Ntc温度传感器壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种NTC温度传感器壳体，包括：一拉伸件，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部、过渡部和头端部的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的容置空腔；一金属固定件，金属固定件内设有用于嵌入拉伸件的安装空腔。本实用新型中的热敏电阻能够与第一空腔顶部紧密接触，热敏电阻能够真实的反应外界温度的变化，同时具有结构简单，外形美观的优点。
【专利说明】NTC温度传感器壳体
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及一种温度传感器，尤其是一种高灵敏度的NTC温度传感器壳体。【背景技术】:
[0002]NTC温度传感器是利用导体或半导体的电阻随温度的变化原理进行测温的一种传感器。为提高NTC温度传感器与发热源的接触面积，将NTC温度传感器的外壳设计成一平面，其中导体或半导体(热敏电阻)是否与NTC温度传感器的外壳紧贴是影响NTC温度传感器反应速度快慢的重要因素。现有NTC温度传感器是将导体或半导体(热敏电阻)灌封在外壳内，这种灌封方式存在一些不足之处，如无法保证热敏电阻紧贴外壳内壁，导致热传导效果不好，从而无法保证NTC温度传感器真实地反应外界温度的变化。
【发明内容】
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[0003]本实用新型的目的是解决现有技术不足，提供一种NTC温度传感器壳体，以解决NTC温度传感器真实地反应外界温度的变化的问题。
[0004]本实用新型的技术方案为:
[0005]—种NTC温度传感器壳体,包括:一拉伸件,为一端封闭、另一端开口的桶状体,米用包括直径逐段变小的本体部、过渡部和头端部的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的第二空腔；一金属固定件，金属固定件内设有用于嵌入拉伸件的第一空腔。
[0006]其中，金属固定件是车制件、浇铸件或冲压成型件。
[0007]其中，金属固定件的径向截面为方形、圆形或多边形。
[0008]其中，拉伸件的壁厚大于0.1mm且小于2mm，拉伸件的材料是不锈钢、铝、铜或合金。
[0009]其中，金属固定件设有与第一空腔平行且位于第一空腔外侧的环形腔。
[0010]其中，拉伸件外侧设有与第一空腔内壁配合的凸起。
[0011]其中，第一空腔贯穿金属固定件。
[0012]其中，拉伸件设置于第一空腔内且顶部低于金属固定件端面或与金属固定件端面平齐或高于金属固定件端面。
[0013]其中，第一空腔内可设有用于在金属固定件与拉伸件间传热的导热油。
[0014]由上述方案可知，本实用新型有益效果:内置有热敏电阻的拉伸件可伸入金属固定件的第一空腔内，使得热敏电阻可以与第一空腔顶部紧密接触，确保热传导效果好，从而使得热敏电阻能快速的反应外界温度的变化。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型第一实施例中的金属固定件剖视图；
[0016]图2为本实用新型第一实施例中的拉伸件剖视图；
[0017]图3为本实用新型第一实施例中金属固定件和拉伸件安装时的剖视图；
[0018]图4为本实用新型第二实施例中的金属固定件剖视图；
[0019]图5为本实用新型第二实施例中的拉伸件剖视图；
[0020]图6为本实用新型第二实施例中金属固定件和拉伸件安装时的剖视图；
[0021]图7为本实用新型第三实施例中的金属固定件剖视图；
[0022]图8为本实用新型第三实施例中的拉伸件剖视图；
[0023]图9为本实用新型第三实施例中金属固定件和拉伸件安装时的剖视图；
[0024]图10为本实用新型第四实施例中的金属固定件剖视图；
[0025]图11为本实用新型第四实施例中的拉伸件剖视图；
[0026]图12为本实用新型第四实施例中金属固定件和拉伸件安装时的剖视图。
【具体实施方式】
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[0027]为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0028]第一实施例，如图1至图3所示，一种NTC温度传感器壳体，包括:一拉伸件2，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部25、过渡部24和头端部23的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的第二空腔21 ;—金属固定件1，金属固定件I内设有用于嵌入拉伸件2的第一空腔11。金属固定件I与拉伸件2紧配合在一起。
[0029]其中，金属固定件I是车制件、浇铸件或冲压成型件。金属固定件I是采用车制工艺成型。金属固定件I的材料是金属；拉伸件2的材料是不锈钢、铝、铜或合金。
[0030]第一空腔11和第二空腔21外形相同且为子弹头形状；金属固定件I的径向截面为方形、圆形或多边形；第一空腔11设有台阶12，拉伸件2外侧设有与第一空腔11内壁配合的凸起22。拉伸件2的壁厚大于0.1mm且小于2mm。第一空腔11内可设有用于在金属固定件I与拉伸件2间传热的导热油，金属固定件I设有卡位13。
[0031]第二实施例，如图4至图6所示，一种NTC温度传感器壳体，包括:一拉伸件2，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部25、过渡部24和头端部23的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的容置空腔；一金属固定件1，金属固定件I内设有用于嵌入拉伸件2的安装空腔。金属固定件I与拉伸件2紧配合在一起。
[0032]其中，金属固定件I是车制件、浇铸件或冲压成型件。金属固定件I是采用浇铸或冲压工艺成型。金属固定件I的材料是金属；拉伸件2的材料由不锈钢、铝、铜或合金制成。第一空腔11和第二空腔21外形相同且为子弹头形状。金属固定件I设有与第一空腔11平行且位于第一空腔11外侧的环形腔13，环形腔13是浇铸工艺留下的痕迹；金属固定件I的径向截面为方形、圆形或多边形；第一空腔11设有台阶12，拉伸件2外侧设有与第一空腔11内壁配合的凸起22。拉伸件2的壁厚大于0.1mm且小于2mm。第一空腔11内设有用于在金属固定件I与拉伸件2间传热的导热油。
[0033]第三实施例，如图7至图9所示，一种NTC温度传感器壳体，包括:一拉伸件2，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部25、过渡部24和头端部23的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的容置空腔；一金属固定件1，金属固定件I内设有用于嵌入拉伸件2的安装空腔。金属固定件I与拉伸件2紧配合在一起。
[0034]其中，金属固定件I是车制件、浇铸件或冲压成型件；金属固定件I设有卡位13。
[0035]金属固定件I的材料由金属构成；拉伸件2的材料由不锈钢、铝、铜或合金制成；第一空腔11和第二空腔21外形相同且为子弹头形状，第一空腔11贯穿金属固定件1，拉伸件2设置在第一空腔11内且顶部低于或与金属固定件I的端面平齐。金属固定件I的径向截面为方形、圆形或多边形；第一空腔11设有台阶12，拉伸件2外侧设有与第一空腔11内壁配合的凸起22。拉伸件2的壁厚大于0.1mm且小于2mm。第一空腔11内设有用于在金属固定件I与拉伸件2间传热的导热油。
[0036]第四实施例，如图10至图12所示，一种NTC温度传感器壳体，包括:一拉伸件2，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部25、过渡部24和头端部23的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的容置空腔；一金属固定件1，金属固定件I内设有用于嵌入拉伸件2的安装空腔。金属固定件I与拉伸件2紧配合在一起。
[0037]其中，金属固定件I是车制件、浇铸件或冲压成型件。金属固定件I是采用浇铸或冲压工艺成型。金属固定件I的材料由金属构成；拉伸件2的材料由不锈钢、铝、铜或合金制成；第一空腔11和第二空腔21外形相同且为子弹头形状，第一空腔11贯穿金属固定件1，拉伸件2设置在第一空腔11内且顶部高于金属固定件I的端面。金属固定件I的径向截面为方形、圆形或多边形；第一空腔11设有台阶12，拉伸件2外侧设有与第一空腔11内壁配合的凸起22。拉伸件2的壁厚大于0.1mm且小于2mm ;金属固定件I设有卡位13。
[0038]以上是对本实用新型所提供的NTC温度传感器壳体进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种NTC温度传感器壳体，其特征在于，包括: 一拉伸件，为一端封闭、另一端开口的桶状体，采用包括直径逐段变小的本体部、过渡部和头端部的子弹头形状，内设有用于容置热敏电阻的第二空腔； 一金属固定件，所述金属固定件内设有用于嵌入拉伸件的第一空腔。
2.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述金属固定件是车制件、烧铸件或冲压成型件。
3.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述金属固定件的径向截面为方形、圆形或多边形。
4.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述拉伸件的壁厚大于0.1mm且小于2mm，所述拉伸件的材料是不锈钢、铝、铜或合金。
5.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体,其特征在于,所述金属固定件设有与第一空腔平行且位于第一空腔外侧的环形腔。
6.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体,其特征在于,所述拉伸件外侧设有与第一空腔内壁配合的凸起。
7.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述第一空腔贯穿所述金属固定件。
8.如权利要求7所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述拉伸件设置于第一空腔内且顶部低于金属固定件端面或与金属固定件端面平齐或高于金属固定件端面。
9.如权利要求1所述的NTC温度传感器壳体，其特征在于，所述第一空腔内可设有用于在金属固定件与拉伸件间传热的导热油。
【文档编号】G01K7/22GK204085730SQ201420372908
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日
【发明者】花国樑 申请人:深圳市敏杰电子科技有限公司