基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器的制造方法
【专利摘要】基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器属于精密仪器制造及测量技术；该传感器包括激光器a、激光器b、扩束准直镜a、扩束准直镜b、光纤耦合透镜a、光纤耦合透镜b、导管、显微物镜、CCD相机、计算机和由入射光纤a、入射光纤b、耦合器、出射光纤组成的探针，入射光纤a与入射光纤b用胶进行侧向粘连，耦合器作为探针的触点，激光器a和激光器b发出的两束激光为非相干光，光束经入射光纤a、入射光纤b导入耦合器后由出射光纤导出，导出光束经显微物镜进入CCD相机，通过图像处理技术可以得到出射光束在CCD相机上形成的光斑能量中心位置，即可判断出传感器在空间的瞄准情况；本传感器方向性好、抗干扰能力强、分辨力高。
【专利说明】基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器
【技术领域】
[0001]本发明属于精密仪器制造及测量技术，特别涉及一种基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器。
【背景技术】
[0002]随着航空航天工业、汽车工业、电子工业以及尖端工业等的不断发展，对于精密微小构件的需求急剧增长。由于受到空间尺度和待测微小构件遮蔽效应的限制以及测量接触力的影响，微小构件尺寸的精密测量变得难以实现，尤其是微小内腔构件的测量深度难以提高，这些已然成为制约行业发展的“瓶颈”。为了实现更小的尺寸测量、增加测量深度，最广泛使用的办法就是使用细长的探针深入微小构件的内腔进行探测，通过瞄准发讯的方式测量不同深度上的微小内尺寸。因此，目前微小构件尺寸的精密测量主要以坐标测量机结合具有纤细探针的瞄准发讯式探测系统为主，由于坐标测量机技术的发展已经比较成熟，可以提供精密的三维空间运动，因此瞄准触发式探针的探测方式成为微小构件尺寸探测系统设计的关键。
[0003]目前，微小构件尺寸测量的主要手段包括以下几种方法:
[0004]1.德国联邦物理技术研究院的H.Schwenke教授等人提出了一种微光珠散射成像法，实现了对探针测头位置信息的二维检测。该方法利用单光纤作为探针测杆，把微光珠粘接或者焊接到测杆末端，使光线耦合进入光纤内部传播到微光珠上形成散射，用一个面阵CCD接收散射光形成敏感信号，实现了微力接触式测量。后来H.Schwenke教授等人拓展了这种方法，在测杆上粘接了一个微光珠，同时增加了一路对该微光珠的成像光路，这使得该探测系统具有了三维探测能力，测量标准球时得到的标准偏差为0.2 μ m。据相关报道，此方法可实现测量Φ 151 μ m的孔径，测量深度为1mm。这种方法在测量深孔过程中，由于微光珠散射角度较大，随着测量深度的增加，微光珠散射成像光斑的质量由于散射光线受到孔壁遮挡而逐渐降低，导致成像模糊，降低了测量精度，因此无法实现大深径比的高精度测量。
[0005]2.中国哈尔滨工业大学谭久彬教授和崔继文博士等人提出一种基于双光纤耦合的探针结构，把两根光纤通过末端熔接球连接，熔接球作为测头，一根较长光纤引入光线，另外一根较短导出光线，克服了微光珠散射法测量深度的局限，可以实现对直径不小于
0.01mm、深径比不大于50: I的微深孔测量时的精确瞄准。这种方法耦合球中存在相干光干涉，导致获取的信号信噪比较低，影响测量精度进一步提升。
[0006]3.美国国家标准技术研究院使用了单光纤测杆结合微光珠测头的探针，通过光学设计在二维方向上将光纤测杆成像放大35倍左右，用2个面阵CCD分辨接收二维方向上光纤测杆所成的像，然后对接收到的图像进行轮廓检测，从而监测光纤测杆的在测量过程中的微小移动，进而实现触发式测量，该探测系统的理论分辨力可以达到4nm，探测系统的探针测头直径为Φ75μη，实验中测量了 Φ 129 μ m的孔径，其扩展不确定度估算值达到了70nm(k=2)，测量力为μ N量级。这种方法探测分辨力高，测量精度高，使用的测头易于小型化，可以测量较大深径比的微孔。该方法的局限是成像单元对光纤测杆的微位移放大倍数较低(仅有35倍)，必须通过图像算法进一步提高分辨力，探测光纤测杆的二维微位移必须使用两套成像系统，导致系统结构比较复杂，测量数据计算量比较大，这些因素导致探测系统的分辨力难以进一步提高，探测系统的实时性较差，系统构成比较复杂。
[0007]4.瑞士联合计量办公室研发了一个新型的坐标测量机致力于小结构件纳米精度的可追迹的测量。该测量机采用了基于并联运动学原理的弯曲铰链结构的新型接触式探针，该设计可以减小移动质量并且确保全方向的低硬度，是一个具有三维空间结构探测能力的探针。这一传感结构的测量力低于0.5mN,同时支持可更换的探针，探针测头的直径最小到ΦΙΟΟμπι。探测系统结合了一个由Philips CFT开发的高位置精度的平台，平台的位置精度为20nm。该测量系统测量重复性的标准偏差达到5nm，测量结果的不确定度为50nm。该种方法结构设计复杂，同时要求测杆具有较高的刚度和硬度，否则难以实现有效的位移传感，这使得测杆结构难以进一步小型化，测量深径比同时受到制约，探测系统的分辨力难以进一步提闻。
[0008]5.中国哈尔滨工业大学谭久彬教授和王飞等人提出了一种基于单光纤探针测杆的一维微焦准直的测量方法，该方法利用单光纤探针测杆的超大曲率与微柱面透镜的结构特点组建了点光源一维微焦准直成像光路，通过测量成像亮条纹的能量中心的位置与条纹宽度，从而获得光纤探针测杆的二维位移量信息，若对该装置如下配置:光纤探针测杆半径为10 μ m,其折射率η=1.7,像距I’ =300mm,光电接收器像元尺寸为7 μ m,利用图像算法能够分辨0.1个像元的变化，其理论分辨力可达0.03nm。该方法所成像亮条纹的条纹宽度不易测量，同时在二维位移测量时，存在成像信息中的耦合问题，即成像亮条纹的能量中心的位置与条纹宽度的耦合问题，因此，该方法不具备二维精密测量的能力。
[0009]综上所述，目前微小尺寸和坐标探测方法中，由于光纤制作的探针具有探针尺寸小、测量接触力小、测量深径比大、测量精度高的特点而获得了广泛关注，利用其特有的光学特性和机械特性通过多种方式实现了一定深度上的微小尺寸的精密测量。现存测量手段主要存在的问题有:
[0010]1.探测系统的测量深度受限。德国PTB的微光珠散射成像法受遮蔽效应的影响，难以实现测量深度的提升，同时降低了系统探测精度。
[0011]2.探测系统的位移分辨力难以进一步提高。现存的探测系统的初级放大率较低，导致了其整体放大率较低，难以实现其位移分辨力的进一步提高。美国国家标准技术研究院采用的探测方法的光学测杆的光学光路放大倍率仅有35倍，较低的初级放大倍率导致了其位移分辨力难以进一步提高。
[0012]3.探测系统实时性差，难以实现精密的在线测量。美国国家标准技术研究院采用的探测方法必须使用两路面阵CCD接收信号图像，必须使用较复杂的图像算法才能实现对光纤测杆位移的高分辨力监测，这导致测量系统需要处理的数据量大大增加，降低了探测系统的实时性能，难以实现微小内腔尺寸和二维坐标测量过程中瞄准发讯与启、止测量的同步性。
[0013]4.存在二维位移传感的耦合，导致二维位移方向探测能力不足。哈尔滨工业大学提出的基于单光纤探针测杆的微焦准直测量方法在二维位移传感时存在耦合，被测位移量为二维位时，该方法获得的二维信息之间有相关性，而且无法分离，导致二维测量存在很大误差，无法实现二维位移的准确测量。[0014]5.出射光束的能量低、信号信噪比低。哈尔滨工业大学提出的基于双光纤耦合的探针结构中，由于耦合球效率低，从出射光纤出射的光束能量低，容易受到外界杂光的干扰，且耦合球中存在相干光干涉，导致获取的信号信噪比较低，测量精度难以进一步提升。
【发明内容】
[0015]本发明的目的是克服微小构件尺寸测量方法现有技术中存在的不足，提供一种适用于大深径比微小构件尺寸测量的基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器，通过耦合器及显微物镜将传感器探针在微孔内的微小触测位移量转变为CCD图像捕捉系统的横向位移量，由图像质心定位算法实现对孔壁测量时的高精度瞄准。
[0016]本发明的技术解决方案是:一种基于双入射光纤共球稱合的微测量力猫准传感器，所述传感器包括激光器a、扩束准直镜a、光纤稱合透镜a、导管、探针、显微物镜、CCD相机和计算机，数据线将CCD相机与计算机连通，探针置于待测微孔内，所述探针包括入射光纤a、耦合器和出射光纤，耦合器作为探针的触点分别与入射光纤a和出射光纤连接，激光器a发出的光束经扩束准直镜a和光纤稱合透镜a后进入入射光纤a,光束经入射光纤a导入耦合器后由出射光纤导出，导出光束经显微物镜进入CXD相机；所述传感器还包括激光器b、扩束准直镜b、光纤耦合透镜b，所述探针还包括入射光纤b，所述入射光纤b与入射光纤a侧向粘连，且所述入射光纤b与耦合器连接，所述激光器b和激光器a发出的两束激光为非相干光，激光器b发出的光束经扩束准直镜b和光纤稱合透镜b后进入入射光纤b,光束经入射光纤b导入耦合器后由出射光纤导出，导出光束经显微物镜进入CXD相机。
[0017]本发明的优点是:
[0018]1.传感器中的两根入射光纤用胶进行侧向粘连而增加了探针的刚度，并且粘连后的双光纤的径向刚度在各个方向上不同，触测孔壁时具有方向选择性。
[0019]2.通过两束非相干光使出射光束的能量大大增强，可以提高探测器的分辨力以及对有杂光干扰的环境的适应能力。
[0020]3.光学探测信号仅在光纤内部传输，不受微孔内壁的影响，测量最大深径比可达40: 1，满足大深径比微孔测量要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器结构示意图。
[0022]图中:1、激光器a，2、激光器b，3、扩束准直镜a，4、扩束准直镜b，5、光纤耦合透镜
a,6、光纤稱合透镜b, 7、导管,8、待测微孔,9、入射光纤a, 10、稱合器,11、入射光纤b, 12、出射光纤，13、探针，14、显微物镜，15、CXD相机，16、计算机。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明实施例作进一步详细描述。
[0024]一基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器，所述传感器包括激光器al、扩束准直镜a3、光纤耦合透镜a5、导管7、探针13、显微物镜14、(XD相机15和计算机16，数据线将CXD相机15与计算机16连通，探针13置于待测微孔8内，所述探针13包括入射光纤a9、耦合器10和出射光纤12，耦合器10作为探针13的触点分别与入射光纤a9和出射光纤12连接，激光器al发出的光束经扩束准直镜a3和光纤耦合透镜a5后进入入射光纤a9，光束经入射光纤a9导入耦合器10后由出射光纤12导出，导出光束经显微物镜14进入(XD相机15 ;其特征在于所述传感器还包括激光器b2、扩束准直镜b4、光纤稱合透镜b6,所述探针13还包括入射光纤bll，所述入射光纤bll与入射光纤a9侧向粘连，且所述入射光纤bll与稱合器10连接,所述激光器b2和激光器al发出的两束激光为非相干光,激光器b2发出的光束经扩束准直镜b4和光纤耦合透镜b6后进入入射光纤bll，光束经入射光纤bll导入耦合器10后由出射光纤12导出，导出光束经显微物镜14进入CXD相机15。
[0025]利用导管7将入射光纤a9与入射光纤blO弯曲以便提供图像捕获空间，也可以不使用导管7，而直接用热定型法将入射光纤a9与入射光纤b 10弯曲以便提供图像捕获空间。
[0026]本发明的工作过程如下:
[0027]提前半小时打开激光器al和激光器b2，使激光器al和激光器b2发出的光束稳定。分别调整光纤稱合透镜a5、光纤稱合透镜b6与入射光纤a9、入射光纤bll之间的相对位置与姿态，保证最大光能量进入入射光纤a9和入射光纤bll。调整出射光纤12与显微物镜14之间的相对位置与姿态，保证出射光纤12的出射端面相对显微物镜14是近轴区内物体，以提高成像质量。将探针13伸入待测微孔8内部，并使之与待测微孔8产生相对位移，当耦合器10与待测微孔8的孔壁接触时，通过显微物镜14将探针13在待测微孔8内的微小触测位移量转变为CCD15图像捕捉系统的横向位移量，由图像质心定位算法实现对孔壁测量时的高精度瞄准。
【权利要求】
1.一种基于双入射光纤共球耦合的微测量力瞄准传感器，所述传感器包括激光器a(l)、扩束准直镜a(3)、光纤耦合透镜a(5)、导管(7)、探针(13)、显微物镜(14)、CCD相机(15)和计算机(16)，数据线将CCD相机(15)与计算机(16)连通，探针(13)置于待测微孔(8)内，所述探针(13)包括入射光纤a(9)、耦合器(10)和出射光纤(12)，耦合器(10)作为探针(13)的触点分别与入射光纤a(9)和出射光纤(12)连接，激光器a(l)发出的光束经扩束准直镜a (3)和光纤耦合透镜a (5)后进入入射光纤a (9),光束经入射光纤a (9)导入率禹合器(10)后由出射光纤(12)导出，导出光束经显微物镜(14)进入CCD相机(15);其特征在于:所述传感器还包括激光器b (2)、扩束准直镜b(4)、光纤耦合透镜M6)，所述探针(13)还包括入射光纤b (11),所述入射光纤b (11)与入射光纤a (9)侧向粘连,且所述入射光纤b(ll)与耦合器(10)连接，所述激光器b(2)和激光器a(l)发出的两束激光为非相干光，激光器b(2)发出的光束经扩束准直镜b (4)和光纤I禹合透镜b (6)后进入入射光纤b (11),光束经入射光纤b(ll)导入耦合器(10)后由出射光纤(12)导出，导出光束经显微物镜(14)进入CCD相机(15)。
【文档编号】G01B11/24GK103900471SQ201410118968
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】崔继文, 李俊英, 谭久彬 申请人:哈尔滨工业大学