判断微型喇叭模组密闭性的方法与流程

本发明涉及微型喇叭制造领域，尤其涉及一种判断微型喇叭模组密闭性的方法。

背景技术：

微型喇叭通常是指在便携设备中使用的尺寸在15mm*15mm以内，功率小于2W的喇叭。微型喇叭可应用于手机等电子产品中。

请参考图1，微型喇叭通常由线圈1、振膜2及磁铁3构成，振膜2和线圈1构成一个柔性悬挂系统，线圈1通电后在磁铁3的磁场作用下，形成向上或向下的力带动振膜2上下振动，从而推动空气振动，发出声音。

由于制造工艺限制，微型喇叭通常在低频500Hz-900Hz出现谐振点，在谐振点附近的振膜2位移最大。在相同增益(放大倍数)情况下，500Hz-900Hz范围内的信号引起振膜2的位移会比其他频率点的信号位移更大。为了保证好的音频效果，通常需要喇叭及周边的结构空间是一个密闭的空间体。微型喇叭所在的结构空间决定了谐振点频点位置。在确定的空间体积和喇叭特性的前提下，该空间体的谐振点即被固定。为了达到密闭效果，通常微型喇叭及其周边空间是密闭在一个模块中，通常称为微型喇叭模组或者喇叭模组(speaker box)。

在手机等便携设备中，喇叭模组的谐振点通常在600Hz-800Hz，如图2中实曲线a所示。如果喇叭模组密闭性差出现漏气的情况，谐振点会往低频偏移，例如变为400Hz，如图2中虚曲线b所示。由于在前端音频设计是基于初始谐振点设计，超过合理范围的偏移会导致喇叭输出声音失真，产生破音，甚至导致喇叭损坏。手机等便携设备在使用过程中，由于受热、外界振动(如跌落)等因素，可能会导致喇叭模组的结构发生变化，产生漏气，此时谐振点会偏移，导致失真或破音手机等便携设备在组装过程中也有可能导致喇叭模组漏气。

目前在手机工厂测试中，主要采通过测试喇叭有无破音，但在嘈杂的组装环境中，无法精确地辨别失真或破音。导致喇叭输出失真除了谐振点外，也有别的因素比如放大电路欠压。传统的单纯凭借失真或破音无法定位喇叭模组问题还是电路问题。喇叭漏气是因为喇叭模组漏气，喇叭模组的结构裂缝是很难在手机组装、工作(播放音乐时)时发现。

现有技术中，对喇叭模组气密性的判断，若不借助外部工具则无法判别。目前常见工具是电声测试仪，通过喇叭播放信号，再借助于麦克风采集回路分析，但电声测试仪体积巨大，耗时长，无法在手机量产测试时使用。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种判断微型喇叭模组密闭性的方法，能够通过较为简单的方法准确的判断出微型喇叭模组密闭性的问题，提高其整体良率。

为了实现上述目的，本发明的提出了一种判断微型喇叭模组密闭性的方法，包括步骤：

确定微型喇叭模组的谐振点特性；

检测和判断谐振点频点位置；

判断所述谐振点频点位置是否在正常范围内，若在，则通过测试程序；若偏离正常范围，则判断所述微型喇叭模组漏气。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，使用频点阻抗检测电路进行检测和判断谐振点频点位置，所述频点阻抗检测电路包括一音频放大器及两个模拟数字转换器。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，所述检测和判断谐振点频点位置的步骤包括：使用测试信号通过音频放大器为微型喇叭模组输入不同频点信号，利用两个模拟数字转换器分别采集各频点的电压和电流信号，算出各频点阻抗，获得谐振点位置。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，所述测试信号为粉红噪声。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，采用样本统计谐振点频点位置正常情况下的偏移范围。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，定义所述正常范围为谐振点频点位置的偏移量小于20％。

进一步的，在所述的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，根据微型喇叭模组的设计确定谐振点。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：通过测试微型喇叭模组的谐振点频点位置，判断谐振点频点位置是否属于正常范围，若超出，则可以确定微型喇叭模组出现漏气，具有更加准确的判断依据，避免了目前的人耳主观测试失真的问题，可以排除人为因素，提高测试准确率。

附图说明

图1为微型喇叭模组的结构示意图；

图2为现有技术中微型喇叭模组振点频点位置及偏移后的示意图；

图3为本发明一实施例中判断微型喇叭模组密闭性的方法的流程图；

图4为本发明一实施例中频点阻抗检测电路的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的判断微型喇叭模组密闭性的方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图3，在本实施例中，提出了一种判断微型喇叭模组密闭性的方法，包括步骤：

确定微型喇叭模组的谐振点特性，具体的，例如根据手机结构设计和喇叭特性来确定；

检测和判断谐振点频点位置；

判断所述谐振点频点位置是否在正常范围内，若在，则通过测试程序；若偏离正常范围，则判断所述微型喇叭模组漏气。

请参考图3，在本实施例中，使用频点阻抗检测电路进行检测和判断谐振点频点位置，所述频点阻抗检测电路包括一音频放大器10及两个模拟数字转换器11，其中，所述音频放大器10用于进行测试信号的放大，并对微型喇叭模组20输入不同的频点信号，利用模拟数字转换器11分别各频点采集电压和电流信号，利用欧姆定律R＝V/I，即可得出各频点阻抗，找到最大值便是谐振点位置。其中，所述测试信号为粉红噪声。

在本实施例中，可以采用样本统计谐振点频点位置正常情况下的偏移范围，根据实际的样本采集量来进行定义正常范围。或者，直接根据手机厂商的品控要求，比如设计值(正常值)是800Hz，严格的可以设置偏差不超过10％，宽松可以设置偏差不超过20％。

由于谐振点频点位置跟喇叭模组的结构密切相关，能准确反映模组密闭性问题。因此，在手机首次开机时进行谐振点侦测，可以排除手机组装过程中的漏气问题，提高手机整机良率，此外，在手机组装过程中测试谐振点，相对于目前的人耳主观测试失真，谐振点测试可以排除人为因素，准确率更高。

综上，在本发明实施例提供的判断微型喇叭模组密闭性的方法中，通过测试微型喇叭模组的谐振点频点位置，判断谐振点频点位置是否属于正常范围，若超出，则可以确定微型喇叭模组出现漏气，具有更加准确的判断依据，避免了目前的人耳主观测试失真的问题，可以排除人为因素，提高测试准确率。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。