在测试垫Tla上，而通过外转台130的拾取头Cl拾取第二半导体部件2。此外，第三半导体部件3被放置到分离级240上。
[0050]如接下来在图5G中图示的那样，第三半导体部件3被输送到内转台110并被放置在内转台Iio的第二拾取头A2下面。同时，主转台120和外转台130被旋转以使得第二半导体部件2被定位在测试站Tlb上面。在第一测试站点Tla处开始测试第一半导体部件I。参考图5H，第四半导体部件4被放置在分离快门(shutter)240上，而第一半导体部件I继续被测试。
[0051]如接下来在图51中图示的那样，移动分离级240以将第四半导体部件4放置在外转台130的第二拾取头C2下方。此外，主转台120移动一个位置。接下来参考图5J，第一半导体部件I已经完成测试。因此，通过内转台110的第二拾取头A2拾取第一半导体部件
I。并行地，第二半导体部件2被放置到测试垫Tlb上。此外，通过外转台130的第二拾取头C2从分离级240拾取第四半导体部件4。第五半导体部件5被放置到分离级240上。
[0052]参考图5K，第二半导体部件2的测试开始。此外，移动主转台120和内转台110。此外，分离级240将第五半导体部件5从主转台120输送到内转台110并将第五半导体部件5在内转台110的第四拾取头A4下方对齐。
[0053]如接下来在图5L中图示的那样，完成第二半导体部件2的测试，并且通过外转台130的第一拾取头Cl拾取第二半导体部件2。第三半导体部件3被放置到测试垫Tla上，而第一半导体部件I被放置到测试垫T2a上。通过内转台110的第四拾取头A4拾取第五半导体部件5。第六半导体部件6被放置到分离级240上。
[0054]参考图5M，移动或旋转主转台120和内转台130。此外，移动分离级240以便将第六半导体部件6在外转台130的第三拾取头C3下方对齐。第一半导体部件I和第三半导体部件3分别在测试垫T2a和Tla处开始测试。
[0055]继续到图5N上，第一半导体部件I和第三半导体部件3被拾取，而第二半导体部件2和第四半导体部件4被分别放置到测试垫T2b和Tlb上。此外，从分离级240拾取第六半导体部件6，而第七半导体部件7被放置到分离级240上。
[0056]接下来参考图50，移动分离级240以便将第七半导体部件7在内转台110的第五拾取头A5下方对齐。移动内转台110和主转台120。第二半导体部件2和第四半导体部件4分别在测试垫T2b和Tlb处开始测试。
[0057]如接下来在5P中图示的那样，第八半导体部件8被放置在分离快门240上。第一、第三和第五半导体部件1、3和5分别被放置到测试垫T3a、T2a和Tla上。分别从测试垫T2b和Tlb拾取第二和第四半导体部件2和4。类似地，通过内转台110的第五拾取头A5拾取第七半导体部件7。
[0058]移动到图5Q上，移动分离级240以使得第八半导体部件被定位在外转台130的第四拾取头C4下方。旋转主转台120和外转台130,同时第一、第三和第五半导体部件1、3和5分别在测试垫T3a、T2a和Tla处经历测试。
[0059]类似处理如图5R-5AA中所图示的那样继续。如接下来在图5AB中图示的那样，第一半导体部件I被放置到合并级250上。参考图5AC，旋转外转台130以便将第二半导体部件2带到合并级250下方。移动合并级250以便将第一半导体部件I移动到主转台120的第九拾取头B9下方。
[0060]接下来参考图5AD，通过主转台120的第九拾取头B9拾取第一半导体部件1，同时将第二半导体部件2放置到合并级250上。
[0061]如图5AE中图不的那样，由于主转台130的旋转移动，第一半导体部件I被移动。此外，横向地移动合并级250以便将第二半导体部件2在主转台130下方对齐。如接下来在图5AF中图示的那样，通过主转台120的第十拾取头BlO拾取第二半导体部件2，同时将第三半导体部件3放置到合并摆梭250上。类似地，图5AG和5AH示出将第三半导体部件3合并回到主转台120上。
[0062]图6图示出根据本发明的替换实施例的包括多个独立转台的转台处理器。
[0063]在这个实施例中，主转台120被设置在主站区域上，而附加转台被设置在次级站区域上。例如，第一转台310和第二转台320可以如图6中图示的那样附着到主站区域。在各种实施例中，分离级可以交替地使半导体部件穿梭到第一转台310和第二转台320中。因此，可以如图5中所描述的那样交替地测试第一转台310和第二转台320中的半导体部件。在测试后，第一转台310和第二转台320中的半导体部件如箭头所图示的那样被合并回到主转台120中，例如，使用合并级。
[0064]图7图示出根据本发明的替换实施例的包括多个转动工作台的转台处理器的放大视图。
[0065]在替换实施例中，第一转台310和第二转台320可以是具有测试座的工作台。例如，第一转台310上的每个位置可以包括连接到测试站的测试垫或测试座。如在之前的实施例中那样，单个测试站可以被耦合到第一转台310上的测试垫和第二转台320上的测试垫。如在之前的实施例中那样，可以在第一转台310上的测试垫处测试半导体部件，而将另一个半导体部件加载到第二转台320上的测试垫上。
[0066]在这个实施例中，与主转台120邻近地附着具有测试座的多个附加工作台。如图7中所图示的那样，第一工作台410和第二工作台420被紧挨着主转台120设置。通过主转台120而输送的半导体部件被交替地输送到第一工作台410和第二工作台420中。第一工作台410和第二工作台420中的每一个都具有多个测试座430或测试垫。每个测试座都被耦合到多个测试夹440中的测试夹。如在之前的实施例中那样，支撑第一工作台410的测试座的第一测试夹(Tla、T2a和T3a)与支撑第二工作台420的测试座的第二测试夹(Tib、T2b和T3b)并行耦合。如进一步图示的那样，包括第一和第二测试夹的多个测试夹440被耦合到测试站(T1、T2、T3)。
[0067]包括图8A-8U的图8图示出根据本发明的实施例的在处理期间的转台处理器。图8图示出图7的实施例中使用的每个过程步骤之后的转台处理。
[0068]参考图8Α，使用主转台120的拾取头A输送第一半导体部件I。如接下来在图8Β中图示的那样，第一半导体部件I被传送到第一工作台410上的第一位置“a”。如接下来在图8C中图示的那样，围绕垂直轴旋转主转台120。并行地，还围绕第一工作台410的中心处的另一垂直轴旋转第一工作台410从而输送第一半导体部件I。如图7中图示的那样，可以激活测试夹Tla以开始测试第一半导体部件I (图8D)。
[0069]参考图8E，旋转主转台120以将第三半导体部件3带到紧挨着第一工作台410的位置中。如接下来在图8F中图示的那样，第三半导体部件3被输送到第一工作台410上的第四位置“d”。接下来，在图SG中，旋转第一工作台410和主转台120，从而将第二半导体部件2带到紧挨着第二工作台420的位置中。第一工作台410的旋转将第一半导体部件I改变到下一个测试夹T2a。
[0070]参考图8H，第二半导体部件2被输送到第二工作台420处的第一位置“a”。在图81中，第二工作台420被旋转，而第一工作台410中的半导体部件经历测试。并行地，主转台120也被旋转。接下来参考图8J，第一半导体部件I和第三半导体部件3的测试被停止，而第二半导体部件2的测试开始。同时，第五半导体部件5被输送到第一工作台410。
[0071]如接下来在图8K中图示的那样，第一工作台410和主转台120被旋转。在图8L中，第一半导体部件1、第三半导体部件3和第五半导体部件5开始测试。并行地，第四半导体部件4被输送到第二位置“b”处第二工作台420。
[0072]如接下来在图8M中图示的那样，主转台120和第二工作台420被旋转。在图8N中，第二半导体部件2和第四半导体部件4开始测试，而第七半导体部件7被输送到第一工作台410上的第四位置“d”。
[0073]接下来，第一工作台410保护将第一半导体部件I与主转台120上的拾取头G对齐。该拾取头G从第一工作台410拾取第一半导体部件I。主转台120如进一步在图80中图示的那样旋转。后续处理如在图8P-8U中图示的那样继续。如在图8U中图示的那样，半导体部件是按它们最初进入多个工作台以用于测试的相同顺序布置的。
[0074]如在之前的实施例中那样，第一工作台410的旋转频率类似于第二工作台420的旋转频率，其是主转台120的位置的频率的一半。在替换实施例中，如较早描述的那样，工作台的传统频率可以被进一步降低，例如:对于三个工作台，1/3 ;对于四个工作台，1/4;以此类推。
[0075]虽然本发明已经参考说明性实施例进行了描述，但是不意图在限制意义上理解该描述。对于本领域技术人员来说，在参考该描述时，说明性实施例的各种修改和组合以及本发明的其他实施例将是显而易见的。作为图示，在各种实施例中，图2-8中描述的实施例可以与彼此组合。因此，意图是，所附权利要求涵盖任何这样的修改或实施例。[0076]虽然已经详细地描述了本发明及其优点，但是应当理解的是，在不偏离如所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在本发明中做出各种改变、替换和变更。例如，可以以软件、硬件、或固件或其组合来实现以上所讨论的许多特征和功能。
[0077]此外，本申请的范围不旨在限于说明书中所描述的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法以及步骤的特定实施例。如本领域普通技术人员将容易地从本发明的公开中理解的那样，根据本发明，可以利用执行与本文描述的对应实施例基本上相同的功能或实现与本文描述的对应实施例基本上相同的结果的目前存在或后续开发的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法或步骤。相应地，所附权利要求旨在将这样的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法或步骤包括在它们的范围之内。
【权利要求】
1.一种测试半导体部件的方法，所述方法包括: 将多个半导体部件加载到转台处理器的主转台中； 使用所述主转台将所述多个半导体部件输送到测试区域； 将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组； 使用测试器，在第一测试垫处测试所述第一组中的第一半导体部件，同时将所述第二组中的第二半导体部件输送到第二测试垫； 使用所述测试器，测试所述第二半导体部件，同时将所述第一半导体部件输送出所述第一测试垫；以及 将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件，并且使用所述主转台将所述多个半导体部件输送远离所述测试区域。
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组包括:将所述第一组从所述主转台输送到第一次级转台；以及将所述第二组从所述主转台输送到第二次级转台。
3.根据权利要求2所述的方法，其中将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件包括:将所述第一组从所述第一次级转台输送到所述主转台；以及将所述第二组从所述第二次级转台输送到所述主转台。
4.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被沿着所述转台处理器上的主转台设置。
5.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一次级转台、所述第二次级转台以及所述主转台共享共同的旋转轴。
6.根据权利要求2所述的方法，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被设置在与所述主转台邻近的单独的子站区域中。
7.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个半导体部件分离成第一组和第二组包括:将所述第一组从所述主转台输送到第一次级工作台；以及将所述第二组从所述主转台输送到第二次级工作台。
8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述第一组和所述第二组合并成所述多个半导体部件包括:将所述第一组从所述第一次级工作台输送到所述主转台；以及将所述第二组从所述第二次级工作台输送到所述主转台。
9.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一工作台和所述第二工作台包括多个座。
10.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一工作台和所述第二工作台是单独的工作台。
11.一种半导体部件测试系统，其包括: 包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头的主转台； 包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第二多个拾取头的第一次级转台； 包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第三多个拾取头的第二次级转台； 第一测试垫，其被配置成在所述第一次级转台中的拾取头下方接触半导体部件； 第二测试垫，其被配置成在所述第二次级转台中的拾取头下方接触半导体部件；以及测试器节点，其被配置成耦合到测试器，所述测试器节点耦合到所述第一测试垫和所述第二测试垫。
12.根据权利要求11所述的部件测试系统，进一步包括: 用于馈送多个半导体部件的输入线；以及 用于移除所述多个半导体部件的输出线。
13.根据权利要求11所述的部件测试系统，进一步包括: 用于将半导体部件从所述主转台输送到第一次级转台或所述第二次级转台的分离级；以及 用于将所述半导体部件从所述第一次级转台或所述第二次级转台输送到所述主转台的合并级。
14.根据权利要求11所述的部件测试系统，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被配置成异相旋转。
15.根据权利要求11所述的部件测试系统，其中所述第一次级转台、所述第二次级转台以及所述主转台被配置成围绕相同的垂直轴旋转。
16.根据权利要求11所述的部件测试系统，其中所述第一次级转台和所述第二次级转台被配置成围绕相同的第一垂直轴旋转；并且其中所述主转台被配置成围绕不同于所述第一垂直轴的第二垂直轴旋转。
17.一种半导体 部件测试系统，其包括: 包括用于保持且顺序地输送半导体部件的第一多个拾取头的主转台； 包括用于保持且接触半导体部件的第一多个测试座的第一工作台； 包括用于保持且接触半导体部件的第二多个测试座的第二工作台； 第一测试夹，其被配置成接触所述第一多个测试座中的测试座； 第二测试夹，其被配置成接触所述第二多个测试座中的测试座；以及测试器节点，其被配置成耦合到测试器，所述测试器节点耦合到所述第一测试夹和所述第二测试夹。
18.根据权利要求17所述的半导体部件测试系统，其中所述第一工作台和所述第二工作台具有不同的旋转轴。
19.根据权利要求17所述的半导体部件测试系统，其中所述第一测试夹被配置成仅在所述第二测试夹不接触所述第二多个测试座中的测试座的情况下接触所述第一多个测试座中的测试座。
20.根据权利要求17所述的部件测试系统，其中所述第一工作台和所述第二工作台被配置成异相旋转。
【文档编号】G01R31/26GK104007379SQ201410068647
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年2月27日 优先权日:2013年2月27日
【发明者】邱尔万, 龙登超 申请人:英飞凌科技股份有限公司