一种嵌套式微波模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属雷达电子设备技术领域，涉及一种微波模块，特别涉及一种嵌套式微波模块。
【背景技术】
[0002]微波模块是雷达电子设备中接收分机的重要组成部分。为了实现微波模块电讯功能，以及模块小型化的结构要求，在盒体的各个内腔体分别布置微带板。出于电讯设计要求，模块盒体正面局部区域需要镀银，并且在装配时，在该区域钎焊微带板。
[0003]常规设计采用一体式结构设计，表面整体镀银或局部镀银。这种结构设计有较多缺点:第一，整体镀银会提高产品批产时的加工成本，而且整体镀银后的模块在室内被氧化后，影响模块外部的美观，而局部镀银会加大镀涂工艺难度；第二，该结构在装配过程中，必须首先完钎焊部分的微带板，再进行下一道工艺，耗时；第三，钎焊部位的微带板通常有高性能要求，在调试过程中很容易出现问题，因此出现故障后，无法更换该部分微带板，加大维护难度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了克服上述现有技术的不足，提供了一种制备工艺简单、装配时间短、实用性强的嵌套式微波模块。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案:
[0006]—种嵌套式微波模块，该模块包括经过导电氧化表面处理的上盖板、下盖板以及中间的盒体，所述上盖板、盒体以及下盖板依次连接围成密闭体，所述盒体内部还嵌套有经过导电氧化并整体镀银的内嵌盒；所述盒体与内嵌盒的内腔中分别固定连接有微带板，且所述盒体中的微带板与内嵌盒中的相对应的微带板搭接为一体。
[0007]优选的，所述盒体内布设有用于固定内嵌盒的连接凸起，所述内嵌盒上设有与所述连接凸起相配合嵌套的凹槽，连接凸起以及凹槽的相对应处均设置有便于螺纹连接的螺纹孔；盒体内在设置内嵌盒以外的其他区域中还设有屏蔽凸起，屏蔽凸起上也设置有螺纹孔；所述上盖板、盒体、内嵌盒以及下盖板四者通过螺纹连接固定在一起。
[0008]优选的，与内嵌盒对应的微带板通过钎焊固定在内嵌盒内；与盒体对应的微带板通过螺钉固定在盒体内。
[0009]优选的，所述内嵌盒上设置有锡焊端口，所述盒体与内嵌盒的相对应的微带板之间通过锡焊在锡焊端口处连接为一体。
[0010]优选的，所述盒体的侧部设置有便于整个模块与外部相连的连接器。
[0011]优选的，所述上盖板、下盖板、内嵌盒、盒体均采用2A12铝板材料。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013]1)、本实用新型中的微波模块为分体式结构，即本实用新型中的微波模块由上盖板、下盖板、盒体以及内嵌盒构成，微波模块中的上盖、下盖、盒体仅仅进行导电氧化处理即可，只对内嵌盒导电氧化后再整体进行镀银处理。由于仅需要对内嵌盒进行镀银处理，因此本实用新型大大降低了一体式结构整体镀银导致产品成本高的缺点，同时也消除了一体式结构因局部镀银而带来的镀涂难度大和加工成本高的缺点。由于本实用新型中的上盖板、下盖板以及盒体均采用导电氧化处理，因此长期使用后，表面依然整洁美观。
[0014]2)、本实用新型中的嵌套式微波模块的结构设计可以集成多个具有特殊加工、装配要求的独立模块，提高电讯模块的集成化，同时在调试和使用过程中便于维护模块。
[0015]3)、本实用新型中首先将内嵌盒通过其自身上的凹槽嵌套在盒体中的连接凸起上，然后在盒体的上下两侧分别加盖上盖板和下盖板，最后通过螺钉将上盖板、内嵌盒、盒体和下盖板四者紧紧地固定连接在一起，这种连接和结构方式不但使得内嵌盒与盒体接触良好，而且使得上盖板、内嵌盒、盒体和下盖板两两之间围成的部分均具有良好的电磁屏蔽性能。因此本实用新型中的这种结构保证了盒体与内嵌盒装配后的整个模块内腔之间的电磁屏蔽，避免了内腔间的信号干扰问题。
[0016]4)、本实用新型中的嵌套式微波模块的结构设计降低了装配工艺要求。装配过程中，内嵌盒与对应的微带板之间进行钎焊固定，从而确保模块的接地效果最好；盒体与对应的微带板之间通过螺丝连接在一起，其接地效果符合一般要求，同时拆卸较为方便；最后用焊锡方式完成内嵌盒中微带板与盒体内微带板之间的搭接以及之间的走线；避免了局部微带板钎焊影响整体装配进度，缩短了装配时间。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型结构的轴测图。
[0018]图2为本实用新型的爆炸视图。
[0019]图3a、3b分别为本实用新型中盒体结构的轴测图。
[0020]图4为本实用新型中内嵌盒结构的轴测图。
[0021]图中标注符号的含义如下:
[0022]10-上盖板20-盒体 200-连接凸起201-屏蔽凸起
[0023]21-内嵌盒210-凹槽211-锡焊端口
[0024]30-下盖板40-连接器
[0025]a-螺纹孔 b-螺栓
【具体实施方式】
[0026]下面将结合本实用新型实施例中的附图1?4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]如图1、2所示，为一种嵌套式微波模块，该模块包括围成密闭体的上盖板10、下盖板30以及中间的盒体20，所述上盖板10，下盖板30，盒体20仅进行导电氧化表面处理；
[0028]所述盒体20 (图3)内部还嵌套有内嵌盒21 (图4)，所述内嵌盒21导电氧化后整体镀银处理。所述盒体20与内嵌盒21的内腔中分别固定连接有微带板。
[0029]具体的，如图3a所示，所述盒体20内布设有用于固定内嵌盒21的连接凸起200，内嵌盒21上设有卡合连接凸起200的凹槽210，连接凸起200与凹槽210上均设置有螺纹孔a ;盒体20内在偏离内嵌盒固定区域的其他区域还设有屏蔽凸起201，所述屏蔽凸起201上也设置有螺纹孔a。
[0030]如图2所示，所述上盖板10的周部和下盖板30的板面上均设置有若干光孔，其中上盖板10周部的光孔与盒体20周侧的螺孔以及下盖板30周部的光孔彼此对应，而下盖板30内侧的光孔则与连接凸起200、凹槽210以及屏蔽凸起201上的螺纹孔a分别对应设置。安装时，首先将内嵌盒21通过其自身上的凹槽210嵌套在盒体20中的连接凸起210上，然后在盒体21的上下两侧分别加盖上盖板10和下盖板30，最后通过螺钉将上盖板10、内嵌盒21、盒体20和下盖板30四者紧紧地固定连接在一起。
[0031]与内嵌盒21对应的微带板通过钎焊固定在内嵌盒21内；与盒体20对应的微带板通过螺钉固定在盒体20内。
[0032]如图4所示，所述内嵌盒21上设置有锡焊端口 211，所述盒体20与内嵌盒21的相对应的微带板之间通过锡焊在锡焊端口 211处连接为一体。
[0033]上述上盖板10、下盖板30、内嵌盒21、盒体20均采用2A12铝板材料。
[0034]下面结合附图对本实用新型的结构设计做如下详细说明。
[0035]上盖板10、下盖板30、内嵌盒21、盒体20都选用2A12铝板材料。各部件加工完成后，内嵌盒21首先导电氧化工艺，然后再表面镀银；而上盖板10，下盖板30，盒体20只进行导电氧化表面处理。
[0036]盒体20内部布设连接凸起200和屏蔽凸起201，内嵌盒21上设有卡合连接凸起200的凹槽210，连接凸起200和屏蔽凸起201上均设有螺纹孔a，凹槽210上也设置螺纹孔a，连接凸起200与凹槽210之间通过螺纹固连，将内嵌盒21固定在盒体20内部。
[0037]在内嵌盒21内腔钎焊对应的微带板；在盒体20内腔通过螺钉固定微带板；最后把钎焊微带板后的内嵌盒21装入盒体20内部，在锡焊端口 211利用焊锡完成内嵌盒21微带板与盒体20内微带板之间的搭接，并布置内部走线。
[0038]如图1所示，盒体20外侧还设有连接器40，实现整个模块与外部连接的功能。
【主权项】
1.一种嵌套式微波模块，其特征在于:该模块包括经过导电氧化表面处理的上盖板(10)、下盖板(30)以及中间的盒体(20)，所述上盖板(10)、盒体(20)以及下盖板(30)依次连接围成密闭体，所述盒体(20)内部还嵌套有经过导电氧化并整体镀银的内嵌盒(21);所述盒体(20)与内嵌盒(21)的内腔中分别固定连接有微带板，且所述盒体(20)中的微带板与内嵌盒(21)中的相对应的微带板搭接为一体。2.根据权利要求1所述的一种嵌套式微波模块，其特征在于:所述盒体(20)内布设有用于固定内嵌盒(21)的连接凸起(200)，所述内嵌盒(21)上设有与所述连接凸起(200)相配合嵌套的凹槽(210)，连接凸起(200)以及凹槽(210)的相对应处均设置有便于螺纹连接的螺纹孔；盒体(20)内在设置内嵌盒(21)以外的其他区域中还设有屏蔽凸起(201)，屏蔽凸起(201)上也设置有螺纹孔；所述上盖板(10)、盒体(20)、内嵌盒(21)以及下盖板(30)四者通过螺纹连接固定在一起。3.根据权利要求1所述的一种嵌套式微波模块，其特征在于:与内嵌盒(21)对应的微带板通过钎焊固定在内嵌盒(21)内；与盒体(20)对应的微带板通过螺钉固定在盒体(20)内。4.根据权利要求1所述的一种嵌套式微波模块，其特征在于:所述内嵌盒(21)上设置有锡焊端口(211)，所述盒体(20)与内嵌盒(21)的相对应的微带板之间通过锡焊在锡焊端口(211)处连接为一体。5.根据权利要求1所述的一种嵌套式微波模块，其特征在于:所述盒体(20)的侧部设置有便于整个模块与外部相连的连接器(40)。6.根据权利要求1?5任一项所述的一种嵌套式微波模块，其特征在于:所述上盖板(10)、下盖板(30)、内嵌盒(21)、盒体(20)均采用2A12铝板材料。
【专利摘要】本实用新型公开一种嵌套式微波模块，该模块包括经过导电氧化表面处理的上盖板、下盖板以及中间的盒体，所述上盖板、盒体以及下盖板依次连接围成密闭体，所述盒体内部还嵌套有经过导电氧化并整体镀银的内嵌盒；所述盒体与内嵌盒的内腔中分别固定连接有微带板，且所述盒体中的微带板与内嵌盒中的相对应的微带板搭接为一体。本实用新型采用分体式结构，大大降低了一体式结构整体镀银导致产品成本高的缺点，同时也消除了一体式结构因局部镀银而带来的镀涂难度大和加工成本高的缺点，本实用新型具有制备工艺简单、装配快捷、故障率低以及加工成本低等优点。
【IPC分类】H05K5/00, H01P1/00, H05K9/00
【公开号】CN204968262
【申请号】CN201520727950
【发明人】汤咏, 刘鲁军, 丁飞
【申请人】安徽四创电子股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月17日