探测器的气密封装的制作方法

探测器的气密封装的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种原子粒子探测组件，该原子粒子探测组件包括探测原子粒子的一个或多个探测器。探测器定位在具有第一操作压力的第一室内。该原子粒子探测组装包括接合装置，该接合装置支承探测器。该接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，第二操作压力与第一操作压力不同。感测电子设备附接到探测器并且所述感测电子设备被容纳在接合装置的第二室内。
【专利说明】探测器的气密封装

【技术领域】
[0001]本发明总体涉及探测组件，并且具体而言，涉及保持一种或多种密封环境的原子粒子探测组件。

【背景技术】
[0002]中子探测器用于中子轰击和散射实验。在中子探测器中，由阴极壳内的中子反应产生的中子、离子、原子粒子等将与壳内所容纳的气体(多种气体)碰撞以形成自由电子。这些自由电子被阳极吸引，由此产生信号。该信号被传输至电子设备(例如，高压电子设备)以用于分析。当信号在中子探测器与高压电子设备之间传输相对较大的距离时，可能出现信号衰减。此外，由于电压电子设备存放于其中的室中的压力降低到大气压力以下，高压电子设备中可能出现电压击穿。因此，存在对提供具有改进的信号强度并且降低电压击穿的可能性的探测器的需要并且这将是有益的。


【发明内容】

[0003]下文提出了对本发明的简要概括以便提供对本发明的一些示例性方面的基本理解。该概括不是对本发明的广泛概述。此外，既不期望该概括确定本发明的关键元件也不期望该概括描述本发明的范围。该概括的唯一目的是以简化形式提出本发明的一些理念作为下文提出的更详细描述的前序。
[0004]根据一个方面，本发明提供一种原子粒子探测组件，该原子粒子探测组件包括被构造成探测原子粒子的一个或多个探测器。探测器定位在具有第一操作压力的第一室内。该原子粒子探测组件包括接合装置，该接合装置支承探测器。该接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，第二操作压力与第一操作压力不同。感测电子设备操作性地附接到探测器并且所述感测电子设备被容纳在接合装置的第二室内。
[0005]根据另一个方面，本发明提供一种原子粒子探测组件，该原子粒子探测组件包括被构造成探测原子粒子的一个或多个探测器。探测器定位在具有第一操作压力的第一室内。该原子粒子探测组件包括接合装置，该接合装置支承探测器。该接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，第二操作压力大于第一操作压力。感测电子设备操作性地附接到探测器并且被构造成从探测器接收探测信号。所述感测电子设备被容纳在接合装置的第二室内。
[0006]根据另一个方面，本发明提供一种原子粒子探测组件，该原子粒子探测组件包括被构造成探测原子粒子一个或多个探测器。探测器定位在具有第一操作压力的第一室内。该原子粒子探测组件包括接合装置，该接合装置支承探测器。该接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，第二操作压力大于第一操作压力。探测器通过接合装置的肩部密封，使得第二操作压力相对于第一操作压力得以保持。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]当参照附图阅读下文的描述时，对于本发明所涉及的领域内的技术人员而言，本发明的上述和其它的方面将变得显而易见，在附图中:
[0008]图1是根据本发明的方面的示例性原子粒子探测组件的大体/示例性图示；
[0009]图2是用于原子粒子探测组件中的示例性探测单元的局部剖开透视图；
[0010]图3是在探测单元的端部的图2的圆形截面3处截取的细节的放大局部剖开透视图；以及
[0011]图4是在示例性接合装置内的示例性位置敏感探测器的端部的图3的圆形截面4处截取的细节的放大局部剖开透视图。

【具体实施方式】
[0012]附图中描述和图示了结合本发明的一个或多个方面的示例性实施例。不期望这些图示的例子对本发明构成限制。例如，本发明的一个或多个方面能够用于其它实施例以及甚至其它类型的装置。此外，本文中所使用的某些术语仅仅是为了方便起见并且不应当被认为对本发明构成限制。此外，在附图中，采用相同的附图标记表示相同的元件。
[0013]图1示出了原子粒子探测组件10的示例性实施例。应当领会，为了易于图示，该原子粒子探测组件10被略微大体/示意性地示出。总体而言，原子粒子探测组件10能够探测包括中子等的原子粒子12，。
[0014]原子粒子探测组件10包括探测单元20。为了图示的目的，该探测单元20被略微大体/示意性地示出，原因是探测单元20包括任何数量的结构/构造。在图示的例子中，原子粒子探测组件10包括一个探测单元20，但是在其它例子中，可以包括任何数量的(例如，一个或多个)探测单元20。
[0015]探测单元20定位在第一室22内。第一室22定位在室外壳24内，该室外壳24可以包括限定了第一室22的壳体、壁(多个壁)、表面(多个表面)、顶板(多个顶板)等。在一些例子中，探测单元20可以附接到室外壳24并且/或者由室外壳24支承/被支承在室外壳24内。第一室22包括任何数量的尺寸、形状、和构造，并且不限于图示的大小。
[0016]在例子中，第一室22被保持在第一操作压力下。例如，室外壳24可以排空流体(例如空气或其它气体)，使得室外壳24限定了大体封闭并且/或者密封的环境。在一些例子中，第一室22包括负操作压力。在例子中，第一室22的第一操作压力接近零帕斯卡(Pa)的绝对真空。通过将第一室22保持在负操作压力下，原子粒子输送(包括中子输送)可能由于原子粒子12与空气分子之间的相互作用减小而增加。此外，原子粒子12被空气散射并且因此逃脱被探测单元20探测到的可能性也由于具有负操作压力而得以缓解。
[0017]原子粒子探测组件10包括源26，该源26定位在第一室22内。在图示的例子中，源26可以定位成离开探测单元20 —定距离。源26能够发射原子粒子12 (例如，中子)。在例子中，材料28在源26与探测单元20之间定位在第一室22内。源26能够发射原子粒子12，所述原子粒子12从源26并且朝向探测单元20和材料28行进。至少一些原子粒子12可以与材料28相互作用，从而使得原子粒子12散射。在例子中，探测单元20将探测到已与材料28发生相互作用的至少一部分原子粒子12以及未与材料28发生相互作用的至少一部分原子粒子12。
[0018]现在参照图2，示出了探测单元20的例子。探测单元20能够包括能探测原子粒子12的一个或多个位置敏感探测器30 (例如，探测器30)。在例子中，位置敏感探测器30能够记录原子粒子12在第一室22内发生相互作用的位置。该位置确定能够有利于对原子粒子相互作用的研究。作为探测单元20的一部分，位置敏感探测器30定位在第一室22内。在图示的例子中，探测单元20包括八个位置敏感探测器30 ;但是可以使用任何数量的位置敏感探测器30。应当领会，图2示出了包括八个位置敏感探测器30的单个探测单元20。然而，在其它例子中，原子粒子探测组件10可以包括多个探测单元20 (例如，多于一个探测单元20)，其中探测单元20中的每一个探测单元20都包括一个或多个位置敏感探测器30。
[0019]位置敏感探测器30均是细长的密封管，并且在第一端32与相对的第二端34之间延伸。该例子中的位置敏感探测器30相对于彼此大体平行地延伸并且被基本容纳在一个平面内。在例子中，位置敏感探测器30彼此间隔开，其中间隙、空间等在相邻的位置敏感探测器30之间延伸。然而，在其它例子中，位置敏感探测器30能够定位成彼此相对紧密地接触，使得间隙、空间等的尺寸得以减小并且/或者最小化。在进一步其它的例子中，位置敏感探测器30能够在多个平面(例如，两个平面)中偏置以使间隙最小化。通过减小将相邻的位置敏感探测器30分开的该间隙、空间等的尺寸，通过间隙、空间等而不与位置敏感探测器30相互作用的原子粒子12(例如，中子等)的数量减少。在另一个例子中，位置敏感探测器30能够定位成以便彼此接触，使得间隙、空间等得以消除。尽管位置敏感探测器30包括任何数量的尺寸和形状，但是在一个例子中，位置敏感探测器30均包括大约8mm(0.31英寸)的直径。在其它例子中，位置敏感探测器30不限于基本圆柱形状，并且相反可以包括矩形形状、椭圆形状等。
[0020]位置敏感探测器30能够探测第一室22内的原子粒子12。在例子中，位置敏感探测器30均基本中空，以便形成密封室。位置敏感探测器30的密封室能够排空空气并且填充有利于中子探测的气体(多种气体)(例如，He3等)。位置敏感探测器30能够包括定位在位置敏感探测器30的密封室内的探测结构(例如，阳极、阴极等)。例如，在一个例子中，位置敏感探测器30，例如，能够探测具有小于大约3.2X10_12J(20MeV)的能级的低能中子。在其它例子中，位置敏感探测器30能够探测任何能量范围内的几乎任何类型的原子粒子，这有利于位置敏感探测器30操作。
[0021]探测单元20包括用于支承位置敏感探测器30的至少一个接合装置40。在图示的例子中，该至少一个接合装置40包括布置于探测单元20的第一端41和相对的第二端42处的一对接合装置40。在例子中，一个接合装置40(在图2中示为部分剖开)能够支承位置敏感探测器30的第一端32。在例子中，其它的接合装置40能够支承位置敏感探测器30的相对的第二端34。应当领会，接合装置40大体彼此相同，并且可以成镜像。
[0022]接合装置40包括第一壳体44和第二壳体46。在例子中，第一壳体44 (在图2中示为部分剖开)能够定位在探测单元20的第一端41处。在例子中，第二壳体46能够定位在探测单元20的第二端42处。第一壳体44和第二壳体46的结构能够基本相同。例如，第一壳体44和第二壳体46中的每一个都能够包括定位在其中的第二室壳体48。第二室壳体48限定了相对于第一室22被密封的基本中空的封闭结构。
[0023]例如，第二室壳体48能够支承通过线路52操作性地附接到位置敏感探测器30的感测电子设备50。应当领会，感测电子设备50以虚线/点划线形式示出，原因是感测电子设备50在第一壳体44或第二壳体46内通常不可见。感测电子设备50能够向位置敏感探测器30发送探测信号并且/或者从位置敏感探测器30接收探测信号。在一个例子中，感测电子设备50包括前置放大器板，该前置放大器板能够从位置敏感探测器30接收与原子粒子探测相关的电流。在另一个例子中，感测电子设备50包括高压电子设备(例如处于大约1500伏的范围内)。事实上，感测电子设备50包括任何数量的结构，并且不限于本文中所描述的例子/图示。
[0024]现在参照图3，探测单元20的第一端41被示为部分剖开，以示出探测单元20的通常可能不可见的至少一些结构。在操作中，第一端41大体封闭并且完整成形。此外，应当领会，尽管图3中仅示出了探测单元20的第一端41，但是探测单元20的第二端42 (包括接合装置40、第二壳体46等)能够与第一端41大体相同，并且不必被再次详细地描述。
[0025]接合装置40能够包括附接板60。该附接板60定位在位置敏感探测器30的第一端32附近，以便支承位置敏感探测器30。附接板60包括任何数量的材料，其中包括不锈钢、铝等。在例子中，附接板60限定了与位置敏感探测器30沿其延伸的方向基本垂直的平面。
[0026]附接板60能够包括延伸穿过该附接板60的一个或多个探测器开口 62。在例子中，探测器开口 62的尺寸和形状能够接收位置敏感探测器30。应当领会，图3中仅示出了探测器开口 62中的一个，原因是其它的探测器开口 62在视图中被遮挡。其它的探测器开口 62的尺寸和形状能够与图示的探测器开口 62相似或相同。在例子中，探测器开口 62的尺寸和形状能够接收具有大约8mm(0.31英寸)的直径的基本圆柱形的位置敏感探测器30。
[0027]附接板60能够包括一个或多个固定开口 64。固定开口 64能够朝向附接板60的内部从附接板60的表面向内延伸。在例子中，固定开口 64从附接板60的上表面朝向探测器开口 62延伸。在图示的例子中，固定开口 64可以朝向探测器开口 62延伸。在例子中，固定开口 64的尺寸和形状均能够接收固定装置66。固定装置66包括任何数量的结构，其中包括螺钉、螺栓、螺母、其它类型的机械紧固件、粘合剂等。在一些例子中，固定装置66能够通过固定开口 64，以便与位置敏感探测器30相接触/接合。例如，固定装置66能够接合并且保持位置敏感探测器30的管部分68，以便限制位置敏感探测器30相对于附接板60的移动。
[0028]接合装置40能够包括歧管部分74。该歧管部分74在第一端76与相对的第二端78之间延伸。在例子中，歧管部分74的第一端76能够定位成邻近附接板60并且与该附接板60相接触。歧管部分74的第一端76能够限定基本平坦的表面，以便与附接板60的基本平坦的表面相匹配。然而，在其它例子中，歧管部分的第一端76可以包括一个或多个突出部、凹槽、波形部等，以与附接板60的表面形状相匹配。
[0029]歧管部分74和附接板60能够通过任何数量的方式附接。在例子中，歧管部分74和附接板60能够通过机械紧固件(例如，螺钉、螺母等)附接。在这种例子中，附接板60包括能够接收机械紧固件的一个或多个附接开口 82 (在图2中接合装置40的第二端42处可见)。在操作中，歧管部分74能够被拉向附接板60并且附接到该附接板60。例如，在其它例子中，附接板70和歧管部分74能够通过焊接、粘合剂等或者通过形成一件来附接。
[0030]歧管部分74包括延伸穿过该歧管部分74的一个或多个探测器开口 84。在例子中，探测器开口 84的尺寸和形状能够接收位置敏感探测器30。在例子中，探测器开口 84的尺寸和形状能够接收具有大约8mm(0.31英寸)的直径的位置敏感探测器30。探测器开口84能够与附接板60中探测器开口 62的位置基本匹配。这样一来，位置敏感探测器30能够通过附接板60的探测器开口 62和歧管部分74的探测器开口 84。
[0031]接合装置40能够包括服务板90。该服务板90能够定位成邻近歧管部分74的第二端78并且与该第二端78相接触。服务板90能够通过任何数量的方式附接到歧管部分74。在例子中，服务板90包括延伸穿过该服务板90的一个或多个服务开口 92。服务开口92的尺寸和形状能够接收一个或多个机械紧固件(例如，螺钉、螺母、螺栓等)。歧管部分74能够包括与服务开口 92的位置相匹配的相应开口，使得歧管部分74能够附接到服务板90。在其它例子中，歧管部分74和服务板90不限于通过机械紧固件附接，并且相反能够通过焊接、粘合剂、一件成形等附接。服务板90能够从歧管部分74选择性地被移除，以提供对位置敏感探测器30、线路52等的维护(例如，修理、更换等)。
[0032]在一个例子中，服务板90包括延伸部分94。该延伸部分94能够朝向歧管部分74从服务板90向外延伸。在例子中，延伸部分94能够在歧管部分74内延伸。延伸部分94的外径表面能够定位成邻近歧管部分74的内径表面并且/或者与该内径表面相接触。在一个例子中，服务密封件96能够设置于延伸部分94与歧管部分74之间，以便限制空气、气体、流体等通过服务密封件96进入/离开。例如，服务密封件96能够包括可弹性变形的材料，该可弹性变形的材料能够被压缩以便与相邻表面形成密封。
[0033]接合装置40能够包括第二室100。该第二室100至少部分地定位在接合装置40内。在例子中，第二室100具有第二操作压力，第二操作压力与第一操作压力不同。在至少一个例子中，第二操作压力大于第一操作压力。在一些例子中，第二操作压力包括大体等于大气压力的压力，例如大约101千帕斯卡(kPa) (14.7psia)。第二室100包括任何数量的流体或气体，其中包括空气等。
[0034]第二室100能够包括定位在接合装置40内的第二室腔102。在例子中，第二室腔102由歧管部分74和服务板90限定。第二室腔102是定位在歧管部分74和服务板90内的基本中空结构。第二室腔102被密封，以便限制空气、气体、流体等在接合装置40的外部处在第二室腔102与第一室22之间穿过。在一个例子中，服务密封件96将限制空气、气体、流体等在第二室腔102与第一室22之间通过。第二室腔102能够被保持在第二操作压力下。第二室腔102的尺寸和形状能够容纳延伸至第二室102中的位置敏感探测器30的端部。在另一个例子中，第二室腔102的尺寸和形状能够容纳从位置敏感探测器30延伸的线路52。
[0035]第二室100能够包括第二室通道106。在例子中，第二室通道106由在第一端112与相对的第二端114之间延伸的管道108限定。第一端112定位在歧管部分74内并且能够限定开口、孔等，线路52能够通过所述开口、所述孔等。第二室通道106能够延伸穿过定位成邻近歧管部分74并且定位于该歧管部分74之下的对准结构110。第二室通道106的第二端114能够朝向第一室壳体48延伸。
[0036]第二室通道106基本中空，并且其尺寸和形状能够容纳线路52通过。在例子中，第二室通道106与第二室腔102流体连通,使得第二室通道106被保持在第二操作压力下。在与第二室腔102流体连通的同时，第二室通道106能够相对于第一室22被密封。这样一来，大体限制了空气、气体、流体等在第二室通道106与第一室22之间流动。
[0037]在例子中，第二室通道106能够包括一个或多个室密封件，以将第二室通道106保持在第二操作压力下。在例子中，第一室密封件120定位成与管道108和歧管部分74相接触。第一室密封件120能够限制空气、气体、流体等通过管道108与歧管部分74之间的接合部。第一室密封件120能够包括可弹性变形的材料，该可弹性变形的材料能够被压缩以便形成密封件。
[0038]在例子中，第二室密封件122定位成与管道108和壳体(例如，第一壳体44、第二壳体46)相接触。第二室密封件122能够限制空气、气体、流体等通过管道108与第一壳体44之间的接合部。第二室密封件122能够包括可弹性变形的材料，该可弹性变形的材料能够被压缩以便形成密封件。在另一个例子中，第三室密封件124定位成与第一壳体44的一部分(例如，第一室后壳体127)和壳体帽128相接触。在该例子中，第三室密封件124能够限制空气、气体、流体等通过第一室后壳体127与壳体帽128之间的接合部。第三室密封件124能够包括可弹性变形的材料，该可弹性变形的材料能够被压缩以便形成密封件。在一些例子中，第一室密封件120、第二室密封件122、和/或第三室密封件124能够包括0形环。应当领会，室密封件(例如，第一室密封件120、第二室密封件122、和第三室密封件124)不限于如图所示的位置、数量、构造等，并且在其它例子中，任何数量的室密封件可以设置于任何数量的位置处。
[0039]第二室100能够包括第二室壳体48。在例子中，第二室壳体48在第二室通道106的第二端114处与第二室通道106流体连通。这样一来，在一些例子中，第二室壳体48被保持在第二操作压力下。第二室壳体48能够被密封，以便限制空气、气体、流体等通过第二室壳体48与第一室22之间。在一些例子中，第二壳体48将容纳感测电子设备50和线路52。这样一来，感测电子设备50和线路52被容纳在第二室100内，该第二室100被保持在第二操作压力(例如，大气压力)下。
[0040]现在参照图4，示出了在图3的圆形截面4处截取的细节。为了进一步密封第二室100，位置敏感探测器30能够相对于歧管部分74被密封。在例子中，位置敏感探测器30能够包括绝缘体140。该绝缘体140能够围绕位置敏感探测器30的壁144延伸。在例子中，绝缘体140包括大体圆柱形状,但是能够构想其它的形状。绝缘体140包括任何数量的材料，并且在一些例子中，该绝缘体140包括陶瓷材料。在例子中，接触结构146能够围绕绝缘体140延伸，以限定从绝缘体140径向向外的突出部。
[0041]绝缘体140能够延伸穿过附接板60的探测器开口 62并且穿过歧管部分74的探测器开口 84。在例子中，接合装置40的歧管部分74包括肩部150，该肩部150围绕绝缘体140周向地延伸。肩部150能够朝向绝缘体140向内突出。在图示的例子中，肩部150定位在邻近附接板60的探测器开口 84的端部附近。在其它例子中，肩部150能够径向向内地(例如，朝向绝缘体140)延伸比如图所示的更大或更小的距离，并且不限于图4的例子。肩部150具有大体倒圆形状(例如，弯曲、平滑等)，以便减少磨损。在一个例子中，肩部150不形成直角或者具有相对锋利的拐角。
[0042]能够提供密封装置160以形成位置敏感探测器30与接合装置40之间的密封件。在例子中，密封装置160定位在接合装置40中位于一侧的绝缘体140与位于相对侧的肩部150之间。密封装置160是围绕位置敏感探测器30的绝缘体140延伸的可弹性变形的密封结构，例如0形环。在图示的例子中，密封装置160具有与绝缘体140和肩部150之间的开口的尺寸大体匹配的形状(例如，圆形等)。当然，密封装置160不限于这种形状，并且在其它例子中，密封装置160能够包括其它的横截面形状(例如，方形/四边形、椭圆形等)。
[0043]密封装置160能够包括与绝缘体140的外部大小(例如，直径)基本匹配的内径大小(例如，直径)。然而，在其它例子中，密封装置160能够比如图所示的更大或更小，只要密封装置160仍然以本文中所描述的方式形成密封件。密封装置160能够包括与肩部150的内部大小(例如，直径)基本匹配的外径大小(例如，直径)。在例子中，密封装置160定位在位于一侧的歧管部分74的肩部150与位于相对侧的绝缘体140之间。这样一来，密封装置160将与歧管部分74的肩部150以及位置敏感探测器30的绝缘体140相接触。
[0044]在操作中，歧管部分74能够在附接到附接板60期间沿方向170移动。在例子中，当紧固件被插入到附接开口 82 (示于图2中)中时，紧固件的加紧将造成歧管部分74朝向附接板60沿方向170移动。在歧管部分74的该移动期间，位置敏感探测器30相对于附接板60保持大体固定。具体而言，固定装置66能够相对于附接板60保持位置敏感探测器30的管部分68。
[0045]随着歧管部分74沿方向170移动，歧管部分74的肩部150将与密封装置160相接合。在例子中，肩部将倾向于使密封装置160移动以与接触结构146和绝缘体140相接触。肩部150的进一步移动能够造成密封装置160压缩并且弹性变形。密封装置160的该压缩能够在一侧与绝缘体140且在另一侧与肩部150形成密封。这样一来，密封装置160通过形成密封件、并且限制/约束空气、气体、流体等通过探测器开口 62、84而起作用。因此，第二室100能够被保持在第二操作压力下，第二操作压力与第一室22的第一操作压力不同。
[0046]应当领会，图4中仅参照位置敏感探测器30中的一个示出肩部150和密封装置160。然而，接合装置40可以包括大体相同的肩部150和密封装置160以支承并且密封其它的位置敏感探测器30。
[0047]原子粒子探测组件10提供了多种益处。例如，能够通过将感测电子设备50定位在第一壳体44和/或第二壳体46内来减小位置敏感探测器30与感测电子设备50之间的距离。通过减小位置敏感探测器30与感测电子设备50之间的距离，线路52的长度也减小，并且因此更短。这样一来，减少了噪声、信号衰减以及与信号在相对较长距离上传输相关的其它问题。
[0048]此外，在被保持在第二操作压力下的第二室100内提供感测电子设备50也是有益的。例如，第二室100被保持在与第一室22的第一操作压力不同第二操作压力下。在例子中，第二操作压力被保持在大气压力下或大气压力附近，而第一操作压力被保持在负操作压力下。第二室100至少部分地由于密封装置160而被保持在第二操作压力下，其中密封装置160限制空气在第一室22与第二室100之间进入/离开。将第二室100保持在第二操作压力下对于感测电子设备50而言是有益的。例如，高电压电子设备的电压击穿更可能在低于大气压力的压力下(例如，处于第一室22内的压力下)发生。因此，通过将感测电子设备50存放在第二室100 (被保持在大气压力附近的压力下)内，感测电子设备50击穿的可能性更小。
[0049]此外，位置敏感探测器30能够具有相对较小的尺寸(例如，8mm)，使得原子粒子探测组件10能够容纳数量更大的位置敏感探测器30。在原子粒子探测组件10内提供数量较大的位置敏感探测器30能够限制原子粒子12未被容纳有位置敏感探测器30的探测单元20探测到的可能性。
[0050]已参照上文所描述的示例性实施例对本发明进行了描述。当阅读和理解本说明书时，其他人将想到改型和备选方式。期望结合了本发明的一个或多个方面的示例性实施例在落入所附权利要求的范围内的程度上包括所有的这种改型和备选方式。
【权利要求】
1.一种原子粒子探测组件，所述原子粒子探测组件包括: 一个或多个探测器，所述一个或多个探测器被构造成探测原子粒子，所述探测器定位在具有第一操作压力的第一室内；以及 接合装置，所述接合装置支承所述探测器，所述接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，所述第二操作压力与所述第一操作压力不同，其中感测电子设备操作性地附接到所述探测器并且所述感测电子设备被容纳在所述接合装置的所述第二室内。
2.根据权利要求1所述的原子粒子探测组件，其中，所述接合装置包括肩部，所述肩部围绕所述探测器中的一个延伸。
3.根据权利要求2所述的原子粒子探测组件，其中，所述原子粒子探测组件还包括密封装置，所述密封装置在所述接合装置内定位在所述肩部与所述探测器之间。
4.根据权利要求3所述的原子粒子探测组件，其中，所述密封装置与所述肩部和所述探测器相接触，以密封所述探测器和所述接合装置。
5.根据权利要求1所述的原子粒子探测组件，其中，所述第二操作压力大于所述第一操作压力。
6.根据权利要求1所述的原子粒子探测组件，其中，所述接合装置包括第一壳体。
7.根据权利要求6所述的原子粒子探测组件，其中，所述第一壳体限定了所述第二室的一部分，使得所述第一壳体被保持在所述第二操作压力下。
8.根据权利要求7所述的原子粒子探测组件，其中，所述感测电子设备被容纳在所述接合装置的第一壳体内。
9.根据权利要求8所述的原子粒子探测组件，其中，第二室通道从所述第一壳体朝向所述探测器延伸。
10.根据权利要求9所述的原子粒子探测组件，其中，所述第二室通道被保持在所述第二操作压力下并且支承在所述探测器与所述第一壳体之间延伸的线路。
11.一种原子粒子探测组件，所述原子粒子探测组件包括: 一个或多个探测器，所述一个或多个探测器被构造成探测原子粒子，所述探测器定位在具有第一操作压力的第一室内； 接合装置，所述接合装置支承所述探测器，所述接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，所述第二操作压力不同于所述第一操作压力；以及 感测电子设备，所述感测电子设备操作性地附接到所述探测器并且被构造成从所述探测器接收探测信号，所述感测电子设备被容纳在所述接合装置的所述第二室内。
12.根据权利要求11所述的原子粒子探测组件，其中，所述接合装置包括肩部，所述肩部周向地围绕所述探测器中的一个延伸。
13.根据权利要求12所述的原子粒子探测组件，其中，所述原子粒子探测组件还包括密封装置，所述密封装置定位在所述接合装置内在所述肩部与所述探测器之间。
14.根据权利要求13所述的原子粒子探测组件，其中，所述密封装置与所述肩部和所述探测器相接触，以密封所述探测器和所述接合装置。
15.根据权利要求11所述的原子粒子探测组件，其中，所述第二操作压力大于所述第一操作压力。
16.一种原子粒子探测组件，所述原子粒子探测组件包括: 一个或多个探测器，所述一个或多个探测器被构造成探测原子粒子，所述探测器定位在具有第一操作压力的第一室内；以及 接合装置，所述接合装置支承所述探测器，所述接合装置限定了具有第二操作压力的第二室，所述第二操作压力大于所述第一操作压力，其中所述探测器通过所述接合装置的肩部密封，使得所述第二操作压力相对于所述第一操作压力得以保持。
17.根据权利要求16所述的原子粒子探测组件，其中，所述肩部周向地围绕所述探测器中的一个延伸。
18.根据权利要求17所述的原子粒子探测组件，其中，所述肩部包括倒圆的形状。
19.根据权利要求18所述的原子粒子探测组件，其中，密封装置与所述肩部和所述探测器相接触，以密封所述接合装置和所述探测器。
20.根据权利要求19所述的原子粒子探测组件，其中，所述密封装置能够弹性变形。
【文档编号】G01T5/00GK104252006SQ201410294303
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】B.J.奥莱赫诺维奇 申请人:通用电气公司