专利名称：一种新型cmos图像传感器模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型CMOS图像传感器模组。
背景技术：
现有的CMOS图像传感器模组首先需要将DSP芯片和CMOS图像传感器芯片通过常 规的集成电路封装工艺制作成单颗的IC，然后将已封装好的CMOS图像传感器和与其匹配 的DSP(IC)通过表面贴装的方法与其他原器件一起贴到PCB上，形成CMOS图像传感器模 组。此方案制作周期较长，涉及到的设备资源多，成本高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型CMOS图像传感器模组，大大縮短了生产周期， 又可省去CMOS图像传感器的PCB板和DSP的引线框等物料，降低成本。 本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现 —种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB基板，所述PCB基板的两侧均设有芯片，
两个芯片上均罩有盖板，其中右侧盖板的内部设有光学玻璃，所述PCB基板的两个侧面分
布有若干个电阻和电容，PCB基板的边缘处设有四个相互对称的定位孔。 本实用新型的有益效果为由于将芯片直接粘接在基板上，省去了原来的PCB板
和引线框等材料，于采用了专用盖板，使得返工维修更加方便，由于专用盖板与目前常规产
品的外框相当，通用性也较强；制造周期短，成本底。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。 图1是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的主视图； 图2是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的后视图； 图3是本实用新型实施例所述一种新型CMOS图像传感器模组的侧视图。
图中 1、PCB基板；2、芯片；3、盖板；4、电阻；5、电容；6、定位孔；7、光学玻璃。
具体实施方式
如图1-3所示，本实用新型实施例所述的一种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB 基板1 ，所述PCB基板1的两侧均设有芯片2，两个芯片2上均罩有盖板3，便于返工和维修， 其中右侧盖板3的内部设有光学玻璃7，所述PCB基板1的两个侧面分布有若干个电阻4和 电容5， PCB基板1的边缘处设有四个相互对称的定位孔6。
权利要求一种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB基板(1)，其特征在于所述PCB基板(1)的两侧均设有芯片(2)，两个芯片(2)上均罩有盖板(3)，其中右侧盖板(3)的内部设有光学玻璃(7)，所述PCB基板(1)的两个侧面分布有若干个电阻(4)和电容(5)，PCB基板(1)的边缘处设有四个相互对称的定位孔(6)。
专利摘要本实用新型涉及一种新型CMOS图像传感器模组，包括PCB基板，所述PCB基板的两侧均设有芯片，两个芯片上均罩有盖板，其中右侧盖板的内部设有光学玻璃，所述PCB基板的两个侧面分布有若干个电阻和电容，PCB基板的边缘处设有四个相互对称的定位孔。本实用新型有益效果为由于将芯片直接粘接在基板上，省去了原来的PCB板和引线框等材料，由于采用了专用盖板，使得返工维修更加方便，由于专用盖板与目前常规产品的外框相当，通用性也较强；制造周期短，成本低。
文档编号H01L23/10GK201438461SQ20092015154
公开日2010年4月14日 申请日期2009年4月29日 优先权日2009年4月29日
发明者王国建 申请人:积高电子(无锡)有限公司