1.一种IGBT模块散热性能的评估方法，其特征在于该评估方法是：它采用带有多个距离传感器的带孔平台，并以带孔平台（1）模拟散热器平面，将待评估IGBT模块安装于带孔平台（1）上， IGBT模块在安装后，通过带孔平台上的距离传感器可以测出各个孔（2）位置处IGBT模块的基板与安装平台之间距离，从而模拟出IGBT模块安装时基板的曲面；
根据基板的曲面，可以识别曲面在一个平整的散热器上安装产生的间隙，从而知道该IGBT模块的散热性；进一步延展，可以评估涂覆所需合适的导热硅脂的厚度（3），如果可以取得安装前IGBT模块基板的3D点云曲面图，则可以对比分析出其安装时的受力情况（4）。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块散热性能的评估方法，其特征在于所述带孔平台（1）的表面水平上横竖布有均匀的测量孔和安装孔；所述间隙的识别通过平台（1）上各个孔中镶嵌的距离传感器（5）与基板的接触获得，该距离传感器另一端与电脑（6）相连接，可将数据直接导入电脑，来校准热仿真模型进而得到较为准确的模块散热性能的评估,此方法也可直接引入制造过程程中在线观测管控；所述导热硅脂的厚度（3）会影响IGBT模块的散热性能，太厚或太薄的导热硅脂都不利于散热；所述受力情况（4）也会影响基板的表面形状进而影响IGBT模块的散热性能。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块散热性能的评估方法，其特征在于所述平台上各个孔（2）是孔径为2mm，相邻孔间距为5mm；所述距离传感器（5）超出平台表面一定距离并可调节，所述距离传感器（5）可以准确测出基板到平台的距离；所述电脑（6）可以直接显示所测数据。