1.一种传感器模组，其特征在于，包括底座、设置在所述底座正面的多块磁铁、设置在所述磁铁表面的TMR磁阻芯片、设置在所述底座的上面与所述TMR磁阻芯片连接的内部焊盘和设置在所述底座的背面与所述内部焊盘连接的外部焊盘。
2.如权利要求1所述传感器模组，其特征在于，还包括与所述磁阻芯片同侧设置在所述磁铁表面的防静电击穿器件，所述磁阻芯片通过金线与所述防静电击穿器件连接后再与所述内部焊盘连接。
3.如权利要求2所述传感器模组，其特征在于，所述底座的正面设置有用于安装所述磁铁并与所述磁铁一一对应的凹槽和位于所述凹槽之间的形成的孤岛，所述内部焊盘设置在所述孤岛的表面，多块所述磁铁以及设置在所述孤岛与所述磁阻芯片对应的内部焊盘关于所述孤岛的中线对称设置。
4.如权利要求3所述传感器模组，其特征在于，多块所述磁铁的尺寸和磁场强度相等。
5.如权利要求4所述传感器模组，其特征在于，多块所述磁铁的相同磁极同时背离所述底座或紧贴所述底座。
6.如权利要求5所述传感器模组，其特征在于，还包括设置在所述底座正面的灌封胶层，所述灌封胶层将所述磁铁、所述内部焊盘、所述TMR磁阻芯片、所述防静电击穿器件和所述金线覆盖。
7.如权利要求6所述传感器模组，其特征在于，还包括可拆卸设置在所述底座的正面与所述底座形成密封空间的封装外壳。
8.如权利要求7所述传感器模组，其特征在于，还包括设置在所述底座的背面用于固定所述底座的固定焊盘。