本实用新型涉及方形压缩变形治具，属于高频振动压力测试设备的技术领域。
背景技术：
原有的三台分路位移传感器，合并成一路后进入CPU模块，CPU仅对一路信号进行运算，如果其中有一台传感器故障，CPU无法感知，并仍旧对失准信号进行运算，造成测试结出错，本装置的位移传感器分别安装在上压板的3个不同固定点，引出活动探棒，触于下压板，并分别引出三路信号线传送至CPU，使CPU分别采录3路信号，进行运算处理，这样三路信号分别输入，相互没有干扰，CPU对三路信号分别比对，如果有任一路信号偏离较大，即CPU判断该传感器可能故障， 对三路信号进行分别运算后，再汇总运算，测试结果更精准。
技术实现要素：
实用新型目的：为了克服感器故障，CPU无法感知，并仍旧对失准信号进行运算，造成测试结出错的问题，本实用新型提供分路位移传感器。
工艺方案：本实用新型公开分路位移传感器，包括上压板、位移传感器、CPU、传感器导线、活动探棒、下压板、穿插孔，上压板底部设有位移传感器，位移传感器设有穿插孔，活动探棒插入穿插孔中，活动探棒与传感器导线连接，传感器导线与CPU连接，上压板下方设有下压板，本实用新型通过三处传感器发出三路信号，三路信号分别输入，相互没有干扰，CPU对三路信号分别比对，如果有任一路信号偏离较大，即CPU判断该传感器可能故障， 对三路信号进行分别运算后，再汇总运算，测试结果更精准。
附图说明
图1：本实施例分路位移传感器的结构示意图。
图中：上压板-1、位移传感器-2、CPU-3、传感器导线-4、活动探棒-5、下压板-6、穿插孔-7。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
实施例1：
如图1所示分路位移传感器，包括上压板1、位移传感器2、CPU3、传感器导线4、活动探棒5、下压板6、穿插孔7，所述上压板1底部设有位移传感器2，所述位移传感器2设有穿插孔7，所述活动探棒5插入穿插孔7中，所述活动探棒5与传感器导线4连接，所述传感器导线4与CPU5连接，所述上压板1下方设有下压板6，本实用新型通过三处传感器发出三路信号，三路信号分别输入，相互没有干扰，CPU对三路信号分别比对，如果有任一路信号偏离较大，即CPU判断该传感器可能故障， 对三路信号进行分别运算后，再汇总运算，测试结果更精准。