1.一种自动标记坏点的芯片测试机，包括芯片测试机，自动标记装置和固定装置，所述自动标记装置可以根据所述芯片测试机的检测结果对芯片上的坏点进行标记；所述固定装置包括硬质板，所述硬质板固定在所述芯片测试机上，所述自动标记装置固定于所述硬质板上；所述自动标记装置通过所述芯片测试机顶部的开口对放置于芯片测试机中的待测芯片的坏点进行标记。
2.如权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述硬质板的一端设有开口，所述自动标记装置安装于另一端，所述自动标记装置的喷墨头对准所述开口。
3.如权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述硬质板为铝板。
4.如权利要求3所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述铝板表面镀有防氧化膜。
5.如权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述硬质板下方设有衬板，所述衬板在与所述硬质板同样的位置设有相同的开口。
6.如权利要求5所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述衬板和所述硬质板的安装自动标记装置的一端上设有螺孔，所述衬板与所述硬质板通过螺栓及牙套固定在一起。
7.如权利要求5所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述衬板的尺寸长度为185mm，宽度为105mm。
8.如权利要求6所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述螺孔数量为2个。
9.如权利要求6所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述螺栓的直径为4mm。
10.如权利要求1所述的一种自动标记坏点的芯片测试机，其特征在于：所述硬质板的长度为215mm，宽度为105mm。