光纤光栅动应变传感器封装结构和方法与流程

文档序号:12173069阅读:来源:国知局
技术总结
本发明涉及一种光纤光栅动应变传感器封装结构和方法,包括光纤光栅串、两个金属封装片和两个保护套管,两个金属封装片的封装面上均设有安装槽,光纤光栅串设在两个金属封装片之间,两个金属封装片在封装面上贴紧固定,光纤光栅串被压紧的设在两个安装槽配合形成的通道内,光纤光栅串两端位于通道外的部分分别套有保护套管,保护套管的一端伸入通道内部并固定。光纤光栅串通过金属封装片进行封装,保证了传感器的精度与可靠性,可测量高频环境变量,实现了传感器的重复使用。

技术研发人员:曲永志;余兆祥;魏勤;洪流;王泽超;郑旭珂
受保护的技术使用者:武汉理工大学
文档号码:201610883374
技术研发日:2016.10.10
技术公布日:2017.03.08

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