一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装的制作方法

本实用新型涉及微波测试领域，尤其涉及一种用于微波模块进行高度或温度试验时的转接工装。

背景技术：

目前，对于微波模块的温度高度试验，其试验条件为耐受-55℃～+85℃温度的同时耐受接近真空的低气压。现有的温度高度工装为将电缆及引线使用硅胶灌封在转接底座上，存在以下几点问题：1)硅胶直接暴露在实验环境中，试验中电缆的移动及高低温、低压的试验环境将加速硅胶的老化，会出现漏气情况；2)封装的电缆数量有限，一次仅能试验一只，不能满足多种产品或多通道产品试验的需要；3)电缆成本较高，每种型号产品需配备一个工装，占用了大量的资源。

技术实现要素：

本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装，本实用新型不占用电缆、操作方便、通用性强。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装，包括转接底座，所述转接底座包括盘体，在所述盘体的一侧向外凸起形成凸台，所述凸台与盘体连接形成一体；在所述凸台及盘体上同轴开设贯通腔，在所述凸台上还开设与所述贯通腔连通的线缆贯通孔；在所述底盘的一侧还固接外盖板，于所述外盖板的相对处、在所述凸台的一侧还固接内盖板；于所述盘体上还分别固接第一支架及第二支架，所述第一支架及第二支架的顶部与转接PCB板固接，在所述第一支架的外侧固接多个第一SMA连接器，在所述外盖板的外侧安装多个带有线缆的第二SMA连接器，所述第二SMA连接器的线缆顺序贯穿外盖板、线缆贯通孔、第二支架并与各第一SMA连接器连接。

其进一步技术内容在于：

在所述贯通腔内还设置硅胶灌封。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单、使用方便，利用本实用新型能方便各类型号微波模块共用，通过增加内盖板、外盖板可以保证转接底座的密封效果，不同型号产品只需要将配套电缆及电源接头连接在本实用新型即可进行试验，其不占用电缆，具有操作方便、实用性强的优点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的局部剖视图。

其中：101、第一SMA连接器；102、第二SMA连接器；2、第一支架；3、转接PCB板；4、第二支架；5、内盖板；6、外盖板；7、转接底座；701、凸台；702、盘体；703、贯通腔；704、线缆贯通口；8、紧固螺栓。

具体实施方式

下面说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2所示，一种用于微波模块进行高度温度试验的转接工装包括转接底座7，转接底座7包括盘体702，在盘体702的一侧向外凸起形成凸台701，凸台701与盘体702连接形成一体；在凸台701及盘体702上同轴开设贯通腔703，在凸台701上还开设与贯通腔703连通的线缆贯通孔704；在底盘1的一侧还固接外盖板6，于外盖板6的相对处、在凸台701的一侧还固接内盖板5；于盘体702上还分别固接第一支架2及第二支架4，第一支架2及第二支架4的顶部与转接PCB板3固接，在第一支架2的外侧固接多个第一SMA连接器101，在外盖板6的外侧安装多个带有线缆的第二SMA连接器102，第二SMA连接器102的线缆顺序贯穿外盖板6、线缆贯通孔704、第二支架4并与各第一SMA连接器101连接。在内盖板5与凸台701的连接处、外盖板6与盘体702的连接处及贯通腔703内还设置硅胶灌封，硅胶型号为3140胶，待其固化后将本实用新型采用失网分析仪、电源控制盒进行测试，确保引线通路、电缆驻波及插损满足要求。在实际安装过程中上述线缆需要在贯通腔703内弯折匹配，安装完成后通过紧固螺栓8将本实用新型固定于温度高度试验箱体内部。

本实用新型结构简单、使用方便，利用本实用新型能方便各类型号微波模块共用，通过增加内盖板、外盖板可以保证转接底座的密封效果，不同型号产品只需要将配套电缆及电源接头连接在本实用新型即可进行试验，其不占用电缆，具有操作方便、实用性强的优点。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。