一种自动标记坏点的芯片测试机的制作方法

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种自动标记坏点的芯片测试机。

背景技术：

目前，在芯片设计制造后需要进行测试工作，例如需要扫描管脚数目和每个管脚端的内存数量等，通过测试找出待测芯片上的坏点，再使用自动标记装置进行标记，流程复杂，操作不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种自动标记坏点的芯片测试机，能在同一台机器上完成测试与标记坏点的工作，减少了测试流程、操作方便，同时也节省了将测试完的待测芯片转移到标记坏点装置上的步骤，提高了工作效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种自动标记坏点的芯片测试机，包括芯片测试机，自动标记装置和固定装置，所述自动标记装置可以根据所述芯片测试机的检测结果对芯片上的坏点进行标记；所述固定装置包括硬质板，所述硬质板固定在所述芯片测试机上，所述自动标记装置固定于所述硬质板上；所述自动标记装置通过所述芯片测试机顶部的开口对放置于芯片测试机中的待测芯片的坏点进行标记。

其中，硬质板的一端设有开口，所述自动标记装置安装于另一端，所述自动标记装置的喷墨头对准所述开口。

优选的，硬质板为铝板。

其中，铝板表面镀有防氧化膜。

其中，硬质板下方设有衬板，所述衬板在与所述硬质板同样的位置设有相同的开口。

其中，衬板和所述硬质板的安装自动标记装置的一端上设有螺孔，所述衬板与所述硬质板通过螺栓及牙套固定在一起。

优选的，衬板的尺寸长度为185mm，宽度为105mm。

优选的，螺孔数量为2个。

优选的，螺栓的直径为4mm。

优选的，硬质板的长度为215mm，宽度为105mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的一种自动标记坏点的芯片测试机，包括芯片测试机，自动标记装置和固定装置，所述自动标记装置可以根据所述芯片测试机的检测结果对芯片上的坏点进行标记；所述固定装置包括硬质板，所述硬质板固定在所述芯片测试机上，所述自动标记装置固定于所述硬质板上；所述自动标记装置通过所述芯片测试机顶部的开口对放置于芯片测试机中的待测芯片的坏点进行标记，实现了同一台机器完成检测和标记坏点两道工序，提高了工作效率。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种自动标记坏点的芯片测试机的整体示意图。

图2是本实用新型的一种自动标记坏点的芯片测试机的俯视图。

图3是本实用新型的一种自动标记坏点的芯片测试机的固定装置的第一个视角示意图。

图4是本实用新型的一种自动标记坏点的芯片测试机的固定装置的第二个视角示意图。

图中包括有：

芯片测试机1；

自动标记装置2，喷墨头21；

固定装置3，硬质板31；

衬板4；

螺孔5。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实施例的一种自动标记坏点的芯片测试机，如图1到图4所示，包括芯片测试机1，自动标记装置2和固定装置3，所述自动标记装置2可以根据所述芯片测试机1的检测结果对芯片上的坏点进行标记；所述固定装置3包括硬质板31，所述硬质板31固定在所述芯片测试机1上，所述自动标记装置2固定于所述硬质板31上；所述自动标记装置2通过所述芯片测试机1顶部的开口对放置于芯片测试机1中的待测芯片的坏点进行标记，可以同时完成测试和标记两道工序，提高了工作效率。

其中，硬质板的31一端设有开口，所述自动标记装置2安装于另一端，所述自动标记装置2的喷墨头21对准所述开口，这个设置方法更合理利用空间，减小整个装置的体积。

优选的，硬质板31为铝板，铝板的成本低。

铝板表面镀有防氧化膜，防氧化膜能提高使用寿命。

硬质板31下方设有衬板，所述衬板4在与所述硬质板31同样的位置设有相同的开口，衬板提高了固定装置3的强度。

衬板4和所述硬质板31的安装自动标记装置2的一端上设有螺孔5，所述衬板4与所述硬质板31通过螺栓及牙套固定在一起。

衬板的尺寸长度为185mm，宽度为105mm，螺孔数量为2个。螺栓的直径为4mm，硬质板的长度为215mm，宽度为105mm。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。