本实用新型涉及一种电路板带测耐压的测厚仪。
背景技术：
随着印制电路板印制技术进一步提高，对印制电路板的厚度要求以及耐压要求也越来越高，因此保障电路板的厚度和耐压成为行业内必要的控制要素，但目前市面上厚度主要还是通过人工检测，这样工作效率低，而且误差大，耐压主要通过线下测试，耽误时间。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决了电路板不能在线检测耐压以及人工测厚效率低及误差大的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板带测耐压的测厚仪，包括传送装置、耐压测试仪和测厚仪，所述的耐压测试仪上连接有上测试探头和下测试探头，所述的上测试探头和下测试探头分别安装于传送装置的上下方，所述的上测试探头和下测试探头为可伸缩装置，所述的测厚仪上连接有上下对称的上红外测厚器和下红外测厚器，所述的传送装置上方装有四个固定电路板装置。
优选的，所述的耐压测试仪上连接有耐压报警器。
优选的，所述的测厚仪上连接有测厚报警器。
优选的，所述的传送装置外部包有绝缘保护罩。
优选的，所述的红外测厚器和下红外测厚器为三组水平方向对称组成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的设备具有测厚以及测耐压的功能，对不合格的电路板可以报警，外面装有保护罩，可以保护员工安全。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1传送装置、2上测试探头、3下测试探头、4 固定电路板装置、5耐压测试仪、6上红外测厚器、7下红外测厚器、8测厚仪、9耐压报警器、10测厚报警器、11绝缘保护罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实用新型为一种电路板带测耐压的测厚仪，包括传送装置1、耐压测试仪5和测厚仪8，所述的耐压测试仪5上连接有上测试探头2和下测试探头3，所述的上测试探头2和下测试探头3分别安装于传送装置1的上下方，所述的上测试探头2和下测试探头3为可伸缩装置，所述的测厚仪8上连接有上下对称的上红外测厚器6和下红外测厚器7，所述的传送装置1上方装有四个固定电路板装置4，所述的耐压测试仪5上连接有耐压报警器9，所述的测厚仪8上连接有测厚报警器10，所述的传送装置1外部包有绝缘保护罩11，所述的红外测厚器6和下红外测厚器7为三组水平方向对称组成。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。