一种弹簧式位移传感器的制作方法

本发明涉及传感器领域，尤其涉及一种弹簧式位移传感器。

背景技术：

位移传感器又称为线性传感器，是一种属于金属感应的线性器件，传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。随着世界工业的发展，人们对位移测量和定位的精度提出越来越高的要求，各国工业研究部门和计量测试部门纷纷投入大量的资金和人力，致力于更高精度的仪器产品的研究，其中研究大量程、高精度的位移传感器是其主流发展方向之一。但是现有的力敏传感器单向位移量都在0-1mm，使用过程中操作者对力大小掌控比较困难，精细控制不易实现。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种弹簧式位移传感器，具有结构合理、可靠性高的特点。

本发明通过以下技术手段解决上述问题：

本发明的弹簧式位移传感器，其特征在于：包括帽盖、外壳、转接壳、小电路板、上转接、应变片、弹性体、大电路板、下转接、弹性梁，所述上转接和所述下转接分别固定设置于所述弹性体的上、下两端，所述上转接连接于所述转接壳的下端，所述应变片粘接在所述弹性梁上，所述弹性梁上设有与所述应变片的上端和下端分别连接的小电路板和大电路板，所述弹性梁从所述下转接的底部向上装入所述转接壳内，所述外壳安装在所述转接壳内，所述弹性梁的上端穿过所述转接壳并与所述帽盖通过顶丝连接。

进一步，所述上转接与所述转接壳螺纹连接，具体的，所述上转接的上部设有外螺纹，所述转接壳的下部设有与所述外螺纹匹配的内螺纹。

进一步，所述转接壳与所述外壳通过螺钉连接为一体。

进一步，所述帽盖的顶部设有与所述弹性梁对应的受力凸块。

具体的，所述弹性体与所述上转接和所述下转接通过焊接的方式连接。

本发明的弹簧式位移传感器，具有结构合理、可靠性高的特点，可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出，以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题，并实现输出的精细控制；还可以替代现有的力敏传感器，市场前景广阔。

附图说明

图1为本发明的弹簧式位移传感器的爆炸图；

图2为本发明的弹簧式位移传感器的装配图。

如图1、图2，帽盖-1、外壳-2、转接壳-3、小电路板-4、上转接-5、应变片-6、弹性体-7、大电路板-8、下转接-9、弹性梁-10。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以下将结合附图对本发明进行详细说明，如图1至图2所示：本实施例所述的弹簧式位移传感器，包括帽盖1、外壳2、转接壳3、小电路板4、上转接5、应变片6、弹性体7、大电路板8、下转接9、弹性梁10，所述上转接5和所述下转接9分别固定设置于所述弹性体7的上、下两端，所述上转接5连接于所述转接壳3的下端，所述应变片6粘接在所述弹性梁10上，所述弹性梁10上设有与所述应变片6的上端和下端分别连接的小电路板4和大电路板8，所述弹性梁10从所述下转接9的底部向上装入所述转接壳3内，所述外壳2安装在所述转接壳3内，所述弹性梁10的上端穿过所述转接壳3并与所述帽盖1通过顶丝连接。

本实施例所述的弹簧式位移传感器，在使用时，当所述帽盖1受到外力作用时，会迫使所述弹性梁10产生变形，再由所述弹性梁10带动所述弹性体7产生变形，在该过程中，所述弹性梁10的变形带动所述应变片6变形而产生电压输出，从而达到大位移电压输出的功能。

本实施例所述的弹簧式位移传感器，具有结构合理、可靠性高的特点，可实现力敏传感器在施加力不变的情况下单向大位移输出，以解决力敏传感器操控中力大小掌控比较困难的问题，并实现输出的精细控制；还可以替代现有的力敏传感器，市场前景广阔。

为了便于装配和拆卸，作为上述技术方案的进一步改进，所述上转接5与所述转接壳3螺纹连接，具体的，所述上转接5的上部设有外螺纹，所述转接壳3的下部设有与所述外螺纹匹配的内螺纹。

为了便于使用，作为上述技术方案的进一步改进，所述转接壳3与所述外壳2通过螺钉连接为一体，提高了使用时的稳定性，从而提高了测量精度。

为了便于使用，作为上述技术方案的进一步改进，所述帽盖1的顶部设有与所述弹性梁10对应的受力凸块，避免了当所述帽盖1整体受力不均匀而出现帽盖1倾斜的情况，从而保证了测量精度。

在本实施例中，所述弹性体7与所述上转接5和所述下转接9通过焊接的方式连接。

实施例二

本实施例所述的弹簧式位移传感器，在装配时，首先将所述弹性体7分别与所述上转接5和所述下转接9焊接在一起，然后将所述上转接5螺纹连接于所述转接壳3的下端，再将所述应变片6粘接在所述弹性梁10上，将所述小电路板4和所述大电路板8安装在所述弹性梁10上，使得所述小电路板4和所述大电路板8分别与所述应变片6的上端和下端连接，再将装配好的所述弹性梁10从所述下转接9的底部向上装入所述转接壳3内，最后将所述转接壳3安装在所述外壳2内，并将所述弹性梁10的上端通过顶丝与帽盖1连接。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。