专利名称：图像感应装置、图像传感器模组及制备方法
技术领域：
本发明涉及图像感应装置、图像传感器模组以及相应的制备方法；该图像感应装置包括一种图像传感器模组，其能够被联结到一载体上，使得该图像传感器模组的第一部分位于该载体的一侧、而该图像传感器的第二部分位于该载体的另一侧。
背景技术：
图像传感器已经变得无处不在，它们被广泛地用于数字照相机、便携式电话、保密照相机、医疗器械、汽车和其它应用场合。制造图像传感器的技术、特别是CMOS(互补型金属氧化半导体)图像传感器持续地快速发展。例如，高分辨率和低能耗的要求促进了图像传感器的进一步的小型化及集成。
图1是现有技术的便携式电话5的一部分的部分剖视示意图。便携式电话5具有一个安装在印刷电路板10上的照相机模组20。在图1中照相机模组经由插槽60被安装到印刷电路板10上。插槽60被设计成实体地和电性地将照相机模组20联结(couple)到印刷电路板10。照相机模组20包括一个壳体22，壳体22承载着具有像素和集成电路的图像传感器管芯(die)25、滤色器29、透镜28以及具有附加集成电路的附加处理器27。此外，照相机模组20包括无源(passive)电子元件比如电阻器或电容器。在图1中，第一无源电子元件30a被承载于照相机模组20的壳体22内部而第二无源电子元件30b被承载于壳体22外部。
由于第一无源电子元件30a被承载于壳体22内部，壳体必须在X方向上或在宽度W上足够大以便容纳第一无源电子元件30a。第二无源电子元件30b被设置在照相机模组的底部。为了使照相机模组20与印刷电路板10的组合体的高度H或Z方向的尺寸保持在较小值，插槽60被设计成允许第二无源电子元件30b延伸通过插槽60并且进入印刷电路板10的凹槽17中，如图1所示。在生产过程中于印刷电路板10上制备凹槽17将增加成本和工时。而且，在许多情况下，使用容纳外部安装电子元件的凹槽只能较少地减小照相机模组和印刷电路板布置的整体高度。
发明内容
本发明的方案是关于图像感应装置、图像传感器模组及其制备方法。本发明的某些方案是关于一种成像装置，其包括一个具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体(carrier)。载体触点被承载于该载体的第二表面。该装置进一步包括一个导电的可变形衬垫元件以及一个具有感光元件和支撑体的图像传感器模组。该支撑体具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及支撑触点。支撑触点被承载于该支撑体的第一表面。感光元件被联结到支撑体的第一表面并且相对于该支撑体被定位成至少大致与该支撑体的第二表面相对。图像传感器模组相对于载体被定位成该支撑体的第一表面的一部分面向该载体的第二表面的一部分。导电的可变形衬垫元件被设置在至少一个载体触点与至少一个支撑触点之间以便将至少一个支撑触点可操作地联结到至少一个载体触点。图像传感器模组的至少一部分从支撑体延伸通过载体的第一和第二表面。
本发明的其它方案是关于一种成像装置，其包括一个具有第一表面、至少大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体。该装置进一步包括一个具有感光元件、电子元件以及支撑体的图像传感器模组。该支撑体具有第一表面、至少大致与第一表面相对的第二表面以及支撑触点。该电子元件被承载于该支撑体的第二表面。该感光元件被联结到该支撑体的第一表面并且相对于该支撑体被定位成至少大致与该支撑体的第二表面相对。该图像传感器模组相对于该载体被定位以便该支撑体的第一表面的一部分面向该载体的第二表面的一部分。至少一个支撑触点被可操作地联结到至少一个载体触点。图像传感器模组的至少一部分从该支撑体延伸通过该载体的第一和第二表面。
本发明的另外的其它方案是关于一种用于制造成像装置的方法，其包括选用一个具有第一表面、至少大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体。该方法进一步包括设置一个具有支撑体的图像传感器模组，该支撑体具有与载体对应的第一和第二表面，从而该支撑体的第一表面的一部分面对该载体的第二表面的一部分并且该图像传感器模组的至少一部分从该支撑体延伸通过该载体的第一和第二表面。该支撑体的第二表面至少大致与该支撑体的第一表面相对。该图像传感器模组包括感光元件、电子元件以及支撑触点。该电子元件被承载于该支撑体的第二表面。该感光元件被联结到该支撑体的第一表面并且相对于该支撑体被定位成至少大致与该支撑体的第二表面相对。该方法还包括将至少一个支撑触点可操作地联结至少一个载体触点。
图1是现有技术的安装到印刷电路板的照相机模组的部分剖视示意图。
图2是本发明实施方式中图像传感器模组的部分剖视示意图。
图3是图2所示图像传感器模组的俯视图的部分示意图。
图4是本发明某些实施方式的载体的仰视图的部分示意图。
图5是图4所示载体的侧视图的部分示意图。
图6是本发明某些实施方式中导电的可变形衬垫元件的俯视图的部分示意图。
图7是本发明某些实施方式的图2所示的图像传感器模组联结到图4和图5所示的载体上的部分剖视示意图。
图8是本发明其它实施方式的载体的仰视图的部分示意图。
图9是本发明某些实施方式的图像传感器模组联结到图8所示的载体的侧视图的部分示意图。
图10是本发明另一些实施方式的载体的仰视图的部分示意图。
图11是本发明某些实施方式的图像传感器模组联结到图10所示的载体的侧视图的部分示意图。
图12是本发明又一些实施方式的图像传感器模组联结到载体的部分剖视示意图。
图13是本发明另外一些实施方式的图像传感器模组联结到载体的部分剖视示意图。
图14是本发明又一些实施方式的图像传感器模组联结到载体的部分剖视示意图。
图15是本发明另外一些实施方式的图像传感器模组联结到载体的部分剖视示意图。
具体实施例方式
在下面的描述中，提供了许多特定细节，以便对本发明的实施方式进行透彻的理解。但所属领域的熟练技术人员可以认识到，在没有这些具体细节中的一个或多个的情况下仍能实施本发明，或者采用其它方法、元件、材料等的情况下仍能实施本发明。另外，为了清楚地描述本发明的各种实施方式，因而对众所周知的结构、材料或操作没有示出或进行详细地描述。
在本发明的说明书中，提及“一实施方式”或“某一实施方式”时是指该实施方式所述的特定特征、结构或者特性至少包含在本发明的一个实施方式中。因而，在说明书各处所出现的“在一实施方式中”或“在某一实施方式中”并不一定指的是全部属于同一个实施方式；而且，特定的特征、结构或者特性可能以合适的方式结合到一个或多个的实施方式中。
图2-15揭示了本发明各种实施方式的各种图像感应装置、图像传感器模组及其制备方法的各个部分。在某些实施方式中，图像传感器模组与载体布置的总的宽度和/或高度可以比现有系统减小。
图2是本发明的实施方式的图像传感器模组220的部分剖视示意图。在所示的实施方式中，图像传感器模组220包括具有像素的图像传感器管芯225，像素具有感光元件226。图像传感器管芯225可以被承载于具有孔阑223的壳体222内，孔阑223被设计用于允许光线从壳体222外部进入壳体222内部。图像传感器管芯225可以被相对于孔阑223设置以便光线可以从壳体222外部入射到感光元件226上。图像传感器模组220还可以包括微透镜228和其它光学器件(全部以229标示)包括位于壳体222的孔阑223上方(或者里面)的透明层或盖229a以及位于感光元件226上方的滤色器229b。图像传感器模组220还可以包括附加集成电路227(例如，处理芯片)以及其它电子元件230，例如，无源电子元件比如保险丝、电容器、感应器、磁放大器、压电晶体、多开关(polyswithes)、电阻器、变阻器以及变压器。
在所示的实施方式中，具有感光元件226的图像传感器管芯225被承载于一个支撑体240上，该支撑体240包括具有第一表面242的第一侧241以及具有第二表面244的第二侧243。第一侧241及第一表面242至少大致与第二侧243及第二表面244处于相对(opposite)的位置，即处于对面的方向上。在图2中，具有感光元件226的图像传感器管芯225和壳体222被联结到支撑体240的第一侧241并且在支撑体240的第一侧241上被定位(例如，相对于该支撑体被定位成至少大致与该支撑体240的第二表面244相对)。在所示的实施方式中，感光元件被承载于图像传感器模组220的壳体222的内部而该壳体222被承载于该支撑体的第一表面242上并且从该支撑体240沿着Z方向延伸。该支撑体240包括承载于该支撑体240的第一表面242上的支撑触点245。
支撑触点被可操作地(例如，电性地)联结到图像传感器模组220的其它元件(例如，图像传感器管芯225、感光元件226、其它集成电路227、和/或经由各种路径295的其它电子元件230)。图3是图2所示的图像传感器模组的俯视图的部分示意图。在所示的实施方式中，支撑触点245被环绕着壳体222承载于该支撑体240的第一表面242上。
在其它实施方式中，照相机模组可以具有其它布置，包括更多、更少、和/或不同的零件或元件。例如，在选择的实施方式中照相机模组可以包括如美国专利申请No.11/220,452所揭示的晶圆级照相机模组，其发明名称为涂覆的晶圆级照相机模组及对应方法，其申请日为2005年9月7日，在这里引用它以供参考。此外，图像传感器模组可以被设计成感应或者成像任何类型的适于被成像的电磁辐射，这里以光作为参考，包括可见光、红外光以及类似物。
图4是本发明的选择的实施方式的载体210的俯视图的部分示意图。图5是图4所示的载体210的侧视图的部分示意图。载体210包括位于该载体210的第一侧211上的第一表面212以及位于第二侧213上的第二表面214。第一侧211和第一表面212至少大致与第二侧213和第二表面214相对。所示实施方式中的载体还包括从该载体210的第一表面212延伸穿过该载体210到达该载体210的第二表面214的通道216。载体210包括承载于该载体210的第二表面214上的载体触点215。载体触点215可以被用于将图2和图3所示的图像传感器模组220可操作地联结(例如，电连接)到载体210。载体210可以接着承载和/或被联结到其它电子装置或组件。
图6是一种连接元件250的俯视图的部分示意图，其可被用于将载体触点215可操作地联结到照相机模组220的支撑触点245。在所示的实施方式中，连接元件250包括一个导电的可变形衬垫元件。例如，连接元件250的至少一部分可以由导电弹性材料制成，导电弹性材料可由硅橡胶分隔导电石墨元件252构成。由于导电石墨元件252沿Z方向贯穿材料，所以石墨元件252可以在连接元件250的顶部与底部之间提供各向异性的电导。合适的导电弹性材料或导电橡胶材料可以从新泽西州的卡特雷特地区的Fujipoly美国公司获得，或者从内华达州的incline村的Connect2it LLC获得。
在其它实施方式中，导电的可变形衬垫元件可以具有其它特点。例如，在某些实施方式中导电的可变形衬垫元件可以由有机或无机材料制成。在其它实施方式中，导电的可变形衬垫元件具有小的或者没有弹力或弹性并且可以永久性的变形。在另一些实施方式中，导电的可变形衬垫元件可以在被压缩时改变导电特性。例如，在选择的实施方式中导电的可变形衬垫元件可以具有均一的电导率(例如，在X、Y和Z方向上)，并且具有较大的阻抗直到其被压缩。当导电的可变形衬垫元件被压缩，该阻抗可以在被压缩的方向上被降低以提供一个具有低阻抗的电通路(例如，导电的可变形衬垫元件内的导电材料可以被压缩在一起而形成具有低阻抗的电通路)。在又一些实施方式中，导电的可变形衬垫元件可以充分地不导电直到导电的可变形衬垫元件被压缩。当导电的可变形衬垫元件被压缩时，导电通路可以在被压缩的方向上形成(例如，导电的可变形衬垫元件内的导电材料可以被压缩在一起而形成导电通路)。
在所示的实施方式中，导电的可变形衬垫元件是一个具有通道的单片元件，图像传感器模组220的壳体222可以穿过该通道。从而，导电的可变形衬垫元件可以避开图像传感器模组220的壳体222并且覆盖图像传感器模组220的支撑触点245。从而图像传感器模组220的壳体可以穿过载体210上的通道216，并且导电的可变形衬垫元件被设置在图像传感器模组220的支撑触点245与载体210的载体触点215之间(例如，以便可操作地联结和/或连接该支撑触点245与载体触点215)。
图7是本发明各种实施方式的图像传感器模组220(图2所示)联结到载体210(图4和图5所示)以形成成像装置205的一部分(例如，便携式电话、保密照相机、医疗照相机、和/或其它成像装置的一部分)的部分剖视示意图。在图7中，图像传感器模组220相对于载体210被定位以便支撑体240的第一表面242的一部分面向载体210的第二表面214的一部分，并且连接元件250被设置在至少一个载体触点215与至少一个支撑触点245之间以便可操作地联结对应的触点。在所示的实施方式中，图像传感器模组220的至少一部分(例如，壳体222或图像传感器管芯225的一部分)从支撑体240延伸并经由载体210的通道216贯穿该载体210的第一表面212和第二表面214。在其它实施方式中，图像传感器模组220与载体210组合还可以具有其它的布置，包括更多、更少、和/或不同的连接元件250。例如，在某些实施方式中不采用一片连接元件250，而是采用分离的连接元件250以便分别连接每对相应的载体触点215和支撑触点245。
在图7中，壳体222的孔阑223被承载或定位在载体210的第一侧212，远离与与之相对的第二侧214。因此，箭头L所示的光线可以穿过孔阑223入射到感光元件226上。因此，感光元件226、图像传感器模组220以及成像装置205的一部分的操作方向沿着如箭头D所示的Z方向。
图像传感器模组220可以采用各种方法相对于载体210定位。例如，在所示的实施方式中传感器模组220可以通过成像装置205的其它元件295定位。例如，若成像装置205是便携式电话则成像装置205的其它元件295可以包括便携式电话的外盖。在其它实施方式中，其它方法可以被用于将图像传感器模组220相对于载体210定位。例如，在某些实施方式中，图像传感器模组220的多个部分可以被粘附于载体210和/或采用扣钩218(以虚线显示)将图像传感器模组220定位。
上述一些实施方式的一个特征是图像传感器模组220的一部分和载体210的一部分在Z方向交迭。因此，图像传感器模组220与载体210的组合可以在Z方向制造的比现有系统小。这种特征的优点是采用这种布置的成像装置205可以被制造的比较小。
在其它实施方式中，图像传感器模组与载体可以具有其它布置。例如，在图8和图9所示的另一实施方式中，载体810包括第一表面812、至少大致与第一表面812相对的第二表面814、具有孔阑侧的通道816以及承载于第二表面814上的载体触点815。图像传感器模组820被可操作地联结到载体810。图像传感器模组820可以具有一个支撑体840，支撑体840具有第一表面842以及至少大致与第一表面842相对的第二表面844。在所示的实施方式中，图像传感器模组820可以相对于载体810被定位以便图像传感器模组820的第一表面842的一部分面向载体810的第二表面814的一部分。
图像传感器模组的支撑体840的第一表面842承载着支撑触点845。一个或多个连接元件850可以被设置在至少一个载体触点815与至少一个支撑触点845之间以便可操作地联结对应的触点(如图9所示)。在所示的实施方式中，图像传感器模组820的至少一部分从支撑体840延伸经由载体810的通道816贯穿载体810的第一表面812与第二表面814，与图7所示的布置类似。
在另外的其它实施方式中，如图10和图11所示，载体1010包括第一表面1012以及至少大致与第一表面1012相对的第二表面1014。载体1010的第二表面1014可以承载载体触点1015(例如，沿着一侧)。图像传感器模组1020被可操作地联结到载体1010。图像传感器模组1020可以具有支撑体1040，支撑体1040具有第一表面1042以及至少大致与第一表面1042相对的第二表面1044。图像传感器模组1020可以被相对于载体1010定位以便图像传感器模组1020的第一表面1042的一部分(例如，第一表面1042的一侧)面向载体1010的第二表面1014的一部分(例如，第二表面1014的一侧)。
在所示的实施方式中，图像传感器模组的支撑体1010的第一表面1042承载着支撑触点1045(例如，沿着一侧)。一个或多个连接元件1050可以被设置在至少一个载体触点1015与至少一个支撑触点1045之间以便可操作地联结对应的触点。在所示的实施方式中，图像传感器模组1020的至少一部分从支撑体1040延伸通过载体1010的第一表面1012与第二表面1014，与图7所示布置类似，但没有采用贯穿载体1010的通道。
图12是本发明的其它实施方式的图像传感器模组1220联结到载体1210的部分剖视示意图。图12所示的图像传感器模组1220类似于图2所示的图像传感器模组。其中，图像传感器模组1220包括一个支撑体1240，支撑体1240具有第一表面1242以及至少大致与第一表面1242相对的第二表面1244。支撑触点1245可以被承载于支撑体1240的第一表面1242上。在图12中，图像传感器模组1220包括电子元件1230(类似于图2所示的电子元件)，但是，图像传感器模组1220在支撑体1240的第二表面1244上承载着电子元件1230。在其它实施方式中，图像传感器模组1220可以具有其它的布置，包括更多、更少、和/或不同的电子元件1230。
在所示的实施方式中，图像传感器模组1220可操作地联结到载体1210。载体1210包括第一表面1212以及至少大致与第一表面1212相对的第二表面1214。载体1210的第二表面1214可以承载载体触点1215。图像传感器模组1220可以被相对于载体1210定位以便图像传感器模组1220的第一表面1242的一部分面向载体1210的第二表面1214的一部分。在所示的实施方式中，图像传感器模组1220和载体1210彼此定位以便图像传感器模组1220的至少一部分从支撑体1240延伸通过载体1210的第一表面1212与第二表面1214，与图7所示的布置类似。
一个或多个连接元件1250可以被设置在至少一个载体触点1215与至少一个支撑触点1245之间以便可操作地联结对应的触点。连接元件1250可以包括但不限于以下元件中的至少一种导电的可变形衬垫元件(类似于前面参照图7讨论的那种)、焊接元件、焊球(例如，球形栅格阵列的)、框架(例如，插槽和/或引线框)、结合线、和/或导电胶水或粘合剂。例如，具有金属的或有机的填充材料的合适导电粘合剂或胶水可以从德国Panacol-Elosol股分有限公司获得。
例如，图13是本发明的另一些实施方式的图像传感器模组1320经由框架1360或插槽联结到载体1310的部分剖视示意图。在图13中，载体1310包括第一表面1312以及至少大致与第一表面1312相对的第二表面1314。载体1310的第二表面1314可以承载一个框架1360，框架1360具有电触点用于将图像传感器模组1320电性联结到载体1310(例如，框架可以包括通常用在插槽装置中的导电弹簧组件)。图像传感器模组1320可以包括一个支撑体1340，支撑体1340具有第一表面1342以及至少大致与第一表面1342相对的第二表面1344。支撑体1340可以被设计成机械地和/或电性地将图像传感器模组1320联结到载体1310上的框架1360(例如，经由框架1360上的电触点)。
例如，框架1320可拆卸地与支撑体1340第一表面1342上的或支撑体1340侧面上的触点配合，触点在第一表面1342和第二表面1344之间延伸。因此，当支撑体1340被联结到框架1360时图像传感器模组1320可以被相对于载体1310定位以便图像传感器模组1320的第一表面1342的一部分面向载体1310的第二表面1314的一部分。在所示的实施方式中，图像传感器模组1320的至少一部分从支撑体1340延伸通过载体1310的第一表面1312与第二表面1314，与图7所示的布置类似。
图14是本发明的又一些实施方式的图像传感器模组1420联结到载体1410的部分剖视示意图。在图14中，载体1410包括第一表面1412以及至少大致与第一表面1412相对的第二表面1414。载体1410的第二表面1414可以承载载体触点1415。图像传感器模组1420可以包括一个支撑体1440，支撑体1440具有第一表面1442以及至少大致与第一表面1442相对的第二表面1444。图像传感器模组1420可以被相对于载体1410定位以便图像传感器模组1420的第一表面1442的一部分面向载体1410的第二表面1414的一部分。
在所示的实施方式中，图像传感器模组的支撑体1410的第二表面1444承载着支撑触点1445。在图14中，一个或多个连接元件1450(例如，结合线)可以被设置在至少一个载体触点1415与至少一个支撑触点1445之间。在所示的实施方式中，图像传感器模组1420的至少一部分从支撑体1440延伸通过载体1410的第一表面1412与第二表面1414，与图7所示的布置类似。
在又一实施方式中，载体的至少一个载体触点可以被可操作地联结到图像传感器模组的至少一个支撑触点而不采用连接元件。例如，图15是本发明的又一些实施方式的图像传感器模组1520联结到载体1510的部分剖视示意图。在图15中，载体1510包括第一表面1512以及至少大致与第一表面1512相对的第二表面1514。载体1510的第二表面1514可以承载载体触点1515。图像传感器模组1520可以包括一个支撑体1540，支撑体1540具有第一表面1542以及至少大致与第一表面1542相对的第二表面1544。图像传感器模组1520可以被相对于载体1510定位以便图像传感器模组1520的第一表面1542的一部分面向载体1510的第二表面1514的一部分。
在图15中，图像传感器模组的支撑体1510的第一表面1542承载着支撑触点1545。在所示的实施方式中，图像传感器模组1520的至少一部分从支撑体1540延伸通过载体1510的第一表面1512与第二表面1514，与图7所示的布置类似。在图15中，至少一个载体触点1515与至少一个支撑触点1545接触以便两种触点可操作地彼此联结。在选择的实施方式中，图像传感器模组1520可以被成像装置的其它元件1595定位，如同前面参照图7讨论的那样。在又一些实施方式中，其它技术可以被用于将图像传感器模组1520联结(例如，机械地和/或电性地)到载体1510，包括美国专利申请No.10/760,120揭示的那些技术，其发明名称为便携式装置中的照相机模组设置，其申请日为2004年1月16日，在这里引用它以供参考。
前面参照图8-图15讨论的一些实施方式具有类似于参照图2-图7讨论的那些实施方式的特征。此外，在某些实施方式中，图像传感器模组在支撑体的第二表面上承载电子元件，电子元件被承载于壳体内的这种照相机模组的宽度可以被较小。在其它实施方式中，在支撑体的第二表面上承载电子元件可以生产出有益于某些成像装置(例如，在图像传感器模组的第二表面与外壳之间具有闲置空间的便携式电话)的形状和体积分配的图像传感器模组/载体组合。因此，这种特征可以允许设计者灵活地减小图像传感器模组/载体组合体的尺寸和/或分配图像传感器模组/载体组合体的体积，以便适应所选择的应用场合。
上述内容应理解为这里所介绍的本发明的具体实施方案只是为了描述本发明，但在不偏离本发明宗旨与范围的情况下可以做出各种变换方案。因此，除权利要求之外，本发明不受任何限制。
权利要求
1.一种成像装置，包括一个具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体，所述载体触点被承载于所述载体的第二表面；一个导电的可变形衬垫元件；以及一个具有感光元件和支撑体的图像传感器模组，所述支撑体具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及支撑触点，所述支撑触点被承载于所述支撑体第一表面；所述感光元件被联结到所述支撑体第一表面并且相对于所述支撑体被定位成至少大致与所述支撑体第二表面相对；所述图像传感器模组被相对于所述载体定位并使得所述支撑体第一表面的一部分面向所述载体第二表面的一部分，并且所述导电的可变形衬垫元件被设置在至少一个所述载体触点与至少一个所述支撑触点之间，以便将至少一个所述支撑触点可操作地联结到至少一个所述载体触点；所述图像传感器模组的至少一部分延伸离开所述支撑体而通过所述载体第一表面和第二表面。
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个承载于所述支撑体第一表面上的壳体，所述的感光元件被承载于该壳体的内部。
3.如权利要求1所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个具有集成电路的图像传感器管芯、至少一个其它光学器件以及一个具有孔阑的壳体，所述孔阑用于允许光线从所述壳体外部进入所述壳体内部；所述图像传感器管芯承载着所述感光元件并被定位成使得光线从所述壳体外部通过所述孔阑入射到所述感光元件上；所述孔阑被定位成离开与所述载体第二侧相对的所述载体第一侧。
4.如权利要求1所述的装置，其中，所述的载体具有一个在所述载体第一侧与第二侧之间延伸的通道，所述的图像传感器模组的一部分延伸离开所述支撑体，并经由该通道贯穿所述载体的第一侧和所述第二侧。
5.如权利要求1所述的装置，其中，所述的感光元件的操作方向与所述支撑体第一侧所面对的方向大致相同。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个承载着所述感光元件的图像传感器管芯，该图像传感器管芯被联结到所述支撑体第一表面。
7.如权利要求1所述的装置，其中，所述的导电的可变形衬垫元件包括一个导电弹性元件。
8.一种成像装置，包括一个具有第一表面、至少大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体；以及一个具有感光元件、电子元件以及支撑体的图像传感器模组，所述支撑体具有第一表面、至少大致与所述第一表面相对的第二表面以及支撑触点；所述电子元件被承载于所述支撑体第二表面，所述感光元件被联结到所述支撑体第一表面并且相对于所述支撑体被定位成至少大致与所述支撑体第二表面相对；所述图像传感器模组相对于所述载体被定位，使得所述支撑体第一表面的一部分面向所述载体的第二表面的一部分，并且至少一个所述支撑触点被可操作地联结到至少一个所述载体触点；所述图像传感器模组的至少一部分延伸离开所述支撑体而通过所述载体第一表面和第二表面。
9.如权利要求8所述的装置，其中，所述的载体触点承载于所述载体的第二表面；所述支撑触点承载于所述支撑体的第一表面。
10.如权利要求8所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个承载于所述支撑体第一表面上的壳体，所述感光元件被承载于该壳体的内部。
11.如权利要求8所述的装置，其中，所述支撑触点中的至少一个经由以下元件中的至少其中一个被可操作地联结到所述载体触点中的至少一个结合线、导电的可变形衬垫元件、导电粘合剂、焊接元件、框架、导电弹簧组件以及球形栅格阵列的焊球。
12.如权利要求8所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个具有集成电路的图像传感器管芯、至少一个其它光学器件以及一个具有孔阑的壳体，所述孔阑用于允许光线从所述壳体外部进入所述壳体内部；所述图像传感器管芯承载着所述感光元件并被定位，使得光线从所述壳体外部通过所述孔阑入射到所述感光元件上；所述孔阑被定位成离开与所述载体第二侧相对的所述载体第一侧。
13.如权利要求8所述的装置，其中，所述的载体具有一个在所述载体第一侧与第二侧之间延伸的通道；所述图像传感器模组的一部分延伸离开所述支撑体，并经由该通道贯穿所述载体的第一侧和所述第二侧。
14.如权利要求8所述的装置，其中，所述感光元件的操作方向与所述支撑体第一侧面对的方向大致相同。
15.如权利要求8所述的装置，其中，所述的图像传感器模组包括一个承载着所述感光元件的图像传感器管芯，所述图像传感器管芯被联结到所述支撑体第一表面。
16.一种用于制造成像装置的方法，包括选用一个具有第一表面、至少大致与所述第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体；相对于所述载体设置一个图像传感器模组，使得该图像传感器模组的支撑体的第一表面的一部分面对所述载体第二表面的一部分，并且该图像传感器模组的至少一部分离开所述支撑体，延伸通过所述载体第一表面和第二表面；所述支撑体第二表面至少大致与所述支撑体第一表面相对；所述图像传感器模组包括感光元件、电子元件以及支撑触点；所述电子元件被承载于所述支撑体第二表面；所述感光元件被联结到所述支撑体第一表面并且相对于所述支撑体被定位成至少大致与所述支撑体第二表面相对；以及将至少一个所述支撑触点可操作地联结到至少一个所述载体触点。
17.如权利要求16所述的方法，其中所述的载体触点承载于所述载体的第二表面；所述的支撑触点承载于所述支撑体的第一表面。
18.如权利要求16所述的方法，其中，所述的图像传感器模组包括一个承载于所述支撑体第一表面上的壳体，所述感光元件被承载于该壳体的内部。
19.如权利要求16所述的方法，其中，将至少一个所述支撑触点可操作地联结到至少一个所述载体触点，包括如下步骤经由以下元件中的至少其中一个将所述支撑触点中的至少一个可操作地联结到所述载体触点中的至少一个结合线、导电的可变形衬垫元件、导电粘合剂、焊接元件、框架、导电弹簧组件以及球形栅格阵列的焊球。
20.如权利要求16所述的方法，其中，所述图像传感器模组包括一个具有集成电路的图像传感器管芯、至少一个其它光学器件以及一个具有孔阑的壳体；所述孔阑用于允许光线从所述壳体外部进入所述壳体内部；所述图像传感器管芯承载着所述感光元件并被定位，使得光线从所述壳体外部通过所述孔阑入射到所述感光元件上；所述孔阑被定位成离开与所述载体第二侧相对的所述载体第一侧。
全文摘要
本发明公开了一种成像装置及其制备方法。本发明的成像装置包括一个具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及载体触点的载体。载体触点被承载于该载体的第二表面。该装置进一步包括一个导电的可变形衬垫元件以及一个具有感光元件和支撑体的图像传感器模组。该支撑体具有第一表面、大致与第一表面相对的第二表面以及支撑触点。支撑触点被承载于该支撑体的第一表面。感光元件被联结到支撑体的第一表面并且相对于该支撑体被定位成至少大致与该支撑体的第二表面相对。导电的可变形衬垫元件被设置在至少一个载体触点与至少一个支撑触点之间以便将至少一个支撑触点可操作地联结到至少一个载体触点。
文档编号H01L21/60GK1983592SQ20071000619
公开日2007年6月20日 申请日期2007年1月29日 优先权日2006年1月27日
发明者杰瑞·希尔图宁 申请人:豪威科技有限公司