测试装置的制作方法

本发明涉及测试装置。更确切地说，本发明涉及包含柔性板的测试装置。

背景技术：

在半导体工艺中，当半导体元件(例如：半导体封装件)在制造完成后，通常需要进行测试，以避免将不好的产品出货给客户。在常规方式中，待测试工件接触常规测试装置以进行测试。所述常规测试装置包括支撑体、多个探针和电极区。所述支撑体的第一侧(上侧)具有多个第一透孔，且其第二侧(下侧)具有多个第二透孔。所述探针为可弯曲且具有弹性，且位于所述支撑体之内。每一探针具有第一端(上端)和第二端(下端)，所述探针的第一端可穿过所述支撑体的第一透孔而伸出所述支撑体的第一侧之外，所述探针的第二端可穿过所述支撑体的第二透孔而伸出所述支撑体的第二侧之外。所述电极区邻设于所述支撑体的第二侧，且具有多个电极(金属垫)，用以供所述探针的第二端接触。所述电极电性连接到测试器(tester)。

常规测试方式如下。首先，提供待测试工件，其中所述待测试工件具有多个待测试接垫。接着，将所述待测试工件朝向所述测试装置的第一侧移动(即向下移动)，使得所述待测试接垫接触所述探针的第一端。接着，继续略微向下移动所述待测试工件，使得所述待测试工件对所述探针施加下压力，此时，所述探针的第二端略微向下移动而紧密接触所对应的所述电极区的所述电极，且进行测试。此时，每一探针的主体可能发生变形而具有弹力。待测试完成后，移开所述待测试工件，且所述探针恢复原先的形状，此时，所述探针的第二端略微向上移动而不紧密接触所述电极或甚至不接触所述电极。

上述常规测试方式的缺点如下。第一，所述电极区的电极(金属垫)因受所述探针的第二端反复施加正向压力，因而容易产生凹陷，导致接触不良与接触阻抗升高。此种凹陷在测试过程中不易及时察觉与维修，容易造成良品误判。即，探针直接加压于电极上会使电极损耗快速。第二，所述探针利用传统车削所制作而成。当所述待测试工件的待测试接垫的尺寸越小，所需探针直径也相对必须更小。然而，传统车削加工方式公差大，小尺寸加工因机台能力限制，成品率差，制作成本居高不下。第三，所述电极区的电极的分布设计(或排列图案)必须完全对应所述待测试工件的所述待测试接垫。即，所述电极区的电极的分布设计为专用的，其仅适用于特定型号的所述待测试工件，当所述待测试工件量产周期结束，所述常规测试装置则无法再使用于其它型号的待测试工件。

因此，有必要提供一种改进的测试装置，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的一方面涉及一种测试装置，其包括基座和柔性板。所述柔性板具有第一部分、第二部分、多个测试探针和多个测试接点，其中所述测试探针电性连接到所述测试接点，所述测试探针位于所述柔性板的第一部分且位于所述基座的上方，所述测试接点位于所述柔性板的第二部分且位于所述基座的下方。

附图说明

图1显示根据本发明的实施例的一种测试装置的剖视示意图。

图2显示根据图1的测试装置的基座的俯视示意图。

图3显示根据图1的测试装置的柔性板的俯视示意图。

图4显示根据图1的测试装置的柔性板的剖视局部放大示意图。

图5显示根据本发明的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。

图6显示根据本发明的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。

图7显示根据本发明的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。

图8显示根据本发明的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。

图9显示根据本发明的实施例的柔性板的剖视局部放大示意图。

图10显示根据本发明的实施例的一种测试装置的测试方式示意图。

图11显示根据本发明的实施例的一种测试装置的剖视示意图。

图12显示根据本发明的实施例的一种测试装置的剖视示意图。

图13显示根据本发明的实施例的一种测试装置的剖视示意图。

图14显示根据本发明的实施例的一种测试装置的剖视示意图。

图15到图27显示根据本发明的实施例的一种柔性板的制造方法示意图。

具体实施方式

图1显示根据本发明的实施例的一种测试装置1的剖视示意图。所述测试装置1包括基座10、缓冲结构2和柔性板14。所述基座10具有第一表面101、第二表面102、至少一贯穿沟槽103和多个固定孔104。所述第二表面102与所述第一表面101相对。所述贯穿沟槽103贯穿所述基座10，用以供所述柔性板14穿过。所述固定孔104位于所述基座10的外周围，用以供多个螺丝20穿过，而将所述基座10固接到电极承载主体22。可以理解的是，在其它实施例中，所述基座10可以利用其它方式固接到所述电极承载主体22。

所述缓冲结构2位于所述基座10的第一表面101。在本实施例中，所述缓冲结构2固接于所述基座10的第一表面101，且包括承接座23和弹性结构21。所述弹性结构21位于所述基座10上，用以提供缓冲。在本实施例中，所述弹性结构21包括上板211、下板212、多个弹簧213和至少一限位柱体214。所述下板212固接于所述基座10的第一表面101。所述弹簧213位于所述上板211与所述下板212之间。即，每一所述弹簧213的一端连接到所述上板211，且另一端连接到所述下板212。所述限位柱体214具有主体部2141和顶抵部2142，所述顶抵部2142位于所述主体部2141的上端，使得所述限位柱体214的剖面大致上为t字形。所述主体部2141穿过所述上板211的贯穿孔2111(所述贯穿孔2111的尺寸小于所述顶抵部2142的尺寸)，且所述主体部2141的下端固接(例如：锁固)于所述下板212。因此，当所述上板211受到下压力时，其会沿着所述限位柱体214的主体部2141向下移动而压缩所述弹簧213；当所述下压力被去除后，由于所述弹簧213的弹力，所述上板211被上推而沿着所述限位柱体214的主体部2141向上移动直到顶抵到所述顶抵部2142为止。所述承接座23的下端连接到所述弹性结构21，且所述承接座23的上端用以承接所述柔性板14的部分。

所述电极承载主体22邻设于所述基座10的第二表面102，且具有多个电极24。每一所述电极24的上端显露于所述电极承载主体22的上表面而形成金属垫241，用以电性连接所述柔性板14。每一所述电极24的下端电性连接到测试器(tester)(图中未示)。

所述柔性板14具有第一表面141、第二表面142、第一部分143、至少一第二部分144、多个测试探针145和多个测试接点146以及至少一第三部分147。所述测试探针145电性连接所述测试接点146。所述测试探针145位于所述柔性板14的第一部分143且位于所述基座10的上方(即所述基座10的第一表面101之上)，用以接触待测试工件30(例如芯片)的多个待测试接垫301。所述测试接点146位于所述柔性板14的第二部分144且位于所述基座10的下方(即所述基座10的第二表面102之下)，用以接触所述电极承载主体22的所述金属垫241。所述第三部分147连接所述第一部分143和所述第二部分144。

在如图1所示的实施例中，所述柔性板14穿过所述基座10的贯穿沟槽103，其中所述柔性板14的一部分(所述第一部分143)位于所述基座10的上方，且附着(例如：粘附)到所述缓冲结构2的所述承接座23的上端，即，所述承接座23的上端用以承接所述柔性板14的所述第一部分143。此外，所述柔性板14的另一部分(所述第二部分144)位于所述基座10的下方，且附着(例如：粘附)到所述基座10的第二表面102，即，所述基座10的第二表面102用以承接所述柔性板14的所述第二部分144。

在如图1所示的实施例中，在所述第一部分143，所述测试探针145邻设于所述柔性板14的第一表面141，且所述柔性板14的第二表面142附着(例如：粘附)到所述承接座23的上端。在所述第二部分144，所述测试接点146邻设于所述柔性板14的第二表面142，且所述柔性板14的第一表面141附着(例如：粘附)到所述基座10的第二表面102。因此，所述测试接点146并不位于所述测试探针145正下方。此外，在其它实施例中，在所述第二部分144，所述测试接点146可以邻设于所述柔性板14的第一表面141，且所述柔性板14的第二表面141附着(例如：粘附)到所述基座10的第二表面102。

图2显示根据图1的测试装置1的基座10的俯视示意图。在本实施例中，所述基座10具有四个贯穿沟槽103。所述贯穿沟槽103彼此不连通，且围绕出中央部105。所述中央部105用以供所述缓冲结构2(图1)位于其上。在本实施例中，所述缓冲结构2的弹性结构21的下板212固接于所述中央部105上。

图3显示根据图1的测试装置1的柔性板14的俯视示意图。在本实施例中，所述柔性板14具有第一部分143、四个第二部分144和四个第三部分147。所述四个第三部分147由第一部分143分别向外朝向四个方向延伸而连接到所对应的四个第二部分144，因此，使得所述柔性板14形成类似十字形的外观。如图3所示，所述测试探针145在所述第一部分143内以阵列方式排列，然而，在其它实施例中，所述测试探针145也可以其它方式排列。要注意的是，所述测试探针145的排列图案对应于所述待测试工件30的待测试接垫301的排列图案。所述测试接点146邻设于所述柔性板14的第二表面142，且也排列成特殊图案。要注意的是，所述测试接点146的排列图案对应于所述电极承载主体22的电极24的金属垫241的排列图案。所述测试探针145利用位于所述第三部分147内的导电层的导电迹线148而电性连接所述测试接点146，其中所述测试探针145与所述测试接点146之间的对应关系可以是一对一、一对多或多对一。

图4显示根据图1的测试装置1的柔性板14的剖视局部放大示意图。在本实施例中，所述柔性板14进一步包括芯层32、第一导电层34、第二导电层36、多个导电通道38、第一绝缘层391和第二绝缘层392。所述第一导电层34为图案化金属层，材质为铜或其它合适的材质，且位于所述芯层32的第二表面322。所述第二导电层36为图案化金属层，材质为铜或其它合适的材质，且位于所述芯层32的第一表面321。所述导电通道38贯穿所述芯层32且电性连接所述第一导电层34和所述第二导电层36。在本实施例中，所述导电通道38为位于所述芯层32的贯穿孔42的内侧壁的电镀金属层44。在实施例中，所述导电通道38进一步贯穿所述第一导电层34，且所述电镀金属层44进一步位于所述芯层32的第一表面321和所述第一导电层34的下表面。

所述第一绝缘层391覆盖所述第一导电层34，且具有多个开口3911。在本实施例中，所述第一绝缘层391进一步延伸到所述导电通道38中。所述测试接点146位于所述开口3911中，且电性连接所述第一导电层34。每一所述测试接点146包括底部1461和覆盖部1462，其中所述底部1461的材质为铜或镍，且所述覆盖部1462的材质为镍、钯和/或金。

所述第二绝缘层392覆盖所述第二导电层36和部分所述芯层32的第一表面321，所述测试探针145电性连接所述第二导电层36，且突出于所述第二绝缘层392。在本实施例中，多个中间接垫149位于所述第二导电层36上，且所述测试探针145位于所对应的所述中间接垫149上。所述中间接垫149的材质为铜或其它合适的材质。然而，可以理解的是，所述中间接垫149可以省略。即，所述测试探针145可以直接位于所述第二导电层36上。

所述测试探针145的材质可以是铜、镍或镍钨合金。在本实施例中，所述芯层32的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)，所述第一绝缘层391及和所述第二绝缘层392的材质皆为由感光型树脂型所固化而成。所述感光型树脂型包括聚酰亚胺(polyimide，pi)树脂、光起始剂(photoinitiator)、偶联剂(couplingagent)和溶剂(solvent)。在其它实施例中，所述芯层32、所述第一绝缘层391和所述第二绝缘层392的材质可不同，且为其它合适的材质。在本实施例中，每一所述测试探针145的末端为平面，即每一所述测试探针145的剖面大致上为矩形。

图5显示根据本发明的实施例的柔性板14a的剖视局部放大示意图。本实施例的柔性板14a与图4所示的柔性板14大致相同，其不同处如下所述。在所述柔性板14a中，部分所述第二绝缘层392位于每一所述测试探针145的侧壁，以围绕包覆保护所述测试探针145，且仅有所述测试探针145的末端显露于所述第二绝缘层392之外。

图6显示根据本发明的实施例的柔性板14b的剖视局部放大示意图。本实施例的柔性板14b与图4所示的柔性板14大致相同，其不同处如下所述。在所述柔性板14b中，每一所述测试探针145的末端为尖状，其具有斜切面，即每一所述测试探针145的剖面大致上为梯形。

图7显示根据本发明的实施例的柔性板14c的剖视局部放大示意图。本实施例的柔性板14c与图4所示的柔性板14大致相同，其不同处如下所述。在所述柔性板14c中，每一所述测试探针145的末端为圆锥状，其具有一个环绕中心轴的斜切面；或者，每一所述测试探针145的末端可以是楔形外观，其具有二个斜切面。在本实施例中，每一所述测试探针145的剖面大致上为五边形。

图8显示根据本发明的实施例的柔性板14d的剖视局部放大示意图。本实施例的柔性板14d与图4所示的柔性板14大致相同，其不同处如下所述。在所述柔性板14d中，每一所述测试探针145的末端为螺栓状，其具有一个尺寸较大的头部1451。在实施例中，所述头部1451的顶面为曲面。

图9显示根据本发明的实施例的柔性板14e的剖视局部放大示意图。本实施例的柔性板14e与图4所示的柔性板14大致相同，其不同处如下所述。在所述柔性板14e中，每一所述测试探针145的末端为锯齿状。

图10显示根据本发明的实施例的一种测试装置1的测试方式示意图。本实施例的测试方式如下。首先，将所述柔性板14的第一部分143附着到所述缓冲结构2的所述承接座23的上端，且将所述柔性板14的第二部分144附着到所述基座10的第二表面102。接着，将所述基座10固接到所述电极承载主体22，使得所述测试接点146接触所述电极承载主体22的所述金属垫241。接着，将所述待测试工件30朝向所述测试装置1移动，使得所述待测试工件30的待测试接垫301接触所述测试探针145。接着，继续略微向下移动所述待测试工件30，使得所述待测试接垫301紧密接触所述测试探针145，且进行测试。此时，所述上板211受到下压力，其会沿着所述限位柱体214的主体部2141向下移动而压缩所述弹簧213。即，弹簧213可提供缓冲。待测试完成后，移开所述待测试工件30。此时，所述下压力被去除，由于所述弹簧213的弹力，所述上板211被上推而沿着所述限位柱体214的主体部2141向上移动直到顶抵到所述顶抵部2142为止，而恢复如图1所示的状态。

在上述测试方式中，首先，由于所述电极承载主体22的所述金属垫241并不会受到往复施加正向压力(即，所述待测试工件30下压或移开完全不会影响所述金属垫241)，可避免所述金属垫241的破坏，其不仅不易造成良品误判，而且可延长使用寿命。再者，所述柔性板14的所述测试探针145可通过黄光工艺或3d打印方式制作(所述测试探针145间的间距(pitch)可为50微米或以下)，可因应产品微小化趋势，提升产品制作的灵活度，工艺的成品率易监控。此外，所述电极承载主体22的所述金属垫241的排列图案可标准化，当要测试不同的待测试工件30时，只需更换对应的所述柔性板14即可，即，所述电极承载主体22的所述金属垫241可为不同待测试工件30继续使用，而不受限于特定型号的所述待测试工件30。换句话说，所述电极承载主体22的所述金属垫241的排列图案可不对应所述待测试工件30的待测试接垫301的排列图案。

图11显示根据本发明的实施例的一种测试装置1a的剖视示意图。本实施例的测试装置1a与图1所示的测试装置1大致相同，其不同处如下所述。在所述测试装置1a中，在所述柔性板14的第二部分144，所述测试接点146邻设于所述柔性板14的第一表面141，且所述柔性板14的第二表面141附着到所述基座10的所述中央部105的第二表面102。此时，所述测试接点146与所述测试探针145皆位于所述柔性板14的第一表面141，且所述测试接点146位于所述测试探针145正下方。

图12显示根据本发明的实施例的一种测试装置1b的剖视示意图。本实施例的测试装置1b与图1所示的测试装置1大致相同，其不同处如下所述。在所述测试装置1b中，所述弹性结构21b包括至少一第一弹性聚合物材料215，夹设于所述上板211与所述下板212之间，用以提供缓冲。即，所述弹性结构21b不具有所述弹簧213和所述限位柱体214。此外，所述承接座23b中间还夹设第二弹性聚合物材料231，用以提供缓冲。

图13显示根据本发明的实施例的一种测试装置1c的剖视示意图。本实施例的测试装置1c与图12所示的测试装置1b大致相同，其不同处如下所述。在所述测试装置1c中，在所述柔性板14的第二部分144，所述测试接点146邻设于所述柔性板14的第一表面141，且所述柔性板14的第二表面141附着到所述基座10的所述中央部105的第二表面102。此时，所述测试接点146与所述测试探针145皆位于所述柔性板14的第一表面141，且所述测试接点146位于所述测试探针145正下方。

图14显示根据本发明的实施例的一种测试装置1d的剖视示意图。本实施例的测试装置1d与图1所示的测试装置1大致相同，其不同处如下所述。在所述测试装置1d中，所述缓冲结构2d包括承接座23d和空气室(airchamber)25。所述空气室25位于所述基座10的第一表面101上。所述承接座23d的下端位于所述空气室25内，而在所述空气室25内形成封闭空间，因此，所述承接座23d的下端可在所述空气室25内移动，以提供缓冲。所述承接座23d的上端用以承接所述柔性板14的第一部分143。

图15到图27显示根据本发明的实施例的一种柔性板的制造方法示意图。参考图15，提供芯层32和第一金属层40。所述芯层32的材质为聚酰亚胺(polyimide，pi)或其它合适的材质，且具有第一表面321和第二表面322。所述第一金属层40的材质为铜或其它合适的材质，且附着到所述芯层32的第二表面322。接着，形成多个贯穿孔42以贯穿所述芯层32和所述第一金属层40。在本实施例中，所述贯穿孔42以激光钻孔方式所形成。在另一实施例中，所述芯层32的材质为感光型聚酰亚胺(photosensitivepolyimide，pspi)，且所述贯穿孔42以曝光、显影方式形成。所述芯层32的厚度为约12.5微米(μm)以下，所述第一金属层40的厚度为约9微米以下，每一所述贯穿孔42的内径为约5到100微米。要注意的是，图中右侧对应图4的所述柔性板14的第一部分143，且图中左侧对应图4的所述柔性板14的第二部分144。

参考图16，形成电镀金属层44于所述芯层32的第一表面321、所述第一金属层40的下表面和所述贯穿孔42的内侧壁。在本实施例中，所述电镀金属层44的材质为铜或其它合适的材质，且利用无电电镀方式所形成。所述电镀金属层44的厚度为约1到5微米。此时，位于所述贯穿孔42的内侧壁的电镀金属层44即形成导电通道38。

参考图17，附着第一载体46于所述芯层32的第一表面321的电镀金属层44上。在本实施例中，所述第一载体46为胶带。接着，形成第一光阻层48于所述第一金属层40的下表面的电镀金属层44上。接着，利用曝光和显影方式在所述第一光阻层48内形成多个开口481。接着，根据所述第一光阻层48的开口481以蚀刻方式移除部分所述电镀金属层44和部分所述第一金属层40。此时，所述第一金属层40即形成图案化的所述第一导电层34。

参考图18，移除所述第一光阻层48，且形成第一绝缘层391以覆盖所述第一导电层34和所述电镀金属层44。在本实施例中，所述第一绝缘层391进一步延伸到且填满所述导电通道38，且接触所述第一载体46。所述第一绝缘层391由感光型树脂型所固化而成。所述感光型树脂型包括聚酰亚胺(polyimide，pi)树脂、光起始剂(photoinitator)、偶联剂(couplingagent)和溶剂(solvent)。接着，形成多个开口3911于所述第一绝缘层391以显露所述电镀金属层44。要注意的是，所述开口3911的位置对应图4的所述柔性板14的第二部分144。所述第一绝缘层391的厚度为约3到5微米。

参考图19，形成多个测试接点146于所述开口3911中，其中所述测试接点146接触所述电镀金属层44而电性连接所述第一导电层34。每一所述测试接点146包括底部1461和覆盖部1462，其中所述底部1461的材质为铜或镍，且所述覆盖部1462的材质为镍、钯和/或金。在本实施例中，所述测试接点146利用化镍浸钯金(electrolessnickel/electrolesspalladium/immersiongold,enepig)工艺所制成。所述测试接点146的厚度为约4到6微米。

参考图20，附着第二载体50于所述第一绝缘层391上。在本实施例中，第二载体50利用粘胶层52附着于所述第一绝缘层391上。接着，移除所述第一载体46。

参考图21，形成第二光阻层54于所述芯层32的第一表面321的电镀金属层44上。接着，利用曝光和显影方式在所述第二光阻层54内形成多个开口541以显露部分所述电镀金属层44。

参考图22，形成(例如：电镀)第二金属层56于所述第二光阻层54的所述开口541中，以填满所述开口541且接触所述电镀金属层44。此时，所述第二金属层56即形成图案化的所述第二导电层36。

参考图23，形成第三光阻层58于所述第二光阻层54和所述第二导电层36上。接着，利用曝光和显影方式在所述第三光阻层58内形成多个开口581以显露部分所述第二导电层36。要注意的是，所述开口581的位置对应图4的所述柔性板14的第一部分143。所述第三光阻层58与所述第二光阻层54的材质相同或不同。

参考图24，形成(例如：电镀)第三金属层于所述第三光阻层58的所述开口581中，以填满所述开口581且接触所述第二导电层36。此时，所述第三金属层即形成所述中间接垫149。所述中间接垫149的材质为铜或其它合适的材质。然而，可以理解的是，所述中间接垫149可以省略。

参考图25，在所述第三光阻层58和所述中间接垫149上形成第四光阻层60。接着，利用曝光和显影方式在所述第四光阻层60内形成多个开口601以显露所述中间接垫149。在实施例中，一个中间接垫149上可对应多个开口601。接着，在所述第四光阻层60的所述开口601中形成(例如：电镀)第四金属层，以填满所述开口601且接触所述中间接垫149。此时，所述第四金属层即形成所述测试探针145。即，所述测试探针145位于所对应的所述中间接垫149上，一个中间接垫149上可具有一个或多个测试探针145。所述测试探针145的材质可以是铜、镍或镍钨合金。在其它实施例中，如果所述中间接垫149被省略，那么所述测试探针145直接位于所述第二导电层36上。在本实施例中，每一所述测试探针145的末端(即与所述待测试工件30的待测试接垫301接触的端点)为平面，即每一所述测试探针145的剖面大致上为矩形。然而，在其它实施例中，每一所述测试探针145的末端可以是尖状(如图6所示)、楔形外观(如图7所示)、螺栓状(如图8所示)、锯齿状(如图8所示)或是其它有助于与所述待测试接垫301产生良好接触的形状。

参考图26，移除所述第四光阻层60、所述第三光阻层58和所述第二光阻层54以及部分所述电镀金属层44(即未被所述第二导电层36所覆盖的电镀金属层44)。

参考图27，形成第二绝缘层392以覆盖所述第二导电层36、所述电镀金属层44和部分所述芯层32的第一表面321，且围绕所述中间接垫149。所述测试探针145突出于所述第二绝缘层392。在本实施例中，所述第二绝缘层392的材质由感光型树脂型所固化而成。所述感光型树脂型包括聚酰亚胺(polyimide，pi)树脂、光起始剂(photoinitator)、偶联剂(couplingagent)和溶剂(solvent)。在其它实施例中，所述芯层32、所述第一绝缘层391和所述第二绝缘层392的材质可不同，且为其它合适的材质。

接着，移除所述第二载体50和所述粘胶层52，以制得如图1、图3和图4所示的柔性板14。

在其它实施例中，图27中的部分所述第二绝缘层392延伸到位于每一所述测试探针145的侧壁，以围绕包覆且保护所述测试探针145，且仅有所述测试探针145的末端显露于所述第二绝缘层392之外。因此，移除所述第二载体50和所述粘胶层52后可制得如图5所示的柔性板14a。

如本文中所使用且不另外定义，术语“大致”、“实质上”和“约”用于描述并考虑较小变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指其中事件或情形明确发生的情况以及其中事件或情形极近似于发生的情况。举例来说，所述术语可指小于或等于±10％，如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％或小于或等于±0.05％。

另外，有时在本文中按范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是为了便利和简洁起见而使用，且应灵活地理解，不仅包括明确地指定为范围限制的数值，而且包括涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值和子范围一般。

虽然已参考本发明的特定实施例描述并说明本发明，但这些描述和说明并不限制本发明。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如权利要求书界定的本发明的真实精神和范围的情况下，可做出各种改变且可用等效物替代。图示可能未必按比例绘制。归因于制造工艺和容限，本发明中的艺术再现与实际设备之间可存在区别。可存在并未特定说明的本发明的其它实施例。应将本说明书和图式视为说明性的而非限制性的。可做出修改，以使特定情况、材料、物质组成、方法或工艺适应于本发明的目标、精神和范围。所有此类修改都意图属于在此权利要求书的范围内。虽然本文揭示的方法已参考按特定次序执行的特定操作加以描述，但应理解，可在不脱离本发明的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并非本发明的限制。

符号说明

1测试装置

1a测试装置

1b测试装置

1c测试装置

1d测试装置

2缓冲结构

2d缓冲结构

10基座

14柔性板

14a柔性板

14b柔性板

14c柔性板

14d柔性板

14e柔性板

20螺丝

21弹性结构

21b弹性结构

22电极承载主体

23承接座

23d承接座

24电极

25空气室

30待测试工件

32芯层

34第一导电层

36第二导电层

38导电通道

40第一金属层

42贯穿孔

44电镀金属层

46第一载体

48第一光阻层

50第二载体

52粘胶层

54第二光阻层

56第二金属层

58第三光阻层

60第四光阻层

101基座的第一表面

102基座的第二表面

103贯穿沟槽

104固定孔

105中央部

141柔性板的第一表面

142柔性板的第二表面

143第一部分

144第二部分

145测试探针

146测试接点

147第三部分

148导电迹线

149中间接垫

211上板

212下板

213弹簧

214限位柱体

215第一弹性聚合物材料

231第二弹性聚合物材料

241金属垫

301待测试接垫

391第一绝缘层

392第二绝缘层

481开口

541开口

581开口

601开口

1451头部

1461底部

1462覆盖部

2111贯穿孔

2141主体部

2142顶抵部

3911开口