本发明涉及金属化薄膜金属镀层测厚仪，特别是涉及一种金属化薄膜方阻在线监视装置。
背景技术：
金属化薄膜是薄膜电容器生产制造的重要材料，将高纯度金属（如al，zn）在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到介质基膜上，在介质基膜表面形成一层极薄的金属镀层后的薄膜就是金属化薄膜；金属镀层厚度的纵向、横向均匀度是镀膜制品重要质量和技术指标，金属化薄膜上的金属镀层厚度很小极难测量，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度，单位正方形面积的电阻值称为方阻（即方块电阻，用ω/□表示）；在镀膜过程中，如果不能实时了解膜面镀层的均匀性，及时调整生产工艺，就会影响镀膜的质量，而金属镀层方阻在线又无法采取接触方式测量。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种金属化薄膜方阻在线监视装置，采用表征方阻特性的光密度检测方式，无需与金属化薄膜上的金属镀层接触，能实时反映镀层的均匀性，有利于提高镀膜的质量。
技术方案：
为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种金属化薄膜方阻在线监视装置，包括安装在真空蒸镀室内的测控主机、安装在真空蒸镀室外的人机界面、以及用于电连接真空蒸镀室内外的真空电极法兰；所述的测控主机包含机架、固设在机架垂直面的控制器、固设在机架水平面的至少一对光源发射头、光源接收头，所述控制器至少包含一对用于实现光密度测试的光源发射输出端和光源接收输入端、以及用于实现测控主机供电与人机界面通讯的电接口，所述光源发射头、光源接收头分别与控制器的光源发射输出端和光源接收输入端电连接；所述的人机界面固设在蒸镀室外的控制盒操作面，用于显示所有测试点数据的实时监控，包含实时光密度显示、光密度柱状图、上下阀值设定、越限报警、rs485通信参数设定；所述的真空电极法兰固设在蒸镀室侧壁孔上，用于完成真空蒸镀室内外电连接且不影响真空蒸镀室内的真空度。
进一步的，所述测控主机的光源发射头、光源接收头与金属化薄膜膜幅面呈垂直设置，金属化薄膜膜幅面位于光源发射头与光源接收头之间；测控主机的控制器控制光源发射头发射的红外光，垂直透过金属化薄膜后，由光源接收头接收，光源接收头接收的光信号转换成电信号，再由控制器处理成表征方阻特性的光密度值，传送到人机界面实时显示。
进一步的，所述真空电极法兰为5针电极，分别用于电连接dc7.5v+、dc7.5v-、rs485+、rs485-、接地，其中：dc7.5v+、dc7.5v–用于测控主机的控制器供电，rs485+、rs485-、接地用于测控主机的控制器与人机界面通讯。
进一步的，所述控制器的电接口电线通过接插母头分别插入真空电极法兰真空蒸镀室内侧的电极针上，再分别通过接插母头插入真空电极法兰真空蒸镀室外侧的电极针上，其中：dc7.5v+、dc7.5v–电连接至电源上，rs485+、rs485-、接地电连接至人机界面接线端子上。
优选的，所述测控主机与人机界面采用rs485通讯，rs485通讯速度快，符合国标。
优选的，所述测控主机的光源发射头、光源接收头间隙为20mm左右，在线测控时不影响测试灵敏度又不损伤金属化薄膜。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1.采用表征方阻特性的光密度检测方式，无需与金属化薄膜上的金属镀层接触，能实时了解膜面镀层的均匀性并及时调整生产工艺，有利于提高镀膜的质量；
2.采用真空电极法兰，实现安装在真空蒸镀室内的测控主机的供电及测控主机与人机界面通讯，既保证了真空蒸镀室内的真空环境，又实现了金属化薄膜方阻在线监视。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明测控主机俯视图。
图中：1测控主机，2人机界面，3真空电极法兰，4侧壁孔，5金属化薄膜，11机架，12光源发射头，13光源接收头，14控制器，16电接口。
具体实施方式
如图1-2所示，本发明一种金属化薄膜方阻在线监视装置，包括安装在真空蒸镀室内的测控主机(1)、安装在真空蒸镀室外的人机界面(2)、以及用于电连接真空蒸镀室内外的真空电极法兰(3)；所述的测控主机包含机架(11)、固设在机架(11)垂直面的控制器(14)、固设在机架(11)水平面的至少一对光源发射头(12)、光源接收头(13)，所述控制器(14)至少包含一对用于实现光密度测试的光源发射输出端和光源接收输入端、以及用于实现测控主机(1)供电与人机界面(2)通讯的电接口(16)，所述光源发射头(12)、光源接收头(13)分别与控制器(14)的光源发射输出端和光源接收输入端电连接；所述的人机界面(2)固设在蒸镀室外的控制盒操作面，用于显示所有测试点数据的实时监控，包含实时光密度显示、光密度柱状图、上下阀值设定、越限报警以及rs485通信参数设定；所述的真空电极法兰(3)固设在蒸镀室侧壁孔(4)上，用于完成真空蒸镀室内外电连接且不影响真空蒸镀室内的真空度。
所述测控主机(1)的光源发射头(12)、光源接收头(13)与金属化薄膜膜(5)幅面呈垂直设置，金属化薄膜(5)膜幅面位于光源发射头(12)与光源接收头(13)之间；测控主机(1)的控制器(14)控制光源发射头(12)发射的红外光，垂直透过金属化薄膜(5)后，由光源接收头(13)接收，光源接收头(13)接收的光信号转换成电信号，再由控制器(14)处理成表征方阻特性的光密度值，传送到人机界面(2)实时显示。
所述真空电极法兰(3)为5针电极，分别用于电连接dc7.5v+、dc7.5v-、rs485+、rs485-、接地，其中：dc7.5v+、dc7.5v–用于测控主机(1)的控制器(14)供电，rs485+、rs485-、接地用于测控主机(1)的控制器(14)与人机界面(2)通讯。
所述控制器(14)的电接口(16)电线通过接插母头分别插入真空电极法兰(3)真空蒸镀室内侧的电极针上，再分别通过接插母头插入真空电极法兰(3)真空蒸镀室外侧的电极针上，其中：dc7.5v+、dc7.5v–电连接至电源上，rs485+、rs485-、接地电连接至人机界面(2)接线端子上。
所述测控主机(1)与人机界面(2)采用rs485通讯，rs485通讯速度快，符合国标。
所述测控主机(1)的光源发射头(12)、光源接收头(13)间隙为20mm左右，在线测控时不影响测试灵敏度又不损伤金属化薄膜。
本发明可在线监视表征方阻特性的光密度值，无需与金属化薄膜(5)上的金属镀层接触，在线工作时移动的金属化薄膜(5)经过测控主机(1)的光源发射头(12)、光源接收头(13)之间，金属化薄膜(5)上镀层的厚薄均匀情况会使光密度值发生变化，操作人员可根据人机界面(2)表征方阻特性的光密度值变化情况，及时调整生产工艺，有利于提高镀膜的质量。