一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其包括：用于测试芯片通断的测试针；包括：设置在测试针与芯片所在生产板之间的导电软胶垫板，所述导电软胶垫板上对应芯片的IC位处设置有导电软胶。可以避免金属基面擦花，提升产品一次测试良率；同时，避免线路面铜PAD压伤，以导电胶测试，以提升产品测试良率；另外，还提升了生产效率，具有很好的市场推广应用前景。
【专利说明】一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及测试制具【技术领域】，尤其涉及一种基于导电软胶垫板的芯片通断 测试装置。
【背景技术】
[0002] 在半导体芯片的研发以及大规模生产过程中，需要对芯片的各个性能进行测试， 例如对芯片的通断进行测试。
[0003] 目前，专用的芯片通断测试治具，针对密集且1C小的PAD位难以测试，容易出现假 点多，效率低下，且在反复测试时有针印压伤风险存在。概括来说，普通高压测试治具所存 在的缺点如下：
[0004] A.测试时，易出现假点，导致合格率低下，效率慢；
[0005] B.出现假点时，模具与板无法调试，唯有通过多次测试才
[0006] 能通过，存在压伤风险；
[0007] C.占用测试机台时间长。
[0008] 有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。 实用新型内容
[0009] 鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于导电软胶垫板的 芯片通断测试装置，解决现有技术中芯片通断测试治具在测量密集且1C小的PAD位时存在 的容易出现假点的问题。
[0010] 为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
[0011] 一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，包括：用于测试芯片通断的测试针； 其中，还包括：设置在测试针与芯片所在生产板之间的导电软胶垫板，所述导电软胶垫板上 对应芯片的1C位处设置有导电软胶。
[0012] 所述的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其中，所述导电软胶垫板为FR4 导电软胶垫板。
[0013] 所述的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其中，所述FR4导电软胶垫板的 厚度为〇· 5mm。
[0014] 相较于现有技术，本实用新型提供的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，可 以避免金属基面擦花，提升产品一次测试良率；同时，避免线路面铜PAD压伤，以导电胶测 试，以提升产品测试良率；另外，还提升了生产效率，具有很好的市场推广应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本实用新型提供的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置的实施例中生 广板的不意图。
[0016] 图2是本实用新型提供的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置的实施例的示 意图。
【具体实施方式】
[0017] 本实用新型提供一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置。为使本实用新型的 目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细 说明。
[0018] 请一并参阅图1，其为本实用新型提供的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置 的实施例中生产板的示意图。如图所示，所示生产板10包括：密集1C测试点11，如果采用 现有的测试装置直接测试则容易出现假点多，效率低下。
[0019] 基于此，本实用新型提供了一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置包括：用 于测试芯片通断的测试针；另外还包括：设置在测试针与芯片所在生产板之间的导电软胶 垫板100,如图2所示。密集且1C位小PAD使用可导电软胶，此导电软胶对板面不造成压伤 异常。
[0020] 具体来说，所述测试针用于测试芯片通断，其为现有技术，在本实施例中，为普通 所用测试针，表现为坚硬，易对铜PAD造成压伤。所述导电软胶垫板设置在测试针与芯片所 在生产板之间，避免测试针与1C位存在精度偏差(模具制作偏差或生产制程偏差)，导致开 /短路测试时出现假报警。
[0021] 进一步地，此密集1C位置还可以独立一张垫板，节省开模成本及装模时间。
[0022] 另外，.导电软胶不易失去弹性，能承受挤压次数越多越好，不小于3000次。导电 软胶垫板的材质为导电软胶，软，弹性好，对板面不造成压痕。
[0023] 进一步地，所述导电软胶垫板为FR4导电软胶垫板。其中，FR-4为环氧玻璃布层 压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环 氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路 板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环 氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性[2]能 稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准
[0024] 更进一步地，经过多次试验发现，所述FR4导电软胶垫板的厚度为0. 5mm时，其效 果较佳。
[0025] 综上所述，本申请的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其包括：用于测试芯 片通断的测试针；包括：设置在测试针与芯片所在生产板之间的导电软胶垫板，所述导电 软胶垫板上对应芯片的1C位处设置有导电软胶。从而提升ET -次性测试的合格率；避免 因多次测试时对产品造成的不良影响，造成不必要的浪费；主要是通过软胶导电胶的弹性， 导电性，得以提升生产效率，提升密集小1C 一次性测试通过的合格率，并得以提升了对密 集小1C测试的制程能力。
[0026] 应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来 说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权 利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，包括：用于测试芯片通断的测试针； 其特征在于，还包括：设置在测试针与芯片所在生产板之间的导电软胶垫板，所述导电软胶 垫板上对应芯片的1C位处设置有导电软胶。
2. 根据权利要求1所述的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其特征在于，所述 导电软胶垫板为FR4导电软胶垫板。
3. 根据权利要求2所述的基于导电软胶垫板的芯片通断测试装置，其特征在于，所述 FR4导电软胶垫板的厚度为0· 5mm。
【文档编号】G01R31/02GK203881886SQ201420277256
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】陈金梅 申请人:景旺电子科技(龙川)有限公司