专利名称：影像感测器模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于感测器模组，特别是一种影像感测器模组。
背景技术：
如图1所示，习知的影像感测器模组包括数个相互间隔排列的金属片10、凸缘层16、影像感测晶片18、印刷电路板19、透光层22、镜座24及镜筒27。
金属片10形成有不同高度的第一板12及第二板14。
凸缘层16系形成于数个金属片10的周缘及底面，使金属片10的第一板12的上面及第二板14的下面由凸缘层16露出，凸缘层16与数个金属片10形成用以容置影像感测晶片18的容置区20。
印刷电路板19上设有主动元件21及被动元件23；印刷电路板19与数个金属片10的第二板14下面电连接。
透光层22系盖设于凸缘层16上方，用以覆盖住影像感测晶片18，以使影像感测晶片18可透过透光层22接收光讯号。
镜座24系设置于凸缘层16上，其内形成贯通的容室25，于容室25周边形成有内螺纹26。
镜筒27系设置于镜座24的容室25内，其设有对应并螺锁于镜座24的内螺纹26上的外螺纹28，镜筒27内形成有贯通的容置室17，并于容置室17内由上而下设有透光孔29及非球面镜片11。
惟，习知的影像感测器模组虽可达到其创作的功效及目的，然，其整体结构中必须形成高度颇高的凸缘层16，用以使透光层22设置于其上，方可将影像感测晶片18覆盖住。如此，使其无法达到轻薄短小的需求；且凸缘层16与金属片10的第一板12交接处为直角状态，较易藏有杂质(particle)，不但造成制程上清洗不易，且易影响到影像感测器模组的品质。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的影像感测器模组。
本实用新型包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；数个相互对称排列的金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，使数个相互排列的金属片于中央部位形成凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；影像感测晶片设于数个金属片所形成的凹槽内；数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上；透光层系盖设于数个金属片的第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽，其设于金属片的第一板上方，并与每一第一板电连接，使影像感测晶片可透过透光层及透空槽接收光讯号；镜座形成有贯通的容室，于容室周边形成有内螺纹，其系设置于印刷电路板上；镜筒系设置于镜座的容室内，其设有对应并螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹，镜筒内形成贯通的容置室，并于容置室内由上而下设置透光孔及非球面镜片。
其中数个相互排列的金属片于中央部位形成的凹槽内设有设置影像感测晶片的中间板。
封胶体系以工业塑胶材料射出成型而包覆固定数个相互对称的金属片。
由于本实用新型包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，使数个金属片形成凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使数金属片的第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；影像感测晶片设于凹槽内；数条导线系电连接于影像感测晶片及金属片的第二板上；透光层系盖设于第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽，其设于第一板上方并与第一板电连接；镜座设置于印刷电路板上；镜筒螺设于镜座内并形成设置透光孔及非球面镜片的容置室。由于金属片形成设置影像感测晶片的凹槽，可将影像感测晶片设置于凹槽内，而透光层则设置于金属片的第一板上，故因不必另于封胶体上形成凸缘层而可降低整体封装体的高度，以达到轻薄短小的目的；金属片的连接第一、二板的第三板为倾斜状，可降低杂质的残留及便于清除，提高其制程品质。不仅减小体积，而且提高品质、降低生产成本，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知的影像感测器模组结构示意剖视图。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型包括数个相互对称排列的金属片30、封胶体31、影像感测晶片33、数条导线35、透光层37、印刷电路板39、镜座41及镜筒43。
数个相互对称排列的金属片30(Leadfram)设有不同高度的第一板32、第二板34及连接第一、二板32、34的第三板36，使数个相互排列的金属片30于中央部位形成内设中间板40的凹槽38。
封胶体31系为工业塑胶材料，其系以射出成型方式包覆固定数个相互对称的金属片30而形成上表面42及下表面44，并使数金属片30的第一、二板32、34的上面由封胶体31的上表面42露出。
影像感测晶片33系设于数个金属片30所形成的凹槽38内，并位于中间板40上方。
数条导线35系电连接于影像感测晶片33及金属片30的第二板34上。
透光层37系盖设于数个金属片30的第一板32上，使影像感测晶片33可透过透光层37接收光讯号。
印刷电路板39设有尺寸略大于透光层37的透空槽45。印刷电路板39系设于金属片30的第一板32上方，并与每一第一板32电连接，使影像感测晶片33可透过透光层37及透空槽45接收光讯号。
镜座41形成有贯通的容室46，于容室46周边形成有内螺纹48，其系设置于印刷电路板39上。
镜筒43系设置于镜座41的容室46内，其设有对应并螺锁于镜座41的内螺纹48上的外螺纹50，镜筒43内形成贯通的容置室52，并于容置室52内由上而下设置透光孔54及非球面镜片56。
如上所述，本实用新型具有下列优点1、由于金属片30形成设置影像感测晶片33的凹槽38，可将影像感测晶片33设置于凹槽38内，而透光层37则可设置于金属片30的第一板32上，故因不必另于封胶体31上形成凸缘层而可降低整体封装体的高度，以达到轻薄短小的目的。
2、金属片30的连接第一、二板32、34的第三板36为倾斜状，可降低杂质(particle)的残留及便于清除，以达到提高其制程品质的目的。
权利要求1.一种影像感测器模组，它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；每一金属片设有不同高度的第一、二板；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使金属片的第一板的上面由封胶体的上表面露出；数条导线系电连接影像感测晶片；镜座形成有贯通的容室，于容室周边形成有内螺纹，其系设置于印刷电路板上；镜筒系设置于镜座的容室内，其设有对应并螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹，镜筒内形成贯通的容置室，并于容置室内由上而下设置透光孔及非球面镜片；其特征在于所述的金属片设有连接第一、二板的第三板，以使数个相互排列的金属片于中央部位形成设置影像感测晶片的凹槽；金属片第二板的上面由封胶体的上表面露出，并与电连接于影像感测晶片的数条导线电连接；透光层系盖设于数个金属片的第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽；印刷电路板系设于金属片的第一板上方，并与每一第一板电连接，使影像感测晶片可透过透光层及透空槽接收光讯号。
2.根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的数个相互排列的金属片于中央部位形成的凹槽内设有设置影像感测晶片的中间板。
3.根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的封胶体系以工业塑胶材料射出成型而包覆固定数个相互对称的金属片。
专利摘要一种影像感测器模组。为提供一种减小体积、提高品质、降低生产成本的感测器模组，提出本实用新型，它包括数个相互对称排列的金属片、封胶体、影像感测晶片、数条导线、透光层、印刷电路板、镜座及镜筒；金属片设有不同高度的第一、二板及连接第一、二板的第三板，以使其形成设置影像感测晶片的凹槽；封胶体包覆固定数个相互对称的金属片而形成上、下表面，并使第一、二板的上面由封胶体的上表面露出；数条导线系电连接于影像感测晶片及第二板上；透光层系盖设于第一板上；印刷电路板设有尺寸略大于透光层的透空槽，其设于第一板上方并与第一板电连接；镜座设置于印刷电路板上；镜筒螺设于镜座内并形成设置透光孔及非球面镜片的容置室。
文档编号H04N5/335GK2638245SQ0327202
公开日2004年9月1日 申请日期2003年6月17日 优先权日2003年6月17日
发明者谢志鸿, 吴志成, 张呈豪, 吕建贤 申请人:胜开科技股份有限公司