一种电能表内部的联结结构的制作方法
【专利摘要】一种电能表内部的联结结构，在PCB板（1）和分流器（3）之间设置支架（2），该支架（2）的内部设有用于容纳各分流器（3）的对应腔体（4），支架（2）的外部设有用于将支架（2）的本体安装在PCB板（1）上的卡槽（5），所述分流器（2）的采样端固定在PCB板（1）的对应位置处，支架（2）套装在分流器（2）的外部，通过卡槽（5）固定在PCB板（1）上。本实用新型通过支架、分流器、PCB板的组合来实现可靠性、易加工性、节省成本的要求，从而减少了电能表的维护成本，实现产品的批量化，提高产品批量生产的工艺性，降低仪表的综合成本。
【专利说明】一种电能表内部的联结结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电能表，尤其是电能表内部的联结结构，具体地说是一种新型的内部联结方式。
【背景技术】
[0002]目前，全球都在大力推广智能电能表的使用，随着智能电能表使用量的增加，电能表供应商对所生产电能表的易加工性和电气性能提出了新的要求。现有的结构是分流器通过导线与PCB板连接无法保证电能表工艺、性能的一致性，而且导线的存在大大影响产品的美观度；在电气性能方面为了保证有足够的绝缘距离通常会加大器件之间的距离这样导致了 PCB的尺寸变大从而间接增加了产品的成本。因此，需要提供一种新的技术方案来解决上述技术问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有的内部联结方式所存在的无法保证工艺、性能一致性、间接增加产品成本的问题，提出一种新型的电能表内部的联结结构。
[0004]本实用新型的技术方案是:
[0005]一种电能表内部的联结结构，在PCB板和分流器之间设置支架，该支架的内部设有用于容纳各分流器的对应腔体，支架的外部设有用于将支架的本体安装在PCB板上的卡槽，所述分流器的采样端固定在PCB板的对应位置处，支架套装在分流器的外部，通过卡槽固定在PCB板上。
[0006]本实用新型的分流器与PCB板直接焊接联结。
[0007]本实用新型的支架上设有与内部各腔体联通的散热孔。
[0008]本实用新型的腔体的尺寸大于对应的分流器的尺寸。
[0009]本实用新型的有益效果:
[0010]本实用新型通过支架、分流器、PCB板的组合来实现可靠性、易加工性、节省成本的要求，从而减少了电能表的维护成本，实现产品的批量化，提高产品批量生产的工艺性，降低仪表的综合成本。
[0011]本实用新型采用分流器与PCB板直接焊接，能解决原来分流器通过导线与PCB板连接时所带来的无法保证工艺和性能的一致性问题，这个可以提高产品的性能、美观度和客户的满意度；采用支架给分流器与PCB板的连接起定位和绝缘作用，能解决为满足电气绝缘要求而导致的PCB板尺寸变大，产品成本增加的问题。
[0012]本实用新型的结构简单，操作简便，能够有效降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的正视图。
[0014]图2是图1中A-A处的剖面图。
[0015]图3是本实用新型的装配图。
[0016]其中:1、PCB板，2、支架，3、分流器，4、腔体，5、卡槽，6、散热孔。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0018]如图1-3所示，一种电能表内部的联结结构，在PCB板I和分流器3之间设置支架2，该支架2的内部设有用于容纳各分流器3的对应腔体4，支架2的外部设有用于将支架2的本体安装在PCB板I上的卡槽5，所述分流器2的采样端固定在PCB板I的对应位置处，支架2套装在分流器2的外部，通过卡槽5固定在PCB板I上。
[0019]本实用新型的分流器3与PCB板I直接焊接联结。
[0020]本实用新型的支架2上设有与内部各腔体4联通的散热孔6。
[0021]本实用新型的腔体4的尺寸大于对应的分流器3的尺寸。
[0022]具体实施时:
[0023]分流器3与PCB板I安装好后使用支架2与PCB板I的配合把分流器3固定在PCB板I上，然后整体过波峰焊，使得分流器3紧固在PCB板I上。此结构简单，操作简便，提高工艺、性能的一致性，降低成本。
[0024]本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
【权利要求】
1.一种电能表内部的联结结构，其特征是在PCB板(I)和分流器(3)之间设置支架(2)，该支架(2)的内部设有用于容纳各分流器(3)的对应腔体(4)，支架(2)的外部设有用于将支架(2)的本体安装在PCB板(I)上的卡槽(5)，所述分流器(2)的采样端固定在PCB板(I)的对应位置处，支架(2)套装在分流器(2)的外部，通过卡槽(5)固定在PCB板(I)上。
2.根据权利要求1所述的电能表内部的联结结构，其特征是所述的分流器(3)与PCB板(I)直接焊接联结。
3.根据权利要求1所述的电能表内部的联结结构，其特征是所述的支架(2)上设有与内部各腔体(4)联通的散热孔(6)。
4.根据权利要求1所述的电能表内部的联结结构，其特征是腔体(4)的尺寸大于对应的分流器(3)的尺寸。
【文档编号】G01R11/02GK204154768SQ201420619006
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】卢宏亮, 施佩, 杨金土 申请人:江苏林洋电子股份有限公司